1月29日上午，平头哥官网悄然上线一款名为“真武810E”的高端AI芯片，

供应链人士透露，英伟达将在与英特尔的合作中采用"量少、低阶、非核心"的合作策略。

消息称英伟达用于“Vera Rubin”等的HBM4需求中，约三分之二已分配给SK海力士，拿下了接近整体70%的供货份额。

OpenAI正在向投资者寻求至多1000亿美元的新资金，如果成功全额筹集，这轮融资对公司的估值可能高达8300亿美元。

中金公司、国泰君安国际、交银国际担任其联席保荐人。

这款芯片采用台积电3纳米工艺制造，已开始部署至爱荷华州的数据中心，随后将进驻凤凰城地区。

根据协议，英伟达将协助CoreWeave为数据中心采购土地与电力，以及向云端合作伙伴和大型企业客户推销CoreWeave AI软件与架构设计。

目前微软可以提交最终的土木工程规划并申请建筑许可。

美光科技表示将在未来十年内投资240亿美元于新加坡NAND闪存工厂，晶圆产量计划于2028年下半年启动，扩张计划将新增3000个就业岗位。

据知情人士透露，本月初孙正义承认全面收购已不可能，并取消了原定于1月份发布的公告。