史密斯英特康今天发布全新 Volta180 测试头扩大Volta产品线，支持市场对更小间距的晶圆尺寸，晶圆级芯片封装（WLCSP）和已知合格芯片（Known Good Die）的测试需求。

12月1日，SGS通标投建的半导体超痕量分析实验室在上海张江正式投入运营，该实验室有望帮助芯片工厂加强产业链原物料的品质把控，提升晶圆生产良率，减少缺陷，为中国半导体产业快速发展提供服务支持。

普发真空于近期全面升级了线上配件商城，不仅拓展了配件品类，同时简化了购买流程，以数字化赋能中国客户。

在2020深圳国际全触与显示展（C-Touch）上，瓦克将推出新型LUMISIL® 1K UV单组份光学贴合有机硅系列。

为测试投资提供更大的灵活性，使客户从资本支出转向运营支出模式

泛林集团旗下GAMMA®系列干式光刻胶剥离系统推出最新一代产品，将该系列GxT®系统晶圆加工能力从300mm拓展至200mm。

在2020深圳国际全触与显示展（C-Touch）上，瓦克将推出新型LUMISIL® 1K UV单组份光学贴合有机硅系列。

当今是一个科技技术高速发展迭代的时代，5G，人工智能，云计算，大数据，万物互联等新一代技术的崛起，“视屏显示”已经成为人机交流互动的主要界面，智能手机，AR/VR， 可穿戴设备，电视，车载显示等广泛应用，人们对显示屏也相应有了更高的需求，新需求给显示应用市场带来了新的技术创新。

·创纪录的季度收入46.9亿美元，同比增长25% ·创纪录的季度GAAP每股盈余1.23美元，非GAAP每股盈余1.25美元，同比分别增长64%和56% ·实现创纪录的年度经营活动现金流38亿美元

功率电子封装市场日新月异，竞争也愈发激烈。随着行业对功率电子模块的要求越来越高，当前的封装材料已经达到了应用极限。因此，材料系统必须经过精心设计，才能满足行业要求。