奥芯明半导体设备技术（上海）有限公司首席财务官潘子伟

从人工智能、5G 通信到新能源汽车， 半导体技术的应用场景不断拓展， 推动着全球科技产业的升级与创新。作为半导体产业链的关键环节， 封装设备的重要性日益凸显。封装不仅是芯片制造的最后一步， 更是确保芯片性能、可靠性和成本效益的关键因素。近年来， 随着技术的不断进步和市场需求的持续增长， 半导体封装设备领域迎来了新的发展机遇。一方面， 先进封装技术如热压键合（TC B ） 、混合键合（HB）等不断涌现， 为高性能计算、人工智能和物联网等领域提供了强大的技术支持； 另一方面， 全球半导体市场的持续扩张， 尤其是中国市场的快速增长， 为封装设备企业带来了广阔的市场空间。

作为一家专注于半导体封装设备研发与生产的高新技术企业，奥芯明半导体设备技术（上海）有限公司（以下简称“奥芯明”）正通过深度本土化战略和技术创新，为中国半导体产业提供高性价比的解决方案，助力行业的高质量发展。

奥芯明在 SEMICON China2025 上以“创新引领，智能赋能”为主题，展示了涵盖先进封装、智能图像传感、光电集成和精密集成与电能管理四大技术板块的半导体封装设备。中，MachinePro 全自动固晶机是奥芯明第一款在中国大陆独立研发设计的产品， 该设备广泛应用于高密度引线框架以及 BGA、LGA 等产品，尤其针对 LGA 功率放大器市场的工艺难题，提供了更优化的解决方
案。这不仅展现了奥芯明在技术创新和本土化研发方面的强大实力，也体现了其对中国市场需求的深刻理解。

奥芯明首席财务官潘子伟认为：“ 随着后摩尔时代的到来，半导体产业的发展逐渐从单纯的制程缩小转向架构创新与封装技术的协同进步，封装技术的重要性日益凸显。在当前地缘政治影响下，高制程芯片面临一定限制，先进封装技术对中国芯片产业的发展具有重大战略意义。”奥芯明在热压键合（TCB） 和混合键合（HB） 等先进封装领域拥有领先技术和解决方案，能够为 AI 芯片、HBM 等芯片的自主生产提供有力支撑，助力中国半导体产业实现高质量发展。

在国际市场上，ASMPT 近年来不断加大投资，在先进封装领域取得了显著进展，尤其在热键合设备、混合键合设备上处于市场领导地位。在中国，2023 年，ASMPT成立了奥芯明，作为在国内独立运行的子品牌，专注于服务中国半导体市场。奥芯明在获得 ASMPT 授权技术的基础上，大量招募本土研发人员，进一步开发并改进技术，不断提升产品的本土化率，为中国客户提供高性价比的半导体设备和解决方案。

在未来几年内，奥芯明将致力于推动产品和技术的深度本土化，为中国客户构建安全稳定可靠的供应链，同时提高产品的性价比。奥芯明将继续在产品技术、研发生产、供应链和人才等维度推进本土化进程，进一步深化与中国半导体产业的融合与发展。潘子伟表示：“奥芯明希望继续与半导体行业的上下游同仁携手合作，加强与政府的交流，为中国半导体企业提供可靠、稳定、具有市场竞争力的产品，共同助力中国半导体产业的发展，为全球半导体产业的繁荣贡献力量。”

在半导体产业快速发展的当下，奥芯明凭借其先进的技术、深度的本土化布局以及对行业趋势的敏锐洞察，正朝着成为全球半导体产业重要参与者的目标稳步迈进。随着本土化战略的不断深化，奥芯明不仅能够更好地满足中国市场的独特需求，还能进一步巩固其在国际市场的领先地位，实现全球资源与本土需求的有机结合。