在2026年上海世界移动通信大会（MWC上海）期间，柔性半导体先驱Pragmatic半导体亮相英国馆（展位号N4 E26），这是公司首次在中国市场系统性地展示其晶圆代工业务的核心能力与价值，赋能本土及全球客户在物联网、智能穿戴、品牌保护及边缘计算等领域的创新。

Pragmatic的代工服务以第三代FlexIC技术平台为核心，配套提供兼容Cadence、西门子等主流EDA工具的完整PDK，使芯片设计公司能够沿用熟悉的设计流程，快速导入柔性半导体制造体系。从流片到交付仅需数周，大幅压缩产品上市周期。公司以标准晶圆形式交付柔性芯片，客户可无缝衔接现有后端供应链进行切割、封装与模组集成，大幅降低新技术切换门槛。

除了柔性晶圆代工核心服务外，Pragmatic展台还同步开设专属 FlexIC 互联技术交流活动，系统介绍其全新系统集成方案。该方案融合超薄高密度基板与晶圆级制造工艺，从硬件底层架构实现设备极致微型化，助力研发团队打造更小体积、更高性能的微型电子系统。与此同时，该方案还具备无源器件内嵌、超细高密度布线及异形柔性适配等关键能力，可广泛适配于智能穿戴、微型物联网终端等场景，帮助客户优化设备内部空间利用、简化器件集成，并提升高速信号传输的稳定性与系统设计效率。

在中国物联网及消费电子领域，众多客户正寻求能够支撑差异化产品开发、并加速从概念到量产进程的半导体解决方案。Pragmatic半导体此次携代工服务深入中国市场，旨在凭借柔性半导体技术，协助客户重新审视产品设计的边界，以更低门槛、更快速度将创新概念转化为量产现实。目前，Pragmatic已包括劲嘉集团在内的多家国内知名企业开展深入合作，共同开拓防伪溯源与智慧包装等本土物联网应用场景。