2026-07-01
项目聚焦集成电路领域高分子材料的研发、制造，产品广泛配套集成电路封装、新型显示、AI智能硬件等应用领域，补齐产业关键材料环节。
2026-07-01
芯港集成项目一期总建筑面积约62万平方米，规划建成后将聚焦55nm-28nm平面工艺集成电路的研发与制造，为全球客户提供专业的集成电路代工服务。
2026-07-01
本轮融资将加速打造一站式全流程2.5D/3D Chiplet先进封装平台，实现TSV、InFO中道产线落地、后道产线扩产、高端研发投入、材料与工艺创新、客户项目量产交付及全球化市场拓展。
2026-06-30
作为盛合晶微布局三维集成制造技术研发与规模量产的核心基地，项目产品将面向高性能计算、人工智能、数据中心等应用领域。
2026-07-01
黑石已在日本开发了500MW规模的数据中心，新的投资将对应超1GW的额外容量。
2026-06-30
双方将从2027年第一季度到2028年初，在印度尼西亚巴淡岛交付17万个GPU。
2026-06-30
第一阶段将由SK集团、GS集团和Naver投资550万亿韩元，到2029年建成8.4GW AI数据中心；第二阶段，SK集团计划将AI数据中心容量由5GW扩展至15GW。
2026-06-30
本次IPO中的一个细节，是昆仑芯在确定IPO投资者时，优先选择那些愿意采购其芯片的机构。
2026-07-01
比亚迪执行副总裁何志奇发文称，西咸基地的第二代刀片电池产能在稳步爬坡，产线节奏越跑越顺。
2026-06-30
报道称，该项目已投入约15亿欧元（折合17.1亿美元），却未能达到预期。大众内部评估认定，项目研发的技术尚不具备市场竞争力。
2026-06-30
一位自研芯片的智驾方案供应商员工表示，智驾芯片从流片到上车，通常至少还需要一年，芯片本身、算法部署、整车适配都要逐一验证，因此芯片落地时间很难压缩。
2026-06-30
奥迪股份公司、大众汽车（中国）及上汽集团分别持有该新设合营企业41%、10%及49%的股权，将主要面向合营方及其关联实体提供纯电动乘用车工程服务。
2026-07-01
湖南炎和科技有限责任公司立于2024年1月，公司业务涉及钙钛矿太阳能电池技术的研发与制造。
2026-07-01
项目由中闽能源控股子公司福建福州闽投海上风电汇流站有限公司负责投资建设，项目建设期24个月，预计开工时间为2026年12月31日。
2026-07-01
新店席草冲光伏项目坐落于贵州省黔西南州普安县新店镇，总装机容量120兆瓦，规划建设45个光伏方阵，配备45台箱变、400台逆变器，光伏场最终接入新店升压站35千伏侧。
2026-06-30
项目利用约4000亩滩涂地建设200MW（交流侧容量 200MW，直流侧容量为 216.0158MW）光伏发电项目，共安装332,332块650Wp单晶双面光伏组件。
王兆龙 | 2026-01-22
夜晚的光纤世界，总有一些肉眼看不见的信号在闪烁。它们以光速穿行，从海底电缆到数据中心，再到你的手机屏幕，每一次“点赞”和“推送”背后，都是亿万次光的跃迁。而在这场无声的速度竞赛中，有一种材料正在悄悄成为主角——薄膜铌酸锂（Lithium Niobate on Insulator，LNOI）。
综合报道 | 2026-06-09
该平台是一个交互式在线资源，通过集中化的数据分析，展示全球各行业蓝牙™市场的增长态势和技术应用趋势，助力企业前瞻布局 2026 年无线连接新未来。
大半导体产业网 | 2026-06-29
在2026年上海世界移动通信大会（MWC上海）期间，柔性半导体先驱Pragmatic半导体亮相英国馆（展位号N4 E26），这是公司首次在中国市场系统性地展示其晶圆代工业务的核心能力与价值，赋能本土及全球客户在物联网、智能穿戴、品牌保护及边缘计算等领域的创新。
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