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魏少军:东方算芯DF1000背后的中国AI芯片新路线

来源:Jimmy Zhang    2026-08-25
东方算芯创始人、董事长兼CEO魏少军此前在接受《半导体制造》采访时指出,当前全球AI发展已经形成了“模型—架构—生态”的三重绑定,人工智能芯片的发展不能简单沿着既有路线追赶,需要颠覆性思维,打造中国创新的人工智能技术路径。

大模型时代,算力已经成为人工智能发展的核心生产力。从ChatGPT Claude,再到智能体、物理AI的快速演进,模型参数规模不断扩大,训练与推理需求持续攀升,全球AI产业竞争正逐渐演变为算力体系之间的竞争。以OpenAI和Anthropic为主的人工智能产业的核心圈,正织起了关于资本、云计算服务、芯片、数据中心等密集、庞大又错综复杂的关系网。然而,对于中国AI产业而言,真正面临的挑战,早已不仅仅是追赶国际领先产品的性能,而是在先进制程、高带宽存储、软件生态以及供应链等多个维度同时承受压力。

东方算芯创始人、董事长兼CEO魏少军此前在接受《半导体制造》采访时指出,当前全球AI发展已经形成了“模型—架构—生态”的三重绑定,人工智能芯片的发展不能简单沿着既有路线追赶,需要颠覆性思维,打造中国创新的人工智能技术路径。未来人工智能技术需要从终端应用出发,以应用定义软件,再用软件来定义芯片,以满足各种人工智能终端设备的定制化需求,并提升算力的供给。

正是在这样的思考下,由魏少军创办的东方算芯日前正式发布首款AI算力芯片DF1000。相比一颗新产品,这款芯片更值得关注的是,在GPU与DSA(领域专用架构)之外,中国AI芯片走出了第三条技术路线。

GPU与DSA之外,中国AI芯片需要新的选择

过去几年,AI芯片的发展主要形成了两条技术路线。

一条是DSA(Domain Specific Architecture),通过针对特定算法设计专用硬件获得极高计算效率,Google TPU、华为昇腾等产品均属于这一思路。其优势在于性能和能效突出,但不足也十分明显,一旦算法快速演进,芯片灵活性便受到限制,重新开发芯片周期长、成本高。

另一条则是以英伟达为代表的GPGPU路线。依托CUDA软件生态,GPU凭借良好的可编程能力迅速成为大模型时代的主流算力平台,并逐渐形成了覆盖模型、开发工具和软件生态的完整体系。

然而,在魏少军看来,这两条路线都存在各自的局限。

随着大模型不断演进,AI算法几乎每隔几个月便发生显著变化,专用架构难以持续适应快速迭代;另一方面,GPU路线虽然拥有极强的通用性,却高度依赖先进制程、HBM高带宽存储以及成熟的软件生态,而这些恰恰是当前国产AI芯片面临的现实挑战。

“如何在现有工艺条件下实现高性能,同时能够满足通用大模型发展的芯片路线,对中国来说是一个独有的问题。”在东方算芯发布会前的媒体交流中,魏少军这样概括国产AI芯片所面临的现实。

相比继续沿着既有路线追赶,东方算芯选择了一条完全不同的发展方向——软件定义芯片。

早在2006年,魏少军团队便开始在清华大学微电子所开展可重构计算芯片研究,希望通过改变控制代码,让同一套硬件能够适应不同应用需求。随着人工智能的发展,这一思路进一步演进为软件定义芯片:芯片底层保留可重构硬件资源,由软件动态定义其计算方式,实现“软件写入什么功能,芯片就具备什么能力”。

相比传统ASIC的固定功能,软件定义芯片兼顾了灵活性与计算效率,也成为东方算芯探索第三条路线的基础。

软件定义+ 近存计算,破解AI算力三大瓶颈

如果说软件定义解决的是芯片“如何适应算法变化”,那么DF1000的另一项核心创新——通过3D堆叠实现近存计算,则针对的是AI算力越来越突出的“存储墙”问题。

近年来,大模型训练和推理过程中,大量时间和能耗并非消耗在计算本身,而是消耗在计算单元与存储之间的数据搬运。随着GPU算力不断提升,数据访问速度却难以同步增长,“存储墙”已经成为制约AI系统性能的重要瓶颈。国际主流AI芯片厂商纷纷通过HBM、高速互连以及先进封装提升数据带宽,本质上都是为了缩短计算与存储之间的距离。

