SEMICON China/FPD China 2024将于2024年3月20日-22日在上海新国际博览中心N1—N5、E7、T0-T3馆盛大举行。

2023年第三季度，全球半导体设备出货金额比去年同期下降11%，至256亿美元，比上一季度下滑1%。

中国集成电路设计业2023年会暨广州集成电路产业创新发展高峰论坛（ICCAD 2023）11月10日开启。重头戏的中国IC设计分会理事长魏少军的主旨报告，今年的题目：提升芯片产品竞争力。

SEMI在其年度硅出货量预测报告中指出，受半导体需求的持续疲软和宏观经济状况影响，2023年全球硅晶圆出货量预计将下降14%

10月18日，SEMI中国半导体供应链国际论坛暨SEMI中国会员日在深圳成功举办，近500位SEMI会员及产业界的朋友在现场进行了充分的交流和探讨。

由SEMI、长鑫科技集团股份有限公司、安徽省合肥市高新区半导体投资促进中心、投资促进局联合举办的EHSS专委会之节能降碳工作组研讨会于2023年9月21日在合肥市高新区管委会圆满召开。

预计在2023年到2026年，全球半导体制造商200mm晶圆厂产能将增加14%，新增12个200mm晶圆厂（不包括EPI），达到每月770多万片晶圆的历史新高。

SEMI在其最新的季度《世界晶圆厂预测报告》World Fab Forecast中宣布，预计2023年全球晶圆厂设备支出将同比下降15%

2023年第二季度全球半导体设备出货金额为258亿美元，比去年同期下降2%，比上一季度下降4%。

中国移动发布“破风8676”可重构5G射频收发芯片，有效提升我国5G网络核心设备的自主可控度。