借助由仿真驱动的虚拟合规性测试解决方案，采用更智能、更精简的工作流程，提高 PCIe 设计的工作效率。

Balletto 低功耗蓝牙5.3 和 Matter 无线微控制器系列带有神经协处理器，适用于无线音频和智能家居的人工智能/机器学习工作负载。

莱迪思推出全新的Certus-NX FPGA器件，加强低功耗、小型FPGA的领先地位。

突破性的美光 MRDIMM 具备高达 256GB 容量和 40% 更低延迟，赋能 AI 及 HPC 等内存密集型应用。

经过认证的NB-IoT工业模块充分发挥Ceva-Waves Dragonfly NB-IoT平台IP的优势，提供超级可靠的LPWAN连接性。

迈来芯在古晋的晶圆测试基地配备90台先进的半导体晶圆测试设备，专注于集成电路（IC）的严格测试。

3DIC Compiler协同设计与分析解决方案结合新思科技IP，加速英特尔代工EMIB技术的异构集成。

这项多年长期投资计划预计投资总额达50亿欧元，包括意大利政府按照《欧盟芯片法案》框架提供的20亿欧元资金。

Arm终端计算子系统结合了 Armv9 架构的优势，以及基于三纳米工艺节点，经过验证和证实为生产就绪的新 Arm CPU 和 GPU 实现，可赋能芯片合作伙伴快速创新，并加快产品上市进程。

台积公司宣布推出先进的N4C技术以适用于更为广泛的应用，可将裸晶成本降低多达8.5%。