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    华虹FAB9B项目获25.36亿元专项投资

    2026-09-22
    无锡市高新区创业投资控股集团有限公司成功获得国家开发银行新型政策性金融工具支持,落地资金25.36亿元,专项投资于华虹FAB9B项目建设。

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    总投资30亿元 华天科技先进封测产业基地二期二阶段建设项目封顶

    2026-09-22
    项目总投资30亿元,新建总建筑面积约8.33万平方米的厂房及配套建筑,购置减薄机、划片机、焊线机、植球机等设备2772台/套,新建1条存储类集成电路封测生产线。

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    Microchip完成对Hailo的收购

    2026-09-22
    本次收购推进了Microchip在边缘实现智能、互联系统的战略,并增强了其为边缘AI、机器视觉、机器人技术和Physical AI(物理AI)应用提供完整解决方案的能力。

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    消息称英特尔携友达共同开发CPO

    2026-09-22
    业界消息人士表示,英特尔看好先进封装需求,持续发力EMIB技术路线,导入具备平整度高、耐高温、热膨胀系数低及讯号损耗低的玻璃基板等应用,跨入MicroLED基板先进封装领域。

产业观察

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    AI时代中国半导体设备产业的历史转折点

    Zhaolong Wang | 2026-09-04

    AI算力需求的兴起已重新定义半导体设备行业的价值逻辑。当今,中国设备产业正在完成的,不是数量替代,而是进入全球工艺竞争体系的能力重构。

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系统应用

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机器人迈向自适应智能:为什么系统能力正在成为新的竞争焦点

大半导体产业网 | 2026-08-24

机器人产业正在从单点能力验证走向系统级自适应。对于物理 AI 而言,模型能力只是起点,能力编排、实时调度、状态管理和行为约束机制,正在成为机器人进入开放真实场景的关键。

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SEMI China每日要闻

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