近日，东方算芯DF1000新品发布会顺利举办，现场发布了自研软件定义3D近存AI智算芯片，展示出东方算芯走出区别于海外通用GPU的纯自研路线。活动汇聚行业主管单位、高校科研团队与产业链上下游代表，现场达成多项产业合作意向，业界各方共同见证了这款国产底层算力芯片迈向商业化落地。
现阶段人工智能产业高速发展，自主可控的底层算力，已是国内数字基建亟待补齐的核心短板。当前主流算力方案大多依托海外GPU开展二次开发，行业瓶颈十分突出：高端芯片制造供给存在不确定性，CUDA封闭生态更形成长期技术锁定，国内产业难以掌握发展主动权。针对这一行业困境，上海东方算芯摒弃简单的兼容改造路线，坚持底层全栈自研，整套软硬件体系已经完成多轮商业化落地验证。
二十年磨一剑：自研核心技术体系
东方算芯2024年5月落户上海浦东，聚焦软件定义可重构、3D近存计算两大核心方向，主营国产AI算力芯片研发与全栈系统解决方案。核心技术源自清华魏少军团队二十年科研积累，经过多轮工程迭代验证，搭建起拥有完整自主知识产权的技术体系。依托国家级专项支持与头部产业资本加持，公司搭建起多点协同研发网络，分支机构覆盖北京、西安、南京、苏州、成都，深圳、华中研发站点也在规划落地。
2006年起，团队正式深耕可重构计算领域，先后承接核高基、863、国家重点研发计划等国家级项目；2014至2023年，陆续完成可重构处理器、AI芯片、3D混合键合近存计算芯片全链条原型开发。相关成果斩获国家技术发明二等奖、中国专利金奖，累计拥有百余项国内外专利，发表300余篇高水平学术论文。2024年，东方算芯成立，这套经过长期验证的技术正式启动产业化。本次DF1000新品发布，叠加后续WAIC线下实物展出，成为技术走向商用市场的关键一步。
公司构建“软件定义架构+3D混合键合”双底层技术体系，摆脱海外GPU技术路径依赖，依托国内成熟工艺打造芯片、板卡、服务器、集群全链路国产化方案，为行业提供一条差异化算力建设路径。
（一）软件定义可重构计算架构
传统GPU、ASIC硬件结构固化，很难跟上AI算法快速迭代节奏，普遍出现硬件利用率偏低、算法迁移改造成本高昂等问题。东方算芯自研可重构架构，以TensorTile为基础单元搭建异步数据流框架，硬件资源、数据通路能够跟随任务动态调整，通过空间并行结合时分复用模式提升算力利用效率，降低产品对于先进制造制程的硬性要求。
DF1000采用国内成熟工艺制造，BF16峰值算力520 TFLOPS，内置多精度张量单元与Transformer专属加速模块，原生支持FP32/FP16/BF16/FP8/FP4多种精度运算，针对大模型核心Attention算子完成深度优化，能够适配市面主流开源大模型。软件层面自研指令集、编译器与完整算子库，形成独立于CUDA的国产开发体系。当前算子能力已经覆盖模型训练、常规推理、分布式分离推理全场景，团队仍在持续推进各类第三方AI框架适配工作。
（二）3D堆叠混合键合近存计算技术
传统冯·诺依曼架构与生俱来存在显著的“存储墙”难题，大量算力、功耗与时间损耗消耗在数据来回传输过程中，持续制约算力产品能效上限。东方算芯采用3D混合键合工艺，实现逻辑计算层与DRAM存储层垂直无凸点互连，互连间距可达到亚微米级水平；同制程条件下，带宽密度相比行业主流2.5D HBM方案具备优势。
芯片内部数据传输链路大幅缩短，片上访存带宽可达6.4TB/s，单卡Scale-up互联带宽900GB/s，足以支撑大规模多卡并行训练任务。这套方案无需依赖进口HBM存储芯片，依托国内14nm成熟产线即可实现高端算力硬件量产，有效降低对海外高端存储器件的依赖，对冲外部供应链带来的风险。
（三）原生分布式多卡互联执行架构
