RISC-V是一种开源指令集架构（ISA）规范，正在全球范围内被广泛采用，应用领域涵盖嵌入式系统到高性能计算。Ascalon的发布，标志着业界最高性能RISC-V CPU IP的诞生。

“我们既可以说是EDA公司，也可以不是EDA公司。”伴芯科技CEO 朱允山博士在接受《半导体制造》在内的媒体采访时表示，“我们聚焦的是大模型在芯片设计中的应用能力，而不是传统EDA公司做底层数据结构优化。我们正通过AI智能体推动Agentic EDA这一新范式。”

11月20日至21日，“2025集成电路发展论坛（成渝）暨三十一届集成电路设计业展览会”（简称ICCAD-Expo 2025）在成都中国西部国际博览城成功举办。

Ceva提出了“物理AI”的概念，人工智能深度融入并作用于物理世界的系统，它不仅仅是在云端的思考，更是在现实世界中的感知、决策和行动。

芯和半导体与联想集团正式签署 EDA Agent 战略合作协议，聚焦EDA设计全流程智能化升级，加速 AI 驱动的智能终端及系统设计落地。

在人工智能(AI)与高性能计算（HPC）迅猛发展的时代，内存带宽瓶颈已成为制约计算系统性能提升的关键因素。

台中科学园区凌晨3点，在一座新建成的半导体晶圆厂中，一条AI调度指令悄然生效：一批刚完成离子注入的晶圆，将绕过传统等待区，直接送入清洗工段。

芯和半导体的多位重磅用户代表和合作伙伴，从AI硬件产业的上下游和产学研相结合的范畴，为我们描绘了整个国内AI生态圈发展的全貌。

本届大会将于2025年11月20日-21日在成都·中国西部国际博览城举行。

芯和半导体凭借在 Chiplet、封装、系统领域的长期深耕，以及多物理场仿真分析的雄厚积累，在拉通 “从芯片到系统全栈 EDA” 方面具备先发优势。