2026年11月19-20日，“2026集成电路发展论坛（北京）暨三十二届集成电路设计业展览会”（ICCAD-Expo 2026）将在北京·亦庄 - 北人亦创国际会展中心隆重举行。
本届ICCAD-Expo规模空前，1场高峰论坛+9场主题分论坛，从IC设计到先进封装，从EDA工具链到地方产业生态全涵盖。同期举办第32届集成电路设计业展览，在20000㎡的展馆集聚近400家EDA、IP、设计服务、制造、封装、测试等国内外企业参展，预计吸引8000+行业有关主管领导、知名专家与业界代表等，实现集成电路全产业链覆盖，无死角赋能！
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ICCAD-Expo以集成电路设计为核心，系统串联全产业链关键环节，全景呈现集成电路产业前沿成果与创新趋势，为企业搭建从技术到市场、从应用到资本的立体化合作平台。这不仅是一场展会，更是一场决定未来产业格局的“芯”风向标！
两天时间，看企业、看技术、看产品，更看懂2026年IC设计产业正在走向哪里。
01 近400家企业集结
IC设计产业链“全景图”来了！
本届ICCAD-Expo汇聚近400家展商，贯通 EDA、IP、设计服务、晶圆制造、封装测试、设备与材料等产业链关键节点，帮助企业快速链接上下游优质伙伴，挖掘潜在合作机会，拓展业务边界，构建更强的产业生态协同能力。
部分参与企业：
EDA：Synopsys、Cadence、西门子EDA、华大九天、概伦电子、合见工软、巨霖科技、广立微、芯和半导体、芯华章、思尔芯、鸿芯微纳、硅芯科技、行芯科技、英诺达、启芯领航、九同方等；
IP与设计服务：安谋科技、芯原股份、锐成芯微、达摩院玄铁、芯动科技、芯耀辉、CoreLab、奎芯科技、中茵微、芯盟科技、纽创信安、煕耀芯微、SiFive、芯来科技、Ceva、Rambus、Imagination、Arteris、GUC、灿芯半导体等；
芯片设计与创新应用：奕斯伟计算、中兴微、集创北方、兆易创新、紫光国芯、国芯科技、安路科技、京微齐力等；
晶圆制造与代工：台积电、三星半导体、格罗方德、Tower、中芯国际、联电/和舰芯片、华虹宏力、上海华力、晶合集成、燕东微、积塔半导体、华润微电子、比亚迪半导体等；
封装测试：日月光、安靠、通富微电、盛合晶微、UTAC、甬矽电子、齐力半导体、华封集芯、华进半导体、芯德半导体、颀中科技等；
测试测量与检测分析：是德科技、泰瑞达、爱德万、东京精密、伟测科技、利扬芯片、季丰电子、长川科技、宏泰科技、胜科纳米、闳康科技、苏试宜特等；
半导体材料与设备零部件：ASMPT、村田、Soitec、奥特斯、飞凯材料、天通股份、中科科化、中微掩模、康源电子等；
产业园区、协会与科研院所：北京开源芯片研究院、深圳ICC、上海ICC、南京ICC、无锡ICC、张家港ICC、厦门ICC、KSIA、IEEE、平湖实验室、EDA国创中心、电子科大科技园（天府园）、南邮南通研究院等。
展位图：
▲ICCAD-Expo 2026 展位图
▲ICCAD-Expo 2026 参与企业一览
02 Agent、HBM、Chiplet、CPO
行业关注的，百余产业链顶流一次讲透！
本届ICCAD-Expo设置1场高峰论坛+9场主题分论坛，从IC设计到先进封装，从EDA工具链到地方产业生态全涵盖。会议日程安排如下：
11月19日
高峰论坛：
- 特邀中国半导体行业协会集成电路设计分会理事长、行业知名企业家作集成电路产业技术与发展相关主题报告
- 北京集成电路产业的现状与未来展望报告
- 全球集成电路产业新格局与前沿技术趋势
- AI 赋能芯片设计，算力时代集成电路产业变革与未来
- 集成电路市场机遇与合作路径
中国半导体行业协会集成电路设计分会理事长 魏少军教授
11月20日
专题论坛：
- IP赋能IC设计
- EDA护航IC设计
- 先进封装与测试全链路协同
- FOUNDRY与IC设计服务
- IC设计与创新应用
- 北京集成电路产业专题论坛
（*信息如有更新，以最新发布为准）
当前，集成电路产业正处于跃升的关键时期——AI算力爆发、先进封装技术迭代、RISC-V产业化提速、Agentic EDA开启设计范式革命、高速互连成为算力瓶颈，多重力量交汇之下，本届大会的议程恰好切中了产业最紧迫的脉搏。
以下将从行业热点出发，串联本届会议的核心看点。
