Atos、达索系统 (Dassault Systèmes)、雷诺、意法半导体、泰雷兹(Thales)五家公司的首席执行官宣布，有意合作创建一个叫做“软件共和国”的智能出行创新生态系统。

在Gartner报告中， Mendix在该应用领域的得分为3.98分（满分5分），位居第三。但鉴于第一名和第二名均为纯粹的iBPMS厂商，因此，Mendix作为企业级低代码开发平台是针对这个用例的首选。

Lumberg相位接触组件在两侧具有敞开的接触表面(面积14.0mm x 10.2mm)，提供了多种插配选择：从上方、穿过PCB或从下方(间距0.8/1.0mm)。

nRF53系列是nRF51和nRF52系列的演进型款，不仅结合了这两个系列的主要功能，还具有更出色的性能、更大的内存和更低的功耗。

Dialog半导体公司宣布拓展其SmartServer IoT合作伙伴项目，该合作伙伴项目将进一步包括人工智能（AI）驱动的数据分析平台供应商企业，助力推进工业运营变革。

Achronix半导体公司已开始提前向客户交付其采用7nm工艺的Speedster®7t AC7t1500 FPGA芯片。

瑞萨I3C总线扩展产品已通过合作伙伴AMI的MegaRAC® SP-X远程管理软件和固件认证，客户可轻松将其DDR5平台和板卡从I2C或其它传统的扩展器规格迁移至全新高速I3C规格。

西门子低代码/零代码平台在腾讯云正式上线，将通过双方合力打造的综合云原生解决方案，有效推动包括泛互联网、制造、能源和金融等在内的中国产业加快数字化转型和创新进程。

Boréas Technologies发布了Boréas压电触感马达（Boréas PHE），可广泛应用于低功耗、空间受限的设备，实现真正的HD触觉反馈。

NI和纽约大学无线研究中心宣布，NI加入纽约坦顿工程学院大学研究中心，成为无线产业联盟一员。组织成员将共同努力解决行业定义的问题，推动下一代无线通信的研究。