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应用材料公司推出DRAM微缩领域的材料工程解决方案

2021-05-07

•全新Draco™硬掩模材料与Sym3® Y刻蚀系统协同优化,以加速DRAM电容器微缩 •DRAM制造商采用应用材料公司首创的低k介电材料Black Diamond®以克服逻辑节点中的互连微缩挑战 •高k金属栅极晶体管现已被引入先进的DRAM设计中,从而在提升性能、降低功率的同时,通过缩小外围逻辑器件来减少面积、降低成本

“嘉地联沪·善城聚芯”嘉善集成电路产业上海推介会召开

2021-05-07

本次集成电路上海推介会共签约14个项目,其中外资项目5个,总投资超100亿元,签约项目涉及芯片设计、封测、半导体材料及设备等领域。

深圳国资并购方正微电子

2021-05-07

继今年3月深圳市重大产业投资集团有限公司联合中芯国际开展28纳米及以上的集成电路制造项目后,深圳市属国资在半导体领域再下一城,重投集团所属企业深圳市深超科技投资有限公司作为投资联合体之一参与北大方正集团重整,单独并购北大方正集团持有的深圳方正微电子有限公司全部权益。

格芯宣布与PsiQuantum打造世界上第一台全尺寸量子计算机

2021-05-07

Global Foundries(格罗方德)宣布,将于量子计算公司PsiQuantum合作,打造世界上第一台全尺寸商用量子计算机。双方目前正在制造构成Q1系统基础的硅光子和电子芯片,这是双方合作的重大突破,也是PsiQuantum路线图上的一个里程碑,旨在提供具有一百万量子比特及更高版本的商业量子计算机。

鸿海、国巨宣布将共同创建国瀚半导体

2021-05-07

5日,鸿海与国巨共同宣布,两家公司将携手成立合资公司——国瀚半导体 (XSemi Corporation),新公司预计在今年第三季成立,以将业务扩展到半导体行业,包括相关产品的开发和销售。

IBM发布全球首个2纳米芯片制造技术 较7纳米快45%

2021-05-07

5月6日晚间消息,据报道,IBM今日发布了全球首个2纳米芯片制造技术。与当前许多笔记本电脑和手机中使用的主流7纳米芯片相比,2纳米芯片计算速度要快45%,能效高75%。

路透:拜登可能不会动用国防生产法来解决芯片短缺问题

2021-05-07

据路透社5月5日报道,一名高阶政府官员向路透表示,如果美国政府动用国家安全法条将稀缺的电脑芯片引导至汽车行业,一些重要的产业可能受害。

SEMI:第1季度全球硅晶圆出货面积再创历史新高

2021-05-06

SEMI4日发布最新一季晶圆产业分析报告,报告指出,2021年第1季全球硅晶圆出货面积较2020年第4季增长4%,达到3,337百万平方英寸,超越2018年第3季的历史纪录。

国科天骥新材料光刻胶滨州生产园区交付暨试生产仪式举行

2021-05-06

4月29日,国科天骥新材料光刻胶滨州生产园区交付暨试生产仪式举行。

晶芯半导体12英寸晶圆再生项目在湖北黄石投片

2021-05-06

近日,·晶芯半导体12英寸晶圆再生项目在湖北黄石开发区举行投片仪式,湖北首家晶圆再生工厂启动试生产。