近日，紫光展锐携手中国联通研究院，合作研发了全球首例5G模组多切片方案。该方案将原来需要终端侧承担的URSP数据解析、PDU 会话建立、TD与具体切片的映射、以及策略路由的配置等过程，集成在模组内部完成，大幅降低终端侧的开发和投入。

12月4日，山东临清经济开发区与安徽天通精电新科技有限公司举行半导体封测项目签约仪式。

近日,云天半导体完成逾数亿元 B 轮融资,投资方包括中电中金（中金资本旗下基金）、金浦新潮基金、德联资本、厦门创投、泰达科投、银杏谷资本等专业投资机构。本轮资金主要用于云天半导体二期量产线建设。

近日，江苏能华微电子完成数亿元C轮融资，本轮融资由中信证券投资、金石投资旗下金石制造业转型升级新材料基金联合领投，。本轮融资将用于建设能华微电子在长三角地区的第二家FAB（制造车间）。

12月7日电，韩国SK集团董事长崔泰源表示，尽管目前没有在美国建立半导体晶圆厂的计划，但正在研究这类投资的先决条件，不排除赴美设厂。

联芯集成电路制造（厦门）有限公司与和舰芯片制造（苏州）股份有限公司于2021年12月3日共同举办供应链永续分享会，以“永续 ‧ 共荣”为主题，表达了母公司联华电子推动永续供应链的核心精神以及 “聚焦、深耕、持续”的永续策略，并感谢所有供应商伙伴对联芯与和舰的长期支持与杰出贡献，期盼与所有供应链一同携手成长。

业内人士透露，派恩杰的SiC MOSFET产品在新能源汽车OBC应用验证取得了重大突破，获得了新能源汽车龙头企业数千万订单，并已开始低调供货。

12月6日下午，杭州电子科技大学丽水研究院揭牌仪式在丽水经开区半导体芯片产业园举行。

英特尔自提出IDM 2.0战略后，可谓是动作不断。除了在美国本土扩大晶圆生产以外，为深化IDM 2.0 战略拓展海外供应链，近日，有消息称，英特尔还计划在欧洲当地政府的帮助下，在欧洲建设几家代工厂。

据合肥日报报道，本次签约的颀中先进封装测试生产基地项目，总投资10.6亿元，落户于合肥综合保税区内，将从事晶圆凸块封装测试相关业务。预计2022年6月开工建设，2023年11月投产。