2022-09-30
西门子数字化工业软件近日与半导体晶圆制造大厂联华电子 (UMC) 合作，面向联华电子的晶圆堆叠 (wafer-on-wafer) 和芯片晶圆堆叠 (chip-on-wafer) 技术，提供新的多芯片 3D IC (三维集成电路) 规划、装配验证和寄生参数提取 (PEX) 工作流程。联电将同时向全球客户提供此项新流程。
2022-09-30
菲利华9月29日晚间公告，公司拟以简易程序向特定对象发行A股股票募资不超3亿元，用于半导体用石英玻璃材料扩产项目、新材料研发项目及补充流动资金。
2022-09-29
28日下午，厦门市工业和信息化局（以下简称厦门市工信局）召开新闻发布会，解读日前出台的《《厦门市人民政府关于印发进一步加快推进集成电路产业发展若干措施的通知》（简称《若干措施》），并介绍该市集成电路产业发展现状、助力产业发展所实施的举措和成效，以及未来发力方向等。
2022-09-29
9月27日，中微半导体设备（上海）股份有限公司（以下简称“中微公司”）在投资者互动平台表示，公司在上海临港的约18万平方米的生产和研发基地建设也已大部分封顶，预计明年上半年可以部分投入使用。
2022-09-30
29日，上海数据集团有限公司正式揭牌成立。据悉，集团将承担本市公共数据和国企数据的授权运营，作为上海一体化城市大数据资源基础治理的支撑主体，围绕数字产业化、产业数字化以及数据生态领域开展布局。
2022-09-30
近日，启明星辰信息技术集团股份有限公司与中国移动通信集团有限公司江苏分公司签署战略合作协议，切实推进双方战略全面协同发展。
2022-09-29
三年前，微软人工智能和物联网实验室（以下简称“微软实验室”）在浦东张江人工智能岛落地生根。近日，在微软实验室以“因AI而来，向新‘元’航”为主题的三周年庆典上，回顾了成立三年来收获的累累硕果，并分享了实验室下一步的计划。
2022-09-29
近日，工业和信息化部正式复函江苏省、湖北省、湖南省人民政府，支持创建南京、武汉、长沙国家人工智能创新应用先导区（以下简称先导区）。这是继上海（浦东新区）、深圳、济南-青岛、北京、天津（滨海新区）、杭州、广州、成都8个先导区后，工业和信息化部再次开展重点城市先导区建设工作。
2022-09-30
近日，小鹏汇天飞行汽车旅航者X2在迪拜民航局监管下进行了评审工作，通过特定运行风险评估，并获得在迪拜开展海外首次公开飞行许可。
2022-09-30
伟明环保公告，公司、永青科技、格林美与温州高新技术产业开发区管委会、温州市洞头区政府在温州签订战略合作框架协议，建设世界一流的绿色循环经济产业园和新能源电池材料低碳产业园。
2022-09-30
瑞萨电子推出全新集成开发环境平台，使工程师能够为包含多个硬件设备的汽车ECU（电子控制单元）快速创建软件。
2022-09-29
宁德时代9月28日晚间公告，公司拟在河南省洛阳市伊滨区投资建设洛阳新能源电池生产基地项目，项目总投资不超过人民币140亿元。
2022-09-30
通威股份在互动平台表示，内蒙古自治区方面大力支持光伏产业发展，产业配套较好，要素保障充分，长期具备较强的发展竞争力，公司在包头拟投资的年产20万吨高纯晶硅及配套项目预计将于2024年内投产。
2022-09-30
金刚玻璃9月29日晚间公告，控股子公司金刚羿德拟向迈为股份购买4.8GW双面微晶高效异质结电池生产线，具体为单线600MW双面微晶量产异质结电池片整线，采购数量8条，共计4.8GW，生产线全部用于金刚羿德4.8GW高效异质结电池片及组件项目。
2022-09-29
9月29日，TCL华星第8.6代氧化物半导体新型显示器件生产线项目（简称“TCL华星广州t9项目”）投产仪式于广州市黄埔区举行。
2022-09-29
海优新材9月28日晚间公告，为满足海外光伏市场和公司海外业务的发展需要，加强公司国际市场战略布局，提升公司竞争力和盈利能力并实现可持续发展，公司决定通过自筹资金在越南设立高分子特种膜生产工厂项目。
大半导体产业网 | 2022-09-21
META-DX2+通过为800G端口提供112G PAM4连接，使OEM厂商的路由器和交换机系统容量增加一倍，同时增加加密和C/D级精确时序。
大半导体产业网 | 2022-09-28
燧原科技（Enflame）就宣布采纳Cadence Tempus电源完整性解决方案，用于开发面向数据中心的先进节点人工智能（AI）芯片。
大半导体产业网 | 2022-09-13
· Wolfspeed 计划提升材料产能超10倍 · 碳化硅材料制造工厂将位于北卡罗来纳州查塔姆县（Chatham County），战略毗邻现有的达勒姆（Durham）材料工厂 · 公司将与北卡罗来纳农业与理工州立大学（NC A&T）拓展合作，培养新一代碳化硅人才
出自：SEMI中国
2022SEMI中国硅片委员会会议暨南京江北新区硅片产业闭门研讨会
英特尔加速创新：制程工艺和封装技术线上发布会SEMICON/FPD China 2021盛大开幕SEMI中国英才计划：与人才一起实现中国“芯”梦英特尔先进封装技术解析会全球首例完整5G网络切片选择方案 SEMICON/FPD China 2020-全球规格最高、最具影响力的半导体“嘉年华”！
