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商务部外贸发展局与中兴通讯签署战略合作协议

2020-12-04

近日,商务部外贸发展事务局与中兴通讯在北京签署战略合作协议。商务部外贸发展事务局局长吴政平,中兴通讯执行董事、执行副总裁顾军营、中兴通讯高级副总裁刘健、中兴通讯学院院长胡雪梅等出席了签约仪式。

国家超级计算昆山中心建成运行

2020-12-04

近日,总投资20多亿元的国家超级计算昆山中心建设项目顺利通过科技部组织的专家验收,成为江苏省第二个、国家第八个超级计算中心。

瑞萨电子推出业界首款CMOS工艺集成化CDR 扩展其光通信产品组合,适用于PAM4应用

2020-12-04

瑞萨电子集团12月3日宣布,将其业界领先的光通信产品组合与备受市场欢迎的微控制器(MCU)、时序和功率器件相结合,推动电信和数据中心系统的快速部署。

国内首家打通碳化硅全产业链,三安集成完成MOSFET量产平台打造

2020-12-04

中国化合物半导体全产业链制造平台——三安集成于日前宣布,已经完成碳化硅MOSFET器件量产平台的打造。

康佳特推出面向触觉网络应用的新平台 通过宽带实时运作

2020-12-04

12月3日,嵌入式和边缘计算技术的领先供应商德国康佳特宣布推出面向触觉互联网应用的新实用化平台,可通过公共网络或私有IP网络进行操作。

5900亿!中国集成电路产业最新数据出炉

2020-12-03

2020年前三季度中国集成电路产业发展情况。

工信部:1-10月规模以上电子信息制造业增加值同比增长6.9%

2020-12-03

1-10月,规模以上电子信息制造业增加值同比增长6.9%,增速同比回落1.9个百分点。10月份,规模以上电子信息制造业增加值同比增长5.0%,增速同比回落3.2个百分点。

SGS半导体超痕量分析实验室落户张江 助力长三角地区芯片产业腾飞

2020-12-03

12月1日, 国际公认的检验、鉴定、测试和认证机构SGS通标标准技术服务有限公司投建的半导体超痕量分析实验室在上海张江正式投入运营。

华为国内首个芯片厂房封顶

2020-12-03

据中建八局官方消息,近日,随着最后一方混凝土浇筑完成,中建八局承建的华为国内首个芯片厂房——武汉华为光工厂项目(二期)正式封顶。

嘉合劲威率先全面布局DDR5内存模组

2020-12-03

嘉合劲威正在积极布局导入DDR5内存新技术,2021年将在深圳坪山率先实现DDR5内存量产。