由陕西省半导体行业协会主办的“2025西部半导体产业创新发展论坛暨陕西省半导体行业协会成立20周年大会”于2025年4月28日在陕西省西安市成功举办。

美国加州时间2025年4月29日，根据SEMI旗下的Silicon Manufacturers Group (SMG)发布的硅片行业季度分析报告，全球硅晶圆出货量同比增长2.2%，从2024年同期的2834百万平方英寸（MSI）增长至2896百万平方英寸。与2024年第四季度的3182百万平方英寸相比，出货量环比下降9.0%，主要受到季节性和整个供应链库存水平的影响。

英特尔代工大会召开，宣布制程技术路线图、先进封装里程碑和生态系统合作。

英特尔亚利桑那州的Fab 52工厂已完成Intel 18A的流片，Intel 18A节点的大规模量产将率先在俄勒冈州的晶圆厂实现。

该平台以硅光技术为核心，聚焦OPA芯片市场化，打通仿真设计、工艺流片、封装测试全链条。

计划总投资‌60亿元‌，将打造国内领先的射频滤波器芯片产业基地，预计可实现年生产200亿只射频前端高端滤波器芯片。

这一举措旨在深化公司的全球化战略布局，加快海外业务发展，同时提升公司的资本实力和国际品牌形象。

索尼澄清“最快于今年内分拆旗下半导体业务并推动其独立上市”传闻，表示并无具体计划。

四期项目包括半导体设备核心零部件的生产、部套组装、包装机械核心零部件生产等核心能力。

报道称，VCT DRAM通过三维空间的有效利用显著提升存储密度，但其开发难度极高，需采用先进的封装工艺。