您的位置:首页 人工智能

沪士电子AI芯片配套高端印制线路板项目签约

2026-04-10

沪士电子人工智能芯片配套高端印制线路板项目总投资101亿元,分两期建设。

三星电子、SK海力士转向三至五年长期供应协议模式

2026-04-10

三星电子和SK海力士正在逐步放弃与全球大型科技公司签订的一年期短期合同,转而采用为期三至五年的纯长期供应协议模式。

OpenAI表示已暂停英国的“星际之门”项目

2026-04-10

OpenAI表示,已暂停英国的“星际之门”项目。

Anthropic在源代码泄露数日后推出网络安全AI模型

2026-04-09

Anthropic表示,这款名为Claude Mythos Preview的新模型只会向经过审核的机构开放,其中还包括博通、思科和CrowdStrike。

苹果首款自研AI服务器芯片Baltra曝光

2026-04-09

Baltra定位为专为AI推理设计的服务器芯片,预计采用台积电3纳米N3E工艺,并采用Chiplet架构组合。

英特尔:加入与SpaceX、xAi和特斯拉合作的TERAFAB项目

2026-04-08

英特尔称,公司大规模设计、制造和封装超高性能芯片的能力,将助力TERAFAB实现每年1TW计算能力的目标。

思科首席执行官Chuck Robbins:公司已启动太空数据中心初步准备

2026-04-08

太空中可更有效率地利用太阳能,绕过了地面电力基础设施的瓶颈;且该方案不存在邻避效应:比起邻近的地面数据中心,太空数据中心更难引起反感。

消息称Meta新一代模型即将发布

2026-04-08

Meta将在即将发布新一代 AI模型中采取综合开源与闭源的策略,将旗舰模型和独家技术保留在内部的同时保持新鲜模型对广泛开发者群体的开源可用性。

Anthropic洽谈向新私募股权企业投资2亿美元

2026-04-07

据悉,泛大西洋投资集团、黑石集团和Hellman & Friedman等私募股权公司正洽谈支持该项目。

英特尔据称正与亚马逊和谷歌洽谈先进封装业务

2026-04-07

报道援引一位英特尔前员工的话称,与台积电的封装方法相比,英特尔的EMIB和EMIB-T封装方法旨在提高能效并节省空间。