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我们在一起,心连“芯”

2022-09-30

我们要继续传承“华虹520精神”和华虹文化,肩负起华虹人的使命,让一代又一代新的华虹人在集成电路这个没有终点的马拉松比赛中接续奋斗,为把华虹事业推向一个新的高潮而不断谱写新的篇章!

江西联智半导体集成电路芯片研发及产业化项目开工

2022-09-30

9月29日,南昌市2022年第三季度重大项目集中开工。此次集中开工重大项目141个,总投资额934.27亿元。

西门子与联华电子合作开发 3D IC 混合键合流程

2022-09-30

西门子数字化工业软件近日与半导体晶圆制造大厂联华电子 (UMC) 合作,面向联华电子的晶圆堆叠 (wafer-on-wafer) 和芯片晶圆堆叠 (chip-on-wafer) 技术,提供新的多芯片 3D IC (三维集成电路) 规划、装配验证和寄生参数提取 (PEX) 工作流程。联电将同时向全球客户提供此项新流程。

菲利华:拟定增募资不超3亿元 扩产半导体用石英玻璃材料

2022-09-30

 菲利华9月29日晚间公告,公司拟以简易程序向特定对象发行A股股票募资不超3亿元,用于半导体用石英玻璃材料扩产项目、新材料研发项目及补充流动资金。

乾景电子签约天津京津中关村科技城

2022-09-30

近日,天津京津中关村产业发展有限公司与天津乾景电子专用材料有限公司签约仪式顺利举行,标志着乾景电子正式落户科技城。

机构:预计今年手机CIS出货量同比减少一成 明年或进一步下滑

2022-09-30

研究机构Counterpoint表示,上半年手机CMOS图像传感器(CIS)出货量同比减少14%至24亿颗左右,虽然下半年出货量有望反弹,但总体上,预计全年出货量将同比下滑约1成。

韩国半导体产量四年多来首次下降

2022-09-30

据韩国统计局表示,韩国半导体产量四年多来首次下降,这表明芯片制造商正面临全球需求放缓的局面。

“真金白银”支持人才引进、研发创新、提质增效 厦门全面加快集成电路产业发展

2022-09-29

28日下午,厦门市工业和信息化局(以下简称厦门市工信局)召开新闻发布会,解读日前出台的《《厦门市人民政府关于印发进一步加快推进集成电路产业发展若干措施的通知》(简称《若干措施》),并介绍该市集成电路产业发展现状、助力产业发展所实施的举措和成效,以及未来发力方向等。

中微公司:临港生产研发基地大部分封顶,预计明年上半年投入使用

2022-09-29

9月27日,中微半导体设备(上海)股份有限公司(以下简称“中微公司”)在投资者互动平台表示,公司在上海临港的约18万平方米的生产和研发基地建设也已大部分封顶,预计明年上半年可以部分投入使用。

此芯科技与联想集团深化战略合作

2022-09-29

今年3月,此芯科技与联想集团签署战略合作协议,重点围绕芯片及系统研发等领域开展深度合作。近期,双方深化合作内容,签署进一步的合作协议,涵盖产品研发、市场拓展、销售渠道、创新创业服务等方面内容,为全球用户提供更高能效的算力解决方案及产品。