近日，珠海横琴芯存半导体有限公司成立，系兆易创新全资子公司。

项目计划总投资10亿元，建设芯片封装测试基地，项目一期达产后可实现年开票销售5亿元。

旨在打造6吋/8吋兼容SiC全产业链垂直整合量产平台，达产后将具备年产36万片6吋SiC晶圆、48万片8吋SiC晶圆的制造能力。

项目聚焦全球领先的2.5D/3D高密度晶圆级封装等高性能封装技术，提供从封装协同设计到芯片成品生产的一站式服务。

方宜万强是一家专注于提供数据中心内高端芯片应用的集成电路设计企业，累计完成超过30款芯片的设计和流片。

AMD在官方声明中称，是由于在最终检查过程中，发现发往渠道合作伙伴的首批生产单元不完全符合质量预期。

SK 海力士宣布将在芯片生产清洗工艺中使用氟气代替原先的三氟化氮，氟气全球变暖潜能值为0。

龙芯中科在研的服务器CPU龙芯3C6000近日已完成流片，相比上一代通用处理性能成倍提升。

世界先进（VIS）新加坡12英寸晶圆厂将在今年下半年开始动工兴建，新厂制程节点为0.13um～40nm。

亚科鸿禹表示将以此为激励，以踔厉攻克数字EDA关键技术自研突破为使命，助力国产集成电路产业和高新技术发展。