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Atos、达索系统、雷诺集团、意法半导体和泰雷兹联手创建“软件共和国”,为智能绿色出行打造新的开放式生态系统

2021-05-06

Atos、达索系统 (Dassault Systèmes)、雷诺、意法半导体、泰雷兹(Thales)五家公司的首席执行官宣布,有意合作创建一个叫做“软件共和国”的智能出行创新生态系统。

Mendix赋能应用业务流程自动化,积极应对未来管理挑战

2021-05-06

在Gartner报告中, Mendix在该应用领域的得分为3.98分(满分5分),位居第三。但鉴于第一名和第二名均为纯粹的iBPMS厂商,因此,Mendix作为企业级低代码开发平台是针对这个用例的首选。

灵活的机电连接插入选择:儒卓力针对价格敏感的应用提供Lumberg大电流接触组件

2021-05-06

Lumberg相位接触组件在两侧具有敞开的接触表面(面积14.0mm x 10.2mm),提供了多种插配选择:从上方、穿过PCB或从下方(间距0.8/1.0mm)。

专用于LE Audio应用:儒卓力提供Nordic Semiconductor全新蓝牙SoC器件nRF5340

2021-05-06

nRF53系列是nRF51和nRF52系列的演进型款,不仅结合了这两个系列的主要功能,还具有更出色的性能、更大的内存和更低的功耗。

Dialog在SmartServer™生态系统中增加AI和数据分析合作伙伴,引领工业数字化转型

2021-05-06

Dialog半导体公司宣布拓展其SmartServer IoT合作伙伴项目,该合作伙伴项目将进一步包括人工智能(AI)驱动的数据分析平台供应商企业,助力推进工业运营变革。

Achronix宣布其业界性能最高的Speedster7t FPGA器件现已开始供货

2021-04-30

Achronix半导体公司已开始提前向客户交付其采用7nm工艺的Speedster®7t AC7t1500 FPGA芯片。

瑞萨DDR5 I3C总线扩展和SPD集线器产品通过AMI固件认证

2021-04-30

瑞萨I3C总线扩展产品已通过合作伙伴AMI的MegaRAC® SP-X远程管理软件和固件认证,客户可轻松将其DDR5平台和板卡从I2C或其它传统的扩展器规格迁移至全新高速I3C规格。

西门子 Mendix 低代码平台正式登陆腾讯云 加快中国企业数字化转型升级

2021-04-28

西门子低代码/零代码平台在腾讯云正式上线,将通过双方合力打造的综合云原生解决方案,有效推动包括泛互联网、制造、能源和金融等在内的中国产业加快数字化转型和创新进程。

Boréas压电触感马达将小型化的HD触觉反馈技术应用到运动手环和智能手表中

2021-04-28

Boréas Technologies发布了Boréas压电触感马达(Boréas PHE),可广泛应用于低功耗、空间受限的设备,实现真正的HD触觉反馈。

NI加入纽约大学无线产业联盟计划,推进6G研究和创新

2021-04-28

NI和纽约大学无线研究中心宣布,NI加入纽约坦顿工程学院大学研究中心,成为无线产业联盟一员。组织成员将共同努力解决行业定义的问题,推动下一代无线通信的研究。