2022-07-01
Zaya与晶心科技宣布,已将 ZAYA Secure OS 及 ZAYA μContainers 与AndesCore™ RISC-V 处理器成功整合,以提供可认证的 TEE安全系统。
2022-06-29
AndeSight™ IDE v5.1提供应用开发、调试和分析的强大功能,适合用于异构RISC-V多处理器,包括晶心先进的RISC-V超纯量多核 A(X)45MP和RISC-V向量处理器NX27V。
2022-06-29
Arm® 宣布推出 2022 全面计算解决方案 (TCS22),TCS22 的 Arm IP 组合可在一系列工作负载中实现 28% 的性能提升,并可降低 16% 的能耗。
2022-06-29
X-FAB与Spectricity携手推出独特成像解决方案,来自Spectricity的专有光谱成像技术已部署在X-FAB工艺平台的量产设备中。
2022-06-29
2020年,新思科技推出了业界首个用于芯片设计的自主人工智能应用程序——DSO.ai ,能够在芯片设计的巨大求解空间里搜索优化目标。
2022-06-29
国产工业软件服务商“赛美特”近期完成总额高达5.4亿元的A++轮和B轮融资,此轮融资以产业合作为主,将进一步加速赛美特在业务领域的发展。
2022-06-29
安富利与亚马逊云科技签署了一项新的全球战略合作协议,这项为期多年的联合投资项目将使得安富利的IoTConnect平台能够接入AWS兼具广度和深度的服务组合。
2022-06-24
PathWave RFPro 与新思科技定制化编译器相辅相成,可提供无线晶片设计工作流程所需的整合式电磁模拟工具。