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马斯克旗下xAI完成200亿美元融资

2026-01-08

本轮融资吸引了包括Valor股权投资公司、富达基金、卡塔尔投资局以及阿布扎比基金MGX在内的全球顶级资本参与。此外,英伟达和思科作为战略投资者也参与了本轮融资。

美光宣布纽约州克莱DRAM内存晶圆厂1月16日动工

2026-01-08

Micron美光宣布其位于美国纽约州奥农达加县克莱镇的大型DRAM内存晶圆厂集群项目将于当地时间2026年1月16日正式动工。

Arm新设物理AI业务线,负责汽车与机器人

2026-01-08

重组后的Arm将运营三大核心业务板块:云与AI、边缘计算,以及物理AI(Physical AI,将纳入汽车业务)。

Marvell斥资5.4亿美元收购网络设备商XConn

2026-01-07

Marvell 将以约5.4亿美元(约合人民币38亿元)的价格收购XConn,交易预计将于2026年初完成。

机器人从“像人”到“懂人”,傅利叶诠释“交互为王”

2026-01-07

为了更好应对多元场景,GR-3还搭载了集成视觉识别、声源定位和触感反馈的全感交互系统,可为用户打造自然生动的人机互动体验。

AMD推出下一代新品 4年内AI芯片性能有望提升1000倍

2026-01-07

MI500系列芯片也在开发中,将采用2nm工艺,MI500加速器将采用新的CDNA 6架构,并配备HBM4E内存。

波士顿动力与谷歌DeepMind建立AI合作关系

2026-01-06

波士顿动力与谷歌DeepMind宣布建立新的人工智能合作伙伴关系,目标将Gemini Robotics人工智能基础模型与波士顿动力的新型Atlas人形机器人集成。

英伟达发布AI超级芯片平台Rubin

2026-01-06

Vera Rubin由六款协同工作的独立芯片组成。该系统的核心是Rubin GPU,同时配备了专为“智能体推理”(Agentic Reasoning)设计的全新Vera CPU。

消息称台积电2nm量产初期月产能约3.5万片晶圆 2026年底有望达14万片

2026-01-06

台积电2nm (N2) 先进制程工艺量产初期的产能约为每月3.5万片晶圆,到今年底有望升至14万片/月,高于此前市场预估的10万片/月。

智元机器人与MiniMax围绕全模态AI落地机器人开展合作

2026-01-05

针对智元机器人的产品定位与功能特性,MiniMax为其打造专属人设体系,优化用户与机器人的语音交互体验。