7月9日，美光科技宣布，得益于人工智能时代对内存需求的激增，计划在2035年前将对美国本土的投资总额增至超过2500亿美元。

公司目标是将美国产能占其DRAM总产量的比例提升至40%。此次扩大投资反映了美光对其技术领导地位的信心以及对其尖端内存产品的持续需求。

在宣布投资加码的同时，美光位于纽约州克莱镇(Clay)的巨型晶圆厂项目迎来了首次混凝土浇筑这一关键里程碑，比原计划提前了超过一个季度。该项目于2026年1月16日正式破土动工，6月选定柏克德(Bechtel) 作为工程与施工合作伙伴，负责项目的下一阶段建设。此次提前浇筑混凝土，标志着项目正式进入主体建设阶段。

纽约项目是美光在美扩张计划的核心，整个纽约项目最多将建设四座晶圆厂，是纽约州历史上规模最大的私人投资项目。同时，美光科技表示，爱达荷州项目进展迅速，首座晶圆厂预计于2027年年中产出首片晶圆。

美光还宣布计划投资最高30亿美元加强美国半导体供应链生态系统。其中，美光将向环球晶圆(GlobalWafers) 提供5亿美元的战略融资支持，用于推进其位于德克萨斯州谢尔曼的300毫米原始硅晶圆制造工厂的开发和制造能力建设。

同时，双方还将签署一份为期10年的供应协议，以支持美光长期生产计划。两家公司还计划探索在下一代晶圆技术和工艺创新方面的合作，以满足未来半导体制造的需求。