星融元采用是德科技的SONiC软硬件解决方案，加速产品迭代发布并顺利通过测试。

Qorvo宣布与 Zomedica 就 TRUFORMA® 系列产品签署的现有开发和商业化协议即将迎来战略重组。

结合当下泰瑞达全球测试平台的生态情况，泰瑞达资深产品专家于波日前以行业后端供应商的视角，分析了当今整个半导体行业的动向，并借由汽车电子这一细分市场，解析了新兴领域测试市场的增长点和测试挑战。

在ICCAD先进封装与测试论坛上，泰瑞达解析了在新兴领域测试市场的增长点及挑战，阐述了泰瑞达是如何通过全方位的测试解决方案，积极应对挑战，创造长期价值的。

12月17日，恰逢沈阳芯源微电子设备股份有限公司成立二十周年，公司正式发布前道浸没式高产能涂胶显影机新品FT（III）300。

分销商e络盟发售Weller新款WXsmart一体式智能手工焊台，能够减少停机时间，提高所有焊接、维修和返工作业的效率。

在开创未来的过程中，测试测量工程师面临的基础性创新挑战之一，是确定设计中采用专用集成电路(ASIC)还是现场可编程门阵列(FPGA)。

针对各种芯片尺寸的引线框架和基板类封装专门设计的材料

•成功克服面板翘曲，打造业界最大生产面积700mm x 700mm •生产设备已出貨全球知名半导体制造商进行试产 •板级封装为芯片整合注入新生产模式；也为中国芯片产品自主化注入新契机

泰克最新创新产品TMT4 裕度测试仪是市场上第一个，也是唯一把重点放在PCIe Gen 3和Gen 4测试速度和易用性，同时又考虑行业资本预算限制的解决方案。