从1986到2026，一家意大利精密测量精密测量企业，用四十年时间在中国走出一条“从零到一，从一到四十”的深耕之路。答案，藏在对“精密”二字七十年的执着里。

在2026年上海世界移动通信大会（MWC上海）期间，柔性半导体先驱Pragmatic半导体亮相英国馆（展位号N4 E26），这是公司首次在中国市场系统性地展示其晶圆代工业务的核心能力与价值，赋能本土及全球客户在物联网、智能穿戴、品牌保护及边缘计算等领域的创新。

近日，台积电举办 2026 年中国技术论坛，披露未来数年先进制程、3D 封装、硅光、车规工艺、绿色制造等技术发展规划。

Intel 18A-P制程现已进入风险试产阶段，具备更高的性能、增强的热特性，并与Intel 18A在设计规则上兼容。

5月28日，阿里巴巴达摩院 “敏迭”求解器（MindOpt）正式发布GPU版本，充分利用GPU并行加速特性，引入新算法突破“长尾效应”难题。

英特尔公司 CEO 陈立武在摩根大通第 54 届全球科技、媒体与通信会议上发表核心演讲，披露英特尔在先进制程、先进封装、Agentic AI 与物理 AI 布局及组织文化转型的最新进展。

2026年3月13日，《中华人民共和国国民经济和社会发展第十五个五年规划纲要》正式发布，集成电路被置于新兴支柱产业之首。

此次ST与华虹合作的独特之处在于，ST将其自有的40纳米工艺完整迁移至华虹产线，并且要求华虹购买与ST欧洲工厂完全相同的制造设备，采用一致的工艺流程与参数。

“2026中国集成电路设计创新大会暨第六届创芯应用展”（ICDIA创芯展），将于2026年8月20—21日在南京扬子江国际会议中心盛大召开。

ICCAD Expo 2026 将于 2026年11月19日至20日 在 北京亦庄的北人亦创国际会展中心举办。