2026-06-18
英伟达战略投资的Coherent在美国得州Sherman为扩建工厂奠基，聚焦6英寸磷化铟（InP）晶圆与光互连产能，支撑AI数据在机架间以光速传输。
2026-06-18
这一协议为台积电从Amkor采购先进封装和测试服务建立了合作框架。
2026-06-18
合资公司将作为汇成股份HITS先进封装工艺的研发及量产平台，上海郑隆芯创微电子有限公司将作为合资公司全资子公司暨HITS先进封装研发总部，承担技术工艺研发及业务导入功能。
2026-06-18
东山精密子公司索尔思光电其子公司拟在常州等地实施光芯片及光模块扩建项目，项目总投资额为12亿美元，资金来源为公司自筹资金。
2026-06-18
Vultr将采用由HPE提供的NVIDIA GB300 NVL72系统，并结合NVIDIA Spectrum-X以太网网络技术。
2026-06-18
双方将携手在香港打造最大国产智算中心，目标于2030年前形成40,000P+（PetaFLOPS）算力规模，项目将分阶段推进，首阶段预计于今年内完成。
2026-06-17
高通可支付现金和股票的混合费用。目前尚不清楚这笔交易价款是否会包含与业绩目标挂钩的浮动支付款项。
2026-06-17
本轮总融资额逾74亿美元，折合人民币约500亿元。融资完成后，公司估值突破500亿美元。
2026-06-17
该系统通过集成于车内后视镜区域的摄像头与专用软件，实时监测驾驶员状态及车内乘员行为。
2026-06-17
基于高通第五代芯片骁龙8397，博世AI智能座舱实现多生态大模型的灵活部署与智能调度，融合不同先进大模型的优势能力，可为用户提供场景化、个性化及主动式的智能服务。
2026-06-17
扬杰科技拟结项的项目为“发展功率元件业务，包括建设小信号产品、硅基及碳化硅SBD、MOSFET等产品的封装”项目及“海外研发中心和全球销售及售后服务网点建设”项目。
2026-06-16
马赫M100采用5nm车规级工艺，单芯片算力1280 TOPS，因为数据流架构的设计，马赫M100的实际运行效率超过82%。
2026-06-18
京东方第8.6代AMOLED生产线总投资630亿元，设计产能每月3.2万片玻璃基板（尺寸2290mm×2620mm），主要生产笔记本电脑、平板电脑等高端中尺寸OLED显示屏。
2026-06-17
现阶段，工厂一期工程已实现每年100兆瓦的产能，当地也已规划好后续升级方案，计划通过持续的技术革新与设备优化，逐步提升产能，不断壮大本土光伏产业的整体规模与实力。
2026-06-17
中广核格尔木350兆瓦光热示范项目镜场总采光面积达370万平方米，相当于518个标准足球场的大小，包括3个110万平方米的塔式镜场和1个40万平方米的槽式镜场。
2026-06-17
拉普拉斯公告称，拟定增募资不超过22亿元，用于光伏及半导体高端装备研发项目、无锡光伏高端装备基地二期建设项目、数字化与智能化升级项目、补充流动资金。
王兆龙 | 2026-01-22
夜晚的光纤世界，总有一些肉眼看不见的信号在闪烁。它们以光速穿行，从海底电缆到数据中心，再到你的手机屏幕，每一次“点赞”和“推送”背后，都是亿万次光的跃迁。而在这场无声的速度竞赛中，有一种材料正在悄悄成为主角——薄膜铌酸锂（Lithium Niobate on Insulator，LNOI）。
综合报道 | 2026-06-09
该平台是一个交互式在线资源，通过集中化的数据分析，展示全球各行业蓝牙™市场的增长态势和技术应用趋势，助力企业前瞻布局 2026 年无线连接新未来。
大半导体产业网 | 2026-06-17
Intel 18A-P制程现已进入风险试产阶段，具备更高的性能、增强的热特性，并与Intel 18A在设计规则上兼容。
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