项目建成后将成为公司高端芯片的研发测试与验证中心，重点支撑下一代功率半导体、传感器及高端模拟集成电路的快速发展。

清华大学、北京大学等机构科研人员成功基于国产工艺研制出FLEXI系列全柔性数字型存算一体芯片。

帝尔激光宣布公司正在筹划发行境外上市外资股（H股）股票并申请在香港联交所主板挂牌上市。

主要致力于建设相关技术研究室及配套中试线，研发高端电子浆料、集成电路芯片封装用陶瓷劈刀等关键产品。

通过此次授权，世界先进将成为全球唯一能同时提供硅基底功率及新基底功率氮化镓制程的晶圆制造服务公司。

特斯拉将投入巨资建设并运营一座“TeraFab”巨型芯片制造工厂来生产半导体，集逻辑芯片、存储芯片和封装于一体。

由无锡产业集团主导管理的江苏无锡集成电路产业专项母基金推动设立，基金管理人为中国电子科技集团旗下电科基金。

该项目聚焦欧莱新材产业链上游，所生产的超高纯无氧铜与高纯钴是制造集成电路、半导体器件的关键基础材料。

通过本次交易，泰凌微有望打造一个覆盖近场、远场的超低功耗全场景的物联网无线连接平台，扩充全栈式无线物联网解决方案。

黄河旋风成功研制出国内可量产的最大8英寸热沉片，公司热沉片生产车间将于今年2月投入量产。