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SEMI报告：2025年第一季度全球半导体设备出货金额同比增长21%

增长由人工智能需求和晶圆厂扩张推动
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近期活动

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□ September 1-3, 2025 SEMICON India 2025 New Delhi, India

□ September 10-12, 2025 SEMICON Taiwan 2025 Taipei, China

□ October 7-9, 2025 SEMICON WEST 2025 Phoenix, Arizona, USA

□ Oct. 29-30, 2025 SEMI大湾区产业峰会 深圳

□ November 11–14, 2025 SEMICON Europa 2025 Munich, Germany

□ December 10-12, 2025 SEMICON Japan 2025 Tokyo, Japan

□ March 25-27, 2026 FPD China 2026 Shanghai, China

□ March 25-27, 2026 SEMICON China 2026 Shanghai, China

SEMI数据

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□SEMI报告：2025年第一季度全球半导体设备出货金额同比增长21%

□SEMI报告：2025年第一季度半导体行业呈现典型季节性，但由于关税等影响可能出现非典型变化

□SEMI报告：2025年第一季度全球硅晶圆出货量同比增长2%

□ESDA报告：2024年第四季度电子系统设计行业销售额为49亿美元

□SEMI报告：2024年全球半导体设备出货金额飙升至1170亿美元

□SEMI报告：2025 年全球晶圆厂设备投资可望达 1100 亿美元

□SEMI报告：2024年第四季度全球半导体制造业表现稳健

□SEMI报告：2024年下半年全球硅晶圆出货量和销售额开始复苏

高管视点

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□派拓网络：工作环境变迁与网络安全技术演进

□小尺寸FPGA如何发挥大作用

□泰克2025新年展望：深化数智化赋能，加速本土产业升级

□2025开年前瞻：向绿而行，推进可持续发展

□Commvault 2025年中国数据管理趋势预测

□汇专集团：以技术创新提供零部件 精密加工完整解决方案

□卓诚微电子：谱写第三代半导体封 测设备国产替代新篇章

□以体系化彰显投资实力的新微资本

产业观察

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    面向可持续性的未来：我们能够期待什么？

    西门子数字化工业集团可持续发展部门负责人 Eryn Devola | 2025-04-15

    多年来，可持续发展对企业而言一直是一个挑战性话题，经过持续深化布局，今天的企业对于自身的可持续发展已经初见成果，许多企业不仅将可持续作为一项企业责任，更是作为增长和盈利的主要驱动力之一。

□英飞凌发布《2025年GaN功率半导体预测报告》： GaN将在多个行业达到应用临界点，进一步提高能源效率

□协作机器人崛起，赋能智造未来

□LoRa 联盟®发布 2024 年年度报告

公司财报

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□联华电子公布2025年第一季财务报告

□TE Connectivity公布2025财年第二季度财报，销售额和每股收益均高于预期

□瓦克公布2024年在华销售业绩

□友达光电2025年3月合并营收259亿元

□瓦克预期2025年各业务部门均将在逆风中实现增长

□友达光电2025年2月合并营收246亿元

□芯联集成2024年业绩快报：车载等四大业务协同发力，驱动公司大幅减亏

□思特威2024年预计营业收入同比增长103%-113%

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系统应用

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跨界融合、协同共生，英飞凌大中华区2025生态创新峰会举行

大半导体产业网 | 2025-06-16

本届大中华区生态创新峰会内容丰富、形式多样，由一场高峰论坛以及八大平行分论坛组成，同时设有三大核心业务展区。

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□以蓝牙技术连接世界 创建无“线”未来
□聚焦中国市场与无线创新未来，2025年蓝牙亚洲大会正式开幕
□Allegro以车规级产品质量为智能、环保未来护航
□48V电源架构：轻量化与高效率的新动能
□英特尔至强6家族，为AI数据中心注入强劲动力
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设计制造

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从连接万物到自主决策：博通集成携手生态伙伴定义万物智联新范式

大半导体产业网 | 2025-05-26

5月24日，博通集成在上海举办“芯光廿载 智联无限”2025新品发布会暨20周年庆典，回顾20年发展历程，其已从无线通信芯片领域的创新者成长为全球智能物联解决方案的核心供应商。

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□兆易创新携AI赋能全场景解决方案，推动产业智能化革新
□新思科技携手英伟达加速芯片设计，提升芯片电子设计自动化效率
□Tower Semiconductor与Innolight扩大合作，提升新一代硅光量产解决方案产量
□安森美拟以每股35.10美元现金收购Allegro MicroSystems
□思特威与晶合集成签署深化战略合作协议，携手推进国产CIS发展
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设备材料

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中国AMHS的超车逻辑

大半导体产业网 | 2025-06-18

在半导体制造领域，自动物料搬运系统（AMHS）作为晶圆制造的关键环节，其性能和效率直接影响到整个晶圆厂的生产效率和产能，是国产替代的重要战略方向。

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□千台启航，乘势而为——果纳半导体举行千台设备出货仪式
□奥特斯实现逆势营收增长，深耕本地化把握市场机遇
□凯世通低能大束流离子注入机过货量突破500万片，国产半导体装备迈向新征程
□量测设备企业完成数亿元融资， 本土稀缺工艺获光学量测战略支撑
□Manz亚智科技独立运营，以自主创新和供应链韧性夯实产业根基
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半导体制造

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SEMI China每日要闻

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