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西门子和日月光推出新一代高密度先进封装设计的支持技术

2021-02-25

西门子数字化工业软件宣布与日月光(ASE)合作推出新的设计验证解决方案,旨在帮助双方共同客户更便捷地建立和评估多样复杂的集成电路(IC)封装技术与高密度连接的设计,且能在执行物理设计之前和设计期间使用更具兼容性与稳定性的物理设计验证环境。

Imagination GPU获赛昉科技选用,助其打造高性能、小尺寸、低成本星光RISC-V AI单板计算机

2021-02-24

全新IMG B系列GPU凭借世界一流的性能为RISC-V生态提供强大支持

SK海力士助力中国人才培养及教育

2021-02-09

日前,SK海力士与大连市人民政府、大连金普新区管委会正式签署合作谅解备忘录,双方将共同努力创造中国信息技术产业协同效应,并助力大连区域经济繁荣发展。

X-FAB对其180nm APD和SPAD器件进行重大改进 提升光子探测性能并增加其有源区面积

2021-02-04

X-FAB Silicon Foundries(“X-FAB”)今日宣布,推出最新一代的雪崩光电二极管(APD)和单光子雪崩二极管(SPAD)器件。

MediaTek推出全新5G调制解调器M80,支持毫米波和Sub-6GHz 5G网络

2021-02-02

全新5G调制解调器支持SA和NSA组网,峰值速率达7.67Gbps

西门子的 Analog FastSPICE 平台获得三星Foundry认证,可支持 3nm GAA 工艺技术设计

2021-02-01

西门子近日宣布,其业界领先的模拟/混合信号(AMS)电路验证工具现可用于三星Foundry 3nm 环绕栅极 (GAA)工艺技术。

晶心推出最新RISC-V处理器

2021-01-27

支持多核超纯量的45系列及具备L2快取控制器的27系列

实现射频前端模块中无源器件的新途径

2021-01-25

“全球知名半导体产业研究机构Yole Développement,一直以来因其对射频前端市场的权威研究和预测,成为引领行业的风向标。

EDA公司芯华章宣布完成A+轮融资,加速推进EDA 2.0研发进程

2021-01-25

2021年1月25日,EDA(电子设计自动化)智能软件和系统领先企业芯华章今日宣布完成数亿元A+轮融资,由红杉宽带数字产业基金领投,成为资本和熙灏资本参投。

MediaTek发布新一代天玑旗舰 天玑1200全新体验赋能5G移动市场

2021-01-20

MediaTek举办天玑新品线上发布会,正式发布全新的天玑旗舰5G移动芯片——天玑1200与天玑1100,通过在5G、AI、拍照、视频、游戏等全方面的出色技术,为快速增长的全球移动市场注入新动力。