日期: 2024年11月13-14日 地点: 广州康莱德酒店

9月11日上午，2024北京微电子国际研讨会暨IC WORLD大会在北京经开区开幕。

今日凌晨，苹果正式发布A18 Pro芯片，采用台积电新一代N3P 3nm工艺制造。

该基金采用“直接投资+子基金投资”模式，其中直接投资主要投资未来产业领域重大战略项目。

SEMI在其发布的《全球半导体设备市场报告》Worldwide Semiconductor Equipment Market Statistics (WWSEMS) Report（WWSEMS）中宣布，2024年第二季度全球半导体设备出货金额同比增长4%，达到268亿美元，同期环比微幅增长1%。

时间：9月12日（星期四） 9:00-12:00 地点：北京北人亦创国际会展中心 会议中心二层会议室A

美光表示，收购的厂房将用于前段晶圆测试，以支持台中和桃园厂区持续增加的DRAM生产业务。

研究院将基于RISC—V开源指令集开展技术研发、产品测试、标准制定等工作，推动产业高质量发展。

该项目总投资67亿美元，聚焦车规级芯片制造，建设一条月产能8.3万片的12英寸特色工艺生产线。

上海天岳、晶合光电、新微化合物半导体、上海集材院等14家重点项目落地签约，合计投资额288亿元。