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ZAYA及晶心科技携手 提供RISC-V系统可认证的TEE 解决方案

2022-07-01

Zaya与晶心科技宣布,已将 ZAYA Secure OS 及 ZAYA μContainers 与AndesCore™ RISC-V 处理器成功整合,以提供可认证的 TEE安全系统。

晶心推出AndeSight™ IDE v5.1 加速RISC-V异构多处理器及人工智能应用软件开发

2022-06-29

AndeSight™ IDE v5.1提供应用开发、调试和分析的强大功能,适合用于异构RISC-V多处理器,包括晶心先进的RISC-V超纯量多核 A(X)45MP和RISC-V向量处理器NX27V。

Arm 全面计算解决方案重新定义视觉体验 强力赋能移动游戏

2022-06-29

Arm® 宣布推出 2022 全面计算解决方案 (TCS22),TCS22 的 Arm IP 组合可在一系列工作负载中实现 28% 的性能提升,并可降低 16% 的能耗。

Spectricity在X-FAB部署专有技术,为移动设备带来光谱成像功能

2022-06-29

X-FAB与Spectricity携手推出独特成像解决方案,来自Spectricity的专有光谱成像技术已部署在X-FAB工艺平台的量产设备中。

“热启动”让效率加倍,DSO.ai持续引领AI设计芯片新纪元

2022-06-29

2020年,新思科技推出了业界首个用于芯片设计的自主人工智能应用程序——DSO.ai ,能够在芯片设计的巨大求解空间里搜索优化目标。

赛美特完成5.4亿元融资,打造国产全自动制造软件解决方案

2022-06-29

国产工业软件服务商“赛美特”近期完成总额高达5.4亿元的A++轮和B轮融资,此轮融资以产业合作为主,将进一步加速赛美特在业务领域的发展。

西门子扩展多款 IC 设计解决方案对台积电先进工艺的支持

2022-06-29

西门子数字化工业软件旗下多款工具获得台积电的先进工艺技术认证。

安富利与AWS达成全球战略合作协议

2022-06-29

安富利与亚马逊云科技签署了一项新的全球战略合作协议,这项为期多年的联合投资项目将使得安富利的IoTConnect平台能够接入AWS兼具广度和深度的服务组合。

合见工软加速国产EDA技术革新

2022-06-29

作为贯穿于集成电路设计、制造、封测等环节的战略基础支柱之一,EDA已成为国内无法绕开的“卡脖子”环节,也是国内半导体业必须攻克的环节。

是德科技与新思科技共同合作,支持台积电 N6RF 设计参考流程

2022-06-24

PathWave RFPro 与新思科技定制化编译器相辅相成,可提供无线晶片设计工作流程所需的整合式电磁模拟工具。