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SEMI报告:2022年全球半导体设备总销售额将创历史新高

2022-12-13

东京时间2022年12月13日,SEMI在SEMICON Japan 2022上发布了《2022年度总半导体设备预测报告》(Year-End Total Semiconductor Equipment Forecast – OEM Perspective)。

SEMI报告:预计到2024年全球半导体行业新工厂投资将超过5000亿美元

2022-12-12

预计全球半导体行业将在2021至2023年间开始建设的84个大规模芯片制造工厂中投资5000多亿美元,其中包括汽车和高性能计算在内的细分市场将推动支出增长。

SEMI报告:2022年第三季度全球半导体设备出货金额增长9%

2022-12-02

日前,SEMI在其发布的《全球半导体设备市场报告》Worldwide Semiconductor Equipment Market Statistics (WWSEMS) Report中宣布,2022年第三季度全球半导体设备出货金额达到287.5亿美元,比上一季度增长9%,比去年同期增长7%。

SEMI报告:2022年第三季度全球硅晶圆出货量创下新纪录

2022-10-26

2022年第三季度全球硅晶圆出货量创下3741百万平方英寸(MSI)的新纪录,比上季度增长1.0%,比去年同期的3649百万平方英寸增长2.5%。

SEMI报告:2022年全球晶圆厂设备支出预计将达到近1000亿美元的历史新高

2022-09-27

美国加州时间2022年9月27日,SEMI在其最新的季度《世界晶圆厂预测报告》(World Fab Forecast)中宣布,2022年全球晶圆厂设备支出预计将同比增长约9%,达到990亿美元的历史新高。

SEMI报告:2022年第二季度全球硅晶圆出货量创下新纪录

2022-07-28

2022年第二季度全球硅晶圆出货量超过了今年第一季度创下的历史新高,同比增长1%,达到3704百万平方英寸(MSI)。

SEMI报告:2022年全球半导体设备总销售额有望达到创纪录的1175亿美元

2022-07-12

报告指出,原始设备制造商的半导体制造设备全球总销售额预计将在2022年达到创纪录的1175亿美元,比2021的1025亿美元增长14.7%,并预计在2023年增至1208亿美元。

ESDA报告:2022年第一季度电子系统设计行业销售额同比增长12.1%

2022-07-11

电子系统设计(ESD)行业销售额从2021第一季度的31.577亿美元增至2022年第一季度的35.405亿美元,增长12.1%。最近四个季度与前四个季度进行比较的移动平均值上涨了14.5%。

SEMI报告:2022年全球晶圆厂设备支出预计将达到1090亿美元的新高

2022-06-13

2022年全球前端晶圆厂设备支出预计将比去年同期增长20%,创下1090亿美元的历史新高,这是继2021年增长42%后,全球晶圆厂设备支出将连续第三年增长。2023年晶圆厂设备投资预计将依然强劲。

SEMI报告:2022年第一季度全球半导体设备出货金额同比增长5%

2022-06-01

2022年第一季度全球半导体设备出货金额同比增长5%,达到247亿美元。因为季节性疲软,第一季度出货金额季度环比下降了10%。