2025-04-30
美国加州时间2025年4月29日,根据SEMI旗下的Silicon Manufacturers Group (SMG)发布的硅片行业季度分析报告,全球硅晶圆出货量同比增长2.2%,从2024年同期的2834百万平方英寸(MSI)增长至2896百万平方英寸。与2024年第四季度的3182百万平方英寸相比,出货量环比下降9.0%,主要受到季节性和整个供应链库存水平的影响。
2025-04-10
美国加州时间2025年4月9日,SEMI在其发布的《全球半导体设备市场报告》Worldwide Semiconductor Equipment Market Statistics (WWSEMS)中指出,全球半导体制造设备出货金额2024年达到1171亿美元,相较2023年的1063亿美元增长10%。
2025-04-01
美国加州时间2025年3月25日,SEMI公布最新一季全球晶圆厂预测报告(World Fab Forecast)中指出,2025 年全球用于前端设施的晶圆厂设备支出自 2020 年以来连续六年增长,较去年同比上升 2%,到达 1,100 亿美元。
2025-03-27
行业领袖和专家们共同探讨在AI浪潮和全球复杂多变的宏观形势与诸多不确定性因素交织的背景下,半导体产业的未来发展方向、技术创新路径以及市场增长机遇。
2025-03-26
全球规模最大、规格最高、最具影响力及最新技术热点全覆盖的半导体“嘉年华”—SEMICON China 2025国际半导体展于3月26日正式拉开帷幕。
2025-03-06
全球规模最大、最具影响力的半导体盛宴——SEMICON / FPD China 2025将于3月26日在上海新国际博览中心拉开帷幕,同期会议及活动于3月25日起陆续展开。