东京时间2022年12月13日，SEMI在SEMICON Japan 2022上发布了《2022年度总半导体设备预测报告》（Year-End Total Semiconductor Equipment Forecast – OEM Perspective）。

预计全球半导体行业将在2021至2023年间开始建设的84个大规模芯片制造工厂中投资5000多亿美元，其中包括汽车和高性能计算在内的细分市场将推动支出增长。

日前，SEMI在其发布的《全球半导体设备市场报告》Worldwide Semiconductor Equipment Market Statistics (WWSEMS) Report中宣布，2022年第三季度全球半导体设备出货金额达到287.5亿美元，比上一季度增长9%，比去年同期增长7%。

2022年第三季度全球硅晶圆出货量创下3741百万平方英寸（MSI）的新纪录，比上季度增长1.0%，比去年同期的3649百万平方英寸增长2.5%。

美国加州时间2022年9月27日，SEMI在其最新的季度《世界晶圆厂预测报告》（World Fab Forecast）中宣布，2022年全球晶圆厂设备支出预计将同比增长约9%，达到990亿美元的历史新高。

2022年第二季度全球硅晶圆出货量超过了今年第一季度创下的历史新高，同比增长1%，达到3704百万平方英寸（MSI）。

报告指出，原始设备制造商的半导体制造设备全球总销售额预计将在2022年达到创纪录的1175亿美元，比2021的1025亿美元增长14.7%，并预计在2023年增至1208亿美元。

电子系统设计（ESD）行业销售额从2021第一季度的31.577亿美元增至2022年第一季度的35.405亿美元，增长12.1%。最近四个季度与前四个季度进行比较的移动平均值上涨了14.5%。

2022年全球前端晶圆厂设备支出预计将比去年同期增长20%，创下1090亿美元的历史新高，这是继2021年增长42%后，全球晶圆厂设备支出将连续第三年增长。2023年晶圆厂设备投资预计将依然强劲。

2022年第一季度全球半导体设备出货金额同比增长5%，达到247亿美元。因为季节性疲软，第一季度出货金额季度环比下降了10%。