总部位于慕尼黑的瓦克化学股份有限公司筹建扩大挪威霍拉生产基地的金属硅产能，有关可行性研究现已启动。

NI在时隔两年再次回归线下的全球用户大会上推出DataStudio软件，这一全新的从设计到测试完整的分析软件为现代、安全和可扩展的工程数据基础设施和应用程序奠定了基础，加快了无线通信、半导体和电子创新的步伐。

NI在时隔两年再次回归线下的全球用户大会上宣布推出 ActiveUptime™，一款服务型维护（Maintenance-as-a-Service，MaaS）解决方案，用于测试设备和测试设施的状态监测和预测性维护。

相较于其他行业，半导体行业对物流有着不少特殊要求。最明显的是芯片制造企业对精密设备的运输有着较大的需求，其特性决定了较高的运输门槛和专业性要求。

·季度收入62.5亿美元，同比增长12% ·季度GAAP营业利润率30.3%，非GAAP营业利润率30.6%，同比分别增长2个百分点和下降1.1个百分点 ·季度GAAP每股盈余1.74美元，非GAAP每股盈余1.85美元，同比分别增长22%和13%

期间，我们重点讨论了要在未来若干年内提升晶体管密度，芯片制造商正在寻求互补的两条道路。其一是延续传统的摩尔定律二维微缩，也就是使用EUV光刻和材料工程打造出更小的特征。

•经欧盟ATEX 防爆认证，适用于粗真空及中真空应用 •具最高运行安全性的严格密封技术 •抽速范围扩展至8,100 m3/h

为迎接5月18日国际博物馆日，由陕西妇女儿童发展基金会与应用材料公司联合发起的“与丝路同行·应用材料公司各美讲堂”

泰瑞达分别与合肥工业大学和福州大学建立了集成电路自动测试大学项目，基于Magnum V和测试机J750系列建立的课程体系已正式开课。

虽然栅极间距(GP)和鳍片间距(FP)的微缩持续为FinFET平台带来更高的性能和更低的功耗，但在5nm及更先进节点上，兼顾寄生电容电阻的控制和实现更高的晶体管性能变得更具挑战。