广州汽车集团股份有限公司汽车工程研究院宣布5G V-Box量产开发项目将率先搭载应用中兴通讯车规级5G模组。

同兴达科技与日月光（昆山）半导体合作，投资兴建先进封装技术的Gold Bump封测工厂。

东南大学集成电路学院揭牌仪式上，“东南大学—扬杰科技宽禁带功率器件技术联合研发中心”共建合作协议正式签署。

周继军市长与胡伟武董事长进行战略合作签约，强化战略协同，拓宽合作领域，为庆阳数字经济发展增添新动能。

杭州国科微电子有限公司成立，法定代表人为徐泽兵，注册资本2亿人民币。

SEMICON / FPD China 2023将于6月29日在上海新国际博览中心（E1-E7，T1-T3）揭幕，据不完全统计，SEMICON China 2023展览面积达90,000平方米，1,100多家展商，4,200多个展位，20多场同期会议和活动。

项目计划投资3亿元，建成投产后，可形成年产400万件电子级胶带、30万片半导体用硅片、100台AOI视检设备的生产能力。

张江高科6月6日晚间公告，公司拟以自有资金向全资子公司上海张江集成电路产业区开发有限公司增资13亿元；增资完成后，上海张江集成电路产业区开发有限公司的注册资本为20.6亿元。

士兰微称其2022年度向特定对象发行A股股票申请获中国证监会同意批复，募集总额不超65亿元。

芯弦半导体乔迁暨开业活动在苏州工业园区人工智能产业园隆重举行！