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西门子加入半导体教育联盟,应对半导体行业技能和人才短缺问题

2024-03-01

西门子数字化工业软件宣布加入半导体教育联盟助力建设集成电路(IC)设计和电子设计自动化(EDA)行业的实践社区,推进半导体产业蓬勃发展。

采用芯原NPU IP的AI类芯片已在全球出货超过1亿颗

2024-03-01

使嵌入式设备能够高效实现从AI语音、AI视觉、AI像素到AIGC的应用。

Dolphin Design宣布首款支持12纳米 FinFet技术的硅片成功流片

2024-02-26

这款测试芯片是业界首款采用12纳米FinFet(FF)技术为音频IP提供完整解决方案的产品。

Arm 更新 Neoverse 产品路线图,实现基于 Arm 平台的人工智能基础设施

2024-02-22

Arm 宣布推出两款基于全新第三代 Neoverse IP 构建的新的 Arm Neoverse 计算子系统。

Cirrus Logic、英特尔和微软联手推出全新参考设计,打造“超酷、安静和高性能”的PC

2024-02-22

Cirrus Logic 近日宣布与英特尔和微软在全新的PC参考设计上进行合作,为笔记本电脑创造更丰富、更沉浸式的音频体验,实现更小、更轻薄的设计。

英特尔首推面向AI时代的系统级代工

2024-02-22

·英特尔首推面向AI时代的系统级代工——英特尔代工(Intel Foundry),在技术、韧性和可持续性方面均处于领先地位。

Nordic Semiconductor 与 Arm 扩展合作关系 签署最新低功耗处理器设计等协议

2024-02-20

Nordic签署 Arm Total Access 授权许可协议,确保其现有和未来的多协议、Wi-Fi、蜂窝物联网和DECT NR+ 产品具备业界领先的处理器和安全技术。

Qorvo® 将收购 Anokiwave 以拓展其在航天、卫星通信及 5G 等市场的业务范围

2024-02-20

Qorvo宣布已就收购 Anokiwave 达成最终协议,交易预计将于 2024 年第一季度完成。

芯原与新基讯联合推出5G RedCap/4G LTE双模调制解调器解决方案

2024-02-07

芯原股份与新基讯联合推出5G RedCap/4G LTE双模调制解调器解决方案,芯片已完成流片和芯片验证并投入量产,即将面向全球市场正式上市。

芯和半导体最新发布“SI/PI/多物理场分析”EDA解决方案

2024-02-02

芯和半导体日前正式发布了针对下一代电子系统的SI/PI/多物理场分析EDA解决方案。