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高性能MCU重塑行业的5大特性

2021-07-28

自动化工厂和智能汽车的进一步发展需要高级联网、实时处理、边缘分析和更先进的电机控制拓扑。

AIoT时代的新思维

2021-07-26

AIoT时代为每一家企业都带来了无限机遇,也带来了巨大挑战,这个时代比以往任何时候都更加需要产业界的通力合作。

Molex莫仕发布"工业4.0状况"全球调查结果

2021-07-20

•51%的受访者有实现工业4.0的明确企业优先事项 •49%报告取得重大成功,53%准备在两年内实现目标 •运营效率、制造灵活性和先进的分析技术有望推动客户的利益 •主要的实施障碍包括文化、商业模式和技术挑战

工业4.0将在5年内成为物联网主导应用

2021-07-07

e络盟第三届物联网年度调查还证实,新冠疫情促使物联网在医疗领域的应用增加

要芯片不要“芯骗”:用黑名单制度约束半导体骗子

2021-06-28

近几年半导体烂尾项目不少,原因有很多,但总体来看骗子功劳不小。

什么支撑了5G基站的飞跃式发展?

2021-06-24

4G改变生活,5G改变社会,只是这个改变并没那么容易。

泛林集团计算产品部副总裁David Fried博士:晶体管与IC架构的未来

2021-06-08

泛林集团计算产品部副总裁David Fried接受了行业媒体Semiconductor Engineering (SE)的采访,探讨并分享他对于芯片缩放、晶体管、新型架构和封装等话题的看法。以下内容节选自采访原文。

IHS Markit分析太阳能和储能行业发展趋势

2021-06-02

揭示碳目标对全球太阳能需求、太阳能供应链、电池技术和中国储能目标的影响。 如果组件价格和运输成本居高不下,全球太阳能光伏系统安装量的增长或将放缓

高位密度SK海力士10nm级第三代(D1Z) DRAM 16Gb芯片

2021-05-20

三大DRAM厂商三星、SK海力士、美光均已推出10nm级第三代DRAM存储技术(即D1Z)。TechInsights已经分析了三星和美光的D1Z DRAM技术,现在正深入研究SK海力士D1Z DRAM芯片。

赛灵思CEO Victor Peng:与AMD CEO Lisa Su深谈后,赛灵思的战略更明晰

2021-05-18

2020年10月,AMD宣布斥资350亿美元收购赛灵思Xilinx。2021年4月,交易得到双方股东批准,得以顺利推进。这笔交易震撼业界。