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SEMI 与 Linx Consulting 联合发布《晶圆制造材料季度报告》

2025-07-09

美国加州时间2025年7月7日,SEMI与 Linx Consulting 联合发布了《晶圆制造材料季度报告》。SEMI 近期收购了 Linx Consulting 的部分业务,包括市场报告和会议,尤其在半导体材料和特种化学品领域。

SEMI与TechSearch International联合发布2025版《全球半导体封装测试厂数据库》

2025-07-02

美国加州时间2025年7月1日, SEMI与TechSearch International联合发布2025版《全球半导体封装测试厂数据库》(Worldwide Semiconductor Assembly & Test Facility Database)。作为行业最全面的资源,该数据库持续追踪全球IDM及OSAT企业的封装测试工厂动态。

SEMI报告:受AI推动,预计到2028年先进芯片制造产能将增长69%

2025-06-26

到2028年,全球7纳米及以下工艺的产能将达到每月140万片晶圆

SEMI报告:2025年第一季度全球半导体设备出货金额同比增长21%

2025-06-06

增长由人工智能需求和晶圆厂扩张推动

SEMI报告:2025年第一季度半导体行业呈现典型季节性,但由于关税等影响可能出现非典型变化

2025-05-20

人工智能和数据中心技术需求保持积极态势,而其他领域可能面临投资延迟或需求转移。

SEMI报告:2025年第一季度全球硅晶圆出货量同比增长2%

2025-04-30

美国加州时间2025年4月29日,根据SEMI旗下的Silicon Manufacturers Group (SMG)发布的硅片行业季度分析报告,全球硅晶圆出货量同比增长2.2%,从2024年同期的2834百万平方英寸(MSI)增长至2896百万平方英寸。与2024年第四季度的3182百万平方英寸相比,出货量环比下降9.0%,主要受到季节性和整个供应链库存水平的影响。

SEMI报告:2024年全球半导体设备出货金额飙升至1170亿美元

2025-04-10

美国加州时间2025年4月9日,SEMI在其发布的《全球半导体设备市场报告》Worldwide Semiconductor Equipment Market Statistics (WWSEMS)中指出,全球半导体制造设备出货金额2024年达到1171亿美元,相较2023年的1063亿美元增长10%。

北方华创:拟14.48亿元协议受让芯源微8.41%股份

2025-04-02

交易完成后,北方华创对芯源微持股比例达 17.90%,成为芯源微第一大股东。

SEMI报告:2025 年全球晶圆厂设备投资可望达 1100 亿美元

2025-04-01

美国加州时间2025年3月25日,SEMI公布最新一季全球晶圆厂预测报告(World Fab Forecast)中指出,2025 年全球用于前端设施的晶圆厂设备支出自 2020 年以来连续六年增长,较去年同比上升 2%,到达 1,100 亿美元。

ISS全球半导体产业峰会暨SEMI产业创新投资论坛 (SIIP):共迎黄金时代,共探创新未来

2025-03-27

行业领袖和专家们共同探讨在AI浪潮和全球复杂多变的宏观形势与诸多不确定性因素交织的背景下,半导体产业的未来发展方向、技术创新路径以及市场增长机遇。