日期: 2024年11月13-14日 地点: 广州康莱德酒店

将建设成为聚焦新能源及半导体行业的产业中心，打造集研发、制造、销售等功能为一体的德比总部。

300 mm晶圆芯片生产不仅在技术上更先进，每片晶圆上的芯片数量增加了2.3倍，效率也显著提高。

双方将携手合作，推动化合物半导体8英寸SiC晶圆的技术研发与生产制造。

标志着我国已全面掌握功率半导体高能氢离子注入核心技术和工艺，为离子注入设备和工艺的全面国产替代奠定基础。

近日，江苏无锡集成电路产业专项母基金（有限合伙）成立，出资额50亿人民币。

9月11日上午，2024北京微电子国际研讨会暨IC WORLD大会在北京经开区开幕。

10月开始，长飞先进武汉基地将迎来首批设备搬入的重要节点，并于明年6月实现量产通线。

出售范围包括三星SDI在韩国清州和水原地区的偏光膜生产和销售业务，以及三星（无锡）电子材料有限公司100%的股权。

该联盟将作为集成电路产业延链、补链、强链的重要抓手，进一步促进嘉定、上海以及中国集成电路产业高质量发展。