思科CEO表示，目前预计人工智能订单将超过50亿美元，并在2026财年从超大规模企业中确认超过30亿美元的人工智能基础设施收入。

该结构采用了HBM和HBF两种技术，公司将8个HBM3E和8个HBF置于英伟达Blackwell旁进行实验，结果表明，与单独使用HBM相比，这种配置可以将每瓦计算性能提升高达2.69倍。

知情人士称，在Anthropic正在进行的融资轮中，这家全球最大的另类资产管理公司将投资2亿美元，对Anthropic的估值以3500亿美元计。

目标是今年开始供应尖端的NAND闪存材料，并有望加强与三星电子、SK海力士等韩国主要存储器公司的合作。

台积电目前每年生产约500万片8英寸晶圆，其中80%将在未来几年内透过转单、设备移转与技术合作等方式，逐步交由其关联公司世界先进承接。

GenAI.mil自部署两个月，独立用户超百万，涵盖所有军种，保持100%正常运行时间。

Tower Semiconductor的硅光技术相较于前代硅光解决方案，数据传输速率提升一倍，能为光连接提供了更大带宽与更高吞吐量，从而提升AI基础设施上各类应用程序的性能。

此次融资将用于该公司数据中心扩建的下一阶段，其计划到2028年在澳大利亚建造总容量高达1.6千兆瓦的数据中心。

意法半导体与亚马逊云科技（AWS）深化战略协作，确立意法半导体为AWS先进半导体技术与产品的战略供应商，技术将集成于AWS计算基础设施中。

这轮超额认购的融资中，其他投资者还包括现有支持者英特尔公司（Intel Corp），该公司目前计划投资约1亿美元，潜在承诺投资额最高可达1.5亿美元。