2023-04-13
2022年全球半导体制造设备出货金额相较2021的1026亿美元增长5%,创下1076亿美元的历史新高。
2023-03-28
全球半导体制造商预计2026年将增加300mm晶圆厂产能,达到每月960万片的历史新高。在2021和2022年强劲增长后,由于内存和逻辑元件需求疲软,预计今年300mm晶圆厂产能扩张将放缓。
2023-03-21
美国加州时间2023年3月21日,SEMI在其最新的季度《世界晶圆厂预测报告》(World Fab Forecast)中宣布,预计2023年全球晶圆厂设备支出将同比下降22%
2023-02-14
2022年全球硅晶圆出货量创下历史新高,较2021年增长3.9%,达到14713百万平方英寸(million square inches ,MSI),销售额增长9.5%,达到138亿美元,双双创下历史新高。
2022-12-13
东京时间2022年12月13日,SEMI在SEMICON Japan 2022上发布了《2022年度总半导体设备预测报告》(Year-End Total Semiconductor Equipment Forecast – OEM Perspective)。
2022-12-12
预计全球半导体行业将在2021至2023年间开始建设的84个大规模芯片制造工厂中投资5000多亿美元,其中包括汽车和高性能计算在内的细分市场将推动支出增长。
2022-12-02
日前,SEMI在其发布的《全球半导体设备市场报告》Worldwide Semiconductor Equipment Market Statistics (WWSEMS) Report中宣布,2022年第三季度全球半导体设备出货金额达到287.5亿美元,比上一季度增长9%,比去年同期增长7%。
2022-10-26
2022年第三季度全球硅晶圆出货量创下3741百万平方英寸(MSI)的新纪录,比上季度增长1.0%,比去年同期的3649百万平方英寸增长2.5%。
2022-09-27
美国加州时间2022年9月27日,SEMI在其最新的季度《世界晶圆厂预测报告》(World Fab Forecast)中宣布,2022年全球晶圆厂设备支出预计将同比增长约9%,达到990亿美元的历史新高。
2022-07-28
2022年第二季度全球硅晶圆出货量超过了今年第一季度创下的历史新高,同比增长1%,达到3704百万平方英寸(MSI)。