编者寄语

SEMI in China

  • SEMICON China 2021 欢迎致辞
    SEMICON China 2021 欢迎致辞
  • 中国集成电路产能超越美国和日本
    2012年，中国大陆的IC晶圆产能在全球七个地区中排名第五，到了2018年/2019年飙升至美国和日本之前，位居第三（图1）。集成电路在晶圆产能（不包括分立器件、光电器件、MEMS和传感器）中占最大份额。

    • 封面故事

  • 中国IC：晶圆厂超载助力设计业蚂蚁雄兵国产替代进行时
    2020年在疫情的冲击下全球经济受到巨大影响，得益于我国政府采取果断措施，有效控制了疫情，恢复了经济发展，中国半导体产业因此保持高速增长。

    • Outlook 2021

  • 人工智能和数据经济助芯片制造增长
    2020年爆发的COVID-19疫情为全球带来了严峻挑战，全球各个地区在慢慢适应的同时也经历了深刻的社会、经济和技术的变革，这些变革也正在重新定义我们生活的方方面面。
  • 以“精良品质 卓越服务 中国制造”为使命
    过去的一年是极不平凡的一年，但“惟其艰难方显勇毅，惟其磨砺始得玉成”。
  • 实现“双赢”的关键是与客户乃至整个生态系统的合作
    尽管新冠疫情导致全球经济衰退，但受益于消费电子和智能设备市场的需求，以及5G、人工智能和自动驾驶等技术的蓬勃发展，2021年全球半导体设备销售额将达到600-700亿美元。
  • 坚持差异化竞争和创新发展战略
    尽管COVID-19对全球经济及生产活动产生了巨大的影响，但半导体市场逆风成长，整体表现优于预期，全年市场规模成长约6%。
  • 支持数字化依靠全行业的共同努力
    毫无疑问，我们生活在数据时代—COVID-19大流行进一步加速了数字化转型。
  • 进口替代需要本土公司技术创新实干笃行
    2020年初突如其来的疫情给了半导体产业当头一棒，而在以教育、居家办公、医疗保健和游戏等为代表的数字化应用强劲驱动下，整个半导体产业全年实现了正增长。
  • 数据中心、5G和汽车市场需求强劲
    2020年随着疫情的出现和随之而来的各种限制，半导体行业将注意力转为保护供应链和优化库存水平以确保业务的连续性。
  • 产能短缺是多种因素共同作用所致
    此轮缺“芯”始于2020年中，以915禁令作为导火线，产业链供应平衡被打破，随之而来是越演越烈的各种产能紧张，并从晶圆蔓延至集成电路全产业链。
  • 通过核心技术和可持续方法驱动创新
    在数字世界里，半导体封装载板在先进封装和半导体的发展中起着至关重要的作用。
  • 基础核心技术是产业持续发展的保证
    半导体的发展有正常的波动周期，一般在遭遇疫情等产业下行时期，芯片设计企业大多采取韬光养晦的策略，积极储备新产品等待产业复苏，而困难时期不便扩张，因此产业下行时期多需要寻求一流的芯片设计服务公司来进行合作。
  • 市场将迎来数据爆发式增长和电子产业进一步融合发展
    新冠疫情不可避免地为TI乃至整个行业的发展带来了一定的挑战，但得益于TI的业务韧性，以及汽车市场、个人电子产品和工业市场需求的强劲增长，我们四季度的营业收入同比增长22%。
  • 数智今日 同塑未来 为新基建添砖加瓦
    突如其来的新冠肺炎疫情不仅给人们的生命健康带来威胁，同时也对全球的经济发展提出了严苛挑战。展望2021年，随着国内疫情逐渐稳定，我们认为将在“触底”中迎来“反弹”。
  • 技术面向未来才能走得更远
    半导体产业是当前所有产业中全球化分工最细致和完善的行业，早就形成了”你中有我、我中有你”的良性循环发展局面。
  • 自主核心技术才能抵御外部干扰
    2020年半导体行业波澜起伏，外界的因素带给整个半导体行业诸多的不确定性，特别是国内的企业受到了不小的冲击，但挑战与机遇并存，2020年下半年中国半导体行业开始逆势回升，依据当前的形势，我们认为国内半导体行业正在出现三大变革。

