增强连接产品阵容，以抓住金融科技、物联网、资产跟踪和无线充电领域不断增长的市场机遇

引领行业的PLECS模型和系统级仿真，适用于软/硬开关应用、边界建模和自定义寄生环境，可创建虚拟原型

Qorvo® 今日宣布，将展示一种全新的无引线表面贴装 (TOLL) 封装技术，其高性能具体表现在：750V SiC FET 拥有全球最低的5.4 (mΩ) 的导通阻抗。

基于PLECS的工具可在将设计实现为硬件之前，快速评估针对各种电源开关拓扑结构的解决方案

在建筑、工业和零售自动化应用中，设计人员可以轻松且经济实惠地为多达 12 个摄像头添加视觉和 AI 处理功能

数字中国、数字经济以及高质量发展，势必带来从生产制造到终端消费等各行各业的产业升级，从而进一步加大对半导体的需求。

德州仪器推出可扩展的 Arm® Cortex®-M0+ 微控制器 (MCU) 产品系列，具有丰富的计算、引脚排列、存储器和集成模拟选项。

合作基于芯原全面的IP组合、芯片定制服务和软件开发平台，为基于Arm的SoC平台加快部署Windows IoT企业版。

为8K超高清、3D全景视频、流媒体和实时视频通信等应用提供灵活可配置的视频解决方案。

通过全面的材料和实践练习介绍边缘人工智能的原理和实操