2021-01-22
2021年1月21日,英诺赛科科技有限公司和ASML公司达成批量购买高产能i-line和KrF光刻机的协议,用于制造先进的硅基氮化镓功率器件。
2021-01-22
1月19日,德州学院与山东有研半导体材料有限公司共建半导体产业学院签约仪式举行。
2021-01-22
1月19日,南京天易合芯电子有限公司(以下简称“天易合芯”)发生工商变更,新增股东湖北小米长江产业基金合伙企业(有限合伙),同时公司注册资本由1099.14万元人民币增加至1145.04万元人民币,增幅为4.18%。
2021-01-22
1月19日,湖南三安半导体项目最大单体M2B芯片厂房顺利完成封顶,该栋厂房占地面积2.36 万平方米、建筑面积5.23 万平方米,钢构大屋面面积为1.65 万平方米。此次封顶标志着这座湖南省境内的首个第三代半导体产业园项目(一期)1 标段主体工程全部完成。
2021-01-22
1月21日,“海格通信·驰达飞机西安航空基地飞机零部件制造中心项目”开工仪式在西安航空基地成功举办。项目一期总投资3.8亿元,建成后将进一步完善航空零部件制造产业链条,推动航空智能制造提速发展,壮大航空先进制造业产业集群。
2021-01-22
1月21日,阿里巴巴龙门云计算中心项目签约活动在惠州宾馆举行。
2021-01-22
1月21日,寒武纪思元290智能芯片及加速卡、玄思1000智能加速器量产落地后首次正式亮相。思元290智能芯片是寒武纪的首颗训练芯片,采用台积电7nm先进制程工艺,集成460亿个晶体管,支持MLUv02扩展架构,全面支持AI训练、推理或混合型人工智能计算加速任务。
2021-01-22
近日,北京晶视智能科技有限公司发生工商变更,新增股东湖北小米长江产业基金合伙企业(有限合伙),同时公司注册资本由1500万元人民币增加至1665万元人民币。
2021-01-22
1月21日,比亚迪发布公告称将配售1.33亿股新H股,配售所得款项总额预计约为299.25亿港元。配售所得款项净额拟用作集团补充营运资金、偿还带息债务、研发投入等,公司将加大对新能源汽车业务的布局。
2021-01-22
继2019年7月完成由国中创投领投的数千万元pre-A轮融资后,2021年1月,知微传感又完成数千万元A轮融资,本次融资由唐兴资本独家跟进。
2021-01-22
据分析师Colin Barnden预测,苹果汽车可能使用基于A12 Bionic处理器的“ C1”芯片,并且拥有舱内人工智能功能,如眼球追踪。驾驶者可以使用眼球追踪技术,语音助手和集成的5G连接功能来控制汽车的信息娱乐系统,而无需在屏幕上点击导航菜单。
2021-01-22
据报道,日前,现代汽车投资了以色列初创企业UVeye的车辆智能扫描系统研发项目。
2021-01-22
1月19日,青海分公司与格尔木市政府签署《战略合作框架协议》。
2021-01-22
Pacific Green Technologies与上海电气国轩新能源科技有限公司签署电池储能系统战略制造框架谅解备忘录,双方将在全球范围内开发各种锂离子电池储能系统(BESS)项目。
2021-01-22
1月20日,东方日升新能源股份有限公司(以下简称“东方日升”)与中广核新能源投资(深圳)有限公司(以下简称“中广核新能源”)签署了深化战略合作协议。
2021-01-21
20日晚,福莱特发布公告,公司与东方日升新能源股份有限公司签署了关于销售光伏玻璃的《战略合作协议》,协议约定,在2021年-2023年3年内,东方日升子公司及关联公司将向福莱特采购共计34GW(约2.34亿平方米)组件用光伏压延玻璃。
半导体行业观察 | 2021-01-20
分析师在今年1月中旬举行的SEMI 2021工业战略研讨会(ISS)上表示,受5G和基于AI的数据分析之间的协同作用的推动,半导体行业有望实现显着增长。
大半导体产业网 | 2021-01-20
MediaTek举办天玑新品线上发布会,正式发布全新的天玑旗舰5G移动芯片——天玑1200与天玑1100,通过在5G、AI、拍照、视频、游戏等全方面的出色技术,为快速增长的全球移动市场注入新动力。
大半导体产业网 | 2021-01-20
1月19日,是德科技宣布,推出三款新型PXIe 源表模块,旨在满足高精度、高分辨率测试应用的灵活测量需求。这些应用包括半导体以及其他非线性器件和材料的电流-电压(I-V)表征及测试。
出自:SEMI中国
英特尔正在从以PC为中心的时代转型到以传输更快、存储更多、计算一切的以数据为中心的时代。当进入以数据为中心的时代之后,英特尔需要在更广阔的技术层面推动创新。