机器人产业链也在经历一次新的分化，整机企业仍在探索大模型、具身智能和通用智能的最终形态，而位于上游的核心零部件企业，则开始面对一个更现实的问题：机器人最终需要什么样的执行系统？

本次IPO，鲁汶仪器拟募资25亿元，其中，13.65亿元将用于投资鲁汶仪器研发总部和制造基地项目，11.35亿元将投入集成电路装备研发项目，拟分别于上海临港和江苏邳州实施。

拓荆科技发布公告称正在筹划以发行股份及支付现金的方式购买无锡尚积半导体科技股份有限公司的控股权，并募集配套资金。

今天，耐科装备首台压缩成型封装设备（C-Molding）正式装车交付给客户。

产品在保持高节拍的同时实现低振动控制，满足封装制程对颗粒度与良率的严苛要求，整机MCBF（平均故障间隔循环次数）突破15万次，稳定性指标超越国际头部友商同类产品。

奥芯明首席执行官许志伟深入分享了奥芯明如何凭借“本土创新+全球引领”的双重基因深耕中国市场，并深度解析了AI对半导体设备行业带来的双向重塑与人才体系变革，助力中国客户在这场智能革命中抢占先机。

中安半导体发布了最新一代灵敏度颗粒缺陷检测设备——ZP8，特征灵敏度达到10.5nm，能够支持更先进制程下的缺陷捕捉，同时有助于提升生产良率，满足严苛的制造需求。

思锐智能凭借在原子层沉积设备（ALD）与离子注入机（IMP）领域的双线布局，已成为当前赛道内少数实现关键技术自主突破的装备供应商，在这一产业变革中占据着独特的战略地位。

库力索法全面阐述了在先进封装、存储封装、功率器件及点胶领域的最新技术进展与市场战略。

国内高端半导体先进封装设备制造商华封科技顺应面板级封装的前沿趋势，在SEMICON China 2026期间发布其最新的面板级封装设备AvantaGo L2。