META-DX2+通过为800G端口提供112G PAM4连接，使OEM厂商的路由器和交换机系统容量增加一倍，同时增加加密和C/D级精确时序。

Qorvo推出一款小巧紧凑的集成式前端模块 (iFEM)，为 Wi-Fi 6 (802.11ax) 及最终的 Wi-Fi 7 系统提供高效可靠的全屋覆盖。

aspara智能种植机使用nRF52832 SoC测量和调整浇水、光谱、光照和营养量，加快植物生长。

瑞萨电子推出面向汽车和工业电机领域创新电感式位置传感器的全新Resolver 4.0参考设计目录。

为了更精准的满足IoT终端需求，豪威集团针对不同应用场景先后推出了型号为OV04C和OV02G的两款图像传感器。

英特尔作为计算领域的创新推动者，始终专注于降耗和智能冷却等绿色技术的创新，坚持做有社会责任感的企业公民。

芯原推出可定制的一站式VeriHealthTM大健康芯片设计平台，提供从芯片设计到软件系统及参考应用的可定制健康监测平台解决方案。

东芝推出其步进电机驱动IC产品线的新成员“TB67S549FTG”小型封装的步进电机驱动IC，内置恒流控制功能，无需借助外部电路元件。

这项里程碑突显CEVA在物联网时代发挥的核心作用，在数十亿个智能手机、消费电子产品、可穿戴设备、物联网端点和边缘人工智能设备中实现无线连接和智能化。

打造一个高效、可靠的工业物联网对于制造业而言是非常重要的发展方向之一。未来几年，“黑灯工厂”依然是业界努力实现的目标，其价值不仅是降本增效，也是核心竞争力。