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消息称SK海力士最快8月赴美上市

2026-06-11

据报道,SK海力士计划最早8月在美国上市,美国证券交易委员会可能在6月22日当周批准SK海力士的美国存托凭证(ADR)上市申请。

摩尔线程发布并开源专用代码大模型MusaCoder

2026-06-11

在KernelBench严格评测中,MusaCoder-27B-RL以Overall Pass@8 93.2%、Avg.@8 88.60%的成绩。

Meta联手信实工业在印度建AI数据中心

2026-06-11

信实工业将在印度西部古吉拉特邦的贾姆讷格尔建设一座数据中心园区,一期规模达到168MW,Meta租赁该设施。

英飞凌推出面向 AI 数据中心电源设计的 EiceDRIVER™ 2EDL90xG3驱动芯片

2026-06-10

2EDL90xG3独特的内置5 V 栅极钳位功能进一步简化了 GaN 栅极驱动电源的设计,从而实现与 Si 器件共 PCB。

博通联合阿波罗与黑石设立AI XPV平台 首期350亿美元支持Anthropic算力扩张

2026-06-10

平台首期由阿波罗牵头、黑石联合注资350亿美元,用于支持Anthropic此前宣布的逾1吉瓦算力基础设施扩容计划。

英特尔拿下谷歌AI芯片订单

2026-06-10

据悉,谷歌已向英特尔订购了超过300万个张量处理单元(TPU),相关产能预计2028年正式投产。

AMD计划未来五年在英国人工智能领域投资高达20亿英镑

2026-06-10

苏姿丰表示,计划在未来五年内向英国投资高达20亿英镑,以加速人工智能领域的创新、研究及计算基础设施建设。

Nebius宣布在英国投资17亿英镑扩建AI云基础设施

2026-06-09

据悉,此次三处新站点均将部署英伟达最新全栈AI工厂平台技术,合计装机容量预计于2027年全面达产后达到65兆瓦。

松下旗下企业在苏州建设基板材料工厂

2026-06-09

除了以铜等为原料构成多层基板的材料外,新工厂还将生产半导体封装基板材料。占地面积约5万平方米。

英伟达与LG集团合建AI工厂

2026-06-09

英伟达与LG集团宣布合作建设AI工厂,为LG旗下机器人、自动驾驶、数据中心及GPU云服务等核心业务提供加速计算基础设施。