三星电子位于美国得克萨斯州泰勒市生产基地的首座晶圆厂建设按计划推进，预计2026年投入运营，厂区投产之后，将逐步扩产2nm工艺芯片。

AI需求推动全球硅晶圆出货量增长，工业和汽车市场显现复苏迹象

根据投资计划，公司将在班加罗尔办公室增设新的办公区域，并同步扩大海得拉巴据点，但并未公布目前在印度的员工总数。

目前在亚利桑那州完成的仅是晶圆制造阶段，由于在美国尚未建立CoWoS先进封装产能，这批晶圆需运送回台湾地区，由台积电完成CoWoS封装制作。

据了解，HBC堆栈底部是近内存加速器单元，其上则是TSV技术堆叠LPDDR DRAM Die。

士兰集华12英寸高端模拟集成电路项目建设最新进展披露：南地块桩机工程已全部完工，地下室底板、筏板基础施工同步铺开。

联电表示，将扩建新加坡厂区无尘室产能，并同步于中国台湾台南科学园区启动新晶圆厂的建造工程。

根据规划，项目拟采用厂房租赁方式，通过对所租厂房实施无尘室及生产配套设施的适应性改造，以满足生产需求。

熊本县是日本的半导体重地，集聚了晶圆厂、设备公司、材料及零部件生产商等众多半导体产业链公司。综合日媒报道、公司公告，已有多家半导体厂商受影响。

项目选址于松山湖东部工业园东平大道与江南大道交会处东南侧，计划用地约298亩，投资总额约52亿元，一期产线预计2027年9月投产。