2023-10-26
SEMI在其年度硅出货量预测报告中指出,受半导体需求的持续疲软和宏观经济状况影响,2023年全球硅晶圆出货量预计将下降14%
2023-09-19
预计在2023年到2026年,全球半导体制造商200mm晶圆厂产能将增加14%,新增12个200mm晶圆厂(不包括EPI),达到每月770多万片晶圆的历史新高。
2023-09-12
SEMI在其最新的季度《世界晶圆厂预测报告》World Fab Forecast中宣布,预计2023年全球晶圆厂设备支出将同比下降15%
2023-06-13
继2023年的下降之后,从明年开始全球前端的300mm晶圆厂设备支出将开始恢复增长,预计2026年将达到1190亿美元的历史新高。对高性能计算、汽车应用的强劲需求和对存储器需求的提升将推动支出增长。
2023-06-13
2022年全球半导体材料市场销售额增长8.9%,达到727亿美元,超过了2021年创下的668亿美元的前一市场高点。
2023-05-04
2023年第一季度,全球硅晶圆出货量环比下滑9.0%,至3265百万平方英寸(million square inches, MSI),比去年同期的3679百万平方英寸(million square inches, MSI)下滑11.3%。
2023-04-13
2022年全球半导体制造设备出货金额相较2021的1026亿美元增长5%,创下1076亿美元的历史新高。
2023-03-28
全球半导体制造商预计2026年将增加300mm晶圆厂产能,达到每月960万片的历史新高。在2021和2022年强劲增长后,由于内存和逻辑元件需求疲软,预计今年300mm晶圆厂产能扩张将放缓。