SEMI中国特别委托第三方成功开发并运营“在线展台”项目，让展商们的实景展台在3天展会结束后，仍能在手机或者电脑端全年展示，满足因疫情不能现场看展的客户需求，了解展商最新的产品和技术，并通过微信等通信手段及时交流、洽谈合作商机。

美国总统拜登24日签署行政令，对半导体在内的4项关键产品全球供应链进行审查。对此，中国外交部发言人赵立坚25日在例行记者会上作出回应。

近日，中国科学院微电子研究所高频高压中心研究员刘新宇团队与中科院合肥物质科学院固体物理研究所研究员刘长松团队、微电子所先导中心工艺平台合作在GaN界面编辑领域取得进展，揭示低压化学气相沉积（LPCVD）SiNx/GaN界面晶化的形成机理，在理论上创新定义了θ-Ga2O3结构，并将1ML θ-Ga2O3薄层插入界面调控未饱和原子化学键，进而有效抑制了界面带隙电子态密度。

日前，东南大学电子科学与工程学院孙伟锋教授团队在氮化镓（GaN）功率驱动芯片技术上的最新研究成果成功发表在集成电路设计领域最高级别会议IEEE International Solid-State Circuits Conference (ISSCC)上。

TrendForce集邦咨询旗下半导体研究处调查，自2020年第三季至今，server DRAM产能比重已降至三成左右，其比重调降除为平衡产品线的供需失衡，亦为调整各产品线DRAM平均零售价（ASP）

2月20日，昌吉回族自治州举行招商引资项目“云签约”仪式，其中江苏连云港亮晶新材料科技有限公司碳化硅单晶圆芯片项目总投资额20亿元，为当日最大的投资项目。

韩国《NEWSIS》2月25日报道，韩国经济副总理兼企划财政部长官洪楠基25日在第5次革新增长BIG3推进会上讨论了《加快推进系统半导体领域民间投资及强化投资担保方案》。

安徽马鞍山慈湖高新区举办通信通讯产业重点项目集中签约仪式。其中，签约的部分项目包括：苏州世名光刻胶纳米材料产业园项目，由世名科技投资，从事先进光敏材料及光刻胶纳米颜料分散液研发、生产项目，总投资20亿元。

继完成天使轮融资两个月后，星思半导体宣布完成近4亿元Pre-A轮融资，本轮融资由鼎晖VGC（鼎晖创新与成长基金）领投。

芯片IP领先企业芯耀辉科技近日完成天使轮及Pre-A轮超4亿元融资。Pre-A轮由红杉中国、高瓴创投、云晖资本和高榕资本联合投资，松禾资本、五源资本（原晨兴资本）、国策投资和大横琴集团等机构参投。