6月29日，东盛合芯三维集成芯片制造（一期）项目开工仪式在上海市临港新片区举行。

据介绍，项目实施主体为东盛合芯科技(上海)有限公司，项目一期计划总投资100亿元，是执行并落地盛合晶微“致力于发展先进的芯粒多芯片集成封装测试一站式服务能力”发展战略规划，完善公司先进封装技术平台布局的重要一步。

作为盛合晶微布局三维集成制造技术研发与规模量产的核心基地，项目产品将面向高性能计算、人工智能、数据中心等应用领域。

盛合晶微半导体有限公司脱胎于中芯长电，主营芯粒多芯片集成封装，公司于2026年4月登陆科创板，募资约48亿元。

值得一提的是，近日公司公告称拟通过全资子公司向盛合晶微江阴增资5.7亿美元（约38.55亿元），用于完成已预先投入募集资金投资项目的自筹资金的置换。