森美协尔创始人 刘世文

半导体产业具有周期性特征， 会经历低谷与复苏的交替过程， 整体呈缓慢上升的态势。在产业周期性波动与科技博弈的双重背景下， 中国半导体设备厂商正迎来前所未有的国产替代机遇。

森美协尔创始人刘世文指出：“中国半导体产业正处于国产化替代的趋势中，未来十年还将呈现蓬勃发展的状态，半导体设备市场也将在Fab 厂的建设带动下持续向前推进。同时，这也是国产化设备向高端发展的历史机会。”

深圳市森美协尔科技有限公司深耕半导体测试设备领域14 年，专注于先进晶圆探针台和半导体整体测试解决方案的研发、制造，积累了深厚的技术经验。近期，刘世文接受本刊专访，深入剖析行业趋势、技术突破与实践路径。

他回顾了面板产业的十年周期，指出外部压力往往是国产技术突破的催化剂，“当年京东方等企业在面板领域的崛起，正是抓住了进口替代的历史窗口，如今半导体设备领域迎来相似机遇，受地缘政治的影响，下游厂商重新评估供应链安全，这为国产设备提供了试错和迭代的空间。”

半导体设备市场的核心驱动力来源于AI 和汽车电动化两大方向。AI 引爆算力需求， 为GPU、HBM存储、硅光传输带来可观的市场机会。汽车电动化带动了以碳化硅、氮化镓为代表的第三代半导体的市场需求。

半导体设备国产化的潜力在上述多个细分领域不容小觑。例如，AI 运算要求半导体制程向更先进的5nm、3nm 甚至更小尺寸演进，促使深孔刻蚀、ALD 沉积和光刻机设备成为引领先进工艺发展的关键。存储领域则致力于增加存储密度与堆叠层数，使得键合设备、电镀设备的需求大增，针对硅光领域的测试设备以及针对第三代半导体的老化测试设备也展现出巨大的市场潜力。

半导体设备创新需紧贴下游应用市场发展趋势，向高精度、高效率迭代。针对AI 芯片的需求变化，刘世文认为， 基于GPU 的晶圆级测试，相应测试机台的发展方向是需要搭载高探针数量，具备较强的散热能力，提高在低温环境下的稳定性和高平稳度。在存储方面，测试设备除了要加强翘曲测试和散热能力，还呈现出多探针头用于同时测试多片晶圆的重要趋势。

刘世文介绍，在功率半导体领域，国内探针台设备国产化率已达到80% 以上， 市场竞争激烈。高压大电流的功率半导体对应的器件尺寸比较大，测试的精度要求就相对较低，国内设备企业已经实现国产替代，因此对应的市场较为激烈。

面对竞争， 森美协尔坚持以技术溢价为客户创造长期价值的理念，不单纯追求产品销售价格优势，而是从设备长期稳定性、使用寿命以及对产品测试良率提升等综合因素考虑，为客户提供更具性价比的产品与服务。

在设备的技术突破上，刘世文指出了几条实践路径。首先，从探针台本身出发来看，要提高测试效率与速度，对标国际一流厂，其次，在快速迭代中超越其效率。另外，随着工艺的发展， 测试精度已从±2μm 提升至目前的±1.5μm，未来将达到±0.8μm。电磁干扰也是容易被忽视的一个指标，“先进工艺制程对电磁干扰控制能力的要求更高。”

面对供应链风险，森美协尔已实现“去美化”，并积极寻求核心零部件的国产替代，同时自主研发制造部分核心零部件，如晶圆承载台（Chuck）等，以此打造技术护城河。

在与晶圆厂、封测厂及设计公司的协同合作方面，刘世文认为，在国产替代方面需要提供更具性价比的产品和优质服务，而在新领域开发上，则需与客户紧密合作，共同实现技术目标，同时承担风险。

半导体产业没有捷径，历史经验告诉我们，坚持技术深耕与客户价值的企业才能才能在周期轮回中站稳脚跟。