    • 展商预览

  • 展商预览2021
    展商预览2021
    • 2020-11月刊PDF在线下载

    编者寄语

    SEMI in China

  • 2021年经济复苏增长可期
    国际货币基金组织（IMF）刚刚提高了对2020年和2021年地区GDP增长的预测（图1和图2）。它预测今年全球GDP下降4.4％，明年则增长5.2％。 这种经济上的转变并非易事。
  • ESDA报告称，电子设计自动化行业2020年第二季度营收增长强劲
    电子系统设计联盟(ESDA)10月报告称，EDA（Electronic Design Automation，电子设计自动化）行业销售额在2020年第二季度增长12.6%，达到27.839亿美元，与2019年第二季度的24.721亿美元相比，大多数类别的销售额都实现了两位数增长。
  • 洁净室机器人市场与半导体设备同步发展
    自2015年以来，用于半导体制造设备的真空和大气机器人市场复合年增长率为11.7%，预计到2020年将超过10亿美元。洁净室机器人的发展历史以及未来的增长趋势与半导体制造设备的长期增长率是一致的。
  • 褚君浩院士：要有善于发现的眼睛，坚定的做事态度
    在“华为杯”中国研究生创“芯”大赛决赛启动仪式上，中国科学院上海技术物理研究所的褚君浩院士带来的从传感器，短、长光波，到人工智能的主题演讲中指出：处于信息化后期的我们即将迎来第四次工业革命——智能化时代，把智慧融入到实体中将会诞生出许多生命力强大的新事物。

    • 封面故事

  • IC行业专家共鸣：合作交流、扩大开放、共享成果
    我国集成电路产业发展已经驶入了快车道，年均复合增长率超过20%。

    • 工艺制造

  • 后摩尔时代的创新：从有序走向无序
    中国工程院许居衍院士不久前，在第十八届中国通信集成电路技术应用研讨会暨2020无锡集成电路创新峰会上，以“从技术走向应用看后摩尔时代的创新”为题，预测今后的10到15年将有两个非常重要的机遇期——AI时代和随之而来的架构创新，且创新将会从有序创新向无序创新演变。
  • 氮化镓技术正走向成熟以应对器件功耗的增加
    氮化镓（GaN）等宽禁带（WBG）材料逐渐彰显其作为新一代功率半导体骨干材料的潜力，更小的尺寸、更大的功率、更低的损耗，是其在未来几年得以重用的关键所在。
  • 宽禁带RF设备的等离子刻蚀制程
    与3G / 4G技术相比，5G通信使用更高的无线电频率，因为可用的带宽更多并且数据传输速度更快。

    • 封装测试

  • 层次化 DFT：经验证的分而治之解决方案加快 DFT 实现并降低测试成本
    大型片上系统 (SoC) 设计对包括可测试性设计 (DFT) 在内的所有设计学科提出了诸多挑战。
  • 在封塑成型中采用人工智能控制输入变量，预防与封装厚度相关的缺陷
    摘要 本文旨在于识别在半导体塑封成型(又称模压成型)工艺中出现的封装厚度相关缺陷的原因，厚度相关缺陷包括封装厚度错误、引线和/或芯片裸露在封装外面、模具溢料。 在塑封成型过程中有三种情况会遇到封装厚度问题，其中包括在模具上所选的产品配方与实际芯片批次不一致，装入的芯片批次与模具当前保存的配方不一致，以及装入模具产品表面不规整，例如，存在错位芯片、基板侧轨或端轨破损。采用人工智能(AI)技术的模具可以在产品入口检测并识别各种异常问题，防止异常芯片进入后面的塑封工序。 采用人工智能可以预防与封装厚度相关的所有缺陷以及模具停机时间。

    • 供应商报道

  • 华大九天：国产EDA突围之本在于创新
    装备、材料、EDA是集成电路产业的三大战略基础支柱。回顾全球EDA产业格局，三大EDA公司占据了绝对优势，大约占据全球EDA市场80%的份额，不仅如此，全球前五的EDA公司均为美国公司，约占全球EDA市场95%的份额。
  • 默克中国：携手共迎中国半导体行业的“黄金十年”
    全球电子信息产业正在迈向“数据驱动”的新时代。在这个背景下，机遇与挑战并存。全球范围内，每一年产生数据量的年均增速将超过30%。
  • 新思科技：科技塑造数字时代
    目前人们正处于一个新时代的交叠期，数字科技的timing of innovation已经到来，数字的积累、运算和分析能力随着AI的普及已经随处可见，数据交换能力的提升随着5G时代的到来令人期待。
  • 北方华创：迎接第三代半导体带来的蓝海市场
    我们正在经历百年未有之大变局，在科技方面正经历第四次工业革命。
  • 北京中电科：聚焦集成电路先进封装设备研发
    纵观整个集成电路产业在国内的发展呈现一片向好的趋势，在装备领域同样可以看到近年来全球的集成电路装备投资在快速增长，在2019年该领域的投资就达到了597亿美金，根据国际半导体产业协会SEMI的预测，今年设备投资将达到683亿美金。

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