6月30日，齐力半导体（绍兴）有限公司（以下简称“齐力半导体”）宣布完成超亿元A1轮融资。

本轮融资由上海张江集团领投，国科兴和、永鑫方舟、上市公司基金万林投资等知名机构联合参与。

本轮融资将加速打造一站式全流程2.5D/3D Chiplet先进封装平台，实现TSV、InFO中道产线落地、后道产线扩产、高端研发投入、材料与工艺创新、客户项目量产交付及全球化市场拓展，进一步夯实公司在HPC高性能芯片、AI大算力芯片先进封装领域的领先地位，布局CPO，加速异构集成技术、新型应用材料、定制工艺优化从研发走向规模化商用。

齐力半导体成立于2023年4月，已建成行业领先的先进封装中试与量产线，一期形成年产200万颗大尺寸AI芯片Chiplet封装能力，服务于人工智能、东数西算、通信、汽车电子等国家战略领域。

本轮融资后，公司将：快速扩产高端先进封装产能，大尺寸AI芯片Chiplet封装产能将提升至300万颗/年，承接头部AI与算力芯片客户量产订单；强化公司2.5D/3D先进封装中道工艺技术团队力量，启动中道产线建设，构建先进封装全流程一站式服务生态环境；持续投入下一代2.5D/3D Chiplet、异质集成与新材料研发，深化与芯片设计、EDA、设备、材料厂商生态协同，构建Chiplet全链条合作体系、保持技术迭代活跃性；拓展海内外市场，成为全球算力芯片客户首选的先进封装合作伙伴。