SEMI中国2020会员日于11月17日在合肥成功举办。活动现场聚集了近200名会员企业代表，大家齐聚一堂探讨半导体产业发展趋势和最新技术应用，活动充分促进了半导体产业链上下游的交流互动。

SEMI全球副总裁，中国区总裁居龙先生受邀出席此次大会高峰论坛，并发表了题为《红红火火•喜上眉梢•创新高地•人才为峰》的主旨演讲。

美国加州时间2020年11月3日，SEMI在其300mm Fab Outlook to 2024报告中指出，2020年300mm晶圆厂投资将同比增长13％，超越2018年创下的历史新高，并在2023年再创辉煌。

据报道，AMD27日宣布，已同意以350亿美元的股票收购半导体制造商赛灵思（Xilinx）。这将使AMD进入更多元化、更有利可图的市场，并拓展其数据中心产品线。

在三季度的财报分析师电话会议上，罗伯特·斯旺表示，他们的7nm工艺目前进展顺利，已经部署了修复程序，在7nm工艺上也取得了进展。

10月23日，新加坡联合科技独资设立的联测优特半导体（烟台）有限公司在烟台开发区注册成立，项目注册资本1.2亿美元，标志着全球第七大半导体封测项目建设按下启动键。

SK海力士将支付90亿美元收购英特尔NAND闪存及存储业务。本次收购包括英特尔NAND SSD业务、NAND部件和晶圆业务、以及其在中国大连的NAND闪存制造工厂。

今天，SEMI发布半导体行业硅晶圆出货量的年度预测报告，预计2020年全球硅片出货量将同比增长2.4%，2021年将继续增长，2022年将创历史新高。

潮起海宁，“芯”创未来。9月26-27日，由浙江省经济和信息化厅、嘉兴市人民政府及国际半导体产业协会（SEMI）共同主办的2020中国（海宁）半导体装备及材料精英峰会在浙江海宁召开。峰会汇聚院士级专家、行业领军人物等300位嘉宾，共商中国半导体产业高质量发展大计。

美国加州时间2020年9月8日- SEMI今天在其WorldFab Forecast中宣布，受大流行病激发的对芯片的需求激增，从通信和IT基础设施到个人计算，游戏和医疗保健各种电子产品将推动全球晶圆厂设备支出2020年增长8％