马斯克在社交媒体平台上发文表示，该公司旨在制造人工智能（AI）芯片的Terafab项目将在七天后启动。

锴威特发布公告称，公司正在筹划以发行股份及支付现金的方式购买晶艺半导体控制权并募集配套资金。

镓仁半导体成功实现了高质量8英寸氧化镓同质外延生长，在国际上尚属首次。

联电宣布与来自哈佛大学纳米光学实验室的创业企业建立制造伙伴关系，加速量产后者的TFLN Chiplet（薄膜铌酸锂晶片）平台。

该园区规划聚焦“智能运筹”与“先进封装测试”两大核心，借此扩充高阶封装与测试量能。

士兰微发布对外投资进展公告，宣布其12英寸高端模拟集成电路芯片制造生产线项目取得重要进展。

由西电杭州研究院先进视觉研究所王立军教授团队主导的亚洲首条大尺寸玻璃晶圆中试产线项目正在加紧实施。

Wolfspeed公司宣布正式发布基于300mm（8 英寸）碳化硅（SiC）晶圆工艺打造的AI数据中心先进封装专用平台。

项目一期计划投资约3亿元，建设36万片/年DDIC晶圆测试、封装产线及12万片/年DDR测试产线。

海关总署数据显示，2026年前2个月，我国集成电路出口额达3046.7亿元，同比增长68.9%。