近日，苏州高新区举行重大项目签约仪式，集成电路重点项目、外资重大项目、总部项目三类共52个项目签约，总投资约337亿元。

为响应市场需求，打造行业一流的IC封装载板产业基地，近日，博敏电子与合肥市政府“IC封装载板产业基地项目签约仪式”在前海总部举办。

沪硅产业5月25日晚间公告，公司拟通过全资子公司上海新昇出资15.5亿元，与多个合资方共同出资逐级设立一级控股子公司上海晶昇新诚半导体科技有限公司、二级控股子公司上海新昇晶科半导体科技有限公司、三级控股子公司上海新昇晶睿半导体科技有限公司，实施300mm半导体硅片扩产项目。

路透社5月24日消息，西班牙经济部长卡尔维诺（Nadia Calvino）周二表示，西班牙政府已批准一项计划，到2027年将在半导体和微型芯片行业投入122.5亿欧元（约合131.2亿美元），其中93亿欧元将用于资助建厂。

据TrendForce集邦咨询研究，随着原厂积极移转产能向128层迈进，市场转向供过于求，导致本季合约价下跌，其中以消费级产品跌幅较为明显。

据国外媒体报道，智能手机所需高端芯片依赖高通的三星电子，计划在今年7月份组建新的自研芯片研发团队，目标是研发出性能超越苹果自研芯片的产品。

5月24日，无锡高新区与智路资本举行“云签约”，“政金科产”多方携手，深化集成电路产业链布局，厚植集成电路产业“生态圈”。

国内芯片领域创新企业复睿微电子近日完成首轮融资，融资金额数亿元，由上海复星高科技（集团）有限公司、南京南钢钢铁联合有限公司联合领投。本轮资金将用于产品研发以及核心技术团队打造与扩充。

2022年5月，为了更好地应对后摩尔时代芯片研发设计面临的新型的仿真挑战，此芯科技（上海）有限公司与宁波德图科技有限公司近日签订战略合作协议，双方缔结正式的战略合作关系。

近日，安谋科技（中国）有限公司与本土服务器处理器提供商杭州鸿钧微电子科技有限公司共同宣布在高性能服务器处理器基础架构、生态等方面的深入合作。