2025年第二季度全球硅晶圆出货量达到3327百万平方英寸（million square inches, MSI），与2024年同期的3035百万平方英寸相比增长9.6%。环比来看，出货量较今年第一季度的2896百万平方英寸增长14.9%，显示出memory以外的部分领域开始出现复苏迹象。

美国加州时间2025年7月22日，SEMI在《年中总半导体设备预测报告》（Mid-Year Total Semiconductor Equipment Forecast – OEM Perspective）中指出，2025年全球原始设备制造商（OEM）的半导体制造设备总销售额预计将创下1255亿美元的新纪录，同比增长7.4%。在先进逻辑、存储器及技术迁移的持续推动下，2026年设备销售额有望进一步攀升至1381亿美元，实现连续三年增长。

美国加州时间2025年7月15日，SEMI旗下技术社区电子系统设计联盟（ESDA）在其最新的《电子设计市场数据报告》（EDMD）中宣布，2025年第一季度电子系统设计（ESD）行业销售额同比增长12.8%，达到50.983亿美元，2024年第一季度为45.216亿美元。与前四个季度相比，最近四个季度的移动平均增长率为12.6%。

美国加州时间2025年7月7日，SEMI与 Linx Consulting 联合发布了《晶圆制造材料季度报告》。SEMI 近期收购了 Linx Consulting 的部分业务，包括市场报告和会议，尤其在半导体材料和特种化学品领域。

美国加州时间2025年7月1日， SEMI与TechSearch International联合发布2025版《全球半导体封装测试厂数据库》（Worldwide Semiconductor Assembly & Test Facility Database）。作为行业最全面的资源，该数据库持续追踪全球IDM及OSAT企业的封装测试工厂动态。

到2028年，全球7纳米及以下工艺的产能将达到每月140万片晶圆

增长由人工智能需求和晶圆厂扩张推动

人工智能和数据中心技术需求保持积极态势，而其他领域可能面临投资延迟或需求转移。

美国加州时间2025年4月29日，根据SEMI旗下的Silicon Manufacturers Group (SMG)发布的硅片行业季度分析报告，全球硅晶圆出货量同比增长2.2%，从2024年同期的2834百万平方英寸（MSI）增长至2896百万平方英寸。与2024年第四季度的3182百万平方英寸相比，出货量环比下降9.0%，主要受到季节性和整个供应链库存水平的影响。

美国加州时间2025年4月9日，SEMI在其发布的《全球半导体设备市场报告》Worldwide Semiconductor Equipment Market Statistics (WWSEMS)中指出，全球半导体制造设备出货金额2024年达到1171亿美元，相较2023年的1063亿美元增长10%。