基恩士九大事业部产品可贯穿制造业产品的全生命周期，从研发到生产制造、品质管理、追溯、物流仓储、零售端全流程。

在AI、AR、生命科学、光通信等前端应用场景持续释放需求之下，以氮化镓技术为基石，用晶圆级混合集成技术，汉骅半导体正突破传统应用边界，开拓后摩尔时代下的创新赛道。

工业AI的落地是实现“决策自主化”的关键，“适度的智能化才是企业最优价值”，制造企业应结合自身发展阶段，以业务驱动为导向，避免盲目追求技术堆砌。

超声波扫描显微镜OAK-SAM001全面应用龙芯自主可控微处理器与Loongnix国产操作系统，实现从核心硬件到系统软件的全栈自主创新。

新时达的半导体机器人产品均基于模块化平台设计，可根据不同客户需求灵活配置机械臂结构、控制系统和通信接口，并完全符合 SEMI 国际标准，支持快速集成到现有生产设备中。

8月29日，盛剑科技新品发布会暨战略合作签约仪式隆重举行，六款新品重磅发布，并与季丰电子达成战略合作。

在半导体制造领域，自动物料搬运系统（AMHS）作为晶圆制造的关键环节，其性能和效率直接影响到整个晶圆厂的生产效率和产能，是国产替代的重要战略方向。

5月27日上午，上海果纳半导体技术有限公司在浙江海宁生产基地隆重举行千台设备出货仪式，标志着公司在国产高端半导体设备制造领域迈入了新的发展阶段。

奥特斯全球资深副总裁、中国区董事会主席朱津平对全年的业绩表现做了简要解读，面对价格压力带来的长期挑战，韩国安山工厂的战略出售和成本优化计划对公司业绩产生了积极影响。

5月16日，凯世通国产低能大束流离子注入机12英寸晶圆产品片过货量突破500万片庆典活动在上海浦东新区圆满举行。