据“江波龙”官微发文，江波龙位于苏州的封测制造基地已成功建成mSSD月产能百万级的稳定交付能力。可充分满足市场对高性能存储方案的快速增长需求，后续产能仍预留持续扩容空间，具备翻倍释放的弹性。

2025年10月，江波龙mSSD首批样品在苏州基地成功下线，率先完成从研发到试产的关键跨越。

进入2026年6月，经过产线深度打磨、工艺持续优化及产能爬坡，公司顺利实现月产百万级的交付目标，并与联想、华硕等头部客户建立起深度合作关系，产品导入稳步推进。

在技术方面，江波龙mSSD基于传统SSD技术体系完成进阶迭代与升级突破，创新采用SiP系统级集成封装技术，将主控芯片、闪存芯片、电源管理芯片及各类被动元器件高度集成于单一封装体内，从封装架构层面革新存储产品生产模式，实现了芯片晶圆到终端产品“Office is Factory”模式。

未来，通过软硬件协同应用，mSSD有望在读写性能、容量利用率、成本控制、智能调度等多维度实现全方位升级，同时凭借存储介质灵活拓展的特性，可衍生出多类型存储形态，适配AI PC、AI BOX等各类AI终端设备与细分应用场景。