打造集研发、生产、销售、采购、服务于一体在沪总部，主营面向先进制程和先进封装领域的集成电路高端装备。

开展端侧AI芯片新架构、新模型和高效算法研究、基于二维材料器件的新型存储器和特种芯片研究、高性能特种传感器芯片研究。

意法半导体目前已向SpaceX交付了超过50亿枚射频天线芯片，用于“星链（Starlink）”卫星网络。

将探索英特尔产品在印度本地制造与封装的合作机会，相关业务将依托塔塔电子即将建成的制造及组装基地开展。

该项目专注于砷化镓（GaAs）等材料的射频微波芯片设计，同时致力于微波模块和组件的设计与制造。

增长受2025–2027年先进逻辑、存储与先进封装应用推动

景嘉微控股子公司诚恒微自主研发的边端侧AI SoC芯片CH37系列，已顺利完成流片、封装、回片及点亮等关键阶段工作。

豪威集团是一家全球化Fabless半导体设计公司，而CMOS图像传感器 (CIS) 是集团的主要产品。

燕东微北电集成项目总投资高达330亿元，建设55nm-28nm特色工艺平台，计划2026年下半年实现量产。

ASML首席执行官Christophe Fouquet预计High-NA EUV光刻机将于2027~2028年正式投入先进制程的大规模量产作业中。