热点一：AI不再只是“做芯片”，而是在重构芯片设计
2026年，AI对半导体产业的影响已经从“AI芯片需求增长”进一步深入到芯片设计方法本身。Agentic AI开始进入EDA和设计流程，AI从辅助工程师完成某一个任务，逐渐走向参与架构探索、验证、物理设计、ECO乃至整个设计流程。AI正在从“设计芯片的工具”，变成“参与甚至定义设计芯片的智能体”。
部分相关演讲标题：
- “AI重塑芯片设计范式：新一代芯片物理设计平台”
- “从工具到交付：AI原生芯片设计服务的新范式”
- “基于Agent的芯片设计与验证新范式”
- “AI驱动芯片物理设计收敛，迈向智能体时代”
- “模拟芯片设计的Agentic EDA”
- “AI赋能验证：智能技术如何重塑验证全栈”
- “AI赋能功能性ECO，落地芯片设计实战”
- “AI驱动芯片设计与制造的演进路径”。
（*如有更新，烦请以主办方最新发布为准，下同）
热点二：算力进入“系统级竞争”，Chiplet、HBM、3DIC成为关键变量
AI算力需求快速增长，使单颗芯片继续依靠制程缩小获得性能提升越来越困难。行业正在转向Chiplet、2.5D/3D封装、HBM以及系统级协同设计。
而ICCAD-Expo的议程几乎完整覆盖了这一变化。从Chiplet到3DIC，从HBM到先进封装，“怎么把不同的计算、存储、互连单元组合起来”，正在成为AI芯片竞争的新命题。
部分相关演讲标题：
- “从芯粒堆叠到逻辑折叠：后摩尔时代的原生三维芯片设计方法学”
- “先进封装在大规模AI智算芯片领域当中的发展路径”
- “3DIC时代：重构芯片设计的产业新范式”
- “AI存储从设计到量产：系统架构、堆叠存储与先进封装的协同”
- “记忆体携手Chiplet技术：开启AI新时代”
- “AI硬件定制化浪潮：内存从标品到定制的产业迁移”。
热点三：CPO、硅光与高速互连，AI算力的“下一道瓶颈”
当算力越来越强，“连接”正在成为AI基础设施的新瓶颈。从Chiplet到CPO，从高速接口到硅光，AI时代的下一场竞争，不仅是“算得更快”，更是“传得更快、连得更远、功耗更低”。
因此，硅光、CPO、高速接口、光电异质集成等技术正在从相对前沿的技术方向，逐渐进入产业化讨论。
部分相关演讲标题：
- “从Chiplet到CPO：AI算力驱动下的先进封装与光电异质集成”
- “超越铜极限：迎向AI连接性新纪元的矽光子、VCSEL与多元主被动元件测试布局”
- “AI时代的‘光’速引擎：Tower硅光平台赋能高速光通信互联”
- “高速接口IP的创新成就AI算力芯片的突围”
- “互连系统设计协同优化技术，加速人工智能时代高速高带宽演进”。
热点四：存储从“配套”走向AI算力核心，HBM成为战略资源
今年AI需求持续推高HBM和其他存储产品需求，存储行业进入超级周期。Gartner预计2026年全球半导体收入将达到1.6万亿美元，而内存收入将达到8370亿美元，并指出AI基础设施正在重新定义存储市场。
部分相关演讲标题：
- “AI硬件定制化浪潮：内存从标品到定制的产业迁移”
- “AI存储从设计到量产：系统架构、堆叠存储与先进封装的协同”
- “记忆体携手Chiplet技术：开启AI新时代”
- “可扩展的存储器中心型AI推理IP平台”
- “存算一体，智变推理——RRAM存储IP及AI推理芯片的商业化实践”
03 魏少军教授年度主旨报告
总结产业发展，把脉未来趋势
每年ICCAD-Expo上，中国半导体行业协会集成电路设计分会理事长魏少军教授都会发布中国集成电路设计业年度数据，并从产业数据出发，帮助行业判断过去一年发生了什么，以及下一步可能走向哪里。（点击查看ICCAD-Expo 2025 魏少军教授官方报告：技术创新驱动设计产业升级）
去年，魏教授判断：2030年前，中国芯片设计业规模有望达到或超过万亿元。
一年过去，半导体产业的发展速度再次超出预期。
从全球市场看，WSTS此前预计2026年全球半导体市场接近万亿美元，而最新预测已将这一数字上调至约1.5万亿美元；Gartner更预计，2026年全球半导体收入将达到1.6万亿美元。AI基础设施、先进计算与存储需求，正在推动产业进入新一轮高速增长期。
那么，站在2026年的时间节点，魏少军教授将如何重新判断这一轮产业增长？中国芯片设计业又将走向哪里？今年，他又将带来哪些新的判断？
了解集成电路产业变革与未来发展趋势，这份报告不容错过！