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国产替代生力军各有各的突破之道

2021-10-15

在第十九届中国通信集成电路技术应用研讨会暨青岛微电子产业发展大会(CCIC 2021)上,国内接口IP供应商芯耀辉、智能网卡及EDA公司芯启源、专注CPU IP芯联芯和模拟时钟设计企业芯辰微等新生代浮出水面。

MediaTek发布Filogic 830和Filogic 630 Wi-Fi 6/6E芯片

2021-10-13

高度集成式芯片提供高速、可靠的高性能无线网络连接,赋能宽带路由器、Mesh系统、企业级无线接入点、零售路由器等设备

合见工软发布灵活适配的高性能仿真器UniVista Simulator

2021-10-12

上海合见工业软件集团有限公司(简称合见工软)今日推出全新的高性能数字验证仿真器UniVista Simulator(简称UVS)。

西门子推出适用于模拟、数字和混合信号 IC 设计的 mPower 电源完整性解决方案

2021-10-12

•西门子推出业界唯一可为任意规模的模拟、数字和混合信号 IC 设计提供电源完整性分析的解决方案,一举进入快速增长的集成电路 (IC) 电源分析市场。 •西门子mPower 通过缩短电源完整性的分析周期,帮助 IC 设计人员显著提升产品质量、增强可靠性并加快产品面市速度。

Atmosic与Universal Electronics在能量收集领域建立技术合作关系

2021-10-12

业界领先的先进远程控制和传感OEM厂商Universal Electronics将利用Atmosic的能量收集技术,帮助消除娱乐控制和智能家居应用对电池的依赖

CEVA、博通集成和 VisiSonics 发布用于耳机和 TWS 耳塞的 3D 空间音频参考设计

2021-10-12

三家企业共同为消费电子 OEM 和 ODM 厂商带来完整的 3D 空间音频硬件和软件解决方案

壁仞科技首款高端通用GPU芯片交付流片

2021-10-11

通用智能芯片初创企业壁仞科技的首款通用GPU——BR100,于近日正式交付开始流片,预计将于明年面向市场发布,这意味着国内通用高端芯片研发取得重大突破。

Cadence发布突破性新产品Integrity 3D-IC平台,加速系统创新

2021-10-08

业界首款应用于多个小芯片(multi-chiplet)设计和先进封装的完整 3D-IC 平台

Cree, Inc. 正式更名为 Wolfspeed, Inc.,标志着向强大的全球性半导体企业成功转型

2021-10-08

公司将在美国纽交所 NYSE 上市,新的上市代码为 “WOLF”

MathWorks 发布 MATLAB 和 Simulink 版本 2021b

2021-09-28

包括 2 款新产品、5 项重要更新和数百项新特性