10月29日，盛美半导体设备股份有限公司宣布盛美上海首台量产型310mm×310mm面板级水平电镀设备UltraECP ap-p顺利出机至中国大陆以外的亚洲市场。

中微公司宣布，Primo Domingo®气相高选择性刻蚀设备全球首台机顺利付运国内重要集成电路研发制造客户。

未来，果纳半导体将以湖州基地为战略新阵地，携手产业链上下游伙伴，稳步助力集成电路产业自主可控高质量发展。

源归材料宣布完成新一轮数亿元融资，本轮融资将主要用于旗下源展材料在 ALD 前驱体领域的产能扩充与新产品研发，持续丰富高端产品矩阵，推进先进制程关键材料的国产化进程。

工业AI正在从概念验证进入更多实际应用，但模型能力的提升并不意味着应用可以直接落地。

围绕工业自动化的发展方向、中国市场的产品创新，以及制造企业的存量改造和出海需求，施耐德电气在媒体见面会上分享了自己的观察。

受全球芯片产业产能调整和产品升级需求的拉动，屹唐股份已开始面向全球多元客户拓展业务，其设备的市场需求呈稳步增长趋势。

Halo-300的成功研发与落地，精准破解了先进制程掩模基板检测的国产化难题，为国内先进制程掩模制造筑牢了自主可控、安全可靠的质量管控屏障。

凭借数十年的材料工程专业积淀和可规模化的先进生产能力，应用材料公司正在赋能定义视觉系统的未来。

CKL超科林近日正式发布全新品牌形象，包括新的品牌标识及品牌口号.