美国加州时间2025年2月13日，根据SEMI旗下的Silicon Manufacturers Group (SMG)发布的硅片行业年终分析报告，2024年下半年，全球硅晶圆需求开始从2023年的行业下行周期中复苏。2024年全球硅晶圆出货量下降2.7%，为12266百万平方英寸（MSI），而同期硅晶圆销售额下降6.5%，至115亿美元。
2024年，由于部分细分领域的终端需求疲软，影响了晶圆厂利用率和特定应用的晶圆出货量，库存调整速度较慢。预计复苏将持续到2025年，下半年将有更强劲的改善。
SEMI SMG主席、GlobalWafers副总裁李崇伟表示：“生成式人工智能和新的数据中心建设一直是高带宽内存（HBM）等最先进的代工厂和存储设备的驱动力，但大多数其他终端市场仍在从过剩库存中复苏。正如许多客户在财报中所指出的那样，工业半导体市场仍处于强劲的库存调整中，这影响了全球硅晶圆出货量。”
Annual Silicon* Industry Trends
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2020 |
2021 |
2022 |
2023 |
2024 |
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Area Shipments (MSI) |
12,407 |
14,165 |
14,713 |
12,602 |
12,266 |
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Revenues ($Billion) |
11.2 |
12.6 |
13.8 |
12.3 |
11.5 |
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Source: SEMI (www.semi.org), February 2025 *Data cited in this release include polished silicon wafers, including those used as virgin test wafers, as well as epitaxial silicon wafers, and non-polished silicon wafers shipped by the wafer manufacturers to end users. Shipments are for semiconductor applications only and do not include solar applications. |
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硅晶圆是大多数半导体的基本材料，是所有电子产品的重要部件。高度工程化的晶圆片直径可达300mm，可用作制造大多数半导体器件的衬底材料。
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