芯和半导体“从芯片到系统”的多款多物理场仿真与系统验证EDA产品在银河麒麟高级服务器操作系统（工业版）V10上实现高效稳定运行。

7月18日，第五届RISC-V中国峰会——高性能计算分论坛在上海召开，来自产学研各界的专家、学者们积极探讨高性能化突破路径。

第五届RISC-V中国峰会主论坛汇聚了来自学术界、产业界与开源社区的数千名技术专家，分享行业最新趋势与洞察，探讨未来机遇与挑战。

X-FAB已在180纳米XH018平台上提供多款SPAD器件，其有效面积范围从10µm至20µm。

是德科技年度技术盛会彰显了是德科技持续与行业创新者同行，抢占科技发展制高点、共同加速产业创新的坚定承诺。

后摩尔时代，从芯片到封装到系统进行整合设计、从全局角度进行综合分析已成为推动半导体行业继续成长的共识。

5月24日，博通集成在上海举办“芯光廿载 智联无限”2025新品发布会暨20周年庆典，回顾20年发展历程，其已从无线通信芯片领域的创新者成长为全球智能物联解决方案的核心供应商。

兆易创新携存储器、微控制器（MCU）、传感器、模拟芯片等全系产品线在行业展会上重点展示了AI在数字能源、工业自动化、消费电子等领域的深度应用。

基于英伟达 GB200 Grace Blackwell超级芯片，新思科技PrimeSim预计将电路仿真的速度提升达30倍。

利用 Tower 的全新 SiPho 平台，该解决方案可显著提高AI驱动的数据中心和云基础设施的可扩展性、性能和成本效益。