据台湾《经济日报》报道，英特尔传出携手中国台湾友达合作，共同开发 CPO（共同封装光学）与高密度算力芯片整合方案。

针对市场传闻，英特尔方面不予置评。

友达董事长彭双浪此前在业绩说明会上曾表示，公司已布局先进封装、玻璃基板等方向，正携手合作伙伴开展相关技术开发，但并未披露合作方身份。

业界消息人士表示，英特尔看好先进封装需求，持续发力EMIB技术路线，导入具备平整度高、耐高温、热膨胀系数低及讯号损耗低的玻璃基板等应用，跨入MicroLED基板先进封装领域。

英特尔已获得“IC Package with Micro LEDs”授权专利，该专利是将半导体芯片至少部分嵌入玻璃基板内部，基板内置玻璃通孔（TGV）并与芯片形成电连接，为 Micro LED 供电。无需额外外接元器件，便可实现芯片工作状态可视化、定制化光效显示以及原位光电测试等能力。

英特尔这项专利是先进封装与MicroLED的跨界融合，为CPO、高密度算力封装提供光电异构集成方案。