6月24日消息，日前，泰凌微公告称，随着客户对芯片端侧AI集成能力需求的不断增长，公司积极投入研发，2024年底成功推出了新一代的同时支持端侧AI和多项物联网无线连接技术的芯片产品，2025年二季度新产品的销售额已经达到千万元规模。

此次端侧AI新品实现规模销售，标志着公司在融合机器学习及人工智能软硬件技术、拓展端侧AI应用市场等方面取得了实质性进展。目前，公司端侧AI新品虽已成功开始出货，但整体出货量尚在初期上升阶段，现阶段占公司营收比例仍较低。