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ADI官宣以15亿美元收购Empower

2026-05-21

ADI与Empower携手合作,将共同打造面向人工智能和其他计算密集型应用的新型电源架构。

AI芯片初创公司Tenstorrent传出被收购意向

2026-05-21

Tenstorrent已经与包括英特尔和高通在内的多家公司进行了接触。

AI模型开发商Zyphra正在进行5亿美元融资

2026-05-21

据《福布斯》报道,美国AI模型开发商Zyphra正在进行5亿美元的新一轮融资,美国芯片巨头AMD也参与了投资。

Meta加速转型重组 7000人转岗AI部门

2026-05-20

根据备忘录规划,Meta将于当地时间5月20日(周三)正式解雇全球10%的员工,并预计在今年晚些时候展开更大规模的深度裁员。

三星研发移动端HBM芯片技术

2026-05-20

这项移动HBM封装技术名为“多层堆叠FOWLP”,其结合了超高纵横比铜柱和扇出型晶圆级封装(FOWLP),并对现有的垂直铜柱堆叠(VCS)技术进行了改进。

恒生电子与阿里云达成AI全栈合作

2026-05-20

双方将围绕大模型技术、算力服务及行业智能化应用等方向展开全面合作,共同推动AI技术在金融行业及其他行业的加速落地。

英伟达拟领投印度AI初创公司

2026-05-19

英伟达正与Simplismart进行谈判,拟牵头参与一轮规模为2000万美元的融资活动。

百度Q1AI业务收入占比达52%

2026-05-19

季度总营收321亿元,百度一般性业务收入260亿元,同比增长2%,其中,AI业务收入136亿元,占百度一般性业务收入的52%,已连续多个季度增长。

Akamai拟以2.05亿美元收购LayerX

2026-05-19

借助LayerX的解决方案,Akamai的保护范围将扩展到浏览器层面,而大多数企业任务以及当今企业员工与生成式AI应用、SaaS AI解决方案及AI智能体的交互都发生在浏览器中。

发那科深化与英伟达合作开发新一代机器人

2026-05-18

发那科将进一步加强与英伟达的战略合作,通过引入最新的人工智能技术提升其工业自动化产品的智能化水平。