汇专集团半导体行业拓展部 副总经理李伟

据SEMI报告，2 0 2 4 年全球半导体设备销售额预计同比增长3.4% 至1090 亿美元，2025 年将呈现更为强劲的增长， 预估将大幅增长17% 至1280 亿美元。而半导体设备零部件是半导体设备的核心， 是绝大部分关键核心技术的重要载体， 其重要性日益凸显。

“半导体零部件作为半导体行业的基石，其地位不容忽视。”李伟开门见山地指出，半导体零部件涉及从晶圆到芯片制造的全过程，可以说支撑着整个行业的发展。

谈及半导体零部件的发展现状， 李伟表示， 零部件市场规模稳定增长， 发展空间巨大， 预计2024 年， 国内半导体设备零部件直接材料市场规模将达到约164 亿美元。尽管国产化进程取得了一定进展，但现阶段核心技术仍在提升，行业标准体系尚待完善，国内基础工艺研究还在持续投入。因此，未来3-5 年国产化替代还有3-5 倍的增量市场，全球市场则拥有更多的增量空间。

面对复杂的国际形势和日益增长的本土市场需求，半导体零部件的国产化成为推动中国半导体产业升级的关键。然而，机遇与挑战往往并存。精密零部件作为半导体设备制造环节中难度较大、技术含量较高的部分，也是我国半导体设备发展较薄弱的环节之一。

“ 目前， 半导体零部件国产化替代的主要难点在于技术积累不足、系统误差、市场接受度低、人才短缺和验证程序复杂。”李伟坦言，国际巨头在半导体设备领域拥有长期的技术积累和市场优势，国内厂商需要付出更多努力才能迎头赶上。此外，半导体设备制造涉及多个领域的先进技术，需要跨学科、跨领域的协同创新。

随着行业对更小、更快、更高效集成电路的不断追求，许多零部件由金属材料变更为陶瓷等硬脆材料，这也对加工能力提出了更高的要求。汇专作为国内领先的高端超声绿色数控机床及关键部件研制商，已向全球提供了大量专业的超声设备用于陶瓷等硬脆材料领域的零部件加工，并收获了客户的高度认可。

据悉，汇专超声高效精密加工技术如今已广泛运用于芯片制造流程中的沉积、刻蚀、离子注入、封测等环节的关键功能部件上。“我们不仅提供先进的设备，还为客户提供量身定制的整体加工方案，解决半导体硬脆材料加工中的各种难题。”李伟补充道。

以蚀刻环节关键部件——单晶硅喷淋盘的加工为例，由于单晶硅是典型的硬脆材料，加工过程容易产生崩缺，且该工件孔深径比高达55:1，加工难度极大。李伟指出，此前该工件成品全靠海外进口，国内无成熟加工工艺。而汇专使用了自主研发的超声精密雕铣加工中心ULM-600， 搭配超声加工技术及整体PCD 微钻的整体方案， 实现了单晶硅喷淋盘的高效高质加工。该方案不仅可连续加工超过1,000个D0.45x24.75mm 的超深微孔，盲孔加工入口处目视无崩缺；且孔真圆度可达0.003mm，孔壁粗糙度从Sa6.54μm 降低至0.013μm，比传统方案降低99.8%。此外，汇专超声加工整体解决方案对半导体行业零件常用的多晶硅、石英玻璃、陶瓷、碳化硅、铝基碳化硅等难加工材料，同样具备显著加工优势，可有效帮助客户缩短加工时间、改善工件质量、提高产品良率，实现连续稳定加工。