芯和半导体的多位重磅用户代表和合作伙伴，从AI硬件产业的上下游和产学研相结合的范畴，为我们描绘了整个国内AI生态圈发展的全貌。

本届大会将于2025年11月20日-21日在成都·中国西部国际博览城举行。

芯和半导体凭借在 Chiplet、封装、系统领域的长期深耕，以及多物理场仿真分析的雄厚积累，在拉通 “从芯片到系统全栈 EDA” 方面具备先发优势。

在数字孪生的基础上，西门子 EDA 持续发展工业级 AI、先进封装等领先技术能力，并通过拓展合作伙伴关系，帮助企业拥抱多维策略，采用软硬件协同的设计方法，推动软件智能与芯片性能实现高效融合。

当前算力中心建设如火如荼，但许多实为“带病上线”，存在诸多问题。巨额投资达成预期ROI的关键在于显著优化空间，即系统性解决GPU利用率低下与基础设施可靠性问题。

混合键合已成为下一代半导体封装的关键赋能技术，为高性能计算（HPC）、高速存储和人工智能（AI）等先进应用提供了可扩展的解决方案。

Cadence致力于构建一个跨越所有工艺节点的完整设计IP组合，并在AI计算和数据中心领域提供领先节点支持。

芯和半导体“从芯片到系统”的多款多物理场仿真与系统验证EDA产品在银河麒麟高级服务器操作系统（工业版）V10上实现高效稳定运行。

7月18日，第五届RISC-V中国峰会——高性能计算分论坛在上海召开，来自产学研各界的专家、学者们积极探讨高性能化突破路径。

第五届RISC-V中国峰会主论坛汇聚了来自学术界、产业界与开源社区的数千名技术专家，分享行业最新趋势与洞察，探讨未来机遇与挑战。