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英伟达入股澳洲AI基建商Firmus

2026-06-30

双方将从2027年第一季度到2028年初,在印度尼西亚巴淡岛交付17万个GPU。

韩国拟2035年建成18.4GW AI数据中心容量

2026-06-30

第一阶段将由SK集团、GS集团和Naver投资550万亿韩元,到2029年建成8.4GW AI数据中心;第二阶段,SK集团计划将AI数据中心容量由5GW扩展至15GW。

消息称百度昆仑芯赴港IPO

2026-06-30

本次IPO中的一个细节,是昆仑芯在确定IPO投资者时,优先选择那些愿意采购其芯片的机构。

智元第15000台机器人量产下线,姚卯青向端侧芯片产业“喊话”未来三年需求

2026-06-29

6月28日,智元第15000台具身智能机器人下线,距离万台量产节点仅用时不足3个月,再次刷新全球行业量产纪录。

英国斥资7.5亿英镑新建国家级超算

2026-06-29

据透露,该超算部署数千颗处理器,每秒完成10亿亿次运算。规模方面,整台机器占地大约相当于一个中型超市。

SpaceX获批收购光通信公司Mesh

2026-06-29

近日,美国联邦贸易委员会(FTC)已批准SpaceX收购光通信公司Mesh Optical Technologies。

高通将向微软和Meta供货最新AI芯片

2026-06-29

高通表示,微软和Meta将采用其全新AI芯片,公司还将为另外两家未具名超大型云厂商开发定制化芯片。

三星计划未来十年在高科技产业投资1000万亿韩元

2026-06-26

据报道,三星集团将于6月29日在总统府会议上宣布未来十年在高科技产业领域投资1000万亿韩元(6480亿美元)的计划。

康宁发布玻璃光互连技术

2026-06-26

康宁推出了下一代玻璃光互连组件Glass Bridge,主要面向共封装光学(CPO)及玻璃基板半导体封装市场,为下一代AI数据中心架构提供连接。

OpenAI发布首款定制AI芯片

2026-06-26

芯片由OpenAI主导设计、博通负责代工制造,定位为面向大语言模型推理场景的ASIC专用芯片,可适配各类大语言模型。