2026-01-30
项目建成后将成为公司高端芯片的研发测试与验证中心，重点支撑下一代功率半导体、传感器及高端模拟集成电路的快速发展。
2026-01-30
清华大学、北京大学等机构科研人员成功基于国产工艺研制出FLEXI系列全柔性数字型存算一体芯片。
2026-01-30
帝尔激光宣布公司正在筹划发行境外上市外资股（H股）股票并申请在香港联交所主板挂牌上市。
2026-01-30
主要致力于建设相关技术研究室及配套中试线，研发高端电子浆料、集成电路芯片封装用陶瓷劈刀等关键产品。
2026-02-02
据外媒报道，埃隆·马斯克正考虑整合旗下企业版图，旗下SpaceX或与特斯拉或xAI合并。
2026-01-30
为了抢得先机，OpenAI最近正在与华尔街的各大银行进行非正式接触，并为第四季度的IPO奠定基础。
2026-01-30
SK海力士宣布将在美国设立一家专注于人工智能解决方案的新公司，着力推动相关技术在全球市场的加速落地，并承诺至少投入100亿美元。
2026-01-30
三菱电机株式会社宣布，将向建筑科技初创公司 Akari Inc.投资 50 亿日元，双方将在机器人实时动作校准技术领域展开深度合作。
2026-02-02
黑芝麻智能作为萝卜快跑合作范围内产品研发的算力芯片技术支撑单位，全力配合萝卜快跑产品的相关技术研究及成果转化；萝卜快跑在方案验证等方面为黑芝麻智能提供指导、支持。
2026-02-02
出光兴产开始建设一座大型试点工厂，生产全固态锂离子电池的固态电解质，以支持丰田汽车在2027-2028年推出搭载全固态电池的电动汽车的目标。
2026-01-30
加拿大自动驾驶技术公司Waabi Innovation Inc.于近日宣布完成10亿美元新一轮融资，并与Uber达成战略合作。
2026-01-30
根据拟议交易方案，OPmobility将获得现代摩比斯照明部门的控股权。
2026-02-02
主要工作范围包括1807MW光伏厂区、33kV/400kV升压站、400KV ESF开关站及25公里33kV架空线路；主要工程量涵盖土方工程956.7万立方米、光伏支架桩基36.9万根、光伏组件277万块。
2026-01-30
项目包括容量300兆瓦的光伏电站，配套30兆瓦/60兆瓦时的储能系统，一个500P的智算中心，以及一座220千伏升压汇集站，实现“光、储、算、网”一体化集成。
2026-01-30
这些项目将分布在 Océalia 的业务区域内。一旦全部部署完成，其产生的电力将相当于约 120,000 户家庭的年用电量。
2026-01-30
项目装机规模16万千瓦，并在海拔3800米处配套建设升压站及16兆瓦/32兆瓦时构网型储能。
王兆龙 | 2026-01-22
夜晚的光纤世界，总有一些肉眼看不见的信号在闪烁。它们以光速穿行，从海底电缆到数据中心，再到你的手机屏幕，每一次“点赞”和“推送”背后，都是亿万次光的跃迁。而在这场无声的速度竞赛中，有一种材料正在悄悄成为主角——薄膜铌酸锂（Lithium Niobate on Insulator，LNOI）。
雷娜科技 | 2025-12-29
浙江雷娜科技有限公司作为国产电子设计自动化（EDA）领域的创新力量，隆重发布了两款重量级新品：逻辑综合工具升级版Raina Synth 3.0与静态时序签核工具Raina Time。
TEL中国 | 2026-01-28
2026年1月23日，全球知名的创新型的半导体制造设备供应商Tokyo Electron中国成都分公司开业庆典在成都郫都区IC设计产业园隆重举行。
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