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意法半导体在意大利打造世界首个一站式碳化硅产业园

2024-06-07

这项多年长期投资计划预计投资总额达50亿欧元,包括意大利政府按照《欧盟芯片法案》框架提供的20亿欧元资金。

Arm 推出人工智能优化的 Arm 终端计算子系统以及新的 Arm Kleidi 软件, 重新定义移动端体验

2024-05-30

Arm终端计算子系统结合了 Armv9 架构的优势,以及基于三纳米工艺节点,经过验证和证实为生产就绪的新 Arm CPU 和 GPU 实现,可赋能芯片合作伙伴快速创新,并加快产品上市进程。

台积公司2024年中国论坛技术亮点

2024-05-28

台积公司宣布推出先进的N4C技术以适用于更为广泛的应用,可将裸晶成本降低多达8.5%。

西门子推出 Solido IP 验证套件,为下一代 IC 设计提供端到端的芯片质量保证

2024-05-24

西门子集成的验证套件能够在整个 IC 设计周期内提供无缝的 IP 质量保证,为 IP 开发团队提供完整的工作流程。

是德科技联合新思科技、Ansys 为台积电 N6RF+ 制程节点提供射频设计迁移流程

2024-05-14

新设计流程在新思科技的定制化设计系列、是德科技电磁仿真平台以及 Ansys 器件合成软件的基础之上,提供了一个高效、集成的射频电路再设计解决方案。

新思科技面向台积公司先进工艺加速下一代芯片创新

2024-05-11

新思科技携手台积公司共同开发人工智能驱动的芯片设计流程以优化并提高生产力,推动光子集成电路领域的发展,并针对台积公司的2纳米工艺开发广泛的IP组合。

联华电子推出业界首项RFSOI 3D IC解决方案,加速5G时代创新

2024-05-06

联电的RFSOI 3D IC解决方案可减少电路板芯片所占面积达45%,进而支持在 5G 的行动装置中整合更多射频组件。

美光 2500 SSD 采用业界领先的 QLC NAND

2024-04-26

美光科技232 层 QLC NAND 现已量产,并在部分 Crucial 英睿达固态硬盘(SSD)中出货。

Microchip 扩大与台积电合作伙伴关系,加强半导体制造能力

2024-04-15

作为公司提高供应链韧性战略的一部分,该举措将助力Microchip实现40纳米专业工艺。

Arm 推出新一代 Ethos-U AI 加速器及全新物联网参考设计平台,加速推进边缘 AI 发展进程

2024-04-11

全新 Arm Ethos-U85 NPU 性能提升四倍,为工厂自动化和商用或智能家居摄像头等高性能边缘 AI 应用提供有力的支持。