您的位置:首页 设备材料

史密斯英特康发布Volta 180系列探针头提升晶圆测试方案性能

2020-12-02

史密斯英特康今天发布全新 Volta180 测试头扩大Volta产品线,支持市场对更小间距的晶圆尺寸,晶圆级芯片封装(WLCSP)和已知合格芯片(Known Good Die)的测试需求。

SGS半导体超痕量分析实验室落户张江 助力长三角地区芯片产业腾飞

2020-12-01

12月1日,SGS通标投建的半导体超痕量分析实验室在上海张江正式投入运营,该实验室有望帮助芯片工厂加强产业链原物料的品质把控,提升晶圆生产良率,减少缺陷,为中国半导体产业快速发展提供服务支持。

普发真空配件商城全面升级,以数字化赋能中国客户

2020-11-30

普发真空于近期全面升级了线上配件商城,不仅拓展了配件品类,同时简化了购买流程,以数字化赋能中国客户。

2020年深圳国际全触与显示展: 瓦克推出单组份紫外固化型有机硅光学水胶

2020-11-25

在2020深圳国际全触与显示展(C-Touch)上,瓦克将推出新型LUMISIL® 1K UV单组份光学贴合有机硅系列。

益莱储Electro Rent与NI宣布全球租赁合作

2020-11-24

为测试投资提供更大的灵活性,使客户从资本支出转向运营支出模式

泛林集团推出全新适用于200mm的光刻胶剥离技术

2020-11-23

泛林集团旗下GAMMA®系列干式光刻胶剥离系统推出最新一代产品,将该系列GxT®系统晶圆加工能力从300mm拓展至200mm。

2020年深圳国际全触与显示展:瓦克推出单组份紫外固化型有机硅光学水胶

2020-11-19

在2020深圳国际全触与显示展(C-Touch)上,瓦克将推出新型LUMISIL® 1K UV单组份光学贴合有机硅系列。

K&S PIXALUX巨量转移设备助力mini/ Micro LED 量产

2020-11-16

当今是一个科技技术高速发展迭代的时代,5G,人工智能,云计算,大数据,万物互联等新一代技术的崛起,“视屏显示”已经成为人机交流互动的主要界面,智能手机,AR/VR, 可穿戴设备,电视,车载显示等广泛应用,人们对显示屏也相应有了更高的需求,新需求给显示应用市场带来了新的技术创新。

应用材料公司发布2020财年第四季度及全年财务报告

2020-11-16

·创纪录的季度收入46.9亿美元,同比增长25% ·创纪录的季度GAAP每股盈余1.23美元,非GAAP每股盈余1.25美元,同比分别增长64%和56% ·实现创纪录的年度经营活动现金流38亿美元

优化材料组合:贺利氏推出功率电子配套材料

2020-11-16

功率电子封装市场日新月异,竞争也愈发激烈。随着行业对功率电子模块的要求越来越高,当前的封装材料已经达到了应用极限。因此,材料系统必须经过精心设计,才能满足行业要求。