韩国两大芯片巨头三星电子和SK海力士在2025年显著加大了对中国工厂的投资，以应对全球人工智能内存短缺问题并巩固中国在全球半导体供应链中的关键地位。

报道称英伟达（NVDA）调整其人工智能芯片Rubin Ultra，放弃4-Die激进方案，转而采用成熟的2-Die架构，并预估2027年推向市场。

据报道，微软预计到2029年在新加坡的云和人工智能基础设施上投入55亿美元。

近日，东方晶源凭借在计算光刻领域的核心技术壁垒与持续创新突破，与国内某先进存储厂商达成深度战略合作，并正式签署近2亿元的长期战略商业合同。

英国AI芯片初创公司Fractile正在与包括风险投资公司Accel在内的投资者进行洽谈，计划以10亿美元的估值筹集2亿美元新资金。

在1nm制程节点上，三星预计将采用新的晶体管架构，引入“Forksheet”叉片晶体管结构。

润泽(香港)沙岭数据园区位于香港北部都会区，首三年投资达238亿港元，可创造约46亿港元经济产出及180个技术职位。

这是Mistral首次进行债务融资，将为在巴黎附近的一个大型数据中心采购13800块英伟达芯片。

奥尼电子与沐曦集成电路(上海)股份有限公司签署《战略合作协议书》，双方将围绕沐曦桌面AI工作站等硬件产品展开全方位、多层次、长期合作。

韩国政府计划明年编制近800万亿韩元（约合人民币3.64万亿元）规模的预算，通过扩张性财政政策推动人工智能（AI）大转型和地方发展，培育增长动能。