本轮资金将重点投向氮化镓衬底产能扩张与技术升级，为宽禁带半导体材料国产化突破注入核心资本动力。

规划投资约43亿元的人工智能芯片配套高端印制电路板扩产项目预期将在2026年下半年开始试产并逐步提升产能。

据悉，三星电子将量产的首款样品是一款平面SiC MOSFET。

美光科技宣布已完成对力积电位于中国台湾铜锣P5厂区的收购案，交易金额为18亿美元。

投产后将大幅提升公司在高端装备领域的研发制造能力，推动高端装备国产化进程，为泛半导体产业高质量发展注入新动能。

马斯克在社交媒体平台上发文表示，该公司旨在制造人工智能（AI）芯片的Terafab项目将在七天后启动。

锴威特发布公告称，公司正在筹划以发行股份及支付现金的方式购买晶艺半导体控制权并募集配套资金。

镓仁半导体成功实现了高质量8英寸氧化镓同质外延生长，在国际上尚属首次。

联电宣布与来自哈佛大学纳米光学实验室的创业企业建立制造伙伴关系，加速量产后者的TFLN Chiplet（薄膜铌酸锂晶片）平台。

该园区规划聚焦“智能运筹”与“先进封装测试”两大核心，借此扩充高阶封装与测试量能。