8月25日，晶合集成发布2026年半年度报告。数据显示，公司上半年实现营业收入59.57亿元，同比增加14.59%；归母净利润2.45亿元，较上年同期下降 26.12%。经营活动产生的现金流量净额达27.98亿元，同比大幅增长64.10%。

报告期内，公司实现主营业务收入57.66亿元，从制程节点分类，55nm 及以下、90nm、110nm、150nm 占主营业务收入的比例分别为14.29%、39.38%、26.72%、19.61%；从应用产品分类，DDIC、CIS、PMIC、Logic、MCU 占主营业务收入的比例分别为53.24%、25.34%、12.82%、4.02%、4.25%，其中 CIS 和 PMIC 产品营收占比不断提升。

报告期内，晶合集成研发投入合计达7.59亿元，同比增长9.31%，研发投入占营业收入的比例为12.75%。报告期内公司新获得发明专利240个、实用新型专利37个，累计获得专利1,648个。