2022年全球半导体制造设备出货金额相较2021的1026亿美元增长5%，创下1076亿美元的历史新高。

全球半导体制造商预计2026年将增加300mm晶圆厂产能，达到每月960万片的历史新高。在2021和2022年强劲增长后，由于内存和逻辑元件需求疲软，预计今年300mm晶圆厂产能扩张将放缓。

美国加州时间2023年3月21日，SEMI在其最新的季度《世界晶圆厂预测报告》（World Fab Forecast）中宣布，预计2023年全球晶圆厂设备支出将同比下降22%

2022年全球硅晶圆出货量创下历史新高，较2021年增长3.9%，达到14713百万平方英寸（million square inches ，MSI），销售额增长9.5%，达到138亿美元，双双创下历史新高。

东京时间2022年12月13日，SEMI在SEMICON Japan 2022上发布了《2022年度总半导体设备预测报告》（Year-End Total Semiconductor Equipment Forecast – OEM Perspective）。

预计全球半导体行业将在2021至2023年间开始建设的84个大规模芯片制造工厂中投资5000多亿美元，其中包括汽车和高性能计算在内的细分市场将推动支出增长。

日前，SEMI在其发布的《全球半导体设备市场报告》Worldwide Semiconductor Equipment Market Statistics (WWSEMS) Report中宣布，2022年第三季度全球半导体设备出货金额达到287.5亿美元，比上一季度增长9%，比去年同期增长7%。

2022年第三季度全球硅晶圆出货量创下3741百万平方英寸（MSI）的新纪录，比上季度增长1.0%，比去年同期的3649百万平方英寸增长2.5%。

美国加州时间2022年9月27日，SEMI在其最新的季度《世界晶圆厂预测报告》（World Fab Forecast）中宣布，2022年全球晶圆厂设备支出预计将同比增长约9%，达到990亿美元的历史新高。

2022年第二季度全球硅晶圆出货量超过了今年第一季度创下的历史新高，同比增长1%，达到3704百万平方英寸（MSI）。