今年3月，ST意法半导体（以下简称：“ST”）宣布了一项具有标志性意义的进展：STM32系列MCU正式在华虹半导体无锡工厂实现本地化量产。

“ST‘在中国为中国’策略最重要的就是为了满足目前中国客户越来越快的需求以及他们越来越快的创新能力，我们的目标是更靠近客户，给客户做更多的定制化的产品和方案。”在近日举办的ST媒体沟通会上,意法半导体中国区微控制器、数字IC与射频产品部物联网/人工智能技术创新中心及数字营销副总裁 ARNAUD JULIENNE 介绍了公司在中国的本地化战略。

图为意法半导体中国区微控制器、数字IC与射频产品部物联网/人工智能技术创新中心及数字营销副总裁 ARNAUD JULIENNE

据了解，ST首个实现完全本地化量产的产品是STM32H7，已于2025年第四季度完成。2026年ST更多产品线将陆续跟进，包括 STM32C5、STM32H5 以及H7系列后续产品，已有上百个型号进入生产计划。

“确保华虹产出的晶圆与欧洲工厂没有任何区别”

此次ST与华虹合作的独特之处在于，ST将其自有的40纳米工艺完整迁移至华虹产线，并且要求华虹购买与ST欧洲工厂完全相同的制造设备，采用一致的工艺流程与参数。此外，ARNAUD JULIENNE还强调：“华虹生产的产品与ST生产的产品没有区别，完全一样。”

双供应链的最大挑战在于质量一致性。ST与华虹的合作项目始于2022年底，整整耗时三年。

在会上，意法半导体中国区微控制器、数字 IC 与射频产品部(MDRF) 微控制器市场与应用高级市场经理谈俊也表示：“这三年中，每一步我们都异常小心。我们完全复制了ST的工艺、设备、参数，确保华虹产出的晶圆与欧洲工厂没有任何区别。” 这一策略确保了客户在使用中国本土供应链时，无需修改设计或重新认证，真正实现了零差异替代。

事实上，意法半导体与中国市场的渊源远超外界认知，“ST 只有30年历史，但ST的前身在中国设立办事处已有40余年。”截至目前，ST在中国拥有 4300名多员工，涵盖生产制造、设计研发、市场销售等多个环节。19个销售办事处、深圳后端封装测试厂、重庆碳化硅前端制造基地以及与华虹的深度代工合作，共同构成了ST在中国的完整产业版图。

全流程闭环：从晶圆到仓储的完整中国制造

ST在中国构建的并非单一环节的代工，而是全流程、端到端的完整供应链。这也意味着，一条从前道到后道、完全在中国境内的芯片制造链路已经全面打通。客户可以选择中国供应链或全球供应链，两条路径均完整、独立、可控。

更值得关注的是，ST在某些产品（如STM32H7）上甚至可以提供 三条供应链：中国（华虹）、欧洲（自有工厂）、亚洲（其他代工伙伴），实现 2.5条甚至3条灵活配置。特别是，深圳工厂承担了ST 50%的全球后端封装产能，这一数据足以说明中国在其全球制造体系中的核心地位。

除了MCU产品线，ST的“在中国，为中国”战略还包括了碳化硅在本地完成前端制造，后端则由ST自有的封测厂完成。

碳化硅是新能源汽车、工业电源、光伏储能等领域的核心功率器件。ST在中国布局这一关键技术，不仅降低了对中国以外供应链的依赖，也为国内客户提供了 高可靠性、高耐压、高频的本地化选择。

生态支撑：200万开发者的强大基础

“ST并非只提供芯片，而是提供完整生态。”据ARNAUD JULIENNE介绍，STM32Cube平台已覆盖约 200万开发者，搭配边缘AI、图形界面、信息安全、电机控制、数字电源等六大垂直应用方案。4000多种产品型号、每年持续扩充的产品线、40纳米eSTM及18纳米ePCM等创新技术，构成了ST在中国市场不可替代的技术壁垒。

此外，ARNAUD JULIENNE还明确表示，未来新产品线将继续支持双供应链策略。目前，C5、H5、H7 系列已率先落地，后续产品线也将逐步填充。

“客户的需求已经从价格和功能，扩展到供应链本身。”ST正在做的，正是将供应链从后台保障，提升为核心竞争力。

意法半导体正在中国打造一条与欧洲完全一致、质量无差异、交付更高效的本土芯片制造链。从40纳米MCU到碳化硅功率器件，从华虹到三安，从深圳到重庆，ST的“中国制造”不再停留在销售与服务，而是深入到了 晶圆、工艺、设备、封装、测试 每一个环节。