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昆山数科集团与思必驰共建人工智能大模型运营及场景应用联合实验室

2026-03-10

此次双方携手共建联合实验室,将聚焦关键技术创新、科技成果转化、产业生态建设三大核心方向深化合作。

Oracle阿比林数据中心园区正按计划推进

2026-03-10

Oracle正与Crusoe紧密协作,以创纪录的速度建设阿比林站点,两栋建筑已全面投入运营,园区其余部分也按计划推进;Oracle还已完成额外4.5GW的租赁签约,以兑现对OpenAI的承诺。

数据中心公司Nscale完成20亿美元融资

2026-03-10

本轮融资获得Astra Capital Management、Citadel、戴尔、Jane Street、联想、Linden Advisors、诺基亚、英伟达及Point72等机构支持。

消息称英伟达Vera Rubin芯片仅采用三星和SK海力士HBM4技术

2026-03-09

Vera Rubin将采用三星电子和SK海力士提供的第6代高带宽内存HBM4,而全球第三大内存厂商美光被排除在Vera Rubin的HBM4供应链之外。

超智算智能算力中心揭牌成立

2026-03-09

该算力中心将面向高校、科研机构及企业,提供稳定、安全、高性能的算力服务,加速大模型训练、AI算法迭代与产业智能化升级。

帕西尼完成超10亿元B轮融资,估值破百亿

2026-03-09

帕西尼感知科技宣布完成超10亿元B轮融资,公司估值超100亿元,成为8大破百亿估值的具身智能企业之一。

美国拟将AI芯片出口管制扩展至全球

2026-03-06

拟议法规将要求企业向美国申请许可,才能出口几乎所有英伟达和AMD等公司生产的人工智能加速器。

Tower Semiconductor 携手 Salience Labs,量产面向下一代数据中心的规模化光路交换机

2026-03-06

双方合作已从开发阶段迈入预生产阶段,推动产品完成商业化准备,实现面向AI数据中心的大规模部署。

博通:预计明年公司AI芯片销售额将超过1000亿美元

2026-03-06

博通公司首席执行官Hock Tan表示,该公司预计其人工智能芯片销售额明年将超过1000亿美元。

松下拟超3亿元加码广州工厂

2026-03-05

松下工业宣布,将向松下工业元器件材料(广州)有限公司追加约75亿日元投资,用于新增一条Megtron多层电路板材料生产线。