SEMICON / FPD China 2023将于6月29日在上海新国际博览中心（E1-E7，T1-T3）揭幕，据不完全统计，SEMICON China 2023展览面积达90,000平方米，1,100多家展商，4,200多个展位，20多场同期会议和活动。

2023年第一季度全球半导体设备出货金额达到268亿美元，比去年同期增长9%，比上一季度下滑了3%。

汇集全球行业领袖的SEMICON /FPD China 2023开幕主题演讲嘉宾阵容，在千呼万唤中揭开精彩序幕……

中芯集成与子公司与芯瑞基金签订投资协议，在绍兴滨海新区投建中芯绍兴三期12英寸特色工艺晶圆制造中试线项目。

6月29日将在上海新国际博览中心（E1-E7，T1-T3）揭幕的SEMICON / FPD China 2023展览面积达到90000平米，迄今为止已经有1100家展商如愿拿到理想展位，这一世界级精彩盛会毫无悬念继续扛着全球最大规模半导体嘉年华旗帜屹立于世界的东方。

在电子创新强劲需求的推动下，预计到2027年，全球半导体封装材料市场将达到298亿美元，复合年增长率为2.7%，2022年销售额为261亿美元。

2023年第一季度，全球硅晶圆出货量环比下滑9.0%，至3265百万平方英寸（million square inches, MSI），比去年同期的3679百万平方英寸（million square inches, MSI）下滑11.3%。

SEMI University™（SEMI学院）是全新的线上学习平台，培训课程为不同级别的员工和行业新人提供晋升和职业发展机会，帮助产业界伙伴推动员工培训和技能升级……

致真存储芯片项目签约青岛西海岸新区，将建设8英寸、12英寸新一代存储芯片生产线及研发中心。

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