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SEMI报告:2022年全球晶圆厂设备支出预计将达到近1000亿美元的历史新高

2022-09-27

美国加州时间2022年9月27日,SEMI在其最新的季度《世界晶圆厂预测报告》(World Fab Forecast)中宣布,2022年全球晶圆厂设备支出预计将同比增长约9%,达到990亿美元的历史新高。

SEMI报告:2022年第二季度全球硅晶圆出货量创下新纪录

2022-07-28

2022年第二季度全球硅晶圆出货量超过了今年第一季度创下的历史新高,同比增长1%,达到3704百万平方英寸(MSI)。

SEMI报告:2022年全球半导体设备总销售额有望达到创纪录的1175亿美元

2022-07-12

报告指出,原始设备制造商的半导体制造设备全球总销售额预计将在2022年达到创纪录的1175亿美元,比2021的1025亿美元增长14.7%,并预计在2023年增至1208亿美元。

ESDA报告:2022年第一季度电子系统设计行业销售额同比增长12.1%

2022-07-11

电子系统设计(ESD)行业销售额从2021第一季度的31.577亿美元增至2022年第一季度的35.405亿美元,增长12.1%。最近四个季度与前四个季度进行比较的移动平均值上涨了14.5%。

SEMI报告:2022年全球晶圆厂设备支出预计将达到1090亿美元的新高

2022-06-13

2022年全球前端晶圆厂设备支出预计将比去年同期增长20%,创下1090亿美元的历史新高,这是继2021年增长42%后,全球晶圆厂设备支出将连续第三年增长。2023年晶圆厂设备投资预计将依然强劲。

SEMI报告:2022年第一季度全球半导体设备出货金额同比增长5%

2022-06-01

2022年第一季度全球半导体设备出货金额同比增长5%,达到247亿美元。因为季节性疲软,第一季度出货金额季度环比下降了10%。

SEMI报告:2021年全球半导体设备销售额激增44%,创下1026亿美元的行业新高

2022-04-12

2021年全球半导体制造设备销售额激增,相比2020年的712亿美元增长了44%,达到1026亿美元的历史新高。

SEMI报告:200mm晶圆厂产能将激增21%,以缓解供需失衡

2022-04-11

从2020年初到2024年底,200mm晶圆厂产能每月将增加120万片(提高21%),达到创纪录的每月690万片。在去年攀升至53亿美元后,预计2022年200mm晶圆厂设备支出将达到49亿美元,200mm晶圆厂的利用率仍处于较高水平,全球半导体行业正在努力克服芯片短缺。

2021年12月北美半导体设备制造商出货金额为39.2亿美元

2022-02-08

美国加州时间20221年1月25日,SEMI公布最新Billing Report(出货报告),2021年12月北美半导体设备制造商出货金额为39.2亿美元,较2021年11月最终数据的39.3亿美元相比略低0.5%,相较于2020年同期26.8亿美元则上升了46.1%。

2021年11月北美半导体设备制造商出货金额为39.3亿美元

2021-12-21

美国加州时间2021年12月20日,SEMI公布最新Billing Report(出货报告),2021年11月北美半导体设备制造商出货金额为39.3亿美元,较2021年10月最终数据的37.4亿美元相比上升5.0%,相较于2020年同期26.1亿美元则上升了50.6%。