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Yole预测六年增三倍 2031年规模达144亿美元

2026-04-13

Yole Group的分析师在报告中明确指出,人工智能数据中心对光收发器和共封装光器件(CPO)的需求不断增长,将成为市场大幅增长的核心驱动力。

北大联合智源发布SpikePingpong算法 率先在智元灵犀X2上完成部署

2026-04-13

SpikePingpong是全球首个将高频脉冲视觉与模仿学习结合的人形机器人乒乓运动控制算法,实现了机器人在高速动态场景下的精准感知与全身协调控制。

河南首个“AI+OPC”生态联盟启动

2026-04-13

“AI+OPC”是指人工智能赋能的一人公司模式,核心在于个人借助AI工具独立完成从产品设计到市场运营的企业全链路闭环。

沪士电子AI芯片配套高端印制线路板项目签约

2026-04-10

沪士电子人工智能芯片配套高端印制线路板项目总投资101亿元,分两期建设。

三星电子、SK海力士转向三至五年长期供应协议模式

2026-04-10

三星电子和SK海力士正在逐步放弃与全球大型科技公司签订的一年期短期合同,转而采用为期三至五年的纯长期供应协议模式。

OpenAI表示已暂停英国的“星际之门”项目

2026-04-10

OpenAI表示,已暂停英国的“星际之门”项目。

Anthropic在源代码泄露数日后推出网络安全AI模型

2026-04-09

Anthropic表示,这款名为Claude Mythos Preview的新模型只会向经过审核的机构开放,其中还包括博通、思科和CrowdStrike。

苹果首款自研AI服务器芯片Baltra曝光

2026-04-09

Baltra定位为专为AI推理设计的服务器芯片,预计采用台积电3纳米N3E工艺,并采用Chiplet架构组合。

英特尔:加入与SpaceX、xAi和特斯拉合作的TERAFAB项目

2026-04-08

英特尔称,公司大规模设计、制造和封装超高性能芯片的能力,将助力TERAFAB实现每年1TW计算能力的目标。

思科首席执行官Chuck Robbins:公司已启动太空数据中心初步准备

2026-04-08

太空中可更有效率地利用太阳能,绕过了地面电力基础设施的瓶颈;且该方案不存在邻避效应:比起邻近的地面数据中心,太空数据中心更难引起反感。