美国加州时间2025年4月9日，SEMI在其发布的《全球半导体设备市场报告》Worldwide Semiconductor Equipment Market Statistics (WWSEMS)中指出，全球半导体制造设备出货金额2024年达到1171亿美元，相较2023年的1063亿美元增长10%。

美国加州时间2025年2月10日，根据SEMI旗下的Silicon Manufacturers Group (SMG)发布的硅片行业年终分析报告，2024年全球硅晶圆出货量下降2.7%，为12266百万平方英寸（MSI），而同期硅晶圆销售额下降6.5%，至115亿美元。

SEMI与TechInsights合作编制的《2024年第四季度半导体制造业监测（SMM）报告》Semiconductor Manufacturing Monitor (SMM) Report中宣布，全球半导体制造业2024年第四季度表现强劲，大多数关键领域实现了同比增长。

美国加州时间2025年2月13日，根据SEMI旗下的Silicon Manufacturers Group (SMG)发布的硅片行业年终分析报告，2024年下半年，全球硅晶圆需求开始从2023年的行业下行周期中复苏。2024年全球硅晶圆出货量下降2.7%，为12266百万平方英寸（MSI），而同期硅晶圆销售额下降6.5%，至115亿美元。

美国加州时间2025年1月14日，SEMI旗下技术社区电子系统设计联盟（ESDA）在其最新的《电子设计市场数据报告》（EDMD）中宣布，2024年第三季度电子系统设计（ESD）行业销售额从2023年第三季度的47.024亿美元增长8.8%，达到51.145亿美元。与前四个季度相比，最近四个季度的移动平均值上涨了13.7%。

2024年第三季度，全球硅晶圆出货量环比增长5.9%，达到3214百万平方英寸（MSI），比去年同期的3010百万平方英寸增长6.8%。

美国加州时间2024年10月21日，SEMI在其年度硅出货量预测报告中指出，2024年全球硅晶圆出货量预计将下降2%，至12174百万平方英寸（MSI），因为晶圆需求继续从下行周期中复苏，2025年强劲反弹10%，达到13328 百万平方英寸（MSI）。

从2025年到2027年，全球300mm晶圆厂设备支出预计将达到创纪录的4000亿美元。强劲的支出是由半导体晶圆厂的区域化以及数据中心和边缘设备对人工智能（AI）芯片日益增长的需求推动的。

SEMI在其发布的《全球半导体设备市场报告》Worldwide Semiconductor Equipment Market Statistics (WWSEMS) Report（WWSEMS）中宣布，2024年第二季度全球半导体设备出货金额同比增长4%，达到268亿美元，同期环比微幅增长1%。

美国加州时间2024年8月1日，根据SEMI旗下的Silicon Manufacturers Group (SMG)发布的硅晶圆季度分析报告，2024年第二季度全球硅晶圆出货量环比增长7.1%，达到3035百万平方英寸（MSI），但与去年同期的3331百万平方英寸相比下降了8.9%。