全球缺芯——半导体产业链加速重整
前阵子受邀去一家车厂参观，却看到整个生产线其实处于停顿状态，厂长说，“因为缺芯片，工厂已无法开工。”

ESDA报告：第一季度电子系统设计行业销售额创季度增长新高
2021年7月，SEMI旗下技术社区电子系统设计联盟（ESDA）在其2021年《电子设计市场数据报告(EDMD)》中公布，电子系统设计（ESD）行业销售额在2021年第一季度增长了17%，达到31.57亿美元，这是有史以来最强劲的季度增长。

2021年上半年北美半导体设备出货稳定成长
根据SEMI报告，由于多种终端应用市场以及创新科技与规模数字化所需的新技术对于半导体有长期的强劲需求，北美半导体设备出货量呈现稳定成长。

本土“芯势力”抓住契机实现技术进步与创新发展
我国集成电路产业发展迅速，2020年尽管疫情爆发，我国集成电路产业销售额仍达到8848亿元，同比增长17%。

通过超结MDmeshT™案例研究看硅晶体管技术创新的空间
自从固态晶体管取代真空电子管以来，半导体工业取得了令人惊叹的突破性进展，改变了我们的生活和工作方式。

揭秘半导体制造全流程
每个半导体产品的制造都需要数百个工艺，泛林集团将整个制造过程分为八个步骤：晶圆加工-氧化-光刻-刻蚀-薄膜沉积-互连-测试-封装。

用于先进异构集成处理器的混合结合（Hybrid Bonding）互连
先进处理系统需要内存、片上网络（NoC）和处理元件等子系统之间的高带宽和低功耗互连。

使用TI X2SON封装进行设计和制造
摘要 德州仪器 (TI) 大多数采用超小外形无引脚(Extra Small Outline No-Lead, X2SON)封装的器件都在其数据表中提供了电路板布局布线和模板信息，本文将帮助印刷电路板(PCB)设计人员了解并更好地使用这些信息来优化设计。 借助X2SON封装的小封装尺寸，用户可以压缩PCB布局并在更小空间内进行设计。在使用这种节省空间的封装时，了解一些PCB制造和组装的关键限制可以降低最终产品的复杂性。本应用报告将讨论采用X2SON封装的PCB在制造和组装时的一些限制。在封装尺寸和间距方面，有三个主要因素影响PCB的制造，分别是：PCB制造、焊料应用和元件布局。

Power-SOI助力满足功能安全(FuSa)的严苛要求，赋能关键汽车应用
由于对高级驾驶辅助系统（ADAS）功能的需求日益旺盛，汽车电子系统变得日益复杂，整车厂商对汽车功能安全认证（ISO 26262）的需求也随之快速增长。

骨振动传感器在TWS耳机中的应用
TWS（True Wireless Stereo）真无线蓝牙耳机与传统耳机相比，具有极高的便携性。随着主动降噪、空间音频等新功能的加入，TWS耳机的功能性更加丰富，使用体验得到不断提升，更加促进TWS耳机的快速普及。

NDS：紧跟半导体新工艺不断探索才能加速国产化进程
2020年受新冠疫情的影响，由于半导体全供应链的各个环节生产受限，导致整个半导体行业的氛围不佳。

思锐智能携一流、创新ALD技术聚焦超摩尔领域
在中美贸易摩擦和市场需求的双重刺激下，随着国家“十四五”规划部署下达，国家开始推进半导体核心技术国产自主化，实现供应链安全可控。

半导体材料市场2020年强劲增长，预计后疫情时代将持续增长
2020年是人类以及半导体工业史上具有里程碑意义的一年。

新冠疫情刺激了对电子产品的需求，全球晶圆厂设备支出有望连续三年创下历史新高
SEMI在其季度《全球晶圆厂预测报告》（World Fab Forecast report）中强调到，新冠疫情推动电子设备需求激增，全球半导体行业有望连续三年创下罕见的晶圆厂设备支出纪录新高，2020年增长16％，预计今年将增长15.5％，2022年将增长12％。

SEMICON/FPD China 2021：各路“真芯英雄”大聚会
为期三天的SEMICON/FPD China 2021 尽管完美落下了帷幕，但其为产业带的风向仍值得反复回味。

满足下一代器件缩放需求的全新干膜光刻胶技术
随着芯片制造商开始转向更先进的技术节点，愈发精细的特征成为了棘手的难题。

为什么要重视JESD204标准？
一种新的转换器接口的使用率正在稳步上升，并且有望成为未来转换器的协议标准。

解读MEMS麦克风技术与设计
MEMS（微型机电系统）麦克风是提供高保真声感的微型器件，体积小，可紧密集成于电子产品中，如智能手机、智能扬声器以及耳机等电子消费品。

嵌入式信任根和可追溯性对于可降低安全风险的纵深防御策略至关重要
随着电子系统数量的不断增加，现代车辆的连接设备也越来越多。这种系统复杂性意味着即使是普通车辆设计，也往往包含150 多个 ECU，它们不仅控制着信息娱乐和通信，还控制着动力系统、安全和驾驶系统。

