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SEMI 化合物半导体产业国际论坛赋能产业发展

2024-06-14

6月13日,SEMI 化合物半导体产业国际论坛在美丽的海滨城市青岛圆满举办,近300位来自全球的专业人士参加了此次论坛,共同探讨化合物半导体产业发展的机遇和挑战。

SEMI中国化合物半导体标准技术委员会2024年度春季会议在青岛顺利召开

2024-06-13

SEMI中国化合物半导体标准技术委员会春季会议于2024年6月12日在青岛海天金融中心酒店顺利召开。

台积电德国晶圆代工厂将招募近2000名员工,2027年量产

2024-06-12

未来3~5年将有数百名台积电工程师进驻德国德累斯顿,ESMC也计划招募近2000名员工。

英特尔暂停以色列250亿美元工厂扩建计划

2024-06-11

去年12月,以色列政府同意向英特尔提供拨款,用于建造价值250亿美元的芯片工厂。

SEMI China 祝您端午安康,阖家幸福!

2024-06-07

Happy Dragon Boat Festiva

ASML和IMEC启用联合High-NA EUV光刻实验室

2024-06-04

imec与ASML宣布在荷兰费尔德霍芬开设联合High-NA EUV光刻实验室,由ASML和imec共同运营。

三星1nm量产计划或将提前至2026年

2024-05-31

三星计划6月公布其1nm制程工艺计划,并将1nm的量产时间提前到2026年。

总投资550亿元,维信诺第8.6代AMOLED生产线项目将落地合肥

2024-05-30

5月28日,维信诺与合肥市政府签署合作备忘录,双方将合力推动维信诺第8.6代AMOLED生产线项目的投资建设和生产运营,为持续打造合肥战略性新兴产业集群再添动力。

三星计划到2030年推出1000层3D NAND新材料

2024-05-29

三星电子正探索“Hafnia Ferroelectrics”作为下一代NAND闪存材料,实现堆叠1000层以上的3D NAND。

台积公司2024年中国论坛技术亮点

2024-05-28

台积公司宣布推出先进的N4C技术以适用于更为广泛的应用,可将裸晶成本降低多达8.5%。