一位微软高管透露，公司已成功开发出专用工具包，能够将基于英伟达CUDA编写的AI模型代码，翻译成AMD ROCm平台支持的版本。

双方将充分发挥英矽智能自主研发的AI制药平台Pharma.AI的前沿技术优势，结合礼来在药物开发及疾病研究领域的深厚积淀，共同加速创新疗法的发现与开发。

Meta Platforms 宣布，未来三年将在美国基础设施和就业领域投资6000亿美元，其中包括人工智能数据中心建设和人才招募等。

SK海力士内部正在制定工艺小型化战略，以增加1c DRAM过渡阶段的EUV（极紫外）曝光工艺层数，并考虑重新调整设备配置，以提高光刻、蚀刻和清洗等核心设备的精度。

日本自民党负责振兴芯片产业的国会议员Yoshihiro Seki表示，执政党计划每年筹集约1万亿日元（约合65亿美元）资金，用于支持国内半导体和人工智能产业发展。

单个超级计算机单元可通过芯片间互联网络连接多达9216颗Ironwood TPU，并访问1.77 PB的共享高带宽内存。

美光HBM4因良率问题需重新设计，主要原因是其产品仍难以满足英伟达对性能和功耗的要求。

特斯拉CEO马斯克称，AI5芯片样品预计将于2026年推出，计划于2027年量产。

亚马逊云科技将为OpenAI提供云计算基础设施，OpenAI将使用AWS的计算资源，支持其先进生成式AI工作负载，合作规模将在未来7年持续扩大。

微软表示Copilot聊天机器人正过渡至OpenAI的GPT-5模型，同时也为用户提供Anthropic的Claude系列模型作为可选方案。