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Rambus推出面向高性能数据中心和人工智能SoC的PCIe 6.0接口子系统

2022-12-02

Rambus推出由PHY和控制器IP组成的PCI Express®(PCIe®)6.0接口子系统,支持最新版本(3.0版本)的Compute Express Link™(CXL™)规范。

Arm's Next Chapter

2022-12-02

在 Arm Tech Symposia 年度技术大会上,Arm 高级副总裁兼基础设施事业部总经理 Mohamed Awad分享了一年来取得的进展。

Qorvo 携手联发科,获得更多智能手机、路由器和汽车平台设计订单

2022-11-30

Qorvo宣布与联发科合作,获得多个设计订单,扩大了 Qorvo 在 5G 智能手机领域的领导地位。

联电与Cadence共同开发认证的毫米波参考流程达成一次完成硅晶设计

2022-11-30

联电射频晶圆设计套件(RF FDK)和Cadence RF方案协助其共同客户–聚睿电子达成卓越 5G 射频设计成果。

摩尔斯微电子在B轮融资中获得了来自澳洲养老基金和其他基金共计三千万澳元的追加融资

2022-11-29

摩尔斯微电子宣布获得三千万澳元的B轮追加融资,摩尔斯微电子计划利用所筹集的资金,加速物联网连接、实现Wi-Fi HaLow技术的空前规模和需求。

瑞萨电子推出全新可编程时钟发生器, 打造出将可编程性、功率、抖动和尺寸完美结合的业界理想产品

2022-11-29

来自计时技术领先厂商的全新VersaClock® 7器件使用户能够配置频率、I/O电平和GPIO引脚;同时采用节省空间的封装以减少占板空间。

华虹宏力再度获评“浦东新区科技创新突出贡献奖”

2022-11-24

华虹宏力凭借2021年优异的业绩和推动产业发展的亮眼表现,再次荣登科技创新突出贡献企业榜单。

CEVA为TI SimpleLink™ Wi-Fi®无线MCU 提供语音用户界面解决方案

2022-11-21

CEVA的WhisPro™语音识别和控制软件现可用于TI的CC3235x系列MCU,为物联网终端带来强大功能的超低功率语音用户界面

美光 DDR5 内存现已配合第四代 AMD EPYC 处理器平台出货

2022-11-18

强强联合可将特定的高性能计算内存工作负载性能提升 2 倍

思特威推出首颗0.7μm像素尺寸5200万CMOS图像传感器

2022-11-17

思特威(上海)电子科技股份有限公司正式推出其全新0.7μm像素尺寸52MP超高分辨率图像传感器产品SC520XS。