Rambus推出由PHY和控制器IP组成的PCI Express®（PCIe®）6.0接口子系统，支持最新版本（3.0版本）的Compute Express Link™（CXL™）规范。

在 Arm Tech Symposia 年度技术大会上，Arm 高级副总裁兼基础设施事业部总经理 Mohamed Awad分享了一年来取得的进展。

Qorvo宣布与联发科合作，获得多个设计订单，扩大了 Qorvo 在 5G 智能手机领域的领导地位。

联电射频晶圆设计套件(RF FDK)和Cadence RF方案协助其共同客户–聚睿电子达成卓越 5G 射频设计成果。

摩尔斯微电子宣布获得三千万澳元的B轮追加融资，摩尔斯微电子计划利用所筹集的资金，加速物联网连接、实现Wi-Fi HaLow技术的空前规模和需求。

来自计时技术领先厂商的全新VersaClock® 7器件使用户能够配置频率、I/O电平和GPIO引脚；同时采用节省空间的封装以减少占板空间。

华虹宏力凭借2021年优异的业绩和推动产业发展的亮眼表现，再次荣登科技创新突出贡献企业榜单。

CEVA的WhisPro™语音识别和控制软件现可用于TI的CC3235x系列MCU，为物联网终端带来强大功能的超低功率语音用户界面

强强联合可将特定的高性能计算内存工作负载性能提升 2 倍

思特威（上海）电子科技股份有限公司正式推出其全新0.7μm像素尺寸52MP超高分辨率图像传感器产品SC520XS。