美国加州时间2025年7月7日，SEMI与 Linx Consulting 联合发布了《晶圆制造材料季度报告》。SEMI 近期收购了 Linx Consulting 的部分业务，包括市场报告和会议，尤其在半导体材料和特种化学品领域。

美国加州时间2025年7月1日， SEMI与TechSearch International联合发布2025版《全球半导体封装测试厂数据库》（Worldwide Semiconductor Assembly & Test Facility Database）。作为行业最全面的资源，该数据库持续追踪全球IDM及OSAT企业的封装测试工厂动态。

到2028年，全球7纳米及以下工艺的产能将达到每月140万片晶圆

增长由人工智能需求和晶圆厂扩张推动

人工智能和数据中心技术需求保持积极态势，而其他领域可能面临投资延迟或需求转移。

美国加州时间2025年4月29日，根据SEMI旗下的Silicon Manufacturers Group (SMG)发布的硅片行业季度分析报告，全球硅晶圆出货量同比增长2.2%，从2024年同期的2834百万平方英寸（MSI）增长至2896百万平方英寸。与2024年第四季度的3182百万平方英寸相比，出货量环比下降9.0%，主要受到季节性和整个供应链库存水平的影响。

美国加州时间2025年4月9日，SEMI在其发布的《全球半导体设备市场报告》Worldwide Semiconductor Equipment Market Statistics (WWSEMS)中指出，全球半导体制造设备出货金额2024年达到1171亿美元，相较2023年的1063亿美元增长10%。

交易完成后，北方华创对芯源微持股比例达 17.90%，成为芯源微第一大股东。

美国加州时间2025年3月25日，SEMI公布最新一季全球晶圆厂预测报告（World Fab Forecast）中指出，2025 年全球用于前端设施的晶圆厂设备支出自 2020 年以来连续六年增长，较去年同比上升 2%，到达 1,100 亿美元。

行业领袖和专家们共同探讨在AI浪潮和全球复杂多变的宏观形势与诸多不确定性因素交织的背景下，半导体产业的未来发展方向、技术创新路径以及市场增长机遇。