美国加州时间2026年2月10日，根据SEMI旗下的Silicon Manufacturers Group (SMG)发布的硅片行业年终分析报告显示，2025年全球硅晶圆出货量增长5.8%，达到12973百万平方英寸（million square inch,  MSI），而同期硅晶圆销售额下滑1.2%，降至114亿美元。

2025年是晶圆出货量的转折之年，受AI应用驱动，用于先进逻辑芯片的外延晶圆和用于高带宽存储（HBM）的抛光晶圆需求强劲，推动硅晶圆出货量恢复增长。晶圆销售额疲软主要归因于传统半导体应用增长乏力，其需求和价格环境尚未改善。

SEMI SMG主席、胜高株式会社（SUMCO）销售与市场事业部执行副总经理矢田银次（Ginji Yada）表示：“2025-2026年晶圆市场呈现出不同技术节点之间的分化趋势，在AI驱动的逻辑和HBM等先进应用领域，300mm晶圆需求依然强劲，这得益于3nm以下工艺的持续采用。这些技术转型正在推动对晶圆质量和一致性要求的提升，进一步强化了先进材料解决方案的必要性。数据中心和生成式AI领域的投资持续支撑先进制程细分市场的需求，其中性能和可靠性至关重要。”

他进一步指出："相比之下，传统半导体细分市场正逐步显现企稳迹象。成熟制程应用——如汽车、工业和消费电子领域的晶圆和芯片库存水平——在经历长期库存调整后已开始正常化。虽然供需状况正在逐季改善，但复苏步伐依然温和，需求恢复仍易受宏观经济因素和终端市场动态影响。因此，整体市场展望呈现双轨轨迹：先进制程需求持续旺盛且技术不断进步，而成熟技术细分市场的需求则呈现谨慎且渐进式的反弹。"

硅晶圆是多数半导体产品的基础材料，而半导体则是所有电子装置不可或缺的核心组件。这些高度工程化的薄型圆片，直径最大可达300mm，是绝大多数半导体制造所使用的基板材料。

更多详情或订阅信息请联系[email protected]，021-60277636或点击“此处”查询更多相关信息。