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SEMI:第1季度全球硅晶圆出货面积再创历史新高

2021-05-06

SEMI4日发布最新一季晶圆产业分析报告,报告指出,2021年第1季全球硅晶圆出货面积较2020年第4季增长4%,达到3,337百万平方英寸,超越2018年第3季的历史纪录。

SEMI与CAR签署谅解备忘录促进半导体和汽车行业供应链合作

2021-04-21

SEMI(国际半导体产业协会)4月19日宣布,与美国汽车研究中心(Center for Automotive Research ,CAR)签署了一份谅解备忘录,以促进半导体和汽车行业之间的供应链合作。

韩媒:三星5月宣布赴美设厂计划 拟投资170亿美元

2021-04-20

据韩媒报道,三星下个月可能会宣布美国及韩国平泽两地的投资计划,合计约447.4亿美元。其中,针对美国第二厂的投资估计为170亿美元,地点可能是德州、亚利桑那州和纽约州之一,德州奥斯汀是最可能的建厂地点。

SEMI报告:2020年全球半导体设备销售额激增19%,达到712亿美元的行业新高

2021-04-13

美国加州时间2021年4月13日,SEMI在其全球半导体设备市场统计报告(Worldwide Semiconductor Equipment Market Statistics (WWSEMS) Report)中指出,全球半导体制造设备销售额从2019年的598亿美元猛增19%,达到2020年712亿美元的历史新高。

SEMI受邀代表半导体产业出席2021年上海全球投资促进大会

2021-04-07

4月7日,上海全球投资促进大会在上海中心举行,上海市委书记李强、上海市市长龚正、副市长陈寅、副市长吴清等出席。SEMI(国际半导体产业协会)中国区总裁居龙作为唯一受邀合作伙伴嘉宾,代表产业出席了此次会议。

应用材料公司加速半导体技术从实验室到晶圆厂的突破

2021-04-06

应用材料公司今天宣布推出旨在加速新芯片技术发现、开发和商业部署的创新平台AIx TM。

Arm面向人工智能等领域推出v9架构

2021-03-31

·全新的Armv9架构将会成为未来3,000亿颗基于Arm架构芯片的先驱 ·基于通用计算具备的经济性、设计自由度和可及性的优势,Arm v9架构进一步推进专用计算处理 ·提供更高的性能、增强的安全性以及数字信号处理和机器学习功能

感谢信 | “跨界全球·心芯相联”,让我们SEMICON China 2022再相会!

2021-03-29

感谢您的支持和参与SEMICON China 2021(FPD China)——全球规模最大、规格最高、最具影响力的国际半导体产业链平台!

英特尔“IDM 2.0”瞄准Foundry业务

2021-03-25

今日,英特尔CEO帕特·基辛格(Pat Gelsinger)阐述了如何通过制造、设计和交付领先产品,为利益相关方创造长期价值的未来路径。在主题为“英特尔发力:以工程技术创未来”的全球直播活动上,基辛格分享了他的“IDM 2.0”愿景,这是英特尔IDM模式的一项重大革新。

SEMI中国英才计划:与人才一起实现中国“芯”梦

2021-03-19

为了帮助产业吸引更多的半导体优秀人才,3月19日展会第三天举办了SEMI中国英才计划领袖峰会,共同探讨如何与人才一起实现中国“芯”梦。