| 日期/Date： | 2025年10月29-30日 / October 29th -30th , 2025 |
| 地点/Venue： | 深圳前海JEN酒店，三楼JEN厅 / JEN Shenzhen Qianhai By Shangri-la，JEN Ballroom, 3F |
| 主办/Organizer： |  |
| 莱特莱德（上海）技术有限公司 | 江苏鲁汶仪器股份有限公司 | 艾思洁净科技（江苏）有限公司 |
| 益科德（上海）有限公司 | 普爱纳米位移技术（上海）有限公司 | 松下电器机电（中国）有限公司 |
| 上海盛剑科技股份有限公司 | 深圳市泰克密封科技有限公司 | 上海栎智半导体科技股份有限公司 |
| 华海清科股份有限公司 | 上海野村水处理工程有限公司 | 成都奕成集成电路有限公司 |
| 威格科技（苏州）股份有限公司 | 长春长光圆辰微电子技术有限公司 | 西门子（中国）有限公司 |
| 霍尼韦尔自动化控制（中国）有限公司 | 苏州和林微纳科技股份有限公司 | 广东美的暖通设备有限公司 |
| 璞璘科技（杭州）有限公司 | 安徽熙泰智能科技有限公司 | 溢鑫科创 |
| 国奥科技（深圳）有限公司 | 北京欣奕华科技有限公司 |
| SEMI China South Summit Opening SEMI大湾区产业峰会开幕式 |
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日期：2025 年 10 月 29 日（周三） 时间：09:30-11:20 地点：深圳前海JEN酒店，3楼，JEN 3厅 |
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09:30-09:35 |
Moderator / 主持人: 张文达，SEMI中国产业服务高级总监 |
09:35-09:55 |
Lily Feng, President, SEMI China 冯莉，SEMI中国总裁 |
09:55-10:00 |
Welcome Remarks开幕致辞 周生明，深圳市半导体行业协会咨询委员会，主任 |
10:00-10:20 |
Keynote 主旨演讲 碳化硅产业发展趋势和挑战 David Xiao, Board Chair of APT Electronics Co., Ltd./AscenPower 肖国伟，广东晶科电子股份有限公司/广东芯粤能半导体有限公司，董事长 |
10:20-10:40 |
Keynote 主旨演讲 AI时代对半导体应用及先进封装发展的推动 薛晗宸 Roger Xue ASMPT集团半导体事业部副总裁，奥芯明半导体设备技术有限公司首席商务官、先进封装研发中心负责人 |
10:40-11:00 |
Keynote 主旨演讲 半导体产业投资的退出途径 刘维，国浩律师事务所资本市场业务委员会暨法律研究中心主任 |
| 11:00-11:20 | 茶歇 |
| *Agenda is subject to change 议程可能调整，请以现场最终呈现为准 | |
| SEMI Semiconductor Supply Chain International Forum SEMI半导体供应链国际论坛 |
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日期：2025 年 10 月 29 日（周三） 时间：11:20-16:35 地点：深圳前海JEN酒店，3楼，JEN 3厅 |
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| 11:20-12:20 | Session 1: 晶圆制造 |
11:20-11:40 |
Semiconductor Technologies to Address the Next Decade of Innovation Ruby Yan, Global Foundries, Business Unit Director |
11:40-12:00 |
The Principle of Hybrid Bonding Technology and Market Application Prospects 混合键合技术原理及市场应用展望 李彦庆，长春长光圆辰微电子技术有限公司，总经理 |
12:00-12:20 |
Digital Empowerment for Semiconductor Manufacturing: Intelligence, Efficiency, Sustainability 数字赋能：让半导体制造更智能、高效、可持续 Tony Zhu，益科德（上海）有限公司，深圳分公司负责人 |
| 13:30-16:35 | Session 2: 关键设备和零部件 |
13:30-13:40 |
Moderator / 主持人： 王兆华，湖杉资本，合伙人 |
13:40-14:05 |
AI浪潮下的半导体产业重构 李亚琴，北京群智信息技术咨询有限公司，总经理 |
14:05-14:20 |
先进制造业的绿色科技发展之路分享 何军民，上海盛剑科技股份有限公司，研发中心主任、总工程师 |
14:20-14:35 |
Introduction to the energy saving vacuum pumps for the semiconductor processe 半导体节能真空泵介绍 赖庆峰，上海汉钟精机股份有限公司，协理 |
14:35-14:50 |
电子级超纯水技术 刘璇，莱特莱德（上海）技术有限公司，董事 |
| 14:50-15:20 | 茶歇 |
15:20-15:35 |
迈向智造新赛道，开启半导体设备国产化新时代 薛映栋，无锡恒大电子科技有限公司，销售总裁 |
15:35-15:50 |
数智化高效环控解决方案助力半导体行业节能降碳实践 宋应乾，美的楼宇科技，资深解决方案架构师 |
15:50-16:05 |
微尺度玻璃打印及EHD多喷头技术在半导体封装应用前景 郝文堂，溢鑫科创，CEO/总经理 |
16:05-16:20 |
芯片工艺路线与关键零部件发展 范志旻，昆山新莱洁净应用材料股份有限公司，产品总监 |
16:20-16:35 |
Burkert在半导体设备中的冷却系统解决方案 张子健，宝帝流体控制系统（上海）有限公司，技术方案经理 |
