据报道，三星集团将于6月29日在总统府会议上宣布未来十年在高科技产业领域投资1000万亿韩元（6480亿美元）的计划。

康宁推出了下一代玻璃光互连组件Glass Bridge，主要面向共封装光学（CPO）及玻璃基板半导体封装市场，为下一代AI数据中心架构提供连接。

芯片由OpenAI主导设计、博通负责代工制造，定位为面向大语言模型推理场景的ASIC专用芯片，可适配各类大语言模型。

该交易预计将于2026年下半年完成，但需满足惯例成交条件并获得相关监管部门的批准。

知情人士表示，字节跳动已向多家银行接洽这笔新增贷款，贷款期限初定为三年，同时可选择延长至五年。

黑石集团总裁兼首席运营官乔纳森·格雷在最近接受该报采访时表示，公司计划在未来三到五年内在日本投资300亿美元建设人工智能数据中心。

近日，NVIDIA正式推出NVIDIA Halos for Robotics，这是业界首个面向机器人和物理 AI 的全栈综合安全系统，实现AI算力与安全能力统一。

双方将共同研究高带宽存储器（HBM）、DRAM及固态硬盘（SSD）等关键技术在AI训练和推理场景中的应用，优化AI基础设施的性能、能效和成本结构。

这座1吉瓦的发电厂将建在美国中西部，与美国大型科技公司合作建设，预计将于2028年左右投入运营。

该笔投资将在未来5至7年内达到数十亿美元规模，高峰建设期预计支持逾6000个施工就业岗位，并创造数百个永久运营岗位。