受先进工艺、计算和存储的制造需求推动，晶圆制造材料和封装材料两大板块双双增长

AI驱动需求及广泛复苏迹象推动全球硅晶圆出货增长

美洲和亚太地区实现两位数同比增长

强劲的AI和先进制程需求推动半导体设备投资首次突破1500亿美元

2025年出货量在AI强劲需求推动下实现增长，销售额略有下滑

亚太地区实现两位数同比增长

增长受2025–2027年先进逻辑、存储与先进封装应用推动

增长由支持人工智能浪潮的先进逻辑、DRAM和封装技术的强劲投资所驱动

2025年第三季度全球硅晶圆出货量同比增长3.1%，达到3313百万平方英寸（MSI），2024年同期为32.14亿平方英寸。

2025 年全球硅晶圆出货量预计将增长 5.4%，达到 12,824 百万平方英寸（MSI），并将在 2028 年前持续增长，届时市场有望达到 15,485百万平方英寸（MSI） 的新行业纪录。