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新技术和新功能加快推进异构集成路线图

2021-09-10

•应用材料公司的先进封装开发中心以全新的芯片对晶圆混合键合先进软件建模与仿真技术,助力客户加速上市时间 •与EV Group达成联合开发协议,协同优化晶圆对晶圆混合键合解决方案 •通过最近对面板级工艺领导企业Tango Systems的收购,为先进封装提供更大且更高质量的衬底 •通过自身显示业务,为客户提供大面积良率管理解决方案和其它技术

应用材料公司新技术助力碳化硅芯片制造商加速导入200毫米晶圆

2021-09-09

· 作为全球最佳电动车动力系统的核心器件,碳化硅芯片正向更大的 200毫米晶圆转型,通过加速产出以满足全球日益增长的需求 · 应用材料公司全新的 200毫米化学机械平坦化(CMP)系统能够从晶圆上精确去除碳化硅材料,从而最大程度提升芯片性能、可靠性和良率 · 应用材料公司全新的碳化硅芯片“热注入”技术在注入离子的同时,能够把对晶体结构的破坏降到最低,从而最大程度提升发电量和器件良率

“日本发条株式会社”投资100亿日元,实现面向半导体设备的零部件生产力翻倍

2021-09-07

“日本发条株式会社”(NHK SPG)将在2023年之前,提高面向半导体制造设备的零部件生产能力。

应用材料公司数字化服务工具省时增效

2021-09-01

市场对领先和前沿技术节点半导体器件的强劲需求,促使全球厂商迫切需要尽可能提高设备故障排查、维修和升级速度,同时加快装机和产品验证以加速产能攀升。

韦尔半导体批量订购华兴源创5G射频测试系统

2021-08-31

2021年8月30日,在嘉盛半导体(苏州)有限公司举行了华兴源创5G射频测试系统交付仪式以及上海韦尔半导体股份有限公司、嘉盛半导体(苏州)有限公司、苏州华兴源创科技股份有限公司三方战略合作签约仪式。

泛林硅部件推动产业发展

2021-08-30

刻蚀一直是硅芯片制造的一道重要工艺步骤。

北方华创在碳化硅领域的“十年磨一剑”

2021-08-25

北方华创开展SiC晶体生长设备和技术的研发攻坚至今已有十余年积累,具有一支成熟的装备及晶体生长工艺的研发团队。

应用材料公司发布2021财年第三季度财务报告

2021-08-20

·创纪录的季度收入62亿美元,同比增长41% ·创纪录的季度GAAP营业利润率32.5%,创纪录的非GAAP营业利润率32.7%,同比分别增长7.3个百分点和6.3个百分点 ·创纪录的季度GAAP每股盈余1.87美元,创纪录的非GAAP每股盈余1.90美元,同比分别增长105%和79%

鼎汇CMP抛光垫单月销量突破一万片,12寸先进制程占比超80%

2021-08-09

10544片,是今年7月湖北鼎龙控股股份有限公司控股子公司-鼎汇微电子CMP抛光垫的销量,这也是该产品单月销量首次突破一万片。

晶盛机电:与Applied Materials公司合作 并收购其多项业务

2021-08-02

晶盛机电7月30日晚公告,拟与全球优秀企业Applied Materials开展合作。双方拟通过向公司全资子公司科盛装备增资的方式成立合资公司,其中公司以等值于9750万美元增资并持有科盛装备65%股份。