SEMI中国《半导体制造》与巨霖科技、硅芯科技、墨芯人工智能等多家半导体行业企业围绕国产EDA工具、AI芯片架构、3D-IC先进封装等议题进行了访谈。

东方晶源作为国内电子束量检测与良率解决方案领域的领军企业全方位展示自主可控的电子束量检测设备矩阵、制造类EDA核心技术及全流程良率解决方案，充分彰显国产设备的硬核创新实力。

东方晶源近期分享了近年来在AI赋能计算光刻与良率管理方向的最新技术进展——从Total Mask层面的热点早期检测体系，到感知全芯片三维光刻胶轮廓的3D-PHD技术，展示了一条以AI重构光刻热点检测、将良率问题尽可能前置的技术路径，为先进制程突破探索出一种全新可能。

MIPS（格罗方德旗下公司）宣布推出三款工作负载原生平台，将物理AI能力引入在物理世界中运行的工业机器、交通运输平台及嵌入式系统中。

8月25日，CadenceLIVE China 2026中国用户大会在上海落幕。

此次Siemens EDA Forum传递出一个清晰的信号：AI原生设计正从概念走向工程实践，开始在成本、设计周期和算力消耗三个维度上重新定义半导体行业的效率边界。

RISC-V已经进入产业化的深水区，未来竞争的核心将从架构本身，转向产品定义、软硬件协同以及生态构建能力。

英特尔公司与蓝思科技今日宣布达成战略合作，共同开发先进半导体封装新技术。

瑞萨电子并非机器人芯片赛道的新玩家，但此次其以五大类解决方案集中亮相，标志着其战略从“单点突破”转向“系统布局”。

西门子与 NVIDIA 近日深化战略合作，为其电子设计自动化（EDA）推出具备自验证（self-verifying）能力的智能体 AI 工作流，助力半导体与印制电路板（PCB）工程团队从自主任务编排，迈向可信度更高、可持续校验的工程成果交付模式。