Busch 普旭、Pfeiffer Vacuum 和 centrotherm clean solutions 现已合并为新的 Busch Group。

2024普迪飞首届中国用户大会在上海浦东成功举办，旨在打通全行业沟通壁垒，碰撞出更多新思路。

半导体行业周期性衰退已经触底，根据预测，半导体销售额预计将在2024/2025年实现两位数的增长，并有望到2030年突破万亿美元。

是针对LED领域推出的高性能焊线机，兼具高速、高精度、高焊接性和低能耗等优势。

该产品主要应用于车规级模块封装，各项指标性能均达到行业技术要求，已具备充分的量产能力。

用于芯片行业大马士革工艺和2D 3D封装电镀制程，PTFE加强筋，全氟磺酸树脂粉墨灌注。

由人工心脏出发，应用于半导体行业湿制程清洗、CMP、电镀等生产工艺流程中。

前向离心风机运行安静，可选配蜗壳，后向离心风机采用自由轮设计，无需蜗壳。

测试成本低且易维护，定制设计可确保图像传感器所需要的光源开口部。

通过不同材料对X射线的吸收差异，对物体内部结构进行成像然后进行内部缺陷检测。