日期：2025 年 10 月 30 日（周四） 时间：09:30-12:20 地点：深圳前海JEN酒店，3楼，JEN 3厅 |
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Moderator / 主持人： 肖凌，SEMI中国产业服务总监 |
09:30-09:35 |
嘉宾致辞 吕建新，广东省半导体行业协会常务副会长，深圳市平板显示行业协会副会长 |
| 09:35-11:15 | Session 3: 先进封装 |
09:35-09:55 |
Trends and Development Paths of Panel-level Packaging 板级封装趋势及发展路径 张康，成都奕成集成电路有限公司，研发总监 |
9:55-10:15 |
突破系统瓶颈：先进封装驱动的多芯片协同设计与优化 马晓波，湖南越摩先进半导体有限公司，研究院院长 |
10:15-10:35 |
CPO: Building a New AI Compute Foundation with Optoelectronic Technology CPO：以光电融合技术，构建AI算力新底座 陈晖，上海曦智科技股份有限公司，曦智科技Fellow，首席封装工程师 |
10:35-10:55 |
Advanced Packaging Through the Lens of Capital Markets 资本市场怎么看先进封装 Leping Huang, Huatai Securities, Chief Technology Analyst 黄乐平，华泰金融控股（香港）有限公司，全球科技战略首席分析师 |
| 10:55-11:15 | 茶歇 |
| 11:15-12:30 | Session 4:先进材料 |
11:15-11:30 |
高纯石英材料助力半导体行业走向未来 李灿，长飞石英技术（武汉）有限公司，半导体及海外销售总监 |
11:30-11:45 |
Development of Raw Material Resins for AI Computing and Advanced Packaging AI智算与先进封装用原材料树脂发展介绍 孔凡旺，山东圣泉电子材料有限公司，化学品市场总监 |
11:45-12:00 |
半导体封装及导热材料发展趋势与应用 黄国宏，烟台德邦科技股份有限公司，市场总监 |
12:00-12:15 |
ACCESS Power-in-Substrate Solutions 越亚电源管理芯片的板级嵌埋封装方案 张伟，珠海越亚半导体股份有限公司，副总经理 |
12:15-12:30 |
先进封装工艺对光刻胶需求 岳爽，阜阳欣奕华新材料科技股份有限公司，IC BU总经理 |
| 论坛联系人: | Jessica Zheng 021 6027 8539 [email protected] |
| *Agenda is subject to change 议程可能调整，请以现场最终呈现为准 | |
| SEMI Display Chip Conference - AR/AI Glasses Supply Chain International Forum SEMI芯屏会-AR/AI 眼镜供应链国际论坛 |
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日期：2025 年 10 月 29 日（周三） 时间：13:30-17:55 地点：深圳前海JEN酒店，3楼，JEN 1厅 |
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AI 大模型的迭代浪潮，正推动一场以 “可穿戴超级计算机” 为愿景的技术变革，而 AI-AR 智能眼镜正是这场变革的核心载体。当它实现 “轻至 30 克内、续航满 24 时、画质超 4K” 的突破，便将跳出 “辅助工具” 的局限，成为重塑社交、娱乐与工作范式的数字生活新入口。 要抵达这一未来图景，Micro LED、衍射光波导、碳化硅镜片等关键技术需在机遇与挑战中破局。哪条技术路线能率先突围？又该如何搭建适配的生态体系？这两大问题，正是当前行业探索的核心方向。 主题 • 光学显示技术 • 芯片与算力架构 • 材料与工艺创新 • AI+AR 眼镜生态构建策略 |
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Moderator / 主持人: Zhao Bin, CanSemi Technology Inc., Vice President 赵斌，粤芯半导体技术股份有限公司，副总裁 |
| 13:30-13:40 |
开幕致辞 Lily Feng, President, SEMI China 冯莉，SEMI中国总裁 |
13:40-14:05  |
Comprehending the Technology of Display, Building the Future of Display 洞悉显示技术，铸就显示未来 肖军城，TCL华星光电技术有限公司，OLED研发中心中心长 |
14:05-14:30 |
Full color microLED display for AR/AI glasses application Yun-Li (Charles) Li, PlayNitride Inc., Chairman 李允立，錼創科技，董事长 |
14:30-14:55 |
Ion Beam Technology Empowering SiC Waveguide Production – The Era of AR Glasses is Here 离子束技术赋能SiC光栅制备—— AR眼镜迈入消费级量产 董溯，江苏鲁汶仪器股份有限公司，副总经理 |
14:55-15:20 |
Panasonic's Full Process Mass Production Technology for Micro LED Chip Manufacturing 松下 Micro led 芯片制造全流程量产技术 李昂，松下电器机电(中国)有限公司，半导体设备高级综合营业 |
| 15:20-15:50 | 茶歇 |
15:50-16:15 |
全数字化高分辨率LCOS助力AR/AI智能眼镜产业大发展 时保华，芯鼎微（中山）光电半导体有限公司，高级副总经理 |
16:15-16:40 |
