根据WSTS统计，继2025年底和2026年初异常强劲的业绩后，全球半导体市场预计2026年将增长90%，达到1.51万亿美元。半导体增长的核心驱动力，已从传统终端需求切换到算力基础设施—— 数据中心、AI服务器与云计算平台。

半导体行业的增长引擎，已从终端消费驱动切换为算力基础设施驱动。这不是周期性调整，而是需求结构的范式迁移。

设备端的结构分化同样清晰。WFE在代工厂和逻辑应用领域的销售额预计将在2026年同比增长18.9%，达到780亿美元，这得益于人工智能加速器、高性能计算和高端移动处理器的先进节点容量建设。行业正朝着2纳米GAA节点的大规模制造迈进。

内存相关设备支出将在2028年前大幅增长，这得益于HBM需求、先进的DRAM 节点迁移以及NAND技术转型。DRAM设备销售预计在2026年将增长39.0%，达到388亿美元。预计2026年NAND设备销售将增长30.7%，达到139亿美元，这主要得益于3D NAND层迁移和对高密度架构的投资。

这种大范围上修背后的结构逻辑是一致的：AI驱动封装与测试设备爆发，HBM驱动存储设备加速，先进逻辑节点迁移驱动WFE持续增长。整个设备市场，正从均匀扩张转向围绕先进节点与先进封装的结构性集中。

理解2025年设备需求格局，必须先梳理一条核心传导链：AI算力→HBM需求→先进封装→前道工艺复杂度提升→设备精度要求升级。这条链的每一个节点，都不只是传递需求，而是对上游形成乘数放大效应。

HBM 与先进封装：双重工艺拉动

TrendForce数据显示，2025年HBM需求同比激增约130%，供应紧缺局面持续。与传统DRAM不同，HBM的竞争维度是堆叠层数、封装精度与热管理能力的综合水平，生产HBM必须同步升级制程工艺和封装能力，这对设备企业意味着：客户要的不只是更多台设备，而是能支撑更高工艺复杂度的设备能力。

AI芯片功耗普遍超过1,000W，传统平面封装已在散热、信号延迟与集成密度三个维度同时触及极限。Chiplet架构、硅中介层互连、TSV穿硅通孔成为主要工程路径，微凸点尺寸已压缩至10μm以下。封装从后处理步骤演变为决定系统性能上限的核心制造环节，封装设备的价值密度随之大幅跃升——2025年A&P设备近20%的实际增速正是这一结构性变化的量化体现。

工艺复杂度重新定义设备价值坐标

当工艺复杂度成为性能增益的主要来源时，设备的竞争维度从可靠运行升级为精度极限控制。刻蚀设备方面，先进制程深宽比已达60:1至100:1，3D NAND 层数突破200层，ARDE效应（宽高比依赖刻蚀）成为良率管理核心难题，多腔一致性误差须控制在±1%以内。沉积设备方面，ALD需实现约1Å的原子级厚度控制，并在高深宽比结构中保持全区域膜层均匀性。量测设备方面，CD测量须达到亚纳米级精度，缺陷检测须识别10nm以下颗粒。行业正向2nmGAA节点迈进，这些要求仍将持续提升。

根据SEMI于2026年4月发布的WWSEMS年度报告，中国大陆2025年半导体设备实际支出为493亿美元，同比微降0.5%，但依然是全球最大单一市场，在前两年高强度扩产之后进入高位运行阶段，其内在结构正在加速升级。

中国市场内部可拆分为三类并行需求：其一，28nm及以上成熟制程与特色工艺（功率器件、CIS、MCU等）持续扩产，是总量的基础支撑；其二，DRAM与NAND价格回升驱动存储产线再投资，具有明显价格弹性；其三，AI算力基础设施建设提速带动先进封装与前道工艺升级需求——这是增速最快、结构意义最深远的部分，代表中国市场从规模扩产向工艺升级的结构性迁移，是未来国产设备能否拓展高价值市场空间的关键战场。

2025年，国内头部设备企业普遍实现30%至40%的收入增长，订单可见度延伸至12至18个月，标志着行业已从导入验证期进入规模复制期——客户不再只是试用本土设备，而是将其纳入产线常规配置。

从细分品类来看：刻蚀设备领域，本土头部企业反应腔累计部署超过6,800个，进入规模交付标准化阶段；沉积设备领域，工艺覆盖从传统CVD向ALD延伸， 多材料体系覆盖能力持续增强；清洗设备领域，已从常规清洗向关键工艺清洗渗透，在缺陷密度要求低于0.1/cm²的先进制程中站稳脚跟，深入良率控制核心环节。

规模复制只是第一关。下一关，是能否在客户的工艺开发阶段就出现在讨论桌上——而不是等工艺定型后，再作为执行供应商进场。

量测与检测是最关键的结构性短板，先进制程要求CD测量达到亚纳米精度、缺陷检测识别10nm以下颗粒，缺乏量测能力意味着工艺优化的数据闭环无法建立。这不只是一个品类的缺失，而是整个工艺竞争能力体系的系统性软肋，其突破将是国产设备进入“工艺定义”能力层级的最重要标志。先进封装设备方面，微凸点焊接、混合键合（Hybrid Bonding）、TSV刻蚀等品类本土能力仍相对薄弱，而这恰是与AI算力需求增长最直接相关的战场——SEMI数据显示全球A&P设备市场在2025至2027年间将保持每年两位数增长，窗口期明确。

SEMI最新数据显示，全球设备市场在2026年达到1,659亿美元，2027年达到2,021亿美元，首次突破2千亿美元大关。成长空间充裕，但设备企业的价值，越来越取决于能支撑的工艺复杂度上限，而非能交付的设备数量。竞争维度从单台设备性能转向系统工艺解决方案能力——工艺理解深度、数据闭环能力、本土生态协同，成为区分头部企业与跟随者的真正壁垒。设备一旦深度嵌入客户工艺体系，其价值将随工艺积累的加深而持续增值，形成高度稳定的长期竞争壁垒。

中国半导体制造设备2017-2028增长及预测(From Bernstein)

同时最新数据显示2028年中国本土设备比例将达到43%。对本土设备产业而言，当前窗口的独特价值在于：国内晶圆厂正在主动扩大本土设备采购比例，全球先进工艺生态格局尚未完全固化。量测短板、先进封装能力缺口、工艺应用工程积累不足——这些问题不会因规模增长而自动消解，需要产业层面持续的、有耐心的投入。

当前设备产业已经离起点足够远，水已经足够深，容错空间越来越小，用替代来定义这个过程，不够准确。真正的目标，是在先进工艺的全球竞争中，本土设备企业能够作为工艺合作伙伴出现在客户的开发决策中，参与定义下一代制造工艺的可能性边界。AI时代是起点，不是终点。

数据来源

• WSTS Autumn 2026 Forecast

• SEMI WWSEMS Annual Report

• SEMI Year-End Equipment Forecast-OEM Perspective

• TrendForce AI Server Industry Analysis

• Micron Technology Investor Presentation

• 各上市公司公开财报