当前，全球半导体产业正经历新一轮格局重塑。据IDC预测，在人工智能与高性能计算的强劲驱动下，2026年全球半导体市场规模将攀升至8890亿美元，年增长率达11%，加速迈向万亿美元里程碑。2025年中国芯片设计产业销售额预计突破1180.4亿美元，有831家企业的销售额超过1亿元，比2024年增加100家，同比增长29.4%，产业活力与韧性持续显现。
随着AI算力井喷式增长正加速芯片技术的代际跃迁，Chiplet+高密度互联异构集成已成为提升AI算力的最佳途径。2026年全球先进封装市场将超700亿美元，其增长本质是技术对需求的精准响应。面向芯粒集成与异质集成的先进封装技术研究，正在成为集成电路产业发展的热点，受到政府与产业界的高度重视。
在政策层面上，2026年《政府工作报告》将集成电路列为六大新兴支柱产业之首，明确“全链条推进关键核心技术攻关”，鼓励央企国企带头开放应用场景，从设计工具、制造工艺到封装测试、设备材料协同发力。集成电路已从“短板产业”上升为“国家战略支柱”，进入全产业链协同发展的新阶段。而随着国产替代进程持续加速，国内AI芯片自给率已达41%，成熟制程国产化率从35%提升至50%，本土IC设计企业正迎来前所未有的发展机遇。
在此产业跃升的关键节点，由中国集成电路设计创新联盟、国家“芯火”双创基地（平台）、《中国集成电路》杂志社等权威机构联合主办的“2026中国集成电路设计创新大会暨第六届创芯应用展”（ICDIA创芯展），将于2026年8月20—21日在南京扬子江国际会议中心盛大召开！作为国内仅有的“芯片设计 - 系统研发 - 整机应用”的产业链协同平台，本届大会将集结行业领袖、顶尖学者、产业链上下游企业，包括：芯片设计、整机与终端应用、AI与系统方案商、生态服务伙伴等，共探自主创新与产业落地新路径。同期还将举办“2026中国强芯评选”，在六大奖项中推选技术领先、竞争力强的创新IC产品，为系统整机、品牌终端和用户单位提供国产优质芯片选型参考。诚邀业界同仁齐聚南京，共绘中国集成电路设计产业的未来蓝图！
连接芯片设计和应用端的有效沟通
如果没有应用，芯片的所有投入都将归零！
芯片做出来了，如果没人用那就是“废物”，前面所有的投入，研发人力、流片费用、产能占用、时间周期将全部归零。只有被客户用起来，才算成立，而能不能用起来，关键在于和应用端的客户能不能有效沟通。
ICDIA创芯展就是让您近距离走进客户，了解终端需求与落地场景，最终让技术变成产品，让产品进入系统，让系统走向整机应用。
ICDIA不仅仅是一场行业活动。更是一个洞察趋势、展示创新、寻觅商机、了解客户、加深合作的互动平台！
ICDIA2026: 芯机共进，智创新未来
ICDIA 2026以“芯机共进，智创新未来”为主题，聚焦集成电路关键技术突破、产业链协作与应用场景落地，围绕架构创新、先进封装（Chiplet）、AI算力、端侧智能、RISC-V、异构集成等后摩尔时代的突破路径，邀请相关科研机构、行业组织以及上下游企业代表齐聚，携手探讨集成电路发展新趋势、新机遇、新应用。
ICDIA设置一场高端创新峰会、多场前瞻技术与创新应用论坛；“创芯展”展示集成电路新产品、新技术、新场景、新生态。IC设计与芯片、家电与消费电子、汽车电子、AI与机器人生态、产学研用生态五大展区展示国内外头部企业IC创新成果、前沿科技解决方案以及应用落地场景。
六大论坛，涵盖应用领域新趋势
在AI算力需求指数级增长、单芯片物理瓶颈日益凸显的背景下，Chiplet与先进封装已成为突破算力边界的核心路径。
本论坛聚焦Chiplet、2.5D/3D封装与异构集成，汇聚EDA、IP、制造封测及应用端，探讨系统级协同设计挑战，推动先进封装从单点突破迈向全链协同，降低中小企业开发门槛。
AI大模型驱动算力需求井喷式增长，国产AI芯片正处于从“能用”到“好用”的关键跃升期。
本论坛将深入探讨Token量激增引发的算力荒、国产芯片的爆发机遇、软硬件协同适配等核心议题。连接芯片、方案与终端企业，加速国产AI芯片从技术突破走向规模化商业落地。
