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新锐光掩模IPO辅导备案获受理

2026-06-15

广州新锐光掩模科技股份有限公司首次公开发行股票并上市辅导备案申请已于6月12日正式获受理,本次上市辅导机构为重组后的头部券商国泰海通证券。

长鑫科技IPO注册获证监会同意 拟募资295亿元

2026-06-15

长鑫科技此次IPO拟募资295亿元,用于存储器晶圆制造量产线技术升级改造项目、DRAM存储器技术升级项目、动态随机存取存储器前瞻技术研究与开发项目等项目。

总投资20亿元 先导激光柳州生产基地项目开工

2026-06-15

项目全面投产后,预计可实现年产激光器数万台套的规模化产能,项目主体工程计划于2026年内完成封顶。

银河微电拟全资收购恒泰柯半导体

2026-06-15

银河微电正在筹划通过发行股份,购买恒泰柯半导体(上海)有限公司100%股权同时募集配套资金。

全国首款基于龙芯龙架构的农业专用SoC芯片流片成功

2026-06-15

“农芯一号”可适配精准农业、智慧温室、智能农机等各类场景,有效破解智慧农业芯片依赖进口、环境适应性差及接口不匹配等行业痛点。

Cadence与英特尔代工扩大合作,共同推进DTCO

2026-06-12

Cadence宣布扩大与英特尔代工的合作,并以Intel 14A为起点,共同推进面向Intel下一代工艺技术的设计技术协同优化。

全球最小半导体纳米管诞生

2026-06-12

研究团队成功制备出直径仅1纳米、约为人类发丝十万分之一的单壁二硫化钼半导体纳米管。

总投资约200亿元,芯联集成拟建12英寸数模混合芯片生产线四期项目

2026-06-12

主要技术和产品方向为40/28纳米MCU/DSP、90/55纳米BCD/DrMOS等模拟电路、55纳米硅光/激光驱动等芯片。

概伦电子超20亿元并购重组事项过审

2026-06-12

概伦电子通过本次交易可加速实现从“EDA工具提供商”向“EDA+IP一站式综合解决方案平台”的转型。

应用材料新加坡淡滨尼园区正式量产

2026-06-12

应用材料公司在新加坡扩大制造与研发布局,正式启用耗资逾5亿美元的淡滨尼园区。