OpenAI与NextDC将合作规划、开发并运营位于悉尼东溪区的 “下一代超大规模人工智能园区及大型 GPU 超级集群”。

合作后，全球超1.26万家企业客户可在安全合规环境中，通过自然语言访问业务数据、开展多模态分析，加速AI智能体在金融、医疗等行业的规模化落地。

OpenAI表示，近期其与Neptune合作开发了能够帮助研究人员比对数千次实验运行、跨层级分析指标并发现问题的工具。

若将硅基氮化镓芯片装入电源模块中，相较传统硅材料可降低30%用电损耗，模块体积缩小30%，成本也降至硅的一半。

“National AI Plan”计划旨在促进AI投资、数据中心建设及技能培训，支持企业和社区采用可信、安全的AI解决方案。

三星DS部门已通过量产准备就绪认证（PRA），这是全面量产前的最后一个内部审核环节，其HBM4的带宽预计将比目前的HBM3E芯片提升约60%。

清华大学具身智能与机器人研究院挂靠科研院，自动化系、机械系、电子系、计算机系共同建设。

与上一代Trainium芯片相比，Trainium3计算性能最高提升4.4倍，能效提升4倍，内存带宽几乎提升4倍，主打AI算力竞争的性价比赛道。

清微智能本轮融资将重点投向三方面——下一代可重构芯片研发、智算场景落地、高端人才引进。

将聚焦“行业模型+具身智能”核心方向，共同推动行业大模型+人形机器人在多个领域的解决方案落地。