自“浦口开发区”微信公众号获悉，9月21日，华天南京集成电路先进封测产业基地二期二阶段建设项目封顶。

据悉，该项目总投资30亿元，新建总建筑面积约8.33万平方米的厂房及配套建筑，购置减薄机、划片机、焊线机、植球机等设备2772台/套，新建1条存储类集成电路封测生产线。

项目于2026年5月正式启动桩基工程，历时4个月实现封顶，预计2027年一季度投入使用。

公开信息显示，华天科技（南京）有限公司成立于2018年，主要从事半导体集成电路封装测试业务，产品涵盖DIP、QFN、BGA等50余种封装系列，广泛覆盖5G通信、人工智能、大数据中心、高端智能手机、消费电子、智慧城市、智慧医疗、工业互联与汽车电子等全场景，客户覆盖国内外头部芯片设计与制造企业。