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晶合集成与上海精测签署20台量测国产设备采购意向

2024-07-09

晶合集成计划在晶合三期及后续新增产能中大量引进20台,将有效降低设备采购及维保成本。

应用材料公司发布“2040年净零新战略”实施进展

2024-07-08

公司最新出炉的《可持续发展报告》概述了其为减少半导体行业碳排放而付出的各项努力

弥费科技8吋&12吋晶圆厂AMHS系统验收,打破行业长期海外垄断

2024-06-17

在晶圆厂整厂AMHS系统级验收上,弥费科技已累计完成一家8吋碳化硅晶圆厂,一家12吋IDM晶圆制造厂和一家12吋标准代工厂国产化验证平台。

泰瑞达与合肥工业大学“半导体测试技术联合实验室” 签约暨揭牌仪式圆满结束

2024-06-07

泰瑞达将尖端的测试技术和丰富的实践经验引入教育学习中,从而助力中国市场培养具备国际视野和创新精神的集成电路测试人才。

是德科技聚焦三大科技前沿推动技术创新

2024-06-02

在5月28日举行的Keysight World Tech Day 2024技术交流会上,是德科技分享了行业趋势展望以及发展策略。

奥芯明首个研发中心在临港开幕,布局中国半导体后道产业

2024-05-28

奥芯明研发中心启用后,将重点发展人工智能、AIoT、大数据等领域的芯片封装设备与数字化软件。

韩美半导体将扩建HBM的TC粘合机生产线

2024-05-28

此次购买的土地将用于建设第七工厂,并计划于2025年初开始全面运营,产能将增至每年420台。

贺利氏电子化学品新建项目奠基

2024-05-24

贺利氏电化(上海)有限公司“电子化学品新建项目”在上海奠基,该项目旨在与中国半导体电子行业的共同成长,为中国的客户提供更好的产品和服务。

泰克创新实验室开放平台启动

2024-04-26

上海、北京、深圳三地的泰克创新实验室将在接下来的三个月参与开放季,促进面对面探讨常见测试问题与解决方案。

Syensqo加入全球半导体气候联盟(SCC)

2024-04-24

SCC是国际半导体产业协会(SEMI)发起的一项举措,此次合作旨在加速推进全价值链可持续发展。