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SEMICON来了!生成专属观众邀请函一键转发给您的朋友圈

2025-02-10

轻松一键生成个性化邀请函,随时转发在朋友圈等社交网络。

SEMICON China 2025 “产品创新奖”评选投票已开启

2025-01-06

每成功完成1次投票,即自动获得1次抽奖机会,有机会赢取SAMSUNG Galaxy Z Fold6大奖。

2024 SEMI中国访日代表团深度走访优秀企业,共享经验,共话合作

2024-12-19

12月9日-10日,SEMI中国访日代表团一行深度走访了横滨和东京的优秀企业,他们在全球半导体制造设备与零部件领域享有盛誉,代表团一行通过参观其先进的工厂或研发中心,近距离感受日本半导体技术的精湛与创新。

2024年中国IC设计公司3626家 又增加了175家

2024-12-11

魏少军教授指出,相较于2023年8%增长率,2024年中国IC设计增长11.9%重回高速发展轨道。

台积电2027年推出超大版CoWoS封装,可放置12个HBM4堆栈

2024-11-28

该技术将提供高达9个掩模尺寸的中介层尺寸和12个HBM4内存堆栈,有望在2027年认证。

ISS:不同投资周期下半导体产业的创新方向

2024-11-14

11月13-14日,2024 SEMI大湾区产业峰会在广州成功召开,聚集了来自全球的半导体设备、材料、晶圆厂的行业专家与知名分析机构及行业组织的专家,共同探讨创新、竞争和未来发展的趋势。

SEMI报告:2024年第三季度全球硅晶圆出货量增长6%

2024-11-13

2024年第三季度,全球硅晶圆出货量环比增长5.9%,达到3214百万平方英寸(MSI),比去年同期的3010百万平方英寸增长6.8%。

SEMI报告:2024年全球硅晶圆出货量将略微下滑,预计2025年将强劲反弹

2024-10-21

美国加州时间2024年10月21日,SEMI在其年度硅出货量预测报告中指出,2024年全球硅晶圆出货量预计将下降2%,至12174百万平方英寸(MSI),因为晶圆需求继续从下行周期中复苏,2025年强劲反弹10%,达到13328 百万平方英寸(MSI)。

2024年全球半导体市场有望实现15-20%增长,“SEMI大湾区产业峰会” 将有深度分析

2024-10-14

金秋十月,惠风和畅,SEMI中国举办媒体招待会,深入地分析了全球及中国半导体行业的发展现状与趋势,分享了新兴技术创新、市场前景以及对中国客户的服务与支持。

【11月14日】SEMI China 芯车会-智能电动汽车芯片论坛:聚焦器与芯,共话新发展!

2024-10-09

日期: 2024年11月14日 时间: 09:30-12:10 地点: 广州康莱德酒店