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SEMI报告：2025年第一季度全球硅晶圆出货量同比增长2%

美国加州时间2025年4月29日，根据SEMI旗下的Silicon Manufacturers Group (SMG)发布的硅片行业季度分析报告，全球硅晶圆出货量同比增长2.2%，从2024年同期的2834百万平方英寸（MSI）增长至2896百万平方英寸。与2024年第四季度的3182百万平方英寸相比，出货量环比下降9.0%，主要受到季节性和整个供应链库存水平的影响。
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    OpenAI拟在阿布扎比建数据中心

    2025-05-19
    OpenAI正计划与阿联酋阿布扎比的科技公司G42合作，在沙漠中建设一个占地10平方英里、耗电5千兆瓦的数据中心园区。

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    英伟达将调整对华芯片出口

    2025-05-19
    黄仁勋受访时说，针对中国市场，英伟达在H20芯片后不会再推出Hopper系列产品。

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    Manus推出图像生成功能

    2025-05-19
    Manus不仅是生成图像，它了解用户的意图，规划解决方案，并知道如何有效地使用图像生成和其他工具来完成用户的任务。

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    鸿海正积极布局AI ASIC芯片设计

    2025-05-16
    鸿海董事长在接受采访时表示，公司正积极布局AI ASIC芯片设计，以满足未来人工智能技术的快速发展需求。

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近期活动

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□ May 20-22, 2025 SEMICON SEA 2025 Singapore

□ September 1-3, 2025 SEMICON India 2025 New Delhi, India

□ September 10-12, 2025 SEMICON Taiwan 2025 Taipei, China

□ October 7-9, 2025 SEMICON WEST 2025 Phoenix, Arizona, USA

□ November 11–14, 2025 SEMICON Europa 2025 Munich, Germany

□ December 10-12, 2025 SEMICON Japan 2025 Tokyo, Japan

□ March 25-27, 2026 FPD China 2026 Shanghai, China

□ March 25-27, 2026 SEMICON China 2026 Shanghai, China

SEMI数据

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□SEMI报告：2025年第一季度全球硅晶圆出货量同比增长2%

□ESDA报告：2024年第四季度电子系统设计行业销售额为49亿美元

□SEMI报告：2024年全球半导体设备出货金额飙升至1170亿美元

□SEMI报告：2024年全球硅晶圆出货量和销售额出现收缩

□SEMI报告：2024年第四季度全球半导体制造业表现稳健

□SEMI报告：2024年下半年全球硅晶圆出货量和销售额开始复苏

□ESDA报告，2024年第三季度电子系统设计行业销售额为51亿美元

□SEMI报告：2024年第三季度全球硅晶圆出货量增长6%

高管视点

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□派拓网络：工作环境变迁与网络安全技术演进

□小尺寸FPGA如何发挥大作用

□泰克2025新年展望：深化数智化赋能，加速本土产业升级

□2025开年前瞻：向绿而行，推进可持续发展

□Commvault 2025年中国数据管理趋势预测

□汇专集团：以技术创新提供零部件 精密加工完整解决方案

□卓诚微电子：谱写第三代半导体封 测设备国产替代新篇章

□以体系化彰显投资实力的新微资本

产业观察

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    面向可持续性的未来：我们能够期待什么？

    西门子数字化工业集团可持续发展部门负责人 Eryn Devola | 2025-04-15

    多年来，可持续发展对企业而言一直是一个挑战性话题，经过持续深化布局，今天的企业对于自身的可持续发展已经初见成果，许多企业不仅将可持续作为一项企业责任，更是作为增长和盈利的主要驱动力之一。

□英飞凌发布《2025年GaN功率半导体预测报告》： GaN将在多个行业达到应用临界点，进一步提高能源效率

□协作机器人崛起，赋能智造未来

□LoRa 联盟®发布 2024 年年度报告

公司财报

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□联华电子公布2025年第一季财务报告

□TE Connectivity公布2025财年第二季度财报，销售额和每股收益均高于预期

□瓦克公布2024年在华销售业绩

□友达光电2025年3月合并营收259亿元

□瓦克预期2025年各业务部门均将在逆风中实现增长

□友达光电2025年2月合并营收246亿元

□芯联集成2024年业绩快报：车载等四大业务协同发力，驱动公司大幅减亏

□思特威2024年预计营业收入同比增长103%-113%

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系统应用

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Allegro以车规级产品质量为智能、环保未来护航

eCar | 2025-04-25

通过持续的技术创新和产品迭代，Allegro正在为电动汽车行业提供关键的技术支持，助力解决行业发展面临的核心挑战，推动整个产业向更高效、更智能、更可持续的方向发展。

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□48V电源架构：轻量化与高效率的新动能
□英特尔至强6家族，为AI数据中心注入强劲动力
□Ceva 与夏普合作开发“超越5G”物联网终端
□英特尔展示基于至强6处理器的基础网络设施
□安富利最新研究解读AI应用的核心趋势与挑战，助力中国工程师把握AI机遇
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设计制造

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兆易创新携AI赋能全场景解决方案，推动产业智能化革新

大半导体产业网 | 2025-04-22

兆易创新携存储器、微控制器（MCU）、传感器、模拟芯片等全系产品线在行业展会上重点展示了AI在数字能源、工业自动化、消费电子等领域的深度应用。

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□新思科技携手英伟达加速芯片设计，提升芯片电子设计自动化效率
□Tower Semiconductor与Innolight扩大合作，提升新一代硅光量产解决方案产量
□安森美拟以每股35.10美元现金收购Allegro MicroSystems
□思特威与晶合集成签署深化战略合作协议，携手推进国产CIS发展
□美光宣布 1γ DRAM 开始出货：引领内存技术突破，满足未来计算需求
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设备材料

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凯世通低能大束流离子注入机过货量突破500万片，国产半导体装备迈向新征程

大半导体产业网 | 2025-05-19

5月16日，凯世通国产低能大束流离子注入机12英寸晶圆产品片过货量突破500万片庆典活动在上海浦东新区圆满举行。

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□量测设备企业完成数亿元融资， 本土稀缺工艺获光学量测战略支撑
□Manz亚智科技独立运营，以自主创新和供应链韧性夯实产业根基
□客户案例：利用设备租赁在意外停机期间维持生产运营
□以无含氟表面活性剂（NFS）技术创新引领先进材料的可持续发展
□洞察智能时代需求：Kulicke & Soffa 以创新封装技术引领半导体产业升级
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半导体制造

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SEMI China每日要闻

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