2024-12-19
12月9日-10日,SEMI中国访日代表团一行深度走访了横滨和东京的优秀企业,他们在全球半导体制造设备与零部件领域享有盛誉,代表团一行通过参观其先进的工厂或研发中心,近距离感受日本半导体技术的精湛与创新。
2024-11-14
11月13-14日,2024 SEMI大湾区产业峰会在广州成功召开,聚集了来自全球的半导体设备、材料、晶圆厂的行业专家与知名分析机构及行业组织的专家,共同探讨创新、竞争和未来发展的趋势。
2024-11-13
2024年第三季度,全球硅晶圆出货量环比增长5.9%,达到3214百万平方英寸(MSI),比去年同期的3010百万平方英寸增长6.8%。
2024-10-21
美国加州时间2024年10月21日,SEMI在其年度硅出货量预测报告中指出,2024年全球硅晶圆出货量预计将下降2%,至12174百万平方英寸(MSI),因为晶圆需求继续从下行周期中复苏,2025年强劲反弹10%,达到13328 百万平方英寸(MSI)。
2024-10-14
金秋十月,惠风和畅,SEMI中国举办媒体招待会,深入地分析了全球及中国半导体行业的发展现状与趋势,分享了新兴技术创新、市场前景以及对中国客户的服务与支持。
2024-10-09
日期: 2024年11月14日 时间: 09:30-12:10 地点: 广州康莱德酒店