5月28日，阿里巴巴达摩院 “敏迭”求解器（MindOpt）正式发布GPU版本，充分利用GPU并行加速特性，引入新算法突破“长尾效应”难题。

英特尔公司 CEO 陈立武在摩根大通第 54 届全球科技、媒体与通信会议上发表核心演讲，披露英特尔在先进制程、先进封装、Agentic AI 与物理 AI 布局及组织文化转型的最新进展。

2026年3月13日，《中华人民共和国国民经济和社会发展第十五个五年规划纲要》正式发布，集成电路被置于新兴支柱产业之首。

此次ST与华虹合作的独特之处在于，ST将其自有的40纳米工艺完整迁移至华虹产线，并且要求华虹购买与ST欧洲工厂完全相同的制造设备，采用一致的工艺流程与参数。

“2026中国集成电路设计创新大会暨第六届创芯应用展”（ICDIA创芯展），将于2026年8月20—21日在南京扬子江国际会议中心盛大召开。

ICCAD Expo 2026 将于 2026年11月19日至20日 在 北京亦庄的北人亦创国际会展中心举办。

安谋科技近日举行了新品发布会，其VPU IP系列“玲珑”迎来了新成员——V560/V760，代号“峨眉”。

3月25日，国际公认的测试、检验和认证机构SGS亮相国际半导体产业盛会SEMICON China 2026。

中国数字EDA/IP龙头企业上海合见工业软件集团股份有限公司正式发布第二代数字设计AI智能平台——智能体UniVista Design Agent (UDA) 2.0​。

浙江雷娜科技有限公司作为国产电子设计自动化（EDA）领域的创新力量，隆重发布了两款重量级新品：逻辑综合工具升级版Raina Synth 3.0与静态时序签核工具Raina Time。