AI驱动需求及广泛复苏迹象推动全球硅晶圆出货增长

美洲和亚太地区实现两位数同比增长

强劲的AI和先进制程需求推动半导体设备投资首次突破1500亿美元

当三月的春风再次拂过上海新国际博览中心，全球半导体人的年度之约如期而至。展馆外，展馆周边的交通地图呈现出独特的"半导体红"；展馆内，观众们用脚步丈量着这场消耗卡路里的"芯"动马拉松。

3月26日，2026全球半导体产业战略峰会 (ISS) : SEMI产业创新投资论坛 (SIIP China)再次如约而至，汇聚全球智慧、把脉产业脉络，在行业发展的关键节点上，以一场思想与资本的盛宴，推动全球半导体产业迈向行稳致远的新征程。

3月25日，全球规模最大、规格最高、最具影响力及最新技术热点全覆盖的半导体“嘉年华”——SEMICON China 2026国际半导体展在上海正式拉开帷幕。

3月22日，由SEMI与IEEE联合主办的集成电路科学技术大会（CSTIC）在上海召开。

全球规模最大、规格最高、最具影响力及最新技术热点全覆盖的半导体“嘉年华” ——SEMICON / FPD China 2026将于3月25日在上海新国际博览中心揭幕，同期会议将于3月22日开始。

2025年出货量在AI强劲需求推动下实现增长，销售额略有下滑

亚太地区实现两位数同比增长