Oct. 15, 2021 FAP 2021 上海
Oct. 15, 2021 SEMI中国智能制造委员会2021年会议 上海
Oct. 27-29, 2021 全国柔性印刷电子研讨会 苏州国际博览中心
Oct. 31-Nov. 3, 2021 SEMI国际贸易伙伴会议（ITPC） 夏威夷
Nov 16-19, 2021 SEMICON Europa 2021 Munich, Germany
Nov. 16, 2021 SEMI 信息控制标准及应用技术研讨会 合肥
Nov. 17, SEMI中国光伏标准技术委员会2021年度秋季会议 合肥
Nov. 17, SEMI中国区信息控制标准技术委员会启动会议 合肥
2021-10-15
材料是半导体产业的基础，可大致分为基体材料、制造材料和封装材料，半导体材料贯穿半导体生产的全流程。
2021-10-15
前言：在这篇文章中，天数智芯首席技术官吕坚平博士阐述了当今AI硬件渊源，跳脱过去芯片设计窠臼，提倡以AI为本的可微分硬件理念。希望借此可重振软硬件彼此加持的雄风，缓解甚至逆转摩尔定律的衰退。
2021-10-15
在第十九届中国通信集成电路技术应用研讨会暨青岛微电子产业发展大会（CCIC 2021）上，国内接口IP供应商芯耀辉、智能网卡及EDA公司芯启源、专注CPU IP芯联芯和模拟时钟设计企业芯辰微等新生代浮出水面。
2021-10-15
近日，深圳市光舟半导体技术有限公司发生工商变更，新增字节跳动关联公司北京量子跃动科技有限公司等为股东，同时公司注册资本由299.72万人民币增至约343.12万人民币，增幅约14.48%。
2021-10-15
随着“碳达峰”、“碳中和”双重目标的提出，碳密集型能源产业的转型升级再次成为焦点。商汤也一直在稳步探索——AI能为“碳中和”做什么？如今，商汤与能源产业巨头强强联手，将为建立清洁、低碳、高效的能源体系提供新的解决方案。
2021-10-14
以场景牵引产业发展，以AI赋能数字化转型，杭州市第三批重点建设的人工智能应用场景清单近日公布，杭州未来科技城企业服务新干线平台等多个余杭区人工智能应用场景被列入清单，涵盖智慧城市、智慧农村、智慧文旅、智慧教育等多个类别。
2021-10-14
中兴通讯南京滨江工厂定位为中兴通讯全球5G智能制造基地，用实际行动践行“用5G制造5G”。
2021-10-14
近日，百度和斯微生物联合公布了mRNA疫苗序列设计算法LinearDesign的新冠病毒疫苗生物实验结果。
2021-10-15
新型智能电动汽车公司悠跑科技与博世中国达成战略合作，双方将在一体化底盘领域展开系列技术合作，全力支持“UP超级底盘”的研发。同时，博世旗下博原资本同时宣布已完成领投悠跑科技Pre-A+轮融资，这是博原资本成立后落地的第一笔投资。
2021-10-15
据中国汽车工业协会统计分析，2021年9月，新能源汽车市场表现依然出色，产销环比和同比均呈增长，且产销量均超过上月，再上新台阶。
2021-10-15
宁德时代宣布，计划投资高达320 亿元（49.6亿美元）在湖北建设一个电池回收设施，从电动汽车废旧电池中回收钴和锂等材料。
2021-10-15
10月13日，“东南大学-芯驰科技智能网联汽车技术联合研究中心”（以下简称“联合研究中心”）揭牌仪式在芯驰科技南京总部举行。未来双方将通过联合研究中心这一平台进行校企协同创新，实现优势互补，共同进行智能网联汽车领域的探索和研究以及行业人才培养。
2021-10-15
近日，2021年武汉科技成果转化对接活动·中科院新材料与智能制造专场在武汉经济技术开发区举办。活动现场，中科院长春应用化学研究所和武汉尚赛光电科技有限公司就共同研发高效蒽基OLED功能材料达成合作，双方将围绕深蓝光荧光发光材料的合成、制备、工艺优化展开合作。
2021-10-15
据合肥日报报道，近日，宁波长阳科技股份有限公司（以下简称“长阳科技”）与合肥新站高新区签约的光学级功能膜基膜及深加工一体化项目正式落户。
2021-10-15
印度尼西亚的目标是到2030年根据其新的电力采购计划（RUPTL）增加4.7吉瓦的太阳能容量，这将提高可再生能源对组合的贡献。
2021-10-15
美国能源部(DOE)近日宣布了一项新的全国社区太阳能伙伴关系(NCSP)目标，该目标是到使社区太阳能系统2025年能够为相当于500万个家庭供电。也就是说到2025年底，美国将比2020年底增加730%的社区太阳能发电。
大半导体产业网 | 2021-10-15
Vishay Dale IHVR-4025JZ-3Z采用全新设计，优化电感，减小直流内阻，提高DC/DC转换器效率，工作温度高达+155 °C，适用于计算机、服务器、通信和工业应用。
大半导体产业网 | 2021-10-15
在第十九届中国通信集成电路技术应用研讨会暨青岛微电子产业发展大会（CCIC 2021）上，国内接口IP供应商芯耀辉、智能网卡及EDA公司芯启源、专注CPU IP芯联芯和模拟时钟设计企业芯辰微等新生代浮出水面。
出自：英特尔
随着英特尔加强每年创新的节奏，英特尔CEO帕特·基辛格和英特尔高级副总裁兼技术开发总经理Ann Kelleher博士深入介绍了英特尔的制程和封装技术路线图。
SEMICON/FPD China 2021盛大开幕SEMI中国英才计划：与人才一起实现中国“芯”梦英特尔先进封装技术解析会全球首例完整5G网络切片选择方案 SEMICON/FPD China 2020-全球规格最高、最具影响力的半导体“嘉年华”！A message from our CEO
