2021-06-15
6月10日，“5G新生长 中兴通讯5G创新方案发布会”于北京召开。中兴通讯与运营商、行业伙伴和媒体齐聚一堂，共同探讨5G新生长之路，共话5G网络在能力、性能、效率的全方位提升策略。
2021-06-15
在美国连续两年打压之后，华为的先进工艺芯片已经没有公司敢代工了，最新的5nm麒麟9000处理器已经绝版。然而华为并不打算放弃海思半导体，7000多人的团队依然在研发高端芯片。
2021-06-15
近日，广东东源县与华润水泥控股有限公司举行广东东源高纯石英和碳化硅单晶硅一体化硅产业项目框架协议签约仪式。
2021-06-15
近日，中国科学院上海光学精密机械研究所信息光学与光电技术实验室提出了一种基于虚拟边（Virtual Edge）与双采样率像素化掩模图形（Mask pixelation with two-phase sampling）的快速光学邻近效应修正技术（Optical proximity correction, OPC）。仿真结果表明该技术具有较高的修正效率。相关研究成果已发表在《Optics Express》(29(11), 17440-17463, 2021)。
2021-06-15
近日，成都人工智能计算中心项目正式奠基开工，首批15个生态伙伴签约入驻。与此同时，15个电子信息产业生态圈项目集中签约。
2021-06-15
国家发改委6月11日消息，国家发改委、国家能源局等四部门近日联合印发《能源领域5G应用实施方案》。方案明确，未来3年至5年，围绕智能电厂、智能电网、智能煤矿、智能油气、综合能源、智能制造与建造等方面拓展一批5G典型应用场景，建设一批5G行业专网或虚拟专网，探索形成一批可复制、易推广的有竞争力的商业模式。
2021-06-15
6月11日“AI赋能 低碳江城”——2021人工智能助力武汉绿色发展大会在武汉会议中心举行。其中，智行者华中区域总部、楚航科技总部等2个人工智能产业华中区域总部项目与武汉经开区签约，签约金额达8亿元。
2021-06-15
工业机器人和工业智能制造解决方案提供商“WATTMAN瓦特曼”已于近日完成A轮融资，融资额为6000万元。
2021-06-15
6月11日，由工信部电子信息司、装备工业一司支持，北京市经济和信息化局指导，中国汽车芯片产业创新战略联盟主办的汽车芯片保险签约仪式在北京举行，瑞发科半导体、兆易创新、中电华大、北京君正等芯片企业出席。
2021-06-15
上汽乘用车将联合京东方精电在汽车智能座舱显示领域的技术研发、产品设计，以及整车应用领域展开全面深度合作，共同推进曲面中控显示屏、柔性OLED及透明车窗显示等基于全球领先显示技术的创新产品研发。据“上海汽车报天天看”微信公众号消息，
2021-06-15
根据韩国媒体TheElec报道，三星计划投资2000亿韩元，扩大其马来西亚锂电池工厂的产能，这家工厂主要制造圆柱形锂电池。
2021-06-15
2021中国汽车重庆论坛12日开幕，中国工业和信息化部装备工业一司司长罗俊杰在开幕致辞中透露，中国新能源汽车产销量连续六年位居世界第一，今年5月市场渗透率超过10%，L2级智能驾驶装载率超过15%。
2021-06-15
近日，江西省发改委印发《关于开展户用光伏整体推进试点工作的通知》，将选取1—2个有意愿参与的试点开展整县、整乡户用光伏的整体推进。
2021-06-15
国家开发银行日前制定《支持能源领域实现“碳达峰、碳中和”战略目标工作方案》，“十四五”期间设立总规模为5000亿元（等值人民币，含外汇）的能源领域“碳达峰、碳中和”专项贷款，其中2021年安排发放1000亿元，助力构建清洁低碳安全高效的能源体系。
2021-06-15
6月10日，国家能源局发布通知，拟启动“一带一路”能源合作伙伴关系合作网络相关工作，与“一带一路”共建国家开展全领域、多层次、形式多样的合作，推动“一带一路”能源合作走深走实。
2021-06-15
6月3日，国投电力控股股份有限公司与中国能源建设集团有限公司在京签订战略合作框架协议，国投电力党委书记、董事长朱基伟，中国能建党委常委、副总经理吴云共同见证协议签订。
大半导体产业网 | 2021-06-08
泛林集团计算产品部副总裁David Fried接受了行业媒体Semiconductor Engineering (SE)的采访，探讨并分享他对于芯片缩放、晶体管、新型架构和封装等话题的看法。以下内容节选自采访原文。
大半导体产业网 | 2021-06-11
Qorvo其 DW3000 系列产品支持与 iPhone 和 Apple Watch 型号*中使用的 Apple U1 芯片的互操作。
锐成芯微 ACTT | 2021-06-10
近日，工业和信息化部公布2020-2021年度物联网关键技术与平台创新类、集成创新与融合应用类示范项目名单，锐成芯微申报的《超低功耗物联网 IP 平台的研发及创新应用》成功入库，意味着相关部门对锐成芯微在集成电路IP的研发与应用领域技术实力和专业服务能力的肯定。
大半导体产业网 | 2021-06-10
近日，美国弗吉尼亚理工大学电力电子技术中心（CPES）和苏州晶湛半导体团队合作攻关，通过采用苏州晶湛新型多沟道AlGaN/GaN异质结构外延片，以及运用pGaN降低表面场技术（p- GaN reduced surface field (RESURF)制备的肖特基势垒二极管(SBD)，成功实现了超过10kV的超高击穿电压。
出自：SEMI中国
SEMICON/FPD China 2021在上海新国际博览中心和上海浦东嘉里大酒店拉开帷幕。
SEMI中国英才计划：与人才一起实现中国“芯”梦英特尔先进封装技术解析会场地赛车Tessent汽车电子参考Flow全球首例完整5G网络切片选择方案 SEMICON/FPD China 2020-全球规格最高、最具影响力的半导体“嘉年华”！
