SEMI报告：2021年第二季度全球硅晶圆出货面积再创新高

英特尔公司今天公布了公司有史以来最详细的制程工艺和封装技术路线图，展示了一系列底层技术创新，这些创新技术将不断驱动从现在到2025年乃至更远未来的新产品开发。

SEMI在其《半导体制造设备年中总预测-OEM视角》Mid-Year Total Semiconductor Equipment Forecast – OEM Perspective宣布，预测原始设备制造商全球半导体制造设备销售额相比2020年的711 亿美元，2021年增长 34% 至 953 亿美元，2022年将创下超过1000亿美元的新高。

为期3天（6月30日至7月2日）的DIC EXPO中国（上海）国际显示技术及应用创新展（Display Innovation China“DIC 2021”）今日在上海新国际博览中心拉开帷幕。

SEMI季度《世界晶圆厂预测报告》World Fab Forecast强调，全球半导体制造商将在今年年底前开始建设19座新的高产能晶圆厂，并在2022年再开工建设10座，以满足市场对芯片的加速需求，包括通信、计算、医疗保健、在线服务和汽车。

2021世界半导体大会6月9日拉开帷幕，SEMI全球副总裁、中国区总裁居龙发表了《全球缺芯——半导体产业链布局加速重整》主题演讲，从全球缺芯话题谈起，以详实的数据深入剖析了目前国际、国内半导体产业现状及未来的发展大势。

2021年第一季度全球半导体制造设备出货金额较去年同期大幅增长51%，比上一季度也有21%的成长，达到236亿美元。

6月5日，总投资80亿元的英诺赛科苏州一期项目正式开启大规模量产。在该项目的量产暨研发楼奠基仪式上，英诺赛科介绍称，作为全球首家实现8英寸硅基氮化镓量产的苏州一期项目，总占地面积达213亩，项目全面达产后将实现78万片的年产能，利税将超过15亿元。

华虹半导体有限公司宣布，其90纳米BCD工艺凭借高性能指标及较小的芯片面积等优质特色，受到众多客户青睐，在华虹无锡12英寸生产线已实现规模量产。

美国加州时间2021年5月25日，SEMI发布的《200mm晶圆厂展望报告》(200mm Fab Outlook Report)显示，全球半导体制造商有望从2020年到2024年将200mm晶圆厂的产能提高17％，达到每月660万个晶圆的历史新高。