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SEMI与TechSearch International联合发布2026版《全球封装测试厂数据库》

2026-07-08

扩展覆盖范围并新增数据字段，为化合物半导体、AI/HPC及光子学领域提供更深入的洞察

SEMI报告：预测300mm存储设备投资2026年将突破500亿美元

2026-06-30

AI驱动的HBM、DDR5及数据存储需求提振存储投资前景，预计2029年支出逼近800亿美元

SEMI报告：2026年第一季度全球半导体设备出货金额同比增长14%

2026-06-05

季度设备销售额创纪录，反映出持续的AI驱动投资

SEMI与GNC联合发布半导体玻璃核心基板市场与发展趋势最新报告

2026-05-28

人工智能与高性能计算加速推动先进封装技术需求，报告预测2028年至2040年玻璃核心基板复合年增长率达67.2%

SEMI报告：2025年全球半导体材料市场销售额创下732亿美元历史新高

2026-05-13

受先进工艺、计算和存储的制造需求推动，晶圆制造材料和封装材料两大板块双双增长

SEMI报告：2026年第一季度全球硅晶圆出货量同比增长13%

2026-04-30

AI驱动需求及广泛复苏迹象推动全球硅晶圆出货增长

ESDA报告：2025年第四季度电子系统设计产业销售额达55亿美元

2026-04-14

美洲和亚太地区实现两位数同比增长

SEMI报告：预测全球300mm晶圆厂设备支出2026年和2027年将实现两位数增长

2026-04-02

强劲的AI和先进制程需求推动半导体设备投资首次突破1500亿美元

SEMI报告：2025年全球硅晶圆出货量增长，销售额受传统应用影响略有下滑

2026-02-11

2025年出货量在AI强劲需求推动下实现增长，销售额略有下滑

ESDA报告：2025 年第三季度电子系统设计产业销售额达 56 亿美元

2026-01-13

亚太地区实现两位数同比增长