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英伟达10亿美元入股诺基亚,市值突破5万亿元美元

2025-10-31

诺基亚宣布已决定定向增发新股,使英伟达能够对诺基亚进行10亿美元的股权投资。

汉瑞5G通信器件模块生产项目预计年底投产

2025-10-31

致力于第三代半导体功率器件及5G通信器件模块的研发与制造,实现从半导体材料到5G终端模组的全产业链布局。

昕感科技测试应用中心(NTAC)落成启动

2025-10-31

昕感科技测试应用中心致力于打造集产品测试、应用验证、技术研发与产业协作于一体的高水平平台。

芯联集成完成国内首单集成电路民营企业科技创新债券发行

2025-10-31

本期科创债发行金额为5亿元,进一步降低了公司融资成本,未来将坚定不移地持续加大研发投入力度。

拓荆科技:先进制程验证机台进入规模化量产阶段

2025-10-31

基于新型设备平台和新型反应腔的PECVD Stack、ACHM以及PECVD Bianca、ALD SiCO 等先进制程的验证机台通过客户认证。

晶圆制造、关键设备/零部件、先进封装、先进材料,SEMI半导体供应链国际论坛勾勒出产业发展路线图

2025-10-30

10月29-30日,第四届SEMI大湾区产业峰会同期论坛——SEMI半导体供应链国际论坛在深圳成功举办。

SEMI半导体先进测试论坛勾勒产业升级路径,AI驱动测试从“质检员”迈向“产业赋能者”

2025-10-30

10月30日,2025 SEMI大湾区产业峰会之半导体先进测试技术国际论坛在深圳召开,汇聚全球半导体测试领域的顶尖设备商、本土创新企业及芯片设计公司,聚焦半导体测试技术,共同探讨如何在新时代背景下应对复杂多变的技术挑战。

长鑫存储宣布量产LPDDR5X产品,首创uPoP小型封装

2025-10-30

通过创新的封装技术和优化的内存设计,长鑫存储LPDDR5X在容量、速率、功耗上都有显著提升。

深圳平湖实验室与西安理工SiC光控晶体管研制新进展

2025-10-30

提出并制备了一种具备反向导电特性的新型4H-SiC光控晶体管,实现了SiC光控器件在脉冲功率领域的创新性突破。

格芯计划投资11亿欧元扩大德国工厂产能,将年产超100万片晶圆

2025-10-30

到2028年底,投资将使年产能增至100万片以上,成为欧洲最大的同类生产基地。