2025年第二季度全球硅晶圆出货量达到3327百万平方英寸（million square inches, MSI），与2024年同期的3035百万平方英寸相比增长9.6%。环比来看，出货量较今年第一季度的2896百万平方英寸增长14.9%，显示出memory以外的部分领域开始出现复苏迹象。

英诺赛科与联合汽车电子宣布成立联合实验室，利用GaN技术的优势，开发先进的新能源汽车电力电子系统。

消息称三星计划在美国建立一家先进芯片封装工厂，投资金额高达70亿美元。

近日，芯粒微（深圳）科技有限公司发生工商变更，新增软通动力为股东。

本次出售标的资产为晶合集成自行研发的28纳米及以上半导体工艺节点的光罩相关专利、专有技术。

复旦微电委托复旦大学研究开发超大规模FPGA布局布线技术并提供相应的技术支持。

英飞凌分拨中心(中国)“数字智能”定制项目在浦东机场综保区正式签约并奠基，项目建成后将成为英飞凌在全球单体建筑面积最大的成品分拨中心。

西部科学城重庆高新区8个集成电路项目集中签约，总投资42.5亿元，聚焦车规级芯片、功率半导体等方向。

项目投产后将逐步扩大单晶硅生产线规模，同时纵向拓展硅加工市场，今年已计划同步建设硅加工生产线。

经马斯克证实，三星将在美国得克萨斯州新建的巨型工厂将专门用于生产特斯拉的下一代AI6芯片。