9月16日上午，2026北京微电子国际研讨会暨IC WORLD大会在北京经济技术开发区（简称“北京经开区”，也称“北京亦庄”）开幕。浙江大学信息学部主任吴汉明，中国半导体行业协会副理事长楼宇光，工业和信息化部电子信息司副司长郭力力，北京市发展和改革委员会党组书记、主任杨秀玲，北京经济技术开发区工委书记孔磊，北方集成电路技术创新中心（北京）有限公司CEO翟冬梅等出席开幕式。
SEMI China是此次活动的主办方之一，SEMI中国总裁冯莉受邀发表主题演讲。
全球半导体市场趋势
“在新一轮AI算力和全球数字化经济的浪潮推动之下，全球半导体产业迎来了历史性时刻：原定2030年达到1万亿美元体量的时间节点，将提前至2026年到达。”冯莉指出，根据最新WSTS公布数据，预测2026年全球半导体市场规模将超过1.6万亿美元，年增长率108%，2027年市场规模有望突破2.1万亿美元，继续保持29%的增长速度。
“这是半导体产业的一个重大历史节点，不仅是行业规模的突破，更是产业结构、技术创新以及生态格局的全面升级，是全球半导体行业迈入全新增长周期的一个重要标志。”
冯莉将2026年半导体产业的三大趋势概括为：AI算力、存储革命和技术驱动产业升级。
她指出，2026年全球AI基础设施支出将达到4,500亿美元，其中推理算力占比首次超过70%。推理算力规模的快速扩张，正在转化为AI基础设施支出的加速增长。构建承载海量请求的算力底座，意味着需要更多GPU来支撑推理，需要更多HBM来缓解带宽瓶颈，需要更高速的网络来连接算力，而这一切最终都转化为对晶圆厂和先进封装以及设备和材料的强劲需求。
乐观估计，部署在AI数据中心的半导体营收预计到2028年将超过1.2万亿美元，四年增长近10倍。
从存储侧来看，存储是AI基础设施核心战略资源。冯莉指出，2026年全球存储产值将突破5,500亿美元，首次超过晶圆代工，成为半导体产业的第一增长极。HBM的地位也是层层递增，2026年HBM市场规模增长58%至546亿美元，占DRAM市场近四成。这也导致了供需失衡以及价格的上涨潮。
我们看到，三星、SK海力士、美光三大原厂将70%新增产能向HBM倾斜，但产能缺口仍达50%-60%。存储市场正在实现跨越式增长，根据IDC数据，DRAM营收在2025年突破1,500亿美元后，预计2026年将增至5,607亿美元以上，同比增长272%。NAND全球营收有望从2025年的671亿美元增至2026年的2,890亿美元，同比增长331%。存储厂商正迎来“市占率提升与利润释放”的增长机遇。
受AI部署带来的数据存储需求拉动，SEMI发布的《300mm晶圆厂展望报告》显示，2026年全球300mm晶圆厂存储领域设备投资预计将突破500亿美元， 2027年将再增长11%至570亿美元。这受到AI基础设施、数据中心及下一代计算系统投资增加驱动，反映了AI对先进存储的持续需求。
第三部分来看先进制程与封装双轮驱动产业升级。在物理极限逼近2nm及以下制程节点，遭遇量子隧穿与栅极控制难题，GAA架构及传统摩尔定律的边际效应递减。与此同时，经济成本在飙升，2nm制程晶圆厂建设成本超过250亿美元，接近7nm制程的3倍。产业正在进入“后摩尔时代”。
先进封装的战略由此凸显，CoWoS和Chiplet等技术提供了“非对称”突破路径，降低了设计成本与风险。先进制程与先进封装的双轮驱动，从系统层面实现了性能和成本的双赢，助力产业升级。生成式AI在市场中的应用热潮，助推先进封装实现高速增长。生成式AI、边缘计算、高端移动终端、自动驾驶等高性能算力赛道，在先进封装中的比重将在2030年达到36%。
生成式与物理AI的持续演进加速先进封装向高性能封装转变，在AI算力的推动下，HBM、有源硅中介层、3D堆叠成为增长最快的三大技术支柱。
冯莉在现场说道：“半导体行业每一轮大周期都离不开杀手级的应用，如今AI不仅开启了新的周期，也是一个新时代的开始。未来已来，让我们共筑万亿美元的新时代。”
高峰论坛上，叶甜春、杨杰圣、王源、蔡一茂、尹首一、赵元富等业界专家，分别围绕集成电路器件工艺、人工智能、类脑智能、存储、3D芯片、太空算力等等主题展开研讨。张建中、张昕、董博宇、郭炜、郑凯、吴一亮、郭建产业领军者，就国产芯片、装备、芯片设计、先进封装、产业投资等议题展开深入交流，为促进产学研用深度融合、加快关键核心技术攻关、完善集成电路产业生态凝聚了智慧与共识。
2026北京微电子国际研讨会暨IC WORLD大会以“驭智拓芯途，强芯铸新篇”为主题，由中关村芯链集成电路制造产业联盟、北京半导体行业协会、北京集成电路学会、北方集成电路技术创新中心（北京）有限公司、SEMI China、北京国际工程咨询有限公司主办，同期召开学术论坛和博览会。
学术会议设1场高峰论坛及多场专题论坛，聚焦集成电路领域热门技术与话题，邀请近150位行业专家和企业领袖深度分享行业洞察与前沿成果。其中由SEMI China、北京半导体行业协会、北京国际工程咨询有限公司共同承办的专题论坛——“半导体产业链设备、工艺新生态专题论坛”将于明日（9月17日）上午在北京北人亦创国际会展中心会议中心（北）一层会议室N102召开，欢迎您拨冗莅临，共话发展。