SEMI报告：2026年第一季度全球半导体设备出货金额同比增长14%

美国加州时间2026年6月4日，SEMI在《全球半导体设备市场报告》Worldwide Semiconductor Equipment Market Statistics (WWSEMS)中宣布，2026年第一季度全球半导体设备出货金额同比增长14%，达到365.5亿美元，环比增长1%。

创纪录的季度销售额由持续的AI相关投资驱动，包括支持先进逻辑芯片、DRAM和先进封装的产能扩张和技术升级。

SEMI总裁兼首席执行官Ajit Manocha表示：“2026年的强劲开局反映了行业对支持AI驱动半导体增长所需的产能和基础设施的持续投资，创纪录的第一季度销售额凸显了先进制造和先进封装领域的持续势头。”

按地区划分的季度出货数据（单位：10亿美元）

下图包含环比和同比变化：

SEMI的Equipment Market Data Subscription (EMDS)包含全球半导体设备市场相关的丰富资料，包含以下三类报告：

▪ 每月半导体设备出货报告，提供设备市场趋势相关看法；

▪ 每月全球半导体设备市场统计报告（WWSEMS），提供全球7大地区共22个市场详尽的半导体设备订单与出货相关数据；

▪半导体设备市场预测报告，提供半导体设备市场展望相关数据。

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