该项目总投资近3.9亿元，于2025年3月正式投产试运行，实际产能为年产7万片碳化硅单晶衬底。

“功率半导体6英寸晶圆及器件封测生产线”项目目前还在产能爬坡期，现已实现50000片/月产出。

Polar与瑞萨电子达成战略协议，授权其硅基氮化镓D型（GaN-on-Si）技术，共同推进GaN器件的商业化量产。

近日，中微半导体（上海）有限公司发生工商变更，注册资本由10亿人民币增至40亿人民币。

中科光智通过优化产线设计与融合自动化装备技术，打造出国产化的适配科研需求的蝶形激光器封装整线，助力研究院突破技术壁垒。

这一突破标志着我国在脑机接口领域实现全链条技术自主可控，为脑科学研究和医疗应用注入“中国芯”动力。

闻泰科技宣布收到立讯精密支付的首笔22.87亿元转让价款，双方围绕消费电子ODM业务的资产重组实质性推进。

韩国劳动部批准三星电子半导体系统部门的特殊工时申请，在接下来三个月内实行每周最长64小时工作制。

计划于2025年11月份开工建设，2027年5月份竣工，2027年11月份投产，2032年达产。

美光宣布决定基于细分市场对其业务部门 (BU) 进行全面重新划分，以利用由AI推动的从数据中心到边缘设备的全面变革性增长。