摘要： • 该多代合作协议将进一步推动英特尔IDM 2.0战略的发展； • 通过扩大合作伙伴和加快提供IP的速度，该合作将支持英特尔代工服务生态的发展； • 该合作基于新思科技与英特尔长期的IP和EDA战略合作伙伴关系。

“2023新思科技开发者大会”携手近3000名开发者9月8日在上海召开。

近日，安谋科技与恒玄科技共同宣布，将进一步加强在智能音频、智能可穿戴和智能家居等领域的芯片技术合作。

“厉兵秣马、蓄势待发”——“专注创新，期待半导体行业谷底的强力反弹”，这是西门子EDA全球副总裁兼中国区总经理凌琳在2023 Siemens EDA Forum上接受媒体采访时的开场白。

•本次合作基于3GPP R17标准，对标准中提出的5G NR NTN和IoT NTN技术进行了充分验证 •该合作成果加速了商业卫星通信发展

集成电路设计业作为产业龙头，以及技术和产品创新的重大环节，在产业发展中承担着重要责任，同时也是半导体产业实现自主可控的关键。

CEVA, Inc. 宣布加入三星先进晶圆代工生态系统(Samsung Advanced Foundry Ecosystem, SAFE™)，利用三星的先进晶圆代工工艺，帮助获得CEVA授权的厂商简化芯片设计并加快产品上市速度。

Arm 今日宣布 Arm 虚拟硬件 (Arm® Virtual Hardware) 正式上线百度智能云，旨在助力更多的本土开发者，简化并加速智能、安全的物联网和嵌入式设备的软件开发

隧道磁阻（TMR）是磁传感领域发展速度最快的技术，预计2030年市场销售额将达到10亿美元

比科奇的PC802系统级芯片和5G NR软件被Contela选为其分布式单元和射频单元的核心组件