您的位置:首页 SEMI数据

SEMI报告:2024年第一季度全球半导体制造业增长的关键指标

2024-05-14

随着电子板块销售额的上升、库存的稳定和晶圆厂产能的增加,2024年第一季度全球半导体制造业出现了改善迹象。预计下半年行业增长将更加强劲。

SEMI报告:2023年全球半导体材料市场销售额从2022年的历史高点下降

2024-05-06

美国加州时间2024年5月6日, SEMI今天在其《材料市场数据订阅》(Materials Market Data Subscription ,MMDS)报告中指出,2023年全球半导体材料市场销售额从2022年创下的727亿美元的市场纪录下降8.2%,至667亿美元。

SEMI报告:2024年第一季度全球硅晶圆出货量下降5%

2024-05-01

美国加州时间2024年5月1日,根据SEMI旗下的SEMI Silicon Manufacturers Group (SMG)发布的硅晶圆季度分析报告,2024年第一季度,全球硅晶圆出货量环比下滑5.4%,至2834百万平方英寸(million square inches, MSI),比去年同期的3265百万平方英寸下滑13.2%。

SEMI报告:2023年全球半导体设备出货金额为1063亿美元

2024-04-10

​美国加州时间2024年4月10日, SEMI在其发布的《全球半导体设备市场报告》Worldwide Semiconductor Equipment Market Statistics (WWSEMS)中指出,2023年全球半导体制造设备销售额从2022年的1076亿美元的历史记录小幅下降1.3%,至1063亿美元。

SEMI报告:2027年300mm晶圆厂设备支出可望达1370亿美元新高

2024-03-19

由于内存市场复苏以及对高效能运算和汽车应用的强劲需求,全球用于前端设施的300mm晶圆厂设备支出预估在2025年首次突破1000亿美元,到2027年将达到1370亿美元的历史新高。

SEMI报告:2023年全球硅晶圆出货量和销售额下降

2024-02-09

2023 年全球硅晶圆出货量下降 14.3%,至12602 百万平方英寸(million square inches,MSI),同期硅晶圆销售额下降 10.9%,至123 亿美元。

SEMI报告:2024年全球半导体产能预计将达到创纪录的每月3000万片晶圆

2024-01-02

全球半导体每月晶圆(WPM)产能在2023年增长5.5%至2960万片后,预计2024年将增长6.4%,首次突破每月3000万片大关(以200mm当量计算)。

SEMI报告:2025年全球半导体设备总销售额预计将达到创纪录的1240亿美元

2023-12-12

​东京时间2023年12月12日, SEMI在SEMICON Japan 2023上发布了《年终总半导体设备预测报告》(Year-End Total Semiconductor Equipment Forecast – OEM Perspective)。

SEMI报告:2023年第三季度全球半导体设备出货金额比去年同期下降11%

2023-12-01

2023年第三季度,全球半导体设备出货金额比去年同期下降11%,至256亿美元,比上一季度下滑1%。

SEMI报告:全球硅晶圆出货量继2023年下降后,2024年将反弹

2023-10-26

SEMI在其年度硅出货量预测报告中指出,受半导体需求的持续疲软和宏观经济状况影响,2023年全球硅晶圆出货量预计将下降14%