该计算平台融合IBM在系统可靠性、安全性和可扩展性方面的优势，以及Arm在能效架构与软件生态领域的专长。

援引知情人士称，公司估值可能高达1.75万亿美元，并有望在6月左右上市。

台积电表示，晶圆测试、光纤阵列单元与高速光学封装组装三大环节的技术突破，将是决定CPO能否顺利规模化的关键。

韩国两大芯片巨头三星电子和SK海力士在2025年显著加大了对中国工厂的投资，以应对全球人工智能内存短缺问题并巩固中国在全球半导体供应链中的关键地位。

报道称英伟达（NVDA）调整其人工智能芯片Rubin Ultra，放弃4-Die激进方案，转而采用成熟的2-Die架构，并预估2027年推向市场。

据报道，微软预计到2029年在新加坡的云和人工智能基础设施上投入55亿美元。

近日，东方晶源凭借在计算光刻领域的核心技术壁垒与持续创新突破，与国内某先进存储厂商达成深度战略合作，并正式签署近2亿元的长期战略商业合同。

英国AI芯片初创公司Fractile正在与包括风险投资公司Accel在内的投资者进行洽谈，计划以10亿美元的估值筹集2亿美元新资金。

在1nm制程节点上，三星预计将采用新的晶体管架构，引入“Forksheet”叉片晶体管结构。

润泽(香港)沙岭数据园区位于香港北部都会区，首三年投资达238亿港元，可创造约46亿港元经济产出及180个技术职位。