自2024年12月20日起，所有SEMI China每日要闻读者改为登陆阅读，每天10分钟及时掌握每日全球产业大事！

荷兰政府决定将光刻机巨头阿斯麦的对华销售情况，排除在敏感商品出口信息的披露范围之外。

项目投产后，将有力填补光谷光通信及激光产业所需半导体衬底、外延材料的空白。

该纽约先进封装和光子中心的总投资预计将达到5.75亿美元，旨在扩大GF的高级封装能力。

本次融资募集资金将用于公司即将推出的RISC-V计算芯片的量产。

本项目共计占地面积12万平方米，计划总投资20亿元。

《实施方案》试点对象将聚焦集成电路、生物医药、人工智能等三大先导产业。

本次交易完成后，东微半导将直接持有电征科技54.55%股权，电征科技将成为其控股子公司。

SiC JFET技术的加入将补足安森美广泛的EliteSiC电源产品组合。

Absolics、应用材料和亚利桑那州立大学将获得总计3亿美元的资金，用于先进基板和材料研究。