——深入解析泛林集团Striker ICEFill电介质填充技术

集微网消息，刚刚过去的2020年注定是不平凡的一年，突然的疫情打乱了产业回暖的预期，中美贸易摩擦演化为科技冷战，全球半导体产业深受其苦。

SEMICON China 2021及FPD China 2021将于3月17-19日在上海新国际博览中心举行。近日，数家专业媒体对SEMI全球副总裁、中国区总裁居龙进行了媒体采访。以下内容来源为半导体行业观察的报道。

SEMI全球副总裁、中国区总裁居龙表示，尽管到3月份，对疫情可能还不容乐观，但全球半导体参展商积极踊跃，预期SEMICON/FPD China 2021规模相比2020年更大，与2019届相当。

国际半导体产业协会(SEMI)中国区总裁居龙31日接受记者采访时表示，2020年全球集成电路销售额预计有7%以上正增长，达到4400亿美元。

2020 年上半年在疫情阴影笼罩下，SEMICON China 成功成为上海第一个重磅大型活动。SEMI 全球副总裁、中国区总裁居龙表示，2020 年全球半导体设备市场创下 689 亿美元的新高纪录，且中国也首度成为全球最大的半导体设备采购市场。

FinFET在22nm节点的首次商业化为晶体管——芯片“大脑”内的微型开关——制造带来了颠覆性变革。

分析师在今年1月中旬举行的SEMI 2021工业战略研讨会（ISS）上表示，受5G和基于AI的数据分析之间的协同作用的推动，半导体行业有望实现显着增长。

泛林集团开发的先进工艺解决晶圆制造领域难题，满足MEMS器件市场的强劲需求

倒退十五年，如果说有一款手机创造了一个时代，那么大概率说的是Moto V3。摩托罗拉的这款手机，以全金属外壳，极致超薄设计，“刀锋战士”的身姿，颠覆了所有人对于手机的传统观念，惊艳全球。