10月29日，[2026 SEMI中国设备、材料、封测、智能制造委员会联席会议]在宁波余姚举行。

IC物理设计与验证、半导体知识产权及服务的销售额实现同比两位数增长

美国建设项目持续扩张，全球300mm投资势头强劲

9月16日上午，2026北京微电子国际研讨会暨IC WORLD大会在北京经济技术开发区（简称“北京经开区”，也称“北京亦庄”）开幕。

持续的AI投资势头推动连续两个季度创下纪录

AI需求推动全球硅晶圆出货量增长，工业和汽车市场显现复苏迹象

AI驱动的前沿逻辑、先进存储、测试及封装投资推动半导体设备五年增长浪潮

EMEA和亚太地区报告实现两位数同比增长

扩展覆盖范围并新增数据字段，为化合物半导体、AI/HPC及光子学领域提供更深入的洞察

AI驱动的HBM、DDR5及数据存储需求提振存储投资前景，预计2029年支出逼近800亿美元