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Manz亚智科技RDL制程打造CoPoS板级封装路线,满足FOPLP/TGV应用于下一代AI需求

2024-12-04

CoWoS迈向CoPoS技术,生态系统加速构建。Manz亚智科技板級RDL制程设备,实现高密度与窄线宽线距的芯片封装。

将科幻带入现实,百年玻璃大咖入驻进博首届新材料专区

2024-11-11

首次展出的产品涵盖了芯片制造、增强现实、电动汽车、生命科学等细分领域。

应用材料中国公司举办总部庆典仪式,庆祝在华四十周年

2024-10-18

应用材料公司今日在上海市浦东新区张江高科技园区举行“应用材料中国公司总部庆典仪式”。

MSO 4B 示波器为工程师带来更多台式功率分析工具

2024-10-12

此款示波器提升了电源和电机驱动器的分析处理能力和速度,所用软件让工程师能够进行速度更快、更可重复的测量。

半导体工厂各种排程解决方案的利弊-选择适合您工厂需求的排程解决方案

2024-09-23

启发式排程、模拟排程和优化排程都可以帮助您改善工厂 KPI,每种方法都有其优点和缺点。

泰克收购EA Elektro-Automatik,意在提供“更绿色”解决方案

2024-09-14

泰克公司宣布收购欧洲领先的电源和电子负载制造商 EA Elektro-Automatik,进一步增强其产品组合。

肖特发力半导体业务 新材料基板成为下一代芯片突破口

2024-09-12

经过长期的技术验证,行业头部公司不约而同地选择了特种玻璃,作为下一代半导体封装基板最具潜力的新材料之一,并且在近两年纷纷布局相关产线。

瓦克成功开发供高性能芯片使用的新型特种硅烷

2024-09-06

瓦克拓展面向半导体工业的专业产品组合,成功开发出一种新的供高集成型存储芯片和微处理器生产使用的前驱物。

北方华创薄膜设备打入氢能燃料电池市场

2024-08-30

近日,由北方华创自主研发的eArctic 系列阴极电弧复合磁控溅射镀膜设备在氢能燃料电池头部企业实现稳定量产。

是德科技推出面向半导体制造的键合线(Wire Bonding)检测解决方案

2024-08-29

是德科技推出电气结构测试仪,这是一款用于半导体制造的键合线检测解决方案,确保电子组件的完整性和可靠性。