异构集成重新定义封装在芯片产业链中的地位
高性能计算机前所未有地成为我们生活中的必需品，并且极大推动了对高算力计算芯片的庞大需求。

系统级封装SiP整合设计的优势与挑战
系统级封装SiP的微小化优势显而易见，通过改变模组及XYZ尺寸缩小提供终端产品更大的电池空间，集成更多的功能

K&S面向Mini/Mciro LED和先进封装市场展现技术优势
2020年受COVID-19疫情影响，照明、数字显示和汽车LED市场需求有所下降，市场价值同比下降9.6%。

爱德万测试： IC测试在技术融合趋势下必须不断创新
现今的时代，云、大数据、AI已经无所不在，并且发挥着越来越重要的作用，这些新兴技术的核心和基础归功于半导体技术的进步。

大华半导体：小步快跑不断缩短与国际同行的差距
自从美国对中国开展贸易战和科技战以来，我国半导体行业面临前所未有的挑战，尤其是半导体制造设备领域的“卡脖子”现象尤其严重。

SEMICON China 2021 欢迎致辞
SEMICON China 2021 欢迎致辞

中国集成电路产能超越美国和日本
2012年，中国大陆的IC晶圆产能在全球七个地区中排名第五，到了2018年/2019年飙升至美国和日本之前，位居第三（图1）。集成电路在晶圆产能（不包括分立器件、光电器件、MEMS和传感器）中占最大份额。

人工智能和数据经济助芯片制造增长
2020年爆发的COVID-19疫情为全球带来了严峻挑战，全球各个地区在慢慢适应的同时也经历了深刻的社会、经济和技术的变革，这些变革也正在重新定义我们生活的方方面面。

以“精良品质 卓越服务 中国制造”为使命
过去的一年是极不平凡的一年，但“惟其艰难方显勇毅，惟其磨砺始得玉成”。

实现“双赢”的关键是与客户乃至整个生态系统的合作
尽管新冠疫情导致全球经济衰退，但受益于消费电子和智能设备市场的需求，以及5G、人工智能和自动驾驶等技术的蓬勃发展，2021年全球半导体设备销售额将达到600-700亿美元。

坚持差异化竞争和创新发展战略
尽管COVID-19对全球经济及生产活动产生了巨大的影响，但半导体市场逆风成长，整体表现优于预期，全年市场规模成长约6%。

支持数字化依靠全行业的共同努力
毫无疑问，我们生活在数据时代—COVID-19大流行进一步加速了数字化转型。

进口替代需要本土公司技术创新实干笃行
2020年初突如其来的疫情给了半导体产业当头一棒，而在以教育、居家办公、医疗保健和游戏等为代表的数字化应用强劲驱动下，整个半导体产业全年实现了正增长。

数据中心、5G和汽车市场需求强劲
2020年随着疫情的出现和随之而来的各种限制，半导体行业将注意力转为保护供应链和优化库存水平以确保业务的连续性。

产能短缺是多种因素共同作用所致
此轮缺“芯”始于2020年中，以915禁令作为导火线，产业链供应平衡被打破，随之而来是越演越烈的各种产能紧张，并从晶圆蔓延至集成电路全产业链。

通过核心技术和可持续方法驱动创新
在数字世界里，半导体封装载板在先进封装和半导体的发展中起着至关重要的作用。

基础核心技术是产业持续发展的保证
半导体的发展有正常的波动周期，一般在遭遇疫情等产业下行时期，芯片设计企业大多采取韬光养晦的策略，积极储备新产品等待产业复苏，而困难时期不便扩张，因此产业下行时期多需要寻求一流的芯片设计服务公司来进行合作。

市场将迎来数据爆发式增长和电子产业进一步融合发展
新冠疫情不可避免地为TI乃至整个行业的发展带来了一定的挑战，但得益于TI的业务韧性，以及汽车市场、个人电子产品和工业市场需求的强劲增长，我们四季度的营业收入同比增长22%。

数智今日 同塑未来 为新基建添砖加瓦
突如其来的新冠肺炎疫情不仅给人们的生命健康带来威胁，同时也对全球的经济发展提出了严苛挑战。展望2021年，随着国内疫情逐渐稳定，我们认为将在“触底”中迎来“反弹”。

技术面向未来才能走得更远
半导体产业是当前所有产业中全球化分工最细致和完善的行业，早就形成了”你中有我、我中有你”的良性循环发展局面。

自主核心技术才能抵御外部干扰
2020年半导体行业波澜起伏，外界的因素带给整个半导体行业诸多的不确定性，特别是国内的企业受到了不小的冲击，但挑战与机遇并存，2020年下半年中国半导体行业开始逆势回升，依据当前的形势，我们认为国内半导体行业正在出现三大变革。

中国IC：晶圆厂超载助力设计业蚂蚁雄兵国产替代进行时
2020年在疫情的冲击下全球经济受到巨大影响，得益于我国政府采取果断措施，有效控制了疫情，恢复了经济发展，中国半导体产业因此保持高速增长。

展商预览2021
展商预览2021