7月10日，中国大陆第三大晶圆代工厂、安徽最大的晶圆代工厂晶合集成正式登陆港交所。中金公司为独家保荐人。

晶合集成本次全球发售2.16亿股H股，香港公开发售占10.00%，国际发售占90.00%。最终发售价为32.30港元，全球发售净筹约67.787亿港元。香港公开发售获344.26倍认购，国际发售获14.62倍认购。

北京集创旗下合肥集创香港与集创香港、思特威旗下智感微电子科技香港、奇瑞汽车旗下奇瑞汽车香港、歌尔旗下香港歌尔泰克等均是晶合集成的基石投资者。

据公司披露，募资将投入以下方向：约53.6%用于研发及优化新一代22nm技术平台，约23.1%用于基于AI技术的智能研发及生产计划，约13.3%用于在香港设立研发及销售中心，剩余约10.0%用作运营资金及一般企业用途。

晶合集成于2015年5月成立，是安徽省首家12英寸晶圆代工企业。晶合集成专注于半导体晶圆生产代工服务，为客户提供150-40纳米不同制程工艺，其晶圆代工服务围绕关键的特定应用集成电路产品类别，包括显示驱动芯片（DDIC）、互补金属氧化物半导体图像传感器（CIS）、电源管理集成电路（PMIC）、逻辑集成电路（Logic IC）、微控制单元（MCU）。

晶合集成未来将导入更先进制程技术。截至2026年6月22日，晶合集成已开始28nm逻辑芯片试产，并计划进一步延伸至22nm制程能力，DDIC达至40nm，CIS达至55nm，PMIC及MCU达至110nm。

2023年5月，晶合集成正式在上海证券交易所科创板挂牌上市，成为安徽省首家登陆资本市场的纯晶圆代工企业。此次成功在港交所上市，实现“A+H”双重上市，迈向国际资本市场。