近日，合肥市包河经开区与安徽丰芯微电子有限公司投资合作签约仪式在包河区人民政府举办，新一代芯片封测研发生产基地项目正式落户包河经开区。

根据投资合作协议，安徽丰芯微电子将扎根包河经开区，搭建布局高带宽内存（HBM）、光电共封装芯片（CPO）两大赛道配套的先进封测、前沿技术研发、规模化量产一体化专业产线。项目全面建成达产后，可实现芯片年产能 48 亿颗。

公开资料显示，安徽丰芯半导体深耕国产高端存储封装、CPO 光电共封装领域多年，具备晶圆测试（CP）、成品测试（FT）全流程一体化先进封装成熟落地能力。