超大参数模型训练、大型智算集群建设，对多卡通信时延、系统运行稳定性有着严苛要求。东方算芯打造芯片、服务器、软件三层分布式协同体系，芯片内置自研通信处理器，服务器配套原生超节点硬件，搭配专属分布式编程环境。依托TY64设备能够实现64卡无阻塞全互联，显著降低多卡同步通信损耗，满足超参数模型并行训练需求。硬件支持动态调压调频，可根据推理、训练不同负载自动切换运行工况，既能适配高密度智算中心，也可以满足轻量化算力站点部署需求。
全栈标准化产品矩阵，助力国产替代进程加速
依托三大底层自研技术，东方算芯形成覆盖多层级的完整产品线。本次新品发布会完整对外披露全系硬件，相关设备也在收官的WAIC现场对外实物展出，方案覆盖单机研发调试直至万卡级大型集群建设全场景：
1. DF1000芯片、巅峯DF1000 OAM2.0加速卡：遵循OAM2.0标准，单卡BF16算力520 TFLOPS，最高6.4TB/s显存带宽，提供风冷、液冷两种部署形态，适配单机推理、中小参数模型微调；
2. 擎元QY100服务器：QY100-P风冷款适配常规通用机房，QY100X-S液冷款可释放极限算力，整机一体化出厂交付，省去客户大量二次硬件调试工作；
3. 拓域TY64液冷超节点：单机最高支持8卡部署，可搭建64卡Scale-up互联域，面向大模型预训练、强化学习等高负载场景；
4. 慧算集群系列：包含HS64标准超节点、128卡互联集群、HS512大型算力集群，支持大规模横向弹性扩容，配套自研集群运维平台，适配城市智算中心、国家级科研仿真项目建设。
配套自研工具链涵盖指令系统、编译器、算子库、分布式框架与运维平台，真正实现从底层芯片到上层应用全链路自主可控。
底层自研三大差异化竞争优势
现阶段国内不少国产化算力产品基于海外GPU架构改造而来，普遍面临生态绑定、高端工艺依赖、软硬件体系割裂三大短板。东方算芯坚持全栈自研，由此形成独特竞争优势：
第一，软硬件底层完全自主。芯片架构、指令集、编译工具全部原创，搭建独立的国产软件生态，持续拓展主流AI框架兼容能力；
第二，弱化高端供应链约束。依托可重构+3D近存双重架构创新，依靠国内成熟产线即可实现高端算力输出，有效降低对海外高端存储器件的依赖；
第三，一站式整机交付。和行业内芯片、服务器、软件分厂商拼凑集成的模式不同，东方算芯统一完成全链路产品研发与联合调优，大幅缩短客户项目适配周期。
四大落地应用赛道全覆盖
全系产品聚焦AI训练与推理业务，信创适配工作成熟，重点覆盖四大主流市场：
1. 通用大模型领域：支撑各类开源模型单机、分布式训练与推理，打造国产训推算力底座；
2. AI for Science科研：支撑气象模拟、新材料研发、生物医药仿真等高精度科研计算；
3. 政企信创场景：服务政务平台、金融风控集群、能源调度、央企数据中心国产化改造；
4. 工业智慧城市：落地视觉质检、设备故障预测、数字孪生、城市智能分析等数字化业务。
全矩阵产品梯度清晰，DF1000满足单机轻量化算力需求，TY64、HS512面向超大规模高并发算力场景，完整覆盖从实验室研发到商用大型集群全层级需求。
结语
DF1000新品正式发布、同步登陆WAIC 2026对外集中展示，这是东方算芯推进自研算力产业化落地的重要里程碑。长期以来，国内高端算力产业发展路径相对单一，持续受到海外底层架构、封闭生态与供应链波动制约。东方算芯以可重构、3D近存计算为核心，走出一条区别于传统路线的国产算力创新道路。
全栈一体化方案能够降低各行各业国产化改造投入，补齐国内人工智能基础设施短板，同时也为产学研科研成果商业化转化打造可供参考的样本。未来东方算芯将持续迭代底层技术、完善产品生态，为国产算力基础设施自主可控持续赋能。