三星电子计划向OpenAI供应其下一代高带宽内存（HBM4）芯片，用于这家ChatGPT开发商的首款自研人工智能处理器。

雷军透露，小米正致力于硬核科技的底层技术研发，未来三年在AI领域的投资计划将至少达到600亿元，而今年的AI研发与资本开支已超过160亿元。

Astral团队将加入OpenAI，并帮助其构建名为Codex的人工智能编程助手。

到2030年，德国通用数据中心的算力将在2025年基础上至少翻一番，其中专门用于人工智能（AI）的算力将至少增至2025年的4倍。

本轮融资由隆湫资本、中信建投投资、晓池资本、海愿资本、芯能创投、紫荆湾创投等多家机构共同投资。

三星电子已确认正在开发第八代高带宽内存（HBM5），其底层芯片采用2纳米工艺。

正值进入中国市场40年之际，恩智浦半导体在上海举办了一场边缘处理业务媒体沟通会

华为发布针对AI推理场景的全新AI数据基础设施，包含面向中心训推场景的AI数据平台，和面向分支边缘推理场景的FusionCube A1000超融合一体机。

英伟达将与专注推理技术的初创公司“格罗克”合作推出AI服务器系统，从而加大在低成本、低延迟推理计算领域的布局，支撑万亿级算力市场。

美光科技表示，其HBM4产线已于今年第一季度开始量产并出货，首批产品为36GB的12层堆叠（12-high）版本，专为Vera Rubin平台打造。