到2030年，德国通用数据中心的算力将在2025年基础上至少翻一番，其中专门用于人工智能（AI）的算力将至少增至2025年的4倍。

本轮融资由隆湫资本、中信建投投资、晓池资本、海愿资本、芯能创投、紫荆湾创投等多家机构共同投资。

三星电子已确认正在开发第八代高带宽内存（HBM5），其底层芯片采用2纳米工艺。

正值进入中国市场40年之际，恩智浦半导体在上海举办了一场边缘处理业务媒体沟通会

华为发布针对AI推理场景的全新AI数据基础设施，包含面向中心训推场景的AI数据平台，和面向分支边缘推理场景的FusionCube A1000超融合一体机。

英伟达将与专注推理技术的初创公司“格罗克”合作推出AI服务器系统，从而加大在低成本、低延迟推理计算领域的布局，支撑万亿级算力市场。

美光科技表示，其HBM4产线已于今年第一季度开始量产并出货，首批产品为36GB的12层堆叠（12-high）版本，专为Vera Rubin平台打造。

报道称，这家由百度支持的人工智能与生命科学初创企业，正与中国国际金融股份有限公司、摩根士丹利及瑞银集团合作推进此次上市计划。

双方将依托乐聚机器人本体、数据、场景积累与蚂蚁灵波科技具身大模型能力，构建高价值具身智能真机数据集开展模型训练、优化迭代与本体适配，持续提升机器人全链路能力。

马斯克透露，Terafab芯片工厂将类似特斯拉超级工厂，但规模要大得多。