据报道，三星正计划在越南建设一座投资15亿美元的存储芯片测试工厂，测试工厂将于2027年11月投入运营。

消息人士透露 Qualcomm（高通）已与字节跳动 (ByteDance) 围绕AI ASIC达成了一份合作协议：字节跳动将向高通采购数百万颗定制芯片，为其AI服务提供算力支持。

三星计划于6月正式推出一项外部生成式AI服务，目标用户是其设备体验（DX）部门的员工，该部门涵盖公司的显示器、移动设备和家电业务。

d-Matrix 方案采用英飞凌 OptiMOS™ TDM2254xx 双相功率模块，可实现真正的垂直供电，电流密度高达 1.0A/mm²。

相较于传统方案，iHBM的热阻降低了30%以上，在高温、高负载等严苛环境中，产品运行的稳定性得到了有效保障。

上海证券交易所上市审核委员会定于2026年6月1日召开2026年第31次上市审核委员会审议会议，审议宇树科技股份有限公司。

美光第六代高带宽内存（HBM4）的产能爬坡速度是去年的HBM3 12层产品的两倍，良率正在更快地改善。

AMD宣布已开始量产代号为“Venice”的第6代AMD EPYC CPU，采用台积电先进的2nm工艺实现量产，并计划未来在台积电位于亚利桑那州的工厂实现量产。

报道称，本轮融资所得主要用于大规模扩展AI基础设施，以支持AI模型持续激增的使用需求。

英伟达计划在新加坡设立AI研究实验室，进一步推动自动化技术与机器人技术布局。