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是德科技SONiC PlugFest测试活动助力星融元通过30项测试

2023-02-07

星融元采用是德科技的SONiC软硬件解决方案,加速产品迭代发布并顺利通过测试。

Qorvo Biotechnologies 与 Zomedica 签署协议,将转移 TRUFORMA 产品线的控制权

2023-02-07

Qorvo宣布与 Zomedica 就 TRUFORMA® 系列产品签署的现有开发和商业化协议即将迎来战略重组。

泰瑞达不断推出高质量测试解决方案迎接挑战

2023-01-05

结合当下泰瑞达全球测试平台的生态情况,泰瑞达资深产品专家于波日前以行业后端供应商的视角,分析了当今整个半导体行业的动向,并借由汽车电子这一细分市场,解析了新兴领域测试市场的增长点和测试挑战。

泰瑞达解密“芯”浪潮下半导体测试的挑战与良策

2022-12-28

在ICCAD先进封装与测试论坛上,泰瑞达解析了在新兴领域测试市场的增长点及挑战,阐述了泰瑞达是如何通过全方位的测试解决方案,积极应对挑战,创造长期价值的。

芯源微成立20周年发布浸没式高产能涂胶显影机

2022-12-19

12月17日,恰逢沈阳芯源微电子设备股份有限公司成立二十周年,公司正式发布前道浸没式高产能涂胶显影机新品FT(III)300。

e络盟现货发售Weller新款手工焊接解决方案WXsmart

2022-12-15

分销商e络盟发售Weller新款WXsmart一体式智能手工焊台,能够减少停机时间,提高所有焊接、维修和返工作业的效率。

实现测试测量突破性创新,采用ASIC还是FPGA?

2022-12-08

在开创未来的过程中,测试测量工程师面临的基础性创新挑战之一,是确定设计中采用专用集成电路(ASIC)还是现场可编程门阵列(FPGA)。

汉高非导电芯片粘贴胶膜为高可靠性应用领域提供更大的引线键合封装灵活性

2022-12-01

针对各种芯片尺寸的引线框架和基板类封装专门设计的材料

应对产能、成本双挑战Manz亚智科技板级封装突破业界最大生产面积

2022-11-30

•成功克服面板翘曲,打造业界最大生产面积700mm x 700mm •生产设备已出貨全球知名半导体制造商进行试产 •板级封装为芯片整合注入新生产模式;也为中国芯片产品自主化注入新契机

加快洞见能力等多重需求推动,全新裕度测试解决方案重塑PCIe测试

2022-11-25

泰克最新创新产品TMT4 裕度测试仪是市场上第一个,也是唯一把重点放在PCIe Gen 3和Gen 4测试速度和易用性,同时又考虑行业资本预算限制的解决方案。