美国加州时间2022年9月27日，SEMI在其最新的季度《世界晶圆厂预测报告》（World Fab Forecast）中宣布，2022年全球晶圆厂设备支出预计将同比增长约9%，达到990亿美元的历史新高。

9月24日，中芯国际天津西青12英寸芯片项目正式开工建设。

9月16日下午，新站高新区与绿能芯创举行6吋碳化硅半导体芯片生产线建设项目签约仪式。

· Wolfspeed 计划提升材料产能超10倍 · 碳化硅材料制造工厂将位于北卡罗来纳州查塔姆县（Chatham County），战略毗邻现有的达勒姆（Durham）材料工厂 · 公司将与北卡罗来纳农业与理工州立大学（NC A&T）拓展合作，培养新一代碳化硅人才

默克全球范围内最新的综合性电子科技中国中心正式开业，将主要用于进行各类电子材料的分析、制样、应用测试及研发，并重点关注半导体和显示领域的材料创新和技术演进。

中芯国际8月26日晚间公告，中芯国际集成电路制造有限公司与天津市西青经济开发集团有限公司和天津西青经济技术开发区管理委员会共同订立并签署《中芯国际天津12英寸晶圆代工生产线项目合作框架协议》。

中国集成电路设计创新大会暨IC应用博览会（ICDIA 2022）8月25日终于在无锡开幕了，应对逆全球化的策略，中国一方面要坚守全球化原则更加开放，另一方面通过“双循环”变成新的全球化体系。总之，中国科技自立自强，就要摆脱路径依赖，开辟新赛道，打造新生态去开拓创新。

“清风无力屠得热，落日着翅飞上山。”用这样的诗句来形容今夏的酷热，真的是再贴切不过了。但无论是反反复复的疫情，还是烈日炎炎的酷暑，都阻挡不了大家相聚的热情。

产业盛会SEMICON/FPD China SE将于2022年10月5-7日在上海新国际博览中心召开，SEMI China特别筹划了下列多项活动，欢迎SEMICON/FPD China SE的展商和观众参与其中。

2022年第二季度全球硅晶圆出货量超过了今年第一季度创下的历史新高，同比增长1%，达到3704百万平方英寸（MSI）。