项目聚焦全球领先的2.5D/3D高密度晶圆级封装等高性能封装技术，提供从封装协同设计到芯片成品生产的一站式服务。

由晶合集成生产的安徽省首片半导体光刻掩模版成功亮相，目前可提供28-150纳米的光刻掩模版服务。

硅产业集团携国家大基金二期、太原市汾水资本设立硅材料技术公司，实施集成电路用300mm硅片产能升级太原项目。

据韩媒报道，三星电子已决定使用内部4nm工艺制造下一代HBM4存储芯片中的逻辑芯片。

2024年第一季度电子系统设计（ESD）行业销售额从2023年第一季度的39.511亿美元增长了14.4%，达到45.216亿美元。与前四个季度相比，最近四个季度的移动平均值上涨了14.8%。

包括Resonac在内的十家美日半导体材料设备公司宣布合作成立新联盟“US-JOINT”，致力于半导体后端工艺研发。

作为华为重点研发基地，华为青浦研发中心将承担终端芯片、无线网络和物联网等领域的研发任务。

三星电子将向Preferred Networks提供采用2nm GAA工艺和2.5D封装技术的I-Cube S一站式半导体解决方案。

报告指出，原设备制造商的半导体制造设备全球总销售额预计将创下新的行业纪录，2024年将达到1090亿美元，同比增长3.4%。

由SEMI中国主办的SEMI中国信息控制标准技术委员会夏季会议于2024年7月5日在上海顺利召开。