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杰慕林半导体芯片项目落户苏州太仓高新区

2021-09-17

9月15日,杰慕林半导体芯片项目顺利落户高新区。

国投创业投资企业光梓科技、源杰半导体联合发布5G前传解决方案

2021-09-17

国投创业两家投资企业——高速模拟芯片厂商光梓科技和国产激光器厂商源杰半导体,日前联合推出工业级5G前传高性价比解决方案:工业级CMOS 25G-DML Driver激光器驱动芯片和工业级25G激光器芯片,主要应用于5G数据前传市场,以实现核心产品的自主可控,满足持续增长的市场需求。

中科院微电子所在极紫外光刻基板缺陷补偿方面取得新进展

2021-09-17

近日,中国科学院微电子研究所集成电路先导工艺研发中心在极紫外光刻基板缺陷补偿方面取得进展。

罗姆与昭和电工强强联手,碳化硅热度高涨

2021-09-17

9月13日,昭和电工宣布与ROHM签订了功率半导体用SiC(碳化硅)外延片的多年长期供应合同。

成为半导体投资热土的临港新片区扛起打造全产业链并挣脱卡脖子的大旗

2021-09-16

很早就得知临港新片区要办个高规格半导体论坛,但因上海浦东新冠疫情的出现能否如期举办而受困扰,好容易疫情警报解除,偏偏到了举办之日台风“灿都”又要光临上海,但最终“疫情与天灾”都未能阻止人们奔赴临港商讨半导体产业发展大计的冲劲,不仅座无虚席还得站着聆听。

临港新片区探讨新变局下的全球半导体合作与机遇

2021-09-16

为进一步推动上海临港新片区开创国际一流的综合性集成电路产业基地,加强链接全球半导体资源的开放式创新生态,打造世界级“东方芯港”,由临港集团主办、ASPENCORE 承办的第二届中国(上海)自贸区临港新片区半导体产业发展高峰论坛于 2021年 9 月 15 日在上海临港新片区隆重举行。

司南半导体超级加速器落地临港

2021-09-16

9月15日,第二届中国(上海)自贸区临港新片区半导体产业发展高峰论坛在临港新片区举行。

香港航天科技拟与中科院上海微系统所合作推进宇航级芯片的空间测试

2021-09-16

近日,香港航天公布,于2021年9月13日,该公司的间接全资附属公司港航科(深圳)空间技术有限公司与中国科学院上海微系统与信息技术研究所订立合作协议,拟共同合作完成国内首个宇航级RISC-V高可靠性半导体的空间验证及卫星在轨测试。

力通通信获近2亿元新一轮融资,致力于研发5G射频高性能芯片

2021-09-16

近日,5G射频高性能芯片[力通通信]已完成近2亿元新一轮融资。本轮融资一方面用于扩充研发、技术支持和市场销售团队,另一方面用于研发经费等。

景嘉微新一代图形处理芯片已完成流片、封装阶段工作

2021-09-16

景嘉微9月14日晚间公告,公司新一代图形处理芯片已完成流片、封装阶段工作,该产品尚未完成测试工作,尚未形成量产和对外销售,不会对公司当期业绩产生较大影响,对公司未来业绩影响程度尚无法预测。