新中心依托Semsysco GmbH的专业技术，这是一家成立于2012年的萨尔茨堡芯片设备公司，于2022年被泛林集团收购。

三星电子旗下这家电子元件子公司表示，将从2027年1月到2028年12月向一家未公开的美国客户供应硅电容器。

OpenAI表示，未来数年其在新加坡的岗位规模将扩充至约200个，并计划向新加坡投入超3亿新加坡元资金。

ADI与Empower携手合作，将共同打造面向人工智能和其他计算密集型应用的新型电源架构。

Tenstorrent已经与包括英特尔和高通在内的多家公司进行了接触。

据《福布斯》报道，美国AI模型开发商Zyphra正在进行5亿美元的新一轮融资，美国芯片巨头AMD也参与了投资。

根据备忘录规划，Meta将于当地时间5月20日（周三）正式解雇全球10%的员工，并预计在今年晚些时候展开更大规模的深度裁员。

这项移动HBM封装技术名为“多层堆叠FOWLP”，其结合了超高纵横比铜柱和扇出型晶圆级封装（FOWLP），并对现有的垂直铜柱堆叠（VCS）技术进行了改进。

双方将围绕大模型技术、算力服务及行业智能化应用等方向展开全面合作，共同推动AI技术在金融行业及其他行业的加速落地。

英伟达正与Simplismart进行谈判，拟牵头参与一轮规模为2000万美元的融资活动。