英伟达战略投资的Coherent在美国得州Sherman为扩建工厂奠基，聚焦6英寸磷化铟（InP）晶圆与光互连产能，支撑AI数据在机架间以光速传输。

这一协议为台积电从Amkor采购先进封装和测试服务建立了合作框架。

合资公司将作为汇成股份HITS先进封装工艺的研发及量产平台，上海郑隆芯创微电子有限公司将作为合资公司全资子公司暨HITS先进封装研发总部，承担技术工艺研发及业务导入功能。

东山精密子公司索尔思光电其子公司拟在常州等地实施光芯片及光模块扩建项目，项目总投资额为12亿美元，资金来源为公司自筹资金。

在当地1号工厂成功投产的基础上，此次扩建包括对2号工厂现有结构进行改造，以及新建一座用于生产集成电路基板和先进印刷电路板（PCB）的制造基地。

项目位于泗洪经济开发区，将聚焦中高端、超高端MLCC离型膜产能扩建，建设期1年。

本次交易总对价19亿元，同时紫光国微计划向不超过35名特定投资者发行股份募集配套资金，募资总额上限3.96亿元。

该笔债券认购最高达850亿美元，超过发行规模逾三倍，最终发行规模也从最初约200亿美元的目标上调至250亿美元。

近日，河南芯晶半导体有限公司成立，经营范围包含：电子专用材料研发；电子专用材料制造；电子专用材料销售；货物进出口等。

此次收购完成后，中瓷电子将通过整合雄安太芯在太赫兹芯片及射频前端等领域的技术研发能力，进一步完善公司在电子元器件领域的产业布局，增强核心竞争力。