美国加州时间2025年1月14日，SEMI旗下技术社区电子系统设计联盟（ESDA）在其最新的《电子设计市场数据报告》（EDMD）中宣布，2024年第三季度电子系统设计（ESD）行业销售额从2023年第三季度的47.024亿美元增长8.8%，达到51.145亿美元。与前四个季度相比，最近四个季度的移动平均值上涨了13.7%。

2024年第三季度，全球硅晶圆出货量环比增长5.9%，达到3214百万平方英寸（MSI），比去年同期的3010百万平方英寸增长6.8%。

美国加州时间2024年10月21日，SEMI在其年度硅出货量预测报告中指出，2024年全球硅晶圆出货量预计将下降2%，至12174百万平方英寸（MSI），因为晶圆需求继续从下行周期中复苏，2025年强劲反弹10%，达到13328 百万平方英寸（MSI）。

从2025年到2027年，全球300mm晶圆厂设备支出预计将达到创纪录的4000亿美元。强劲的支出是由半导体晶圆厂的区域化以及数据中心和边缘设备对人工智能（AI）芯片日益增长的需求推动的。

SEMI在其发布的《全球半导体设备市场报告》Worldwide Semiconductor Equipment Market Statistics (WWSEMS) Report（WWSEMS）中宣布，2024年第二季度全球半导体设备出货金额同比增长4%，达到268亿美元，同期环比微幅增长1%。

美国加州时间2024年8月1日，根据SEMI旗下的Silicon Manufacturers Group (SMG)发布的硅晶圆季度分析报告，2024年第二季度全球硅晶圆出货量环比增长7.1%，达到3035百万平方英寸（MSI），但与去年同期的3331百万平方英寸相比下降了8.9%。

2024年第一季度电子系统设计（ESD）行业销售额从2023年第一季度的39.511亿美元增长了14.4%，达到45.216亿美元。与前四个季度相比，最近四个季度的移动平均值上涨了14.8%。

报告指出，原设备制造商的半导体制造设备全球总销售额预计将创下新的行业纪录，2024年将达到1090亿美元，同比增长3.4%。

为了跟上芯片需求持续增长的步伐，全球半导体制造产能预计将在2024年增长6%，并在2025年实现7%的增长，达到每月晶圆产能3370万片的历史新高。

随着电子板块销售额的上升、库存的稳定和晶圆厂产能的增加，2024年第一季度全球半导体制造业出现了改善迹象。预计下半年行业增长将更加强劲。