6月16日，Amkor（安靠）宣布与台积电 (TSMC) 达成一份10年长期合作协议，提升美国亚利桑那州的先进半导体封装能力。

这一协议为台积电从Amkor采购先进封装和测试服务建立了合作框架。

通过此次合作，安靠科技位于亚利桑那州的先进半导体封装产能将进一步提升，帮助终端客户更快将产品推向市场。双方还表示，此次合作有望打造更具整合性和韧性的半导体供应链，使广泛终端市场的客户受益。