在充满挑战的的市场环境下，奥特斯（AT&S）在2024/25财年的表现十分强劲。奥特斯全球资深副总裁、中国区董事会主席朱津平对全年的业绩表现做了简要解读，面对价格压力带来的长期挑战，韩国安山工厂的战略出售和成本优化计划对公司业绩产生了积极影响，先进封装载板、光模块、电动汽车等热点应用领域正为奥特斯打开全新增长空间。

与上一财年相比，奥特斯2024/25财年的合并营收从15.5亿欧元小幅增长至15.9亿欧元。报告期内，出货量增长，弥补了印制电路板和半导体封装载板持续面临的价格压力。息税折旧摊销前利润（EBITDA）从3.07亿欧元增至6.06亿欧元，同比增长97%。这一盈利提升主要得益于出售韩国安山工厂的交易。除去出售工厂和产线建设产生的一次性费用，调整后EBITDA为4.08亿欧元，同比增长6%。

朱津平特别提到，为了对冲严峻市场环境带来的影响，奥特斯前瞻性地开启了成本节约与效率提升计划，2024/25财年可持续节省金额达1.2亿欧元。为应对持续挑战的市场环境以及居林新增产线带来的启动成本，目标在当前的2025/26财年再节省1.3亿欧元，达到两年内2.5亿欧元的成本节约，这也是奥特斯确保盈利性的重要因素。

随后，朱津平介绍了在这一财年的三大技术创新领域进展。

随着数据存量与传输需求爆发式增长，PCB行业微型化、模块化趋势明显，先进封装载板领域表现出极大的市场机遇和创新空间。奥特斯通过精密堆叠、嵌入式组件等工艺，应对2.5D/3D封装对互连密度和热管理的挑战。此外，奥特斯利用热模拟系统，预测终端产品在使用过程中可能出现的温度热点，及时调整产品设计，从而降低最终应用中出现故障的风险。
“我们正在积极评估并推进玻璃基板和硅中介层相关技术的研发与合作，以抢占下一代封装技术的发展先机。”

“光模块可以加速数据的传输，减少能耗，节约数据传输所需的空间，这与奥特斯的技术储备与战略发展不谋而合。”奥斯特的mSAP 技术支持高密度和高平整度，实现芯片倒装封装于PCB之上，有效降低信号损耗。通过挖槽设计及关键元件的集成，缩短信号路径，减少整体厚度。高精度的金手指制造满足MSA标准，降低回波损耗，确保产品可靠性。据朱津平透露，奥特斯光模块业务在国内生产，已开始为本地客户批量供货。

在埋嵌技术方面奥特斯早有研发布局，但市场应用需求才刚刚开始显现。大功率埋嵌技术主要在奥地利工厂生产，可以应用于数据中心乃至电动汽车的能源管理，有效提升电源效率与散热性能，降低系统整体成本。而中国本土工厂的埋嵌技术主要应用于AI可穿戴设备，将芯片嵌入PCB中，提升AI设备的电源效率，延长电池寿命，并支持高速数据处理能力，帮助客户实现AI设备的模块化。

尽管近期市场出现缓和迹象，但地缘政治因素导致的贸易摩擦仍是最大的不确定性因素。朱津平对于市场环境保持审慎态度，表示公司整体将坚持“稳中求进”的发展策略，根据市场动态灵活调整战略布局，确保在不确定性中把握机遇，实现可持续发展。“奥特斯扎根中国多年，我们持续推进‘local for local’的经营策略，未来在中国本土的产能建设和技术研发仍然会持续推进，并不会受到太大影响。”

据其介绍，奥特斯目前拥有覆盖中国、马来西亚、奥地利和印度的全球制造布局，在产能管理方面采用“全球布局、区域协同”的模式，可以根据客户需求提供更灵活的供应方案，确保高效运营和快速响应。

谈及中国半导体行业自主可控和国产替代趋势，朱津平认为这是技术发展的必然趋势，也为像奥特斯这样的企业带来广阔的合作机会。“我们正积极评估与国内半导体厂商在高端封装、材料开发和可靠性测试等领域展开更深层次的合作，同时不断优化产品结构和服务能力，以更好地支持中国客户的本土创新。”他还表示，奥特斯将密切关注客户需求和市场趋势，持续进行内生性投资，以保持技术领先和在中国的可持续性发展。