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Arm发布基于3nm芯片工艺的新CPU、GPU IP

2024-05-30

新产品均使用最新Armv9架构,基于台积电3nm制程工艺方案,针对终端设备在AI应用上的性能进行设计优化。

马来西亚宣布约7700亿元投向半导体行业

2024-05-30

新的投资计划将聚焦于集成电路设计、先进封装及半导体芯片制造设备等领域。

总投资45亿元,芯爱科技集成电路封装用高端基板项目一期竣工

2024-05-30

专注于研发生产封装用高端基板项目,满产后预估年产量可达145万片,年营收超过40亿元。

微导纳米:拟募资不超11.7亿元投向半导体薄膜沉积设备智能化工厂等

2024-05-30

主要生产半导体领域 iTomic 系列和 iTronix 系列产品,其涉及原子层沉积和化学气相沉积两大类设备。

宇泉半导体年产165万只碳化硅功率模块项目投产

2024-05-30

该项目总投资约4.1亿元,建设一条年产165万只SiC功率模块生产线,项目分两期建设。

总投资55亿元,滁州半导体外延材料产业园EPC项目封顶

2024-05-30

设计年产6-8英寸硅外延片540万片、4英寸以下碳化硅外延片90万片。

南京大学—江苏富乐德半导体洗净校企联合研究中心成立

2024-05-29

将以石英制品的表面研究与第三代洗净技术为切入点,重点聚焦于半导体、太阳能、光刻机相关产业方向展开深入研究。

扬州市23亿产业母基金发布,聚焦集成电路、AI等领域

2024-05-29

主要投资于集成电路、半导体、人工智能、特色智能终端、软件与信息服务、大数据等重点领域。

三星计划到2030年推出1000层3D NAND新材料

2024-05-29

三星电子正探索“Hafnia Ferroelectrics”作为下一代NAND闪存材料,实现堆叠1000层以上的3D NAND。

美光计划投资约300亿元在日本新建DRAM厂

2024-05-29

这座新厂房将于2026年初动工,并安装极紫外光刻(EUV)设备,消息称最快2027年底便可投入营运。