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SEMI报告:全球硅晶圆出货量继2023年下降后,2024年将反弹

2023-10-26

SEMI在其年度硅出货量预测报告中指出,受半导体需求的持续疲软和宏观经济状况影响,2023年全球硅晶圆出货量预计将下降14%

SEMI报告:2026年全球200mm晶圆厂产能将创记录新高

2023-09-19

预计在2023年到2026年,全球半导体制造商200mm晶圆厂产能将增加14%,新增12个200mm晶圆厂(不包括EPI),达到每月770多万片晶圆的历史新高。

SEMI报告:全球晶圆厂设备支出2023年放缓,有望在2024年复苏

2023-09-12

SEMI在其最新的季度《世界晶圆厂预测报告》World Fab Forecast中宣布,预计2023年全球晶圆厂设备支出将同比下降15%

SEMI报告:2023年第二季度全球半导体设备出货金额比去年同期下降2%

2023-09-06

2023年第二季度全球半导体设备出货金额为258亿美元,比去年同期下降2%,比上一季度下降4%。

SEMI报告:预计2026年全球300mm晶圆厂设备支出将达到创纪录的1190亿美元

2023-06-13

继2023年的下降之后,从明年开始全球前端的300mm晶圆厂设备支出将开始恢复增长,预计2026年将达到1190亿美元的历史新高。对高性能计算、汽车应用的强劲需求和对存储器需求的提升将推动支出增长。

SEMI报告:2022年全球半导体材料市场销售额达到创纪录的730亿美元

2023-06-13

2022年全球半导体材料市场销售额增长8.9%,达到727亿美元,超过了2021年创下的668亿美元的前一市场高点。

SEMI报告:2023年第一季度全球半导体设备出货金额比去年同期增长9%

2023-06-06

2023年第一季度全球半导体设备出货金额达到268亿美元,比去年同期增长9%,比上一季度下滑了3%。

SEMI报告:2023年第一季度全球硅晶圆出货量下降

2023-05-04

2023年第一季度,全球硅晶圆出货量环比下滑9.0%,至3265百万平方英寸(million square inches, MSI),比去年同期的3679百万平方英寸(million square inches, MSI)下滑11.3%。

SEMI报告:2022年全球半导体设备出货金额达到1076亿美元,创历史新高

2023-04-13

2022年全球半导体制造设备出货金额相较2021的1026亿美元增长5%,创下1076亿美元的历史新高。

SEMI报告:全球300mm晶圆厂2023年产能扩张速度趋缓,2026年将创历史新高

2023-03-28

全球半导体制造商预计2026年将增加300mm晶圆厂产能,达到每月960万片的历史新高。在2021和2022年强劲增长后,由于内存和逻辑元件需求疲软,预计今年300mm晶圆厂产能扩张将放缓。