2023-02-07
新发布的一加Ace 2智能手机搭载了逐点半导体与一加联合研发并调教的逐点半导体 X7 专业渲染芯片,为用户带来旗舰级的游戏视觉体验。
2023-02-07
宜普电源转换公司(EPC)推出 200 V、10 mΩ的EPC2307,采用耐热增强型QFN封装,占位面积仅为3 mm x 5 mm。
2023-02-07
EPC推出 80 V、通过AEC-Q101 认证的氮化镓场效应晶体管EPC2252,比硅MOSFET更小和更高效,用于车规级激光雷达、48 V/12 V DC/DC转换和低电感电机驱动器。
2023-02-07
采用14mm x 14mm FBGA封装的AS5911是系统级封装解决方案,可对256个光电二极管输出进行电流数字转换。
2023-02-07
大联大控股宣布,其旗下诠鼎推出基于高通(Qualcomm)视觉智能平台QCS610和高通其他器件的智能摄像头方案。
2023-02-07
多年来,8位MCU发展并保持竞争力的原因在于能够为用户提供价值。这是通过在多个方面持续创新而实现的,特别是存储器、功耗、封装和独立于内核的外设等方面。
2023-02-02
贸泽电子开售Samtec的Flyover® QSFP (FQSFP) 电缆系统,该电缆系统提高了信号完整性和架构灵活性,是高速网络、数字视频和通信的理想选择。
2023-02-01
器件符合AEC-Q200认证标准,具有D和V两种小型封装版本,ESR低至40 mΩ,可在+125℃高温下工作。
2023-02-01
大联大控股宣布,其旗下品佳推出基于英飞凌(Infineon)CY8C6347BZI-BLD53和CY8C4024LQI-S401的智能门锁方案。