全球规模最大、规格最高、最具影响力及最新技术热点全覆盖的半导体“嘉年华” ——SEMICON / FPD China 2026将于3月25日在上海新国际博览中心揭幕，同期会议将于3月22日开始。

2025年出货量在AI强劲需求推动下实现增长，销售额略有下滑

亚太地区实现两位数同比增长

增长受2025–2027年先进逻辑、存储与先进封装应用推动

2025年12月10日，2025 SEMI中国硅光委员会会议在无锡顺利召开。

增长由支持人工智能浪潮的先进逻辑、DRAM和封装技术的强劲投资所驱动

魏少军教授作“技术创新驱动设计产业升级”主旨报告，介绍了2025年中国芯片设计业总体发展情况，对芯片设计业发展质量分析。

2025年第三季度全球硅晶圆出货量同比增长3.1%，达到3313百万平方英寸（MSI），2024年同期为32.14亿平方英寸。

10月29日，第四届SEMI大湾区产业峰会（SEMI客户年会）在深圳拉开帷幕。会场内，来自半导体制造商、核心设备提供商、关键材料厂商、知名分析机构及政府部门的数百位代表济济一堂，在全球化格局深刻变革、产业链面临重构的当下，一场关于如何通过加强合作、优化布局与技术创新、锻造更具韧性的半导体供应链体系对话就此展开。

2025 年全球硅晶圆出货量预计将增长 5.4%，达到 12,824 百万平方英寸（MSI），并将在 2028 年前持续增长，届时市场有望达到 15,485百万平方英寸（MSI） 的新行业纪录。