绍兴光电公共服务平台首次正式对外亮相，标志着平台全面对外承接硅光芯片测试、TGV玻璃基板封装等技术服务业务。

Ceva公司今日宣布，Mobilint已在其REGULUS边缘AI系统级芯片 (SoC) 中采用Ceva的SensPro™ AI DSP和NeuPro-Nano™ NPU，这标志着Ceva NeuPro NPU系列产品首次实现量产部署。

“大模型的能力已经很强了，用好大模型缺的是行业的语义。”

在2026年中国国际工业博览会期间，瑞萨电子围绕工业自动化、边缘AI、电机驱动、新能源和人机交互等应用，展示了多款基于MCU和MPU的产品及参考设计。现场技术专家结合动态演示，介绍了芯片在设备状态监测、故障检测、伺服控制和图形显示等场景中的应用。

全志科技以“深耕工业控制，共创智慧未来”为主题，集中展示六大核心工业场景的丰富产品矩阵与协同生态体系，完整呈现底层芯片、基础软件、关键硬件、安全体系及产业协同的工业生态综合能力。

随着大模型开始进入工厂、企业和各类智能设备，边缘AI的需求可能进一步扩展，但不同场景的商业化节奏不会完全一致。对于芯片厂商来说，如何在成本、性能、功耗和易用性之间找到合适的平衡，并让客户能够持续、稳定地部署应用，将是决定产品能否从技术能力转化为市场收入的关键。

NVIDIA 今日宣布，半导体行业领军企业正纷纷采用 NVIDIA CUDA-X™ 库 —— 其中包括全新的 NVIDIA cuPotential 库，开发者可借助该库构建能够模拟原子与分子相互作用的 AI 智能体 —— 以推动 AI 定义的晶圆厂发展。

爱芯元智以“智造无界，算力抵达”为主题重磅亮相 CIIF 2026（中国国际工业博览会），全面展示了面向真实物理世界的 AI 算力底座与产品矩阵，并正式发布 AX8860 大算力新品系列。

在格罗方德（GlobalFoundries）中国技术峰会（GTS China）上，来自中国、亚太及全球业务和技术团队的多位高管，围绕中国市场、物理AI、汽车以及本地化制造等话题分享了最新思考。

RISC-V正在从处理器架构选择进一步走向面向具体工作负载的平台化竞争，而AI、汽车、机器人等物理世界应用，成为这一竞争的重要落点。