美国加州时间2025年7月1日， SEMI与TechSearch International联合发布2025版《全球半导体封装测试厂数据库》（Worldwide Semiconductor Assembly & Test Facility Database）。作为行业最全面的资源，该数据库持续追踪全球IDM及OSAT企业的封装测试工厂动态。

到2028年，全球7纳米及以下工艺的产能将达到每月140万片晶圆

增长由人工智能需求和晶圆厂扩张推动

美国加州时间2025年5月19日，SEMI与TechInsights合作编制的《2025年第一季度半导体制造监测（SMM）报告》Semiconductor Manufacturing Monitor (SMM) Report中宣布，全球半导体制造业在2025年伊始呈现出典型的季节性模式。然而，持续的关税影响和不断演变的供应链战略预计将在今年接下来的时间里为多个行业领域带来非典型的季节性变化。

美国加州时间2025年4月29日，根据SEMI旗下的Silicon Manufacturers Group (SMG)发布的硅片行业季度分析报告，全球硅晶圆出货量同比增长2.2%，从2024年同期的2834百万平方英寸（MSI）增长至2896百万平方英寸。与2024年第四季度的3182百万平方英寸相比，出货量环比下降9.0%，主要受到季节性和整个供应链库存水平的影响。

美国加州时间2025年4月14日，SEMI旗下技术社区电子系统设计联盟（ESDA）在其最新的《电子设计市场数据报告》（EDMD）中宣布，2024年第四季度电子系统设计（ESD）行业销售额同比增长11%，达到49.273亿美元，2023年第四季度为44.409亿美元。与前四个季度相比，最近四个季度的移动平均值增长了12.8%。

美国加州时间2025年4月9日，SEMI在其发布的《全球半导体设备市场报告》Worldwide Semiconductor Equipment Market Statistics (WWSEMS)中指出，全球半导体制造设备出货金额2024年达到1171亿美元，相较2023年的1063亿美元增长10%。

美国加州时间2025年3月25日，SEMI公布最新一季全球晶圆厂预测报告（World Fab Forecast）中指出，2025 年全球用于前端设施的晶圆厂设备支出自 2020 年以来连续六年增长，较去年同比上升 2%，到达 1,100 亿美元。

SEMI与TechInsights合作编制的《2024年第四季度半导体制造业监测（SMM）报告》Semiconductor Manufacturing Monitor (SMM) Report中宣布，全球半导体制造业2024年第四季度表现强劲，大多数关键领域实现了同比增长。

美国加州时间2025年2月13日，根据SEMI旗下的Silicon Manufacturers Group (SMG)发布的硅片行业年终分析报告，2024年下半年，全球硅晶圆需求开始从2023年的行业下行周期中复苏。2024年全球硅晶圆出货量下降2.7%，为12266百万平方英寸（MSI），而同期硅晶圆销售额下降6.5%，至115亿美元。