增长由支持人工智能浪潮的先进逻辑、DRAM和封装技术的强劲投资所驱动

魏少军教授作“技术创新驱动设计产业升级”主旨报告，介绍了2025年中国芯片设计业总体发展情况，对芯片设计业发展质量分析。

2025年第三季度全球硅晶圆出货量同比增长3.1%，达到3313百万平方英寸（MSI），2024年同期为32.14亿平方英寸。

10月29日，第四届SEMI大湾区产业峰会（SEMI客户年会）在深圳拉开帷幕。会场内，来自半导体制造商、核心设备提供商、关键材料厂商、知名分析机构及政府部门的数百位代表济济一堂，在全球化格局深刻变革、产业链面临重构的当下，一场关于如何通过加强合作、优化布局与技术创新、锻造更具韧性的半导体供应链体系对话就此展开。

2025 年全球硅晶圆出货量预计将增长 5.4%，达到 12,824 百万平方英寸（MSI），并将在 2028 年前持续增长，届时市场有望达到 15,485百万平方英寸（MSI） 的新行业纪录。

美国亚利桑那州凤凰城当地时间2025年10月8日， SEMI在SEMICON West上发布最新《300mm晶圆厂展望报告》（300mm Fab Outlook），预计从2026年到2028年，全球300mm晶圆厂设备支出将达到3740亿美元。

9月24日，2025北京微电子国际研讨会暨IC WORLD大会在北京经济技术开发区开幕。SEMI China是此次活动的主办方之一，SEMI中国总裁冯莉受邀发表主题演讲。

受先进逻辑与DRAM应用推动，上半年实现强劲增长

2025年第二季度全球硅晶圆出货量达到3327百万平方英寸（million square inches, MSI），与2024年同期的3035百万平方英寸相比增长9.6%。环比来看，出货量较今年第一季度的2896百万平方英寸增长14.9%，显示出memory以外的部分领域开始出现复苏迹象。

美国加州时间2025年7月22日，SEMI在《年中总半导体设备预测报告》（Mid-Year Total Semiconductor Equipment Forecast – OEM Perspective）中指出，2025年全球原始设备制造商（OEM）的半导体制造设备总销售额预计将创下1255亿美元的新纪录，同比增长7.4%。在先进逻辑、存储器及技术迁移的持续推动下，2026年设备销售额有望进一步攀升至1381亿美元，实现连续三年增长。