2026-03-20
这一项目总投资规模约达70亿美元，近期又追投2亿美元，力求将马来西亚打造成其区域性的先进封装核心枢纽。
2026-03-20
计划于2027年12月达到预定可使用状态，建成后将形成年产1000吨以上集成电路用单晶硅及刻蚀设备用单晶硅的产能。
2026-03-20
英伟达与Qnity Electronics达成合作，共同研发用于半导体先进材料，以及面向人工智能与高性能计算的先进封装技术。
2026-03-20
股权穿透显示，该公司由深圳市国微电子有限公司全资持股，后者为紫光国微全资子公司。
2026-03-20
三星电子计划向OpenAI供应其下一代高带宽内存（HBM4）芯片，用于这家ChatGPT开发商的首款自研人工智能处理器。
2026-03-20
雷军透露，小米正致力于硬核科技的底层技术研发，未来三年在AI领域的投资计划将至少达到600亿元，而今年的AI研发与资本开支已超过160亿元。
2026-03-20
Astral团队将加入OpenAI，并帮助其构建名为Codex的人工智能编程助手。
2026-03-19
到2030年，德国通用数据中心的算力将在2025年基础上至少翻一番，其中专门用于人工智能（AI）的算力将至少增至2025年的4倍。
2026-03-20
3月12日，迈来芯（Melexis）宣布在中国正式成立独资企业（WFOE）迈来芯集成电路（上海）有限公司。
2026-03-20
岚图汽车在香港联交所主板挂牌上市并开启交易。
2026-03-20
根据协议，Uber将从2028年起部署1万辆全自动驾驶Rivian R2 SUV作为机器人出租车投入使用。
2026-03-20
据悉，Elmos市值约23亿欧元（25亿美元），已聘请摩根士丹利担任此次交易的顾问。
2026-03-20
巴扎零碳服务区是青海省首个兆瓦级零碳服务区，共建设27个智能充电车位，配置26把250安直流快充枪、1把600安液冷超充枪，总装机功率达1680千瓦。
2026-03-20
埃斯科巴勒斯光伏电站全面投运后，预计每年可生产超过2.6亿千瓦时的清洁电能，能够满足数万户家庭的用电需求，并可实现每年约20万吨二氧化碳的减排。
2026-03-20
项目位于柬埔寨上丁省，直流侧容量约228兆瓦，交流侧容量200兆瓦，同步新建一座 230千伏升压站。
2026-03-19
庆东直流配套新能源总装机容量达到1050万千瓦，项目全部投运后，每年可向山东输送电量约360亿千瓦时。
王兆龙 | 2026-01-22
夜晚的光纤世界，总有一些肉眼看不见的信号在闪烁。它们以光速穿行，从海底电缆到数据中心，再到你的手机屏幕，每一次“点赞”和“推送”背后，都是亿万次光的跃迁。而在这场无声的速度竞赛中，有一种材料正在悄悄成为主角——薄膜铌酸锂（Lithium Niobate on Insulator，LNOI）。
合见工软 | 2026-03-18
中国数字EDA/IP龙头企业上海合见工业软件集团股份有限公司正式发布第二代数字设计AI智能平台——智能体UniVista Design Agent (UDA) 2.0。
TEL中国 | 2026-01-28
2026年1月23日，全球知名的创新型的半导体制造设备供应商Tokyo Electron中国成都分公司开业庆典在成都郫都区IC设计产业园隆重举行。
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