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SEMICON/FPD China 2024观众预注册正式开放

2023-12-08

SEMICON China/FPD China 2024将于2024年3月20日-22日在上海新国际博览中心N1—N5、E7、T0-T3馆盛大举行。

SEMI报告:2023年第三季度全球半导体设备出货金额比去年同期下降11%

2023-12-01

2023年第三季度,全球半导体设备出货金额比去年同期下降11%,至256亿美元,比上一季度下滑1%。

中国IC设计公司数量又增加了208家

2023-11-10

中国集成电路设计业2023年会暨广州集成电路产业创新发展高峰论坛(ICCAD 2023)11月10日开启。重头戏的中国IC设计分会理事长魏少军的主旨报告,今年的题目:提升芯片产品竞争力。

SEMI报告:全球硅晶圆出货量继2023年下降后,2024年将反弹

2023-10-26

SEMI在其年度硅出货量预测报告中指出,受半导体需求的持续疲软和宏观经济状况影响,2023年全球硅晶圆出货量预计将下降14%

2023 SEMI中国半导体供应链国际论坛暨SEMI中国会员日在深成功举办

2023-10-19

10月18日,SEMI中国半导体供应链国际论坛暨SEMI中国会员日在深圳成功举办,近500位SEMI会员及产业界的朋友在现场进行了充分的交流和探讨。

SEMI EHSS专委会之首届节能降碳工作组研讨会圆满举办

2023-09-26

由SEMI、长鑫科技集团股份有限公司、安徽省合肥市高新区半导体投资促进中心、投资促进局联合举办的EHSS专委会之节能降碳工作组研讨会于2023年9月21日在合肥市高新区管委会圆满召开。

SEMI报告:2026年全球200mm晶圆厂产能将创记录新高

2023-09-19

预计在2023年到2026年,全球半导体制造商200mm晶圆厂产能将增加14%,新增12个200mm晶圆厂(不包括EPI),达到每月770多万片晶圆的历史新高。

SEMI报告:全球晶圆厂设备支出2023年放缓,有望在2024年复苏

2023-09-12

SEMI在其最新的季度《世界晶圆厂预测报告》World Fab Forecast中宣布,预计2023年全球晶圆厂设备支出将同比下降15%

SEMI报告:2023年第二季度全球半导体设备出货金额比去年同期下降2%

2023-09-06

2023年第二季度全球半导体设备出货金额为258亿美元,比去年同期下降2%,比上一季度下降4%。

中国移动发布国内首款可重构5G射频收发芯片“破风8676”

2023-08-31

中国移动发布“破风8676”可重构5G射频收发芯片,有效提升我国5G网络核心设备的自主可控度。