兆易创新携存储器、微控制器（MCU）、传感器、模拟芯片等全系产品线在行业展会上重点展示了AI在数字能源、工业自动化、消费电子等领域的深度应用。

基于英伟达 GB200 Grace Blackwell超级芯片，新思科技PrimeSim预计将电路仿真的速度提升达30倍。

利用 Tower 的全新 SiPho 平台，该解决方案可显著提高AI驱动的数据中心和云基础设施的可扩展性、性能和成本效益。

全现金提案较 Allegro 在 2025 年 2 月 28 日的收盘价溢价 57%，极具吸引力且即时性

双方将整合优势资源，以技术创新为驱动，以产业升级为目标，携手推动国产CIS技术迈向新高度。

美光业界首款高性能 1γ 节点技术，为数据中心、客户端及移动平台带来卓越的性能与能效。

英特尔进一步丰富至强6处理器产品组合，为行业提供多款满足广泛工作负载的CPU选择。

该协议将通过西门子庞大的 EDA 全球销售团队，加速客户对 Alphawave Semi AI驱动型先进硅 IP 平台的获取。

合见工软实现国产首个跨工艺节点的UCIe IP互连技术验证，在采用台积电N6和三星SF5工艺制造的UCIe测试芯片之间成功完成互操作性测试。

西门子数字化工业软件宣布与台积电进一步开展合作，基于西门子先进的封装集成解决方案，提供经过认证的台积电 InFO 封装技术自动化工作流程。