加州时间 2021年10月18日，SEMI在今天发布的半导体产业年度硅晶圆出货预测报告中指出，全球硅晶圆出货量预计将在2024年实现强劲增长，2021年硅晶圆出货面积同比增长13.9%，创下近14000百万平方英寸（MSI）的历史新高，成长主要体现在logic, foundry和 memory领域。 

美国加州时间2021年10月12日，SEMI在其《功率和化合物半导体Fab厂报告2024》Power & Compound Fab Report to 2024中宣布，新冠疫情影响半导体供应链中断，推动汽车电子产品需求，全球功率和化合物半导体Fab厂的产能预计将在2023年首次突破1000万片/月（WPM），至1024万WPM（8英寸等效），2024年将攀升至1060万WPM。

2021年8月北美半导体设备制造商出货金额为36.5亿美元，较2021年7月最终数据的38.6亿美元相比下降5.4%，相较于2020年同期26.5亿美元则上升了37.6%。

美国加州时间2021年9月14日，SEMI在其世界晶圆厂预测报告（World Fab Forecast report）中强调，继今年全球晶圆厂设备支出预估将达到900亿美元之后，随着电子产品需求的飙升，在数字化转型和其他长期技术趋势的推动下，2022年前端晶圆厂的全球半导体设备投资预计将达到近1000亿美元的新高。

•应用材料公司的先进封装开发中心以全新的芯片对晶圆混合键合先进软件建模与仿真技术，助力客户加速上市时间 •与EV Group达成联合开发协议，协同优化晶圆对晶圆混合键合解决方案 •通过最近对面板级工艺领导企业Tango Systems的收购，为先进封装提供更大且更高质量的衬底 •通过自身显示业务，为客户提供大面积良率管理解决方案和其它技术

· 作为全球最佳电动车动力系统的核心器件，碳化硅芯片正向更大的 200毫米晶圆转型，通过加速产出以满足全球日益增长的需求 · 应用材料公司全新的 200毫米化学机械平坦化（CMP）系统能够从晶圆上精确去除碳化硅材料，从而最大程度提升芯片性能、可靠性和良率 · 应用材料公司全新的碳化硅芯片“热注入”技术在注入离子的同时，能够把对晶体结构的破坏降到最低，从而最大程度提升发电量和器件良率

英特尔CEO帕特·基辛格预测，到2030年，“万物数字化”将推动芯片在全新高端汽车物料清单（BOM）中的占比超过20%，这一数字将比2019年的4%增长5倍之多。

近日，杭州中欣晶圆半导体股份有限公司顺利完成B轮融资，融资金额33亿元人民币。此次融资将用于12英寸硅片第二个10万片产线建设，到2022年底12英寸硅片将达到20万片/月的产能。

TrendForce集邦咨询指出，随着此波半导体缺货持续，与上游晶圆代工及IDM厂等产能逐步增加，全球封测业者亦相继提高资本支出水位并扩建厂房与设备，以应对不断增长的需求，然全球受到Delta变种病毒肆虐，加上封测重镇的东南亚仍处于疫情紧张的状态，故对于下半年封测产业仍存在不确定性。

9月3日午间，中芯国际公告称，于2021年9月2日和中国(上海) 自由贸易试验区临港新片区管理委员会(“上海自贸试验区临港新片区管委会”)签署合作框架协议。