12月8日，浦江县光子集成芯片项目签约仪式举行，总投资约26.5亿元。

日前，苏州长光华芯先进化合物半导体光电子平台新建项目举行奠基仪式，预计2025年正式投入使用。

12月8日，吉盛微公司武汉碳化硅制造基地在武汉经开综合保税区正式投产。

日前，意法封测创新中心在深圳河套深港科技创新合作区的湾区芯谷盛大开幕。

日前，芯联集成表示截至三季度末，公司8英寸硅基月产能已达17万片。

日前，由福建中科光芯投资建设的高速率光芯片及光通信核心器件生产基地项目正式启动。

近日，新紫光集团旗下紫光展锐携手中国电信正式成立“终端测试与创新联合实验室”。

12月8日，东芝宣布与罗姆半导体合作生产并增加功率器件量产的计划已得到认可。

晶盛机电表示，今年11月公司正式启动进入了碳化硅衬底项目的量产阶段。

广州青蓝IGBT项目（一期）投产仪式在广汽零部件（广州）产业园举行，项目计划总投资4.63亿元。