2022-08-12
8月11日，紫光股份旗下新华三集团正式发布工业级5G路由器。
2022-08-12
华虹半导体有限公司（“本公司”）于今日公布截至二零二二年六月三十日止三个月的综合经营业绩。
2022-08-12
2022年第二季的销售收入为1,903.2百万美元，相较于2022年第一季的1,841.9百万美元增长3.3%，相较于2021年第二季的1,344.1百万美元增长41.6%。
2022-08-12
记者了解获悉，中微公司CCP已进入5nm以下晶圆生产线， Primo nanova ICP单台机订单年增长超过100%。上半年刻蚀设备收入为12.99亿元，同期增长约51.48%，毛利率达到46.05%。
2022-08-13
中国信息通信研究院依托元宇宙创新探索方阵（筹）、内容科技产业推进方阵、可信区块链推进计划、中国互联网协会区块链技术应用委员会、中国通信标准化协会TC602、中国通信标准化协会TC603等组织正式开展《元宇宙产业图谱》编制工作，图谱拟于2022内容科技产业峰会上正式发布。
2022-08-13
据科技部8月12日消息，科技部、教育部、工业和信息化部、交通运输部、农业农村部、国家卫生健康委等六部门关于印发《关于加快场景创新以人工智能高水平应用促进经济高质量发展的指导意见》的通知。
2022-08-12
近日，由我国牵头制定的无人机领域国际标准ISO 24356:2022《系留无人机系统通用要求》正式发布。这是继2020年2月我国主导的首个无人机领域国际标准ISO 21895:2020《无人驾驶航空器分级分类要求》发布以来，由我国主导并正式发布的第二项无人机领域国际标准。
2022-08-12
财联社8月12日电，监管文件显示，现代汽车、起亚、现代摩比斯和波士顿动力公司将在美国马萨诸塞州创建人工智能研究中心。现代摩比斯将投资1104亿韩元，现代汽车投资2759亿韩元，起亚投资1656亿韩元。
2022-08-12
日前，安徽省出台了《支持新能源汽车和智能网联汽车产业提质扩量增效若干政策》。
2022-08-12
据日经新闻8月12日报道，宝马公司高级副总裁彼得-诺塔（Peter Nota）说，宝马最早将于2025年推出与丰田汽车研发的FCV（燃料电池车）。
2022-08-12
据报道，电动汽车需求增加，也促使厂商新建或扩建工厂，以提高产能，满足日益增长的市场需求，电动汽车厂商Lucid，就计划对他们在亚利桑那州卡萨格兰德市的工厂进行扩建。
2022-08-11
8月10日，克诺尔商用车系统中国（苏州）研发中心和苏州生产基地共同启幕仪式在苏州高新区新一代信息技术产业园举行。
2022-08-12
荣登福布斯中国「2022中国创新力企业50强」
2022-08-12
8月11日，上海市发展和改革委员会印发《上海市能源电力领域碳达峰实施方案》的通知，通知指出，全面推广光伏应用。分领域摸排全市光伏可开发资源，制定工业、公共机构、交通、公共建筑、住宅、农业等领域光伏+专项实施方案。
2022-08-12
“十四五”期间本市超低能耗建筑累计要推广500万平方米以上，完成3000万平方米公共建筑节能改造，实施建筑光伏装机容量80万千瓦，力争在“十四五”末，建筑领域碳排放实现增减平衡、稳中有降。
2022-08-12
近日，国内首个屋顶柔性支架光伏项目——凤竹纺织6兆瓦分布式光伏项目并网发电。
Sep. 6, 2022 SEMI化合物半导体汽车应用发展研讨会 芜湖
Sep. 6-7, 2022 2022年SEMI芯车会——电动智能汽车芯片及显示论坛 芜湖
Sep. 14-16, 2022 SEMICON Taiwan 2022 Taipei, China
October 5-7, 2022 SEMICON China 2022 Shanghai, China
October 5-7, 2022 FPD China 2022 Shanghai, China
Nov. 3, 2022 SEMI 中国光伏标准技术委员会2022年度春季会议
Nov. 15-18, 2022 SEMICON Europa Munich, Germany
Nov. 17, 2022 SEMI 化合物半导体标准技术委员会2022年度秋季会议
大半导体产业网 | 2022-08-12
简管家景观一体式智能井盖使用 Nordic 的 nRF52832 SoC 作为主处理器，并通过低功耗蓝牙连接将数据中继传送到服务技术人员的智能手机。
长电科技 | 2022-08-12
近年来，长电科技坚持创新，在先进封装技术领域厚积薄发，不断夯实在行业内的领导地位。就多芯片堆叠封装技术关键工艺而言，除了芯片减薄、切割，还包括芯片贴合等关键工艺，以及多芯片堆叠工艺的控制等内容。
大半导体产业网 | 2022-08-12
泰克提供优异的硬件设备及测试技术，忱芯科技整合泰克的设备及自己的第三代半导体的技术储备，开发Edison系列测试系统。
出自：英特尔
随着英特尔加强每年创新的节奏，英特尔CEO帕特·基辛格和英特尔高级副总裁兼技术开发总经理Ann Kelleher博士深入介绍了英特尔的制程和封装技术路线图。
SEMICON/FPD China 2021盛大开幕SEMI中国英才计划：与人才一起实现中国“芯”梦英特尔先进封装技术解析会全球首例完整5G网络切片选择方案 SEMICON/FPD China 2020-全球规格最高、最具影响力的半导体“嘉年华”！A message from our CEO
