美国加州时间2022年9月27日，SEMI在其最新的季度《世界晶圆厂预测报告》（World Fab Forecast）中宣布，2022年全球晶圆厂设备支出预计将同比增长约9%，达到990亿美元的历史新高。

2022年第二季度全球硅晶圆出货量超过了今年第一季度创下的历史新高，同比增长1%，达到3704百万平方英寸（MSI）。

报告指出，原始设备制造商的半导体制造设备全球总销售额预计将在2022年达到创纪录的1175亿美元，比2021的1025亿美元增长14.7%，并预计在2023年增至1208亿美元。

电子系统设计（ESD）行业销售额从2021第一季度的31.577亿美元增至2022年第一季度的35.405亿美元，增长12.1%。最近四个季度与前四个季度进行比较的移动平均值上涨了14.5%。

2022年全球前端晶圆厂设备支出预计将比去年同期增长20%，创下1090亿美元的历史新高，这是继2021年增长42%后，全球晶圆厂设备支出将连续第三年增长。2023年晶圆厂设备投资预计将依然强劲。

2022年第一季度全球半导体设备出货金额同比增长5%，达到247亿美元。因为季节性疲软，第一季度出货金额季度环比下降了10%。

2021年全球半导体制造设备销售额激增，相比2020年的712亿美元增长了44%，达到1026亿美元的历史新高。

从2020年初到2024年底，200mm晶圆厂产能每月将增加120万片（提高21%），达到创纪录的每月690万片。在去年攀升至53亿美元后，预计2022年200mm晶圆厂设备支出将达到49亿美元，200mm晶圆厂的利用率仍处于较高水平，全球半导体行业正在努力克服芯片短缺。

美国加州时间20221年1月25日，SEMI公布最新Billing Report（出货报告），2021年12月北美半导体设备制造商出货金额为39.2亿美元，较2021年11月最终数据的39.3亿美元相比略低0.5%，相较于2020年同期26.8亿美元则上升了46.1%。

美国加州时间2021年12月20日，SEMI公布最新Billing Report（出货报告），2021年11月北美半导体设备制造商出货金额为39.3亿美元，较2021年10月最终数据的37.4亿美元相比上升5.0%，相较于2020年同期26.1亿美元则上升了50.6%。