如果把过去几年AI算力的发展浓缩成一句话，大概是：GPU数量越来越多，但真正让这些GPU跑起来，越来越难了。
当AI模型从百亿参数走向千亿、万亿参数，当训练集群从几十张卡扩展到数百张、数千张甚至更大规模，算力竞争的规则也正在发生变化。
过去，大家更习惯比GPU算力有多高、显存有多大、带宽有多快。
但到了超大规模集群时代，单卡性能只是第一步。
GPU之间如何连接、数据如何交换、算力资源如何调度，以及整个系统能不能稳定运行，正在成为决定AI算力效率的关键。
壁仞科技正在押注的，正是这场变化。
2026年，国内首个全国产光互连光交换GPU超节点——光跃128卡商用版正式落地。由壁仞科技联合上海仪电、曦智科技、中兴通讯，打通从芯片、互连到集群的全栈国产算力闭环，标志着这一中国原创光互连光交换超节点解决方案商用新阶段。目前，光跃超节点已实现数千卡的部署。
表面上看，这套超节点方案是顺应“光进铜退”的产业趋势，但如果把视角拉高一些，会发现它背后其实是一个更大的变化。
AI算力竞争，正在从“拼芯片”走向“拼系统”。
壁仞科技如今聚焦芯片+系统的整体性能。超节点技术的发布，即是壁仞科技过去3年前瞻布局的一次成果展示。作为这一项目的参与者，壁仞科技战略委员会主席李新荣近期接受了本刊的专访。谈及与曦智科技的合作，李新荣表示，壁仞科技作为技术导向型公司，是最先与曦智开始技术合作的GPU厂商。从光直连技术到最新国内首创的光互连光交换OCS GPU超节点，双方一起合作和迭代了3代产品，并实现了大规模的商业化落地。
这位拥有三十多年GPU设计与管理经验的“老兵”，横跨SMOS、S3、ATI、AMD、壁仞科技的从业经历，如同一部GPU发展史般，对行业的变迁如数家珍。在采访中，李新荣从加入SMOS开启职业生涯谈起，到从零搭建数千人的AMD中国研发中心。又谈到为何加入壁仞科技，以及AI时代的到来，壁仞科技的战略打法与前瞻布局。
李新荣表示，中国半导体行业正迎来黄金发展期，未来2-3年将成为国产算力芯片企业发展的关键窗口。
以系统创新打开商业化空间
壁仞科技成立的2019年是全球科技博弈全面升级的年代，彼时国内AI芯片市场几乎完全依赖海外，高端通用GPU也近乎空白。
中国拥有全球最丰富的AI落地场景和海量数据资源，有场景但缺芯片成为全行业的痛点，构成国产高端GPU需求的基础。此后，大量的资本和产业端开始加速布局国产替代，数百亿资金涌入图形和处理器赛道，一批初创企业剑指高端GPU领域。但这条路并不好走，一来国内鲜有从GPU底层架构做起的团队，二来全球科技的博弈，先进工艺受限，在这个高壁垒长周期的赛道里，可谓是开局就已经逆风。
“摩尔定律因为2.5D/3D集成概念被重新定义，如果短期内我们的工艺无法突破，那我们就利用2.5D/3D集成概念绕过壁垒，”李新荣回忆说，“这是壁仞科技成立之初就已非常明确的策略。”
2022年，壁仞科技首款芯片BR100一鸣惊人，打破了此前一直由国际巨头保持的通用GPU全球算力纪录。但它还有一个重要身份——国内率先采用Chiplet技术、率先采用新一代主机接口PCIe 5.0、率先支持CXL互连协议的通用GPU芯片。
“设计第一款产品的时候我们就意识到，作为一家初创企业，我们很难获取最先进的工艺以及顶尖fab的资源。”李新荣说，“如何突破光罩尺寸的限制？我们就利用D2D的高速互联方法，将两块芯片通过先进封装拼一起。”
BR100采用的Chiplet设计理念，让芯片总面积可以突破光罩尺寸对单芯片面积的限制，集成更多的算力和通用性逻辑。包括Chiplet在内，BR100囊括了业内前沿芯片设计、制造与封装技术。
BR100的横空出世意义深远，证明中国已有能力在高端通用GPU上看齐甚至超越国际一流水准。2023年，壁仞科技因外部环境影响全球化路线被迫中断。“我们当时就决定转型为国产算力供应商，重新布局供应链。”
