Sep. 22, 2021 SEMI 化合物半导体标准技术委员会2021年度秋季会议 芜湖
Sep. 23, 2021 化合物半导体制造技术论坛 芜湖
Sep. 23,2021 SEMI中国GAAC（全球汽车咨询委员会） 芜湖
Sep. 23, 2021Compound Semiconductor Manufacturing Technology
Sep. 24, 2021 SEMI中国芯车会——电动智能汽车芯片论坛2021 芜湖
Sep. 24, 2021 SEMI China Smart Mobility Webinar Online
Oct. 12, 2021 SEMI 中国材料委员会2021年会议 宁波
Oct. 12, 2021 SEMI 中国设备委员会2021年会议 宁波
2021-09-17
9月15日，杰慕林半导体芯片项目顺利落户高新区。
2021-09-17
国投创业两家投资企业——高速模拟芯片厂商光梓科技和国产激光器厂商源杰半导体，日前联合推出工业级5G前传高性价比解决方案：工业级CMOS 25G-DML Driver激光器驱动芯片和工业级25G激光器芯片，主要应用于5G数据前传市场，以实现核心产品的自主可控，满足持续增长的市场需求。
2021-09-17
近日，中国科学院微电子研究所集成电路先导工艺研发中心在极紫外光刻基板缺陷补偿方面取得进展。
2021-09-17
9月13日，昭和电工宣布与ROHM签订了功率半导体用SiC（碳化硅）外延片的多年长期供应合同。
2021-09-17
2021年智博会期间，科大讯飞高级副总裁、研究院院长胡国平发表了题为《人工智能赋能企业数字化转型》的主题演讲，胡国平指出，人工智能赋能数字化转型就是“拿着锤子找钉子”，其中的重点在于打造依托场景的人工智能数字化应用。
2021-09-17
Canalys报告显示，在连续几个季度均以两位数的势头强劲增长后，TWS出货量似乎已达顶峰，增长率降至6.4%，2021年第二季度整体仅出货5830万台，创三年以来新低。
2021-09-16
近日，地平线与新石器无人车在北京签订战略合作协议。根据协议，双方就打造面向无人配送车量产的融合感知解决方案展开深度合作，将基于地平线征程芯片，协同联合进行开发与适配。
2021-09-16
9月14日，第三届中国仿真技术应用大会暨中关村数字化创新国际论坛在北京市石景山区顺利开幕。
2021-09-17
9月16日，蔚来ET7首批生产线试制车在合肥江淮蔚来工厂下线。
2021-09-17
IHS Markit在报告中指出，由于半导体短缺及芯片封装和测试延迟，今年全球轻型汽车的产量可能会减少500万辆。
2021-09-17
路透9月13日消息， 美国激光雷达技术公司Ouster周一表示，已与中国自动驾驶公司矩阵数据科技签署了一项协议，为其货物配送车辆供应数字激光雷达传感器。Ouster预计到2025年将供应1190个数字激光雷达传感器。
2021-09-17
据报道，电动汽车制造商Lucid Group(LCID.US)首款轿车的其中一个版本获美国环保署认定为续航里程最长的电动汽车。
2021-09-16
9月16日，洛阳玻璃发布关于使用募集资金向全资子公司增资以实施募投项目的公告，本次增资是为了进一步改善合肥新能源及桐城新能源的资本结构，有利于保障两个太阳能装备用光伏电池封装材料项目尽快建成投产并实现预期效益。
2021-09-16
本周国内单晶复投料价格区间在20.6-21.9万元/吨，成交均价小幅上涨至21.38万元/吨，周环比涨幅为0.71%；单晶致密料价格区间在20.4-21.7万元/吨，成交均价上涨至21.15万元/吨，周环比涨幅为0.62%。
2021-09-16
近日，中国能建山西院和泰国B.GRIMM公司联合总承包、安徽电建二公司承建的泰国国家电力局（EGAT）诗琳通大坝综合浮体光伏项目，全容量并网发电。泰国国家电力局局长Mr.Booyanit Wongrukmit亲临现场，见证项目全容量并网全过程。
2021-09-16
9月14日，爱康异质结电池项目投资协议签约仪式在长兴县煤山镇人民政府成功举行。
UiPath全球制造业负责人Sebastian Seutter | 2021-08-31
制造业实现自动化的动力非常简单。自动化模拟了人类工作，这意味着人类可以专注于制造业价值链的其他领域。
大半导体产业网 | 2021-09-17
思特威推出三款全新SmartGS®-2系列图像传感器——SC350HGS / SC650HGS / SC950HGS，以高帧率无形变的清晰影像赋能3MP~9MP智能化应用工业相机。
大半导体产业网 | 2021-09-14
经晶圆厂认证的全生命周期可靠性签核有助于预防汽车、医疗和5G芯片设计中的过度设计和昂贵的后期ECO（工程变更指令）
大半导体产业网 | 2021-09-10
•应用材料公司的先进封装开发中心以全新的芯片对晶圆混合键合先进软件建模与仿真技术，助力客户加速上市时间 •与EV Group达成联合开发协议，协同优化晶圆对晶圆混合键合解决方案 •通过最近对面板级工艺领导企业Tango Systems的收购，为先进封装提供更大且更高质量的衬底 •通过自身显示业务，为客户提供大面积良率管理解决方案和其它技术
出自：英特尔
随着英特尔加强每年创新的节奏，英特尔CEO帕特·基辛格和英特尔高级副总裁兼技术开发总经理Ann Kelleher博士深入介绍了英特尔的制程和封装技术路线图。
SEMICON/FPD China 2021盛大开幕SEMI中国英才计划：与人才一起实现中国“芯”梦英特尔先进封装技术解析会全球首例完整5G网络切片选择方案 SEMICON/FPD China 2020-全球规格最高、最具影响力的半导体“嘉年华”！A message from our CEO
