6月15日，扬杰科技公告，拟将2023年发行的全球存托凭证部分募集资金投资项目结项，剩余募集资金转投新项目。

结项原因为越南工厂一期已满产，海外研发中心、渠道均已布局到位，旨在切实提高募集资金使用效率。

据扬杰科技公告，公司拟结项的项目为“发展功率元件业务，包括建设小信号产品、硅基及碳化硅SBD、MOSFET等产品的封装”项目及“海外研发中心和全球销售及售后服务网点建设”项目。

剩余募集资金合计12,451.82万美元转投向“车规级功率半导体模块封装项目”和“AI基础设施用功率器件生产线技术改造项目”。

新募投项目方面，“车规级功率半导体模块封装项目”总投资100,000.00万元，拟投入募集资金34,891.53万元。项目位于江苏扬州维扬经济开发区，拟新增用地62亩，新建建筑总面积约11.2万平方米，购置生产检测设备约230台（套）。项目达产后，可形成年产7,500万只车规级功率半导体模块的生产能力，预计年营业收入为120,000.00万元，项目投资财务内部收益率所得税后为21.27%，项目所得税后投资回收期为5.87年（含建设期2年）。该项目已取得江苏省投资项目备案证。

“AI基础设施用功率器件生产线技术改造项目”总投资55,000.00万元，拟投入募集资金50,000.00万元。项目位于江苏扬州维扬经济开发区现有厂区内，对约40,000平方米厂房进行适应性改造，引进先进生产设备，对小信号功率半导体生产线进行技术改造。改造完成后，可新增190亿只小信号功率半导体器件的年产能，合计具备年产620亿只的生产能力，产品主要用于AI算力中心和数据中心的电源管理、信号链、驱动/接口、保护与控制等场景。项目预计年营业收入为108,300.00万元，项目投资财务内部收益率所得税后为29.89%，项目所得税后投资回收期为4.93年（含建设期2年）。