AI驱动的前沿逻辑、先进存储、测试及封装投资推动半导体设备五年增长浪潮

EMEA和亚太地区报告实现两位数同比增长

扩展覆盖范围并新增数据字段，为化合物半导体、AI/HPC及光子学领域提供更深入的洞察

AI驱动的HBM、DDR5及数据存储需求提振存储投资前景，预计2029年支出逼近800亿美元

季度设备销售额创纪录，反映出持续的AI驱动投资

人工智能与高性能计算加速推动先进封装技术需求，报告预测2028年至2040年玻璃核心基板复合年增长率达67.2%

受先进工艺、计算和存储的制造需求推动，晶圆制造材料和封装材料两大板块双双增长

AI驱动需求及广泛复苏迹象推动全球硅晶圆出货增长

美洲和亚太地区实现两位数同比增长

强劲的AI和先进制程需求推动半导体设备投资首次突破1500亿美元