3月25日，国际公认的测试、检验和认证机构SGS亮相国际半导体产业盛会SEMICON China 2026。

中国数字EDA/IP龙头企业上海合见工业软件集团股份有限公司正式发布第二代数字设计AI智能平台——智能体UniVista Design Agent (UDA) 2.0​。

浙江雷娜科技有限公司作为国产电子设计自动化（EDA）领域的创新力量，隆重发布了两款重量级新品：逻辑综合工具升级版Raina Synth 3.0与静态时序签核工具Raina Time。

Tenstorrent已经开源了整个AI编译器栈，这包括模型、AI编译器、快速算子库，以及底层运行。

RISC-V是一种开源指令集架构（ISA）规范，正在全球范围内被广泛采用，应用领域涵盖嵌入式系统到高性能计算。Ascalon的发布，标志着业界最高性能RISC-V CPU IP的诞生。

“我们既可以说是EDA公司，也可以不是EDA公司。”伴芯科技CEO 朱允山博士在接受《半导体制造》在内的媒体采访时表示，“我们聚焦的是大模型在芯片设计中的应用能力，而不是传统EDA公司做底层数据结构优化。我们正通过AI智能体推动Agentic EDA这一新范式。”

11月20日至21日，“2025集成电路发展论坛（成渝）暨三十一届集成电路设计业展览会”（简称ICCAD-Expo 2025）在成都中国西部国际博览城成功举办。

Ceva提出了“物理AI”的概念，人工智能深度融入并作用于物理世界的系统，它不仅仅是在云端的思考，更是在现实世界中的感知、决策和行动。

芯和半导体与联想集团正式签署 EDA Agent 战略合作协议，聚焦EDA设计全流程智能化升级，加速 AI 驱动的智能终端及系统设计落地。

在人工智能(AI)与高性能计算（HPC）迅猛发展的时代，内存带宽瓶颈已成为制约计算系统性能提升的关键因素。