2024年第一季度电子系统设计（ESD）行业销售额从2023年第一季度的39.511亿美元增长了14.4%，达到45.216亿美元。与前四个季度相比，最近四个季度的移动平均值上涨了14.8%。

报告指出，原设备制造商的半导体制造设备全球总销售额预计将创下新的行业纪录，2024年将达到1090亿美元，同比增长3.4%。

为了跟上芯片需求持续增长的步伐，全球半导体制造产能预计将在2024年增长6%，并在2025年实现7%的增长，达到每月晶圆产能3370万片的历史新高。

随着电子板块销售额的上升、库存的稳定和晶圆厂产能的增加，2024年第一季度全球半导体制造业出现了改善迹象。预计下半年行业增长将更加强劲。

美国加州时间2024年5月6日， SEMI今天在其《材料市场数据订阅》（Materials Market Data Subscription ,MMDS）报告中指出，2023年全球半导体材料市场销售额从2022年创下的727亿美元的市场纪录下降8.2%，至667亿美元。

美国加州时间2024年5月1日，根据SEMI旗下的SEMI Silicon Manufacturers Group (SMG)发布的硅晶圆季度分析报告，2024年第一季度，全球硅晶圆出货量环比下滑5.4%，至2834百万平方英寸（million square inches, MSI），比去年同期的3265百万平方英寸下滑13.2%。

​美国加州时间2024年4月10日， SEMI在其发布的《全球半导体设备市场报告》Worldwide Semiconductor Equipment Market Statistics (WWSEMS)中指出，2023年全球半导体制造设备销售额从2022年的1076亿美元的历史记录小幅下降1.3%，至1063亿美元。

由于内存市场复苏以及对高效能运算和汽车应用的强劲需求，全球用于前端设施的300mm晶圆厂设备支出预估在2025年首次突破1000亿美元，到2027年将达到1370亿美元的历史新高。

2023 年全球硅晶圆出货量下降 14.3%，至12602 百万平方英寸(million square inches,MSI)，同期硅晶圆销售额下降 10.9%，至123 亿美元。

全球半导体每月晶圆（WPM）产能在2023年增长5.5%至2960万片后，预计2024年将增长6.4%，首次突破每月3000万片大关（以200mm当量计算）。