今天，耐科装备首台压缩成型封装设备（C-Molding）正式装车交付给客户。

产品在保持高节拍的同时实现低振动控制，满足封装制程对颗粒度与良率的严苛要求，整机MCBF（平均故障间隔循环次数）突破15万次，稳定性指标超越国际头部友商同类产品。

奥芯明首席执行官许志伟深入分享了奥芯明如何凭借“本土创新+全球引领”的双重基因深耕中国市场，并深度解析了AI对半导体设备行业带来的双向重塑与人才体系变革，助力中国客户在这场智能革命中抢占先机。

中安半导体发布了最新一代灵敏度颗粒缺陷检测设备——ZP8，特征灵敏度达到10.5nm，能够支持更先进制程下的缺陷捕捉，同时有助于提升生产良率，满足严苛的制造需求。

思锐智能凭借在原子层沉积设备（ALD）与离子注入机（IMP）领域的双线布局，已成为当前赛道内少数实现关键技术自主突破的装备供应商，在这一产业变革中占据着独特的战略地位。

库力索法全面阐述了在先进封装、存储封装、功率器件及点胶领域的最新技术进展与市场战略。

国内高端半导体先进封装设备制造商华封科技顺应面板级封装的前沿趋势，在SEMICON China 2026期间发布其最新的面板级封装设备AvantaGo L2。

作为中国半导体制造设备领域的核心创新力量，奥芯明携手全球领先半导体解决方案供应商ASMPT，全面展示先进封装端到端解决方案，为人工智能、超级互联、智能出行三大核心场景注入芯动能，赋能中国半导体产业高质量发展。

3月25日，备受业界瞩目的半导体行业盛会SEMICON China 2026在上海新国际博览中心盛大开幕。在展会首日举行的先进材料国际论坛上，安德科铭CTO李建恒博士发表了主题为《先进制程对薄膜材料与工艺的挑战》的演讲。

近日，扬帆半导体全球首台全自主研发的 SiC12寸整线高端清洗设备「RCA刷洗一体机」 正式装车出货。