新发布的一加Ace 2智能手机搭载了逐点半导体与一加联合研发并调教的逐点半导体 X7 专业渲染芯片，为用户带来旗舰级的游戏视觉体验。

宜普电源转换公司(EPC)推出 200 V、10 mΩ的EPC2307，采用耐热增强型QFN封装，占位面积仅为3 mm x 5 mm。

EPC推出 80 V、通过AEC-Q101 认证的氮化镓场效应晶体管EPC2252，比硅MOSFET更小和更高效，用于车规级激光雷达、48 V/12 V DC/DC转换和低电感电机驱动器。

采用14mm x 14mm FBGA封装的AS5911是系统级封装解决方案，可对256个光电二极管输出进行电流数字转换。

大联大控股宣布，其旗下诠鼎推出基于高通（Qualcomm）视觉智能平台QCS610和高通其他器件的智能摄像头方案。

多年来，8位MCU发展并保持竞争力的原因在于能够为用户提供价值。这是通过在多个方面持续创新而实现的，特别是存储器、功耗、封装和独立于内核的外设等方面。

本文将介绍超声波镜头清洗 (ULC) 技术以及该项技术如何帮助实现自清洗摄像头应用。

贸泽电子开售Samtec的Flyover® QSFP (FQSFP) 电缆系统，该电缆系统提高了信号完整性和架构灵活性，是高速网络、数字视频和通信的理想选择。

器件符合AEC-Q200认证标准，具有D和V两种小型封装版本，ESR低至40 mΩ，可在+125℃高温下工作。

大联大控股宣布，其旗下品佳推出基于英飞凌（Infineon）CY8C6347BZI-BLD53和CY8C4024LQI-S401的智能门锁方案。