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    中国信通院正式启动《元宇宙产业图谱》征集工作

    2022-08-13
    中国信息通信研究院依托元宇宙创新探索方阵(筹)、内容科技产业推进方阵、可信区块链推进计划、中国互联网协会区块链技术应用委员会、中国通信标准化协会TC602、中国通信标准化协会TC603等组织正式开展《元宇宙产业图谱》编制工作,图谱拟于2022内容科技产业峰会上正式发布。

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    六部门:加快场景创新以人工智能高水平应用促进经济高质量发展

    2022-08-13
    据科技部8月12日消息,科技部、教育部、工业和信息化部、交通运输部、农业农村部、国家卫生健康委等六部门关于印发《关于加快场景创新以人工智能高水平应用促进经济高质量发展的指导意见》的通知。

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    我国主导第二项无人机领域国际标准正式发布

    2022-08-12
    近日,由我国牵头制定的无人机领域国际标准ISO 24356:2022《系留无人机系统通用要求》正式发布。这是继2020年2月我国主导的首个无人机领域国际标准ISO 21895:2020《无人驾驶航空器分级分类要求》发布以来,由我国主导并正式发布的第二项无人机领域国际标准。

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    现代集团:将投资超4亿美元与波士顿动力合作成立人工智能研究所

    2022-08-12
    财联社8月12日电,监管文件显示,现代汽车、起亚、现代摩比斯和波士顿动力公司将在美国马萨诸塞州创建人工智能研究中心。现代摩比斯将投资1104亿韩元,现代汽车投资2759亿韩元,起亚投资1656亿韩元。

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产业观察

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    成功执行数字化转型的9个因素

    大半导体产业网 | 2022-08-08

    如果咨询一百家公司有关数字化转型战略的定义和规划,很大可能会得到一百种不同的答案。

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设计制造

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多芯片堆叠封装技术

长电科技 | 2022-08-12

近年来,长电科技坚持创新,在先进封装技术领域厚积薄发,不断夯实在行业内的领导地位。就多芯片堆叠封装技术关键工艺而言,除了芯片减薄、切割,还包括芯片贴合等关键工艺,以及多芯片堆叠工艺的控制等内容。

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