芯片只有被用起来，投入才有价值。
本论坛以“芯片—系统—整机”全链条协同为核心，直击国产芯片“有产品无应用”的产业痛点，搭建芯片与整机高效对接平台，推动国产芯片从可用到好用。
随着AI技术全面渗透家电与消费电子领域，家电正从“自动化”向“自主化”系统全面升级。
本论坛聚焦家电AI化升级对MCU、SoC、PMIC等芯片需求，探讨端侧大模型、智能语音交互、低功耗设计方向。连接芯片与家电厂商，以创新大赛牵引真实应用，助力国产芯片规模化导入。
6G已被连续写入政府工作报告，成为重点培育的未来产业。
本论坛聚焦太赫兹射频芯片、通感一体化与射频前端国产化突破，汇聚设备商、芯片企业与科研机构，共探技术到商业落地的关键路径，抢占6G制高点。
2026年被视为具身终端量产的元年，物理AI与具身智能成为产业新风口。
本论坛聚焦具身终端量产芯片架构与场景适配难题，围绕人形及工业机器人场景，探讨算力架构创新与软硬协同，构建从芯片定义到场景落地生态。
四大亮点不容错过
# 2026中国强芯榜单发布
“强芯榜单”作为一年一度的国产创新IC推优平台，由中国集成电路设计创新联盟、《中国集成电路》杂志社每年评选出一批技术领先、竞争力强、质量可靠的强芯产品，并在ICDIA 创芯展重磅发布并展出，为系统整机、用户单位提供国产芯片应用选型做参考。对鼓励集成电技术创新，促进IC成果产业化发挥了重要作用。（查看详情并申报，请点击“2026中国强芯评选”）
# “国产IC需求榜单”发布
为贯彻两会“央企国企带头开放应用场景”的精神，对接“十五五”国家战略，进一步扩大算力、存储、控制、功率、电源、通信、传感、驱动等八大类芯片在系统整机产品中的国产化应用，ICDIA将现场发布大型品牌终端“国产IC需求榜单”。
# 首发“Chiplet中国芯”设计平台
ICDIA将联合EDA、IP、先进制造、封测等相关龙头企业，发布一套基于国产工艺的Chiplet参考设计流程，以降低中小企业开发先进封装芯片的门槛。
# 家电集成电路应用解决方案创新大赛
《家电科技》杂志社、国家高端智能化家用电器创新中心、中国集成电路设计创新联盟将在ICDIA期间共同举办首届“家电集成电路应用解决方案创新大赛”预算，推动集成电路在家电领域的创新应用。
来的收获
ICDIA不是只给行业“看热闹”，而是在给产业“搭路”，这意味着你来ICDIA，不仅仅只是听一场演讲或是看一场展览。而是在细分赛道进行深度交流、在垂直应用场景下寻找业务机会、在真实业务需求里进行精准对接、在产业生态中寻找合作链接。
面对AI产业重构、国产替代深化和应用场景快速演进的新周期，IC设计企业需要的不只是展示窗口，更需要一个能够真正打通“技术—产品—场景—客户”的产业平台。ICDIA创芯展正是这样一个以设计创新引领应用创新、以终端需求促进芯片落地、以生态协同提升产品升级的重要平台。ICDIA要做的，不只是讲趋势或是展示产品，而是展示技术如何进入真实应用。
ICDIA 创芯展: 谁应该来？
如果你来自以下任何一类企业，ICDIA都值得重点关注：
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终端应用企业：汽车、通信、消费电子、工业控制、医疗等系统整机厂商；
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集成电路企业：芯片设计、制造、封测、EDA/IP、设备与材料；
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系统研发机构：IDH、ODM、OEM、系统集成商；
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产业生态伙伴：协会、科研院所、投资机构、分析师和媒体。
无论你想要的是品牌影响力、产品展示机会、应用场景入口，还是产业合作资源，ICDIA都不是一个可以轻易错过的平台。
8月20-21日，期待与您相聚南京
共话“芯”机遇，共创“芯”未来！
