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SEMI报告:2025年第二季度全球硅晶圆出货量同比增长10%

2025-07-30

2025年第二季度全球硅晶圆出货量达到3327百万平方英寸(million square inches, MSI),与2024年同期的3035百万平方英寸相比增长9.6%。环比来看,出货量较今年第一季度的2896百万平方英寸增长14.9%,显示出memory以外的部分领域开始出现复苏迹象。

SEMI报告:2025年全球半导体设备总销售额预计将达1255亿美元,创历史新高

2025-07-23

美国加州时间2025年7月22日,SEMI在《年中总半导体设备预测报告》(Mid-Year Total Semiconductor Equipment Forecast – OEM Perspective)中指出,2025年全球原始设备制造商(OEM)的半导体制造设备总销售额预计将创下1255亿美元的新纪录,同比增长7.4%。在先进逻辑、存储器及技术迁移的持续推动下,2026年设备销售额有望进一步攀升至1381亿美元,实现连续三年增长。

ESDA报告:2025年第一季度电子系统设计行业销售额达51亿美元

2025-07-16

美国加州时间2025年7月15日,SEMI旗下技术社区电子系统设计联盟(ESDA)在其最新的《电子设计市场数据报告》(EDMD)中宣布,2025年第一季度电子系统设计(ESD)行业销售额同比增长12.8%,达到50.983亿美元,2024年第一季度为45.216亿美元。与前四个季度相比,最近四个季度的移动平均增长率为12.6%。

SEMI 与 Linx Consulting 联合发布《晶圆制造材料季度报告》

2025-07-09

美国加州时间2025年7月7日,SEMI与 Linx Consulting 联合发布了《晶圆制造材料季度报告》。SEMI 近期收购了 Linx Consulting 的部分业务,包括市场报告和会议,尤其在半导体材料和特种化学品领域。

SEMI与TechSearch International联合发布2025版《全球半导体封装测试厂数据库》

2025-07-02

美国加州时间2025年7月1日, SEMI与TechSearch International联合发布2025版《全球半导体封装测试厂数据库》(Worldwide Semiconductor Assembly & Test Facility Database)。作为行业最全面的资源,该数据库持续追踪全球IDM及OSAT企业的封装测试工厂动态。

SEMI报告:受AI推动,预计到2028年先进芯片制造产能将增长69%

2025-06-26

到2028年,全球7纳米及以下工艺的产能将达到每月140万片晶圆

SEMI报告:2025年第一季度全球半导体设备出货金额同比增长21%

2025-06-06

增长由人工智能需求和晶圆厂扩张推动

SEMI报告:2025年第一季度半导体行业呈现典型季节性,但由于关税等影响可能出现非典型变化

2025-05-20

人工智能和数据中心技术需求保持积极态势,而其他领域可能面临投资延迟或需求转移。

SEMI报告:2025年第一季度全球硅晶圆出货量同比增长2%

2025-04-30

美国加州时间2025年4月29日,根据SEMI旗下的Silicon Manufacturers Group (SMG)发布的硅片行业季度分析报告,全球硅晶圆出货量同比增长2.2%,从2024年同期的2834百万平方英寸(MSI)增长至2896百万平方英寸。与2024年第四季度的3182百万平方英寸相比,出货量环比下降9.0%,主要受到季节性和整个供应链库存水平的影响。

SEMI报告:2024年全球半导体设备出货金额飙升至1170亿美元

2025-04-10

美国加州时间2025年4月9日,SEMI在其发布的《全球半导体设备市场报告》Worldwide Semiconductor Equipment Market Statistics (WWSEMS)中指出,全球半导体制造设备出货金额2024年达到1171亿美元,相较2023年的1063亿美元增长10%。