2025-11-03
IPO拟募资总额48亿元,募集资金拟投向三维多芯片集成封装项目、超高密度互联三维多芯片集成封装项目。
2025-11-03
此次募集资金将用于兴建生产基地及建立新生产线以及采购生产相关设备,提升先进封装技术的研发能力等。
2025-11-03
华虹半导体宣布执行董事兼总裁白鹏自10月31日起获委任为公司董事会主席、提名委员会主席及授权代表。
2025-11-03
由无锡高新区科产集团联合市产业集团管理的集成电路专项母基金、产业资本共同出资设立,将重点投资向泛集成电路、物联网等领域。
2025-11-04
双方将联合定义并开发下一代具身智能机器人芯片,明确算力、存储、外设等关键指标。
2025-11-04
谷歌正准备推出其下一代人工智能模型Gemini 3,公司CEO桑达尔・皮查伊(Sundar Pichai)在最新财报电话会议上确认,该模型将于2025年发布。
2025-11-03
据彭博社报道,英特尔正洽谈收购AI初创公司SambaNova,预估交易金额为50亿美元,以加速其在人工智能领域的布局。
2025-11-03
为回应特斯拉近期追加的AI5芯片代工订单,三星电子计划加速泰勒晶圆厂的投运,提前到今年的三季度。
2025-11-04
长安福特汽车有限公司10月31日发生工商变更,朱华荣卸任董事长,由赵非接任,同时,多位主要人员均发生变更。
2025-11-03
根据规划,双方将为超过30家中国汽车品牌提供无缝导航、ADAS功能以及互联车载系统。
2025-11-03
小马智行将联合西湖集团依据深圳道路分级开放管理要求,在全市多场景开展试点应用。
2025-10-31
昕感科技测试应用中心(NTAC)致力于打造集产品测试、应用验证、技术研发与产业协作于一体的高水平平台。
2025-11-03
项目规划占地面积约643亩、装机容量30兆瓦,一次建成,预计2026年投产。
2025-11-03
在生态治理层面,1GW集中式光伏治沙项目将创新采用 “板上发电、板下修复” 的立体化治理模式,为麦盖提县荒漠化治理提供系统性解决方案。
2025-11-03
本轮资金将用于加速JBD在MicroLED微显示技术的创新与产品迭代,携手生态伙伴推动消费级AR生态共建,将JBD当前的技术优势与商业化积累转化为面向全球市场的大规模产业化能力。
2025-10-31
北京产权交易所网站显示,西安西电新能源有限公司转让中卫唐兴新能源有限公司100%股权。
November 11–14, 2025 SEMICON Europa 2025 Munich, Germany
Nov. 26, SEMI 中国光伏标准技术委员会2025年度秋季会议 无锡
December 2, 2025 半导体创新与智能应用峰会(SIIAS) 香港
December 10-12, 2025 SEMICON Japan 2025 Tokyo, Japan
December 11-19, 2025 SEMI中国访日代表团中日企业交流会 日本
March 25-27, 2026 FPD China 2026 Shanghai, China
March 25-27, 2026 SEMICON China 2026 Shanghai, China
SEMI 报告:2025 年全球硅晶圆出货量将反弹 5.4%,有望在 2028 年创下新纪录
SEMI报告:未来三年全球300mm晶圆厂设备支出预计将达到3740亿美元
SEMI报告:2025年第二季度全球半导体设备出货金额同比增长24%
SEMI报告:2025年第二季度全球硅晶圆出货量同比增长10%
SEMI报告:2025年全球半导体设备总销售额预计将达1255亿美元,创历史新高
ESDA报告:2025年第一季度电子系统设计行业销售额达51亿美元
SEMI 与 Linx Consulting 联合发布《晶圆制造材料季度报告》
SEMI与TechSearch International联合发布2025版《全球半导体封装测试厂数据库》
大半导体产业网 | 2025-11-01
芯和半导体的多位重磅用户代表和合作伙伴,从AI硬件产业的上下游和产学研相结合的范畴,为我们描绘了整个国内AI生态圈发展的全貌。
大半导体产业网 | 2025-11-03
工业AI的落地是实现“决策自主化”的关键,“适度的智能化才是企业最优价值”,制造企业应结合自身发展阶段,以业务驱动为导向,避免盲目追求技术堆砌。
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