物联网已然走入了人们的日常生活，成为业务洽谈中时常被提起的高频率词汇。

不寻常的2020年即将进入尾声，疫情仍在全球范围内蔓延，给全球经济带来了不小冲击。

提到科技，身处半导体行业的我们往往会想到电子工业的主要驱动力：互补金属氧化物半导体(CMOS)逻辑和存储器。

根据工信部近期发布的数据显示，我国目前开通5G基站69万个，连接用户数超过1.6亿，5G商用已迈出坚实步伐。

任何诊断都离不开信息汇总与分析。相比数字和统计数据，人们总是更擅长通过图形化的信息来分析问题，尤其是当数据呈现的是随着时间的推移而发生变化的问题。

芯片封装早已不再仅限于传统意义上为独立芯片提供保护和I/O扩展接口，如今有越来越多的封装技术能够实现多种不同芯片之间的互联。

当全球尚未走出疫情阴霾的时候，网络安全这头“灰犀牛”并没有因此而安分。今年7月，美国犹他大学遭遇了勒索病毒攻击，为了保证被窃取信息不被公开，该校被迫向黑客支付了近50万美元的赎金。

泛林集团首席技术官Rick Gottscho博士接受了行业媒体Semiconductor Engineering (SE)的专访，分享他对于存储和设备微缩，新市场需求，以及由成本、新技术和机器学习应用所推动的生产变革方面的看法。以下节选自采访原文。

我们每天购买和使用的产品比几年前复杂得多。物联网、技术融合、语音控制以及更多的趋势正在推动设备功能越来越强，随之而来的是测试团队的压力越来越大。上一次您遇到一个简单的测试范围要求是什么时候？不包含新的测量指标、不随时间变化而变化？与前几代产品版本相比，您的测试线设置有多复杂？ 五年前，您的房间可能是用简单的白炽灯泡或荧光灯管来照明。测试灯泡很容易：接通电源，测量流明，然后测试就完成了。但是，现在您用的很可能是LED灯。 （抬头看看天花板，是不是LED灯！）

今年适逢泛林集团成立40周年，过去40年我们坚持不断创新和突破，并取得了开拓性进展，其中包括对于设备智能的探索。展望未来，我们认为，对于半导体行业来说，设备智能将成为预见未来发展的指路明灯。