美国加州时间2025年2月18日，SEMI与TechInsights合作编制的《2024年第四季度半导体制造业监测（SMM）报告》Semiconductor Manufacturing Monitor (SMM) Report中宣布，全球半导体制造业2024年第四季度表现强劲，大多数关键领域实现了同比增长。尽管人工智能应用相关的强劲投资带来了增长动力，但由于季节性和宏观经济不确定性可能会对行业短期增长产生影响，2025年初的行业前景仍保持谨慎乐观的态度。

在2024年上半年下降后，电子板块销售额在下半年回升，最终实现了2%的年度增长。2024年第四季度，电子板块销售额同比增长4%，并预计在2025年第一季度因季节性因素影响而实现1%的同比增长。集成电路（IC）销售额在2024年第四季度同比增长29%，因为人工智能驱动的需求继续推动高性能计算（HPC）和数据中心存储芯片的出货量，预计在2025年第一季度将继续增长，同比增长23%。

与电子板块销售额类似，2024年上半年半导体资本支出（CapEx）有所下降，继而出现了强劲反弹，特别是在第四季度，最终实现了3%的年增长率。其中，与内存相关的资本支出在2024年第四季度增长迅猛，环比增长53%，同比增长56%。非内存资本支出也在2024年第四季度有所上升，环比增长19%，同比增长17%。预计2025年第一季度，总资本支出将保持强劲增长势头，同比增长16%。这一增长主要得益于对高带宽存储器（HBM）产能的投资，以支持人工智能（AI）的部署。  

2024年第四季度，晶圆厂设备（WFE）支出同比增长14%，环比增长8%。2025年第一季度，WFE的季度出货金额预计约为260亿美元。中国的投资在WFE市场中继续发挥着重要作用，年底开始减弱。此外，后端设备在2024年第四季度呈现强劲增长，测试领域季度环比增长5%，季度同比增长55%，而封装领域同比增长15%。预计2025年第一季度，这两个细分市场的季度环比增长率将在6-8%之间。

2024年第四季度，全球晶圆厂的装机产能首次突破每季度4200万片晶圆（以300毫米晶圆当量计算），预计到2025年第一季度，产能将达到近4270万片。Foundry和Logic相关产能继续呈现强劲增长，2024年第四季度环比增长2.3%，预计2025年第一季度将在先进工艺节点产能扩张的推动下增长2.1%。Memory产能在2024年第四季度增长了1.1%，并预计在2025年第一季度保持在同一水平，这主要得益于对高带宽存储器（HBM）的强劲需求。

SEMI市场分析部门高级总监Clark Tseng表示：“尽管存在季节性和宏观经济不确定性的挑战，但人工智能驱动的投资势头继续推动关键领域的扩张，包括内存、资本支出和晶圆厂设备。展望2025年，仍持谨慎乐观态度，对高性能计算和数据中心建设的持续需求推动了强劲的增长前景。”

TechInsights市场分析总监Boris Metodiev表示：“我们预计今年下半年表现将更强劲，半导体销售额预计上半年将保持平稳，下半年将出现两位数的显著增长。离散、模拟和光电制造商的库存挑战依然存在，在我们预计广泛增长能够恢复之前，需要解决这些挑战。”

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