长电科技宣布正式启动“启新计划”，新设江阴子公司，重点发展先进封装核心业务。

作为扩张计划的一部分，美光科技将在爱达荷州博伊西建造第二座领先的存储器制造厂。

将以AI终端、芯片、新型通讯、智算等新一代信息技术为核心，聚焦集成电路、人工智能、电子信息等关键行业。

研究团队首次利用二维材料制造出一台能够执行简单操作的计算机，标志着向造出更薄、更快、更节能的电子产品迈出了重要一步。

中微公司子公司中微临港拟以不超7.35亿元参设募资规模15亿元的上海智微攀峰基金，聚焦半导体、泛半导体等领域。

台积电表示，该实验室重点关注未来的实际应用，涵盖材料、器件、工艺、计量、封装以及电路设计等领域。

中科海芯将以此次签约为新起点，推动项目早日建成达效，为中国RISC-V开源芯片生态的繁荣贡献力量。

产品各项核心指标全面超越国内外产品，实现射频直采高速ADC芯片的技术新突破，定义了国产高速高精度ADC的行业新标杆。

台积电将加速其在美子公司TSMC Arizona的建厂和量产，第二、第三晶圆厂进度较先前计划提前半年左右。

日月光积极扩充先进测试产能，包括晶圆测试和成品测试，预估今年测试业务成长幅度将是封装业务成长幅度的2倍。