东方算芯选择的是另一种思路。

DF1000成为国内首颗采用Logic-DRAM晶圆级混合键合(Hybrid Bonding)3D垂直集成的AI算力芯片。通过将逻辑层与存储层直接垂直堆叠,计算单元能够以更短距离访问存储资源,大幅提升互连密度和带宽密度,芯片访存带宽达到 6.4TB/s,有效缓解传统架构中的带宽瓶颈、功耗瓶颈和存储瓶颈。

与此同时,DF1000采用软件定义架构,通过空间并行与时分复用提升硬件资源利用率,在并不过分依赖最先进制程的情况下,实现520TFLOPS(BF16)的峰值算力。

不过,魏少军强调3D堆叠只是近存计算的一种实现方式,主要解决带宽问题,并不能解决所有问题。真正决定DF1000技术路线的核心是软件定义,它让芯片面对未来算法快速演进时有了适应能力。

他同时提醒行业,不应将先进封装与先进工艺对立起来。在他看来,新架构只是延缓了国产AI芯片受到先进制程限制的时间窗口,当未来国内工艺持续进步时,新架构同样能够获得进一步性能提升。

不只是芯片,更是软件生态

过去几年,CUDA的成功已经证明,一款优秀的AI芯片必须拥有完善的软件生态。开发工具、编译器、运行时环境、算子库以及分布式训练框架,共同决定着芯片是否真正“可用”。

因此,与DF1000同步发布的,还有东方算芯完整的软件平台和产品体系。

据了解,东方算芯已构建覆盖编译器、运行时、算子库、集合通信库、分布式训练框架以及开发工具链的全栈软件平台,全面兼容主流深度学习框架,降低 AI应用迁移成本。围绕DF1000核心芯片,东方算芯同步推出完整的产品矩阵,覆盖巅峯DF1000加速卡、擎元QY100单机8卡服务器、拓域TY64超节点以及慧算HS128智算集群等系列产品,覆盖从加速卡到集群的全层级算力需求,可适配人工智能、互联网、金融、超算、科研医疗、政务等各类复杂算力场景。

这种“芯片+软件+系统”的布局,也反映出当前国产AI芯片的发展方向正在发生变化。

魏少军曾在接受《半导体制造》采访时指出,当全球开发者都在同一种芯片生态中开发AI应用时,“我们用的不仅是芯片,更是它制定的游戏规则。”对于国产AI芯片而言,仅仅拥有一颗性能出色的芯片远远不够,更重要的是建立能够持续演进的软件生态和自主技术体系。

架构创新,或许比追赶工艺更重要

过去数十年,半导体产业的发展几乎始终围绕摩尔定律展开,先进制程不断推动计算能力提升。但进入AI时代之后,行业开始意识到,仅依赖工艺进步已经难以满足算力需求,架构创新正成为后摩尔时代的重要方向。

近年来,无论是芯片端引入Chiplet、高速互连,还是国际厂商积极布局3D封装、近存计算,本质上都是希望通过系统架构创新继续提升计算效率。

与国际企业不同的是,国产AI芯片需要面对更加复杂的产业环境。在先进制程、高端存储以及供应链仍存在挑战的现实下,通过软件定义、近存计算和架构创新提升系统效率,为国产算力提供了一种新的思路。

当然,没有人能够断言,这条路线一定会成为未来AI芯片的发展方向。

正如魏少军所说,没有人能够保证今天产业选择的任何一条路线一定正确。真正重要的是,在技术快速演进的时代,始终保持探索新的可能。

“根本出路在于‘技术创新驱动设计产业升级’。”他提出,产业必须摒弃过去对“工艺迭代”的盲目追逐,转而聚焦于能够提升产品核心竞争力的技术。

从这个意义上看,DF1000的价值或许并不仅仅在于发布了一颗新芯片,更重要的是,它尝试在DSA与GPGPU之外,为国产AI芯片探索一种新的技术范式。