2026-08-11
韩国将设立一项规模5万亿韩元（约合35.2亿美元）的半导体专项基金，重点投资于有前景的芯片材料、零部件以及无晶圆厂企业，这是政府建设半导体产业集群计划的一部分。
2026-08-11
安徽丰芯微电子将扎根包河经开区，搭建布局高带宽内存（HBM）、光电共封装芯片（CPO）两大赛道配套的先进封测、前沿技术研发、规模化量产一体化专业产线。
2026-08-11
企查查股权穿透显示，该公司由大族激光旗下杭州永通智造科技有限公司全资持股。
2026-08-10
生产工作将由双方共同出资成立的合资公司负责，预计总投资规模将达到1万亿日元。
2026-08-11
同时，微软已与台积电展开谈判，以确保超过30万颗Maia芯片的制造产能，预计2027年交付。
2026-08-10
远景乌兰察布星河基地园区总规划容量超2GW，采用高比例绿电直连模式保障AI芯片集群高效稳定运行。
2026-08-10
摩尔线程拟发行境外上市外资股（H股）股票并申请在香港联合交易所有限公司主板挂牌上市。
2026-08-10
双方将发挥各自优势，以人工智能为核心牵引，协同推进人工智能公共算力中心、城市公共云、数据基础设施、人工智能赋能科学研究及社会治理等重点领域建设。
2026-08-11
摄像头能够实时分析装配工人关节位置与身体角度，依据“golden cycle”标准动作模型，识别员工弯腰过度、姿势不当或操作顺序错误等风险行为。
2026-08-10
合同期限为2026年1月1日至2028年12月31日，共计3年。协议规定年度交易上限为90亿元人民币，三年累计交易金额最高可达270亿元人民币。
2026-08-10
基地占地约19万平方米，计划建设5座单体建筑，其中地上建筑面积约20万平方米。基地主要包括3座智能化厂房、1座4层停车楼，以及其他附属设施。
2026-08-10
泰国汽车零部件基地（一期）总投资4.08亿元，拟使用募集资金2.5亿元；肇庆生产基地技改项目拟投入1.5亿元，总部研发中心项目拟投入5000万元，另有1亿元拟用于补充流动资金。
2026-08-11
经营范围包括显示器件制造、显示器件销售、电子元器件制造、软件开发、货物进出口等，由京东方华灿光电股份有限公司等共同持股。
2026-08-10
该项目总投资额12亿元，规划总建筑面积约4万平方米，将打造集前沿技术研发、晶圆量产制造于一体的高端硅基OLED产业综合平台。
2026-08-10
据了解，该项目总装机容量450兆瓦，规划占地面积约645公顷，位于油汀湖半淹没区域。
2026-08-10
光伏区共安装580Wp单晶硅双面双玻组件139100块、逆变器250台、箱式变压器25台，通过4回35kV集电线路接入220kV升压站。
王兆龙 | 2026-01-22
夜晚的光纤世界，总有一些肉眼看不见的信号在闪烁。它们以光速穿行，从海底电缆到数据中心，再到你的手机屏幕，每一次“点赞”和“推送”背后，都是亿万次光的跃迁。而在这场无声的速度竞赛中，有一种材料正在悄悄成为主角——薄膜铌酸锂（Lithium Niobate on Insulator，LNOI）。
集成电路设计创新联盟 | 2026-08-07
ICDIA 2026第六届集成电路设计创新会议暨应用展将于8月20日至21日在南京扬子江会议中心举办。
大半导体产业网 | 2026-07-31
机器人产业链也在经历一次新的分化，整机企业仍在探索大模型、具身智能和通用智能的最终形态，而位于上游的核心零部件企业，则开始面对一个更现实的问题：机器人最终需要什么样的执行系统？
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