铠侠正计划与英伟达合作开发新型AI固态硬盘，在2027年前后实现商用化，相比传统固态硬盘读取速度提升100倍。

英特尔半导体玻璃基板开发计划维持，在本十年后半叶向市场提供完整的玻璃基板先进封装解决方案。

全面达产后，将实现砷化镓和磷化铟芯片的规模化生产，极大增强在化合物半导体领域的制造能力。

标志着我国在硅光芯片领域首次实现从设计、制造、测试到封装工艺的全流程标准化，可支撑全国产硅光芯片大规模量产。

项目一期建成后将主要开展6英寸硅基芯片生产，达产后年产功率芯片晶圆42万片，预计年新增产值15亿元。

一期项目总投资70亿元，该项目目前已初步通线，2026年一季度试生产，达产年产能42万片8英寸碳化硅芯片。

旨在增强面向大模型的芯片技术和产品综合实力，提升公司在智能芯片产业领域的长期竞争力。

该技术此前在6/8英寸碳化硅领域已通过多家客户验证，设备性能达到国际先进水平。

联盟的成立将专注于标准工具、量测技术及封装制程技术等领域，旨在解决当前面临的多重挑战。

将投资AI、芯片、机器人、生物制药、国防、未来汽车和电池等高科技产业。