此后，壁仞科技全面转向国产供应链，从底层架构开始配合国产工艺，“国产工艺与国际先进水平存在一定的差距，但我们坚信，只要在集成设计上做好工作，产品的性能可以满足国产算力的需求。”李新荣说道，“我们始终聚焦‘芯片+系统’整体性能，重点平衡底层计算、存储、互连技术与先进封装四大要素，做到软硬件协同极致优化。”
前瞻布局超节点，未来算力的构建范式
事实证明，壁仞科技的战略方向是正确的。AI推理时代，场景愈发复杂，模型演进从参数规模竞争，转向架构效率和生产环境中的部署成本优化。AI智能体(AI Agents)及生成式AI (AIGC)应用需求爆发，单次Agent调用可能触发数十次模型推理，使推理算力需求呈指数级增长，单张GPU算力不够，必须把成千上万张卡连起来，这对基础设施的能效比、集群扩展性及长期运行稳定性提出了系统性要求。
李新荣指出，传统“电互连”方案存在三大痛点，一是贵且受制于人（依赖海外产品私有协议），二是算力损耗较大，三是国内缺少高端交换芯片。同时，传统算力架构难以满足现阶段训推需求，单个GPU的算力以及GPU之间的通信效率成为制约算力提升的关键瓶颈。“光互连是必然趋势，但目前还有一些技术问题需要克服。”
因此，超节点技术应运而生。
壁仞科技对超节点的技术预研和布局较早，在第一代产品上就实现了真正意义上的超节点，原生态支持Scale up及Scale out能力。相较于传统方案Scale Out，Scale Up在性能、成本、组网、运维等方面存在优势。超节点就是Scale Up的最佳方案。
作为超节点方案的核心——光互连，壁仞科技与曦智科技早在2022年就开展技术探讨，并在2023年首次实现通过光模块完成两个GPU之间的直接通讯。
去年，壁仞科技完成了旗舰通用GPU产品BR166的全形态量产与规模交付，实现了多个千卡级智算集群的交付。
目前，阶跃星辰、MiniMax、智谱AI等头部公司的模型已在OCS系统上完成适配。甚至在运行DeepSeek模型时，该超节点方案的整体性能比传统方案提升了1.5倍。
下一代BR20X芯片产品计划于2026年下半年正式推出，算力密度、内存容量和带宽、以及互连能力全面升级，同时壁仞科技将推出超节点方案，基于自研互连协议Blink2.0，最大可以支持千卡规模集群Scale up。
亲历行业变迁，与壁仞科技共赴国产算力征程
作为深耕GPU赛道三十余年的行业老兵，李新荣的从业生涯，就是一部鲜活的全球GPU产业进化史。从早年供职SMOS晶圆厂，到先后效力S3、ATI、AMD 等行业巨头，他亲历了GPU产业从百家争鸣到国际寡头格局的演变，也见证了异构计算、AI算力浪潮的兴起。
2006年，AMD收购ATI是李新荣职业生涯重要的分水岭，也令他很早就判断AI的爆发就在不久的将来。
“54亿美元的收购规模在当时可是天文数字，但AMD看到了异构计算的未来，”李新荣回忆说，“那时还不叫算力需求，根据工作负载不同，会产生不同的处理需求，所以AMD认为CPU应该与GPU结合在一起。”
在AMD完成ATI的收购后，李新荣面临两个选择，一是，继续留在海外主导GPU部门，二是，中国大陆建立亚洲研发中心。当时正是中国十一五开局元年，中国大陆本土IC产业处于高速扩张阶段。尽管彼时产业链尚不成熟，高端制造根基薄弱，但他依旧笃定中国大陆半导体产业终将迎来腾飞。
在AMD长达十五年的深耕中，他不仅完成了团队规模与产品线的全面扩张，更有意识地培育本土技术人才。虽然产业起飞的周期比预想更长，但漫长的耕耘也让本土团队积累了更扎实的技术功底。
2021年，随着全球科技格局变化以及国内算力产业蓄势待发，李新荣正式离开AMD。凭借此前担任启明创投投资顾问的渊源，他选择加入启明创投被投企业壁仞科技。在他看来，自己深耕研发、产品与团队管理的优势，恰好能与创始人张文在战略、商业及产业资源上的能力形成完美互补。