2025年12月10日，2025 SEMI中国硅光委员会会议在无锡顺利召开。

所有打桩工作预计在今年12月底前全部完成，计划在明年1月31日之前完成基础阶段施工，明年年底项目要基本完工。

将在绵阳市游仙区建设半导体激光器研发和制造项目，布局器件封装、系统集成和高端芯片研制等能力。

协议中约60%的资金将用于提升大规模生产能力，其余40%的资金将用于研发。

BiCS10 3D NAND 闪存堆叠数将增加至332层，每单位面积的储存容量提升59%、数据传输速度改善33%、能耗也有所降低。

12月11日，中科创星先导创业投资基金完成终关募集，基金总规模达到40.8亿元。

北方华创完成对成都国泰真空90%股权的收购交割，拓展在光学镀膜装备领域的产品版图。

该公司由紫光国微全资子公司北京晶源裕丰光学电子器件有限公司持股75%、海口锐视明芯投资合伙企业（有限合伙）持股25%。

该项目名为“Storage Next”，目标是在实现与HBM内存技术相当的创新性能的同时，将数据传输速度提升8到10倍。

据透露，台积电与日月光集团、Amkor与联电等都在加速扩充先进封装CoWoS产能。