据《日经》报道，索尼集团（Sony Group）与台积电（TSMC）计划最早于2029年在日本熊本县开始量产下一代图像传感器半导体。

生产工作将由双方共同出资成立的合资公司负责，预计总投资规模将达到1万亿日元。报道指出，索尼方将出资约60%，台积电出资约40%，双方已于今年5月就下一代传感器的开发与生产达成基本协议，此次进一步明确了具体的合作细节。

报道还称，双方预计于近期就量产投资达成一致，并在2026财年内正式成立合资公司。

该合资公司预计将为苹果iPhone提供高性能摄像头传感器。展望未来，两家公司旨在提升传感器性能，使人工智能系统能够更加精准地识别物体，目标应用领域是新兴的“物理AI”。