2024-12-04
CoWoS迈向CoPoS技术,生态系统加速构建。Manz亚智科技板級RDL制程设备,实现高密度与窄线宽线距的芯片封装。
2024-09-14
泰克公司宣布收购欧洲领先的电源和电子负载制造商 EA Elektro-Automatik,进一步增强其产品组合。
2024-09-12
经过长期的技术验证,行业头部公司不约而同地选择了特种玻璃,作为下一代半导体封装基板最具潜力的新材料之一,并且在近两年纷纷布局相关产线。
2024-08-29
是德科技推出电气结构测试仪,这是一款用于半导体制造的键合线检测解决方案,确保电子组件的完整性和可靠性。