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英飞凌与d-Matrix携手提升交互式AI推理性能与能效

2026-05-26

d-Matrix 方案采用英飞凌 OptiMOS™ TDM2254xx 双相功率模块,可实现真正的垂直供电,电流密度高达 1.0A/mm²。

SK海力士发布控温散热存储技术“iHBM”

2026-05-26

相较于传统方案,iHBM的热阻降低了30%以上,在高温、高负载等严苛环境中,产品运行的稳定性得到了有效保障。

宇树科技科创板IPO将于6月1日上会

2026-05-26

上海证券交易所上市审核委员会定于2026年6月1日召开2026年第31次上市审核委员会审议会议,审议宇树科技股份有限公司。

美光HBM4产能爬坡进展顺利

2026-05-26

美光第六代高带宽内存(HBM4)的产能爬坡速度是去年的HBM3 12层产品的两倍,良率正在更快地改善。

AMD下一代EPYC处理器“Venice”量产

2026-05-25

AMD宣布已开始量产代号为“Venice”的第6代AMD EPYC CPU,采用台积电先进的2nm工艺实现量产,并计划未来在台积电位于亚利桑那州的工厂实现量产。

Anthropic估值有望突破9000亿美元

2026-05-25

报道称,本轮融资所得主要用于大规模扩展AI基础设施,以支持AI模型持续激增的使用需求。

英伟达将在新加坡设立AI研究实验室

2026-05-25

英伟达计划在新加坡设立AI研究实验室,进一步推动自动化技术与机器人技术布局。

泛林在奥地利萨尔茨堡设立PLP卓越中心

2026-05-22

新中心依托Semsysco GmbH的专业技术,这是一家成立于2012年的萨尔茨堡芯片设备公司,于2022年被泛林集团收购。

三星电机获得1.5万亿韩元硅电容器供应合同

2026-05-22

三星电子旗下这家电子元件子公司表示,将从2027年1月到2028年12月向一家未公开的美国客户供应硅电容器。

OpenAI将在新加坡设立海外首个应用型人工智能实验室

2026-05-22

OpenAI表示,未来数年其在新加坡的岗位规模将扩充至约200个,并计划向新加坡投入超3亿新加坡元资金。