Mass Production of SiC based Lightguide chip 碳化硅衍射光波导芯片的量产技术 史瑞，广纳四维（广东）光电科技有限公司，CTO&联合创始人 |
16:40-17:05 |
Micro OLED accelerates the commercialization of AI ecosystem
Micro OLED助力AI终端商业化之路 于宁宁，安徽熙泰智能科技有限公司，VCMO 大中华区营销中心总经理 |
17:05-17:30 |
The Application and Development of Semiconductor Nanoimprint Lithography 半导体纳米压印光刻技术的应用及进展 Damon Deng, Prinano Technology (Hangzhou) Co., Ltd., Founder & CEO 邓萌萌，璞璘科技（杭州）有限公司，创始人CEO |
17:30-17:55 |
Core drivers of AR application: GaN Epitaxy GaN外延_AR产业赋能的核心驱动力 张丽旸，苏州晶湛半导体有限公司，研发总监 |
| 论坛联系人: | Eileen Xiao 021 6027 8525 [email protected] |
| *Agenda is subject to change 议程可能调整，请以现场最终呈现为准 | |
| SEMI China Smart Mobility Forum 2025 SEMI芯车会-智能电动汽车芯片论坛 |
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日期：2025 年 10 月30 日（周四） 时间：09:40-12:10 地点：深圳前海JEN酒店，3楼，JEN 1厅 |
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据标准普尔预测，单车半导体价值将从2022年的854美元跃升至2029年的1542美元，增幅高达80%，其中功率器件和智能芯片成为核心驱动力。全球汽车半导体市场正迎来爆发式增长，到2027年预计将超过880亿美元，汽车半导体产业正面临着前所未有的机遇与挑战。 本届论坛将聚焦智能驾驶、功率器件、传感器芯片的设计及制造关键领域，深入探讨产业链协同创新路径，以及如何定位并突破、抢占市场先机？诚邀您共同参与这场行业盛会，共谋发展新篇章！ |
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Moderator/主持人 赵玲，SEMI中国产业服务总监 |
| 09:40-09:50 |
Opening remark 开幕致辞 Lily Feng, President, SEMI China 冯莉，SEMI中国总裁 |
09:50-10:15 |
CHIPWAYS One-stop automotive-grade chips solutions for BMS and motor control applications in-vehicle 琪埔维一站式车规芯片组在汽车BMS和电机控制上的应用 Ling Qin, CEO, CHIPWAYS 秦岭，上海琪埔维半导体有限公司创始人、总经理 |
10:15-10:40 |
Smart Vehicle Drives Innovation in Edge-Side AI Chips 智能汽车推动端侧AI芯片创新 Eric E, Chip Products and Solutions Expert, Black Sesame Technologies 额日特，黑芝麻智能芯片产品及方案专家 |
| 10:40-10:55 | TeaBreak 茶歇交流 |
10:55-11:20 |
Collaborative Innovation, Driving the Future – Transformation and Opportunities in the Automotive Electronics Packaging and Testing Industry Chain 协同创新，驱动未来——汽车电子封测产业链的变革与机遇 Tailong Li, Director, JCET 李太龙，长电科技管理有限公司总监 |
11:20-11:45 |
Innovations in developing high performance laser chip for high performance Automotive Grade LiDAR 高性能车规级激光雷达用半导体激光芯片的创新 Ray Chen, VP, Zhejiang RaySea Technology CO., Ltd. 陈睿，浙江睿熙科技副总经理 |
11:45-12:10 |
Intelligent sensors reshape transportation 智能传感器重塑出行 Zhe Yang, Senior Analyst, Omdia 杨哲，Omdia 高级分析师 |
| 论坛联系人: | Choco Wang 021 6027 8521 [email protected] |
| *Agenda is subject to change 议程可能调整，请以现场最终呈现为准 | |
| Semiconductor Advanced Test Technology Forum 半导体先进测试技术国际论坛 |
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日期：2025 年 10 月 30日（周四） 时间：13:30-16:50 地点：深圳前海JEN酒店，3楼，JEN 1厅 |
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在人工智能、移动通信、智能电动汽车及边缘计算等应用的强劲驱动下，半导体产业正经历着深刻变革。先进制程不断逼近物理极限，异构集成、Chiplet 技术已成为高性能计算的必然选择，而硅光技术的崛起正为数据中心、传感与通信带来革命性突破。 这些技术的融合，为芯片测试带来了前所未有的复杂挑战。如何在高复杂度芯片设计中实现测试效率与成本控制的平衡，成为行业核心议题。本届论坛将汇聚全球半导体测试领域的顶尖设备商、本土创新企业及芯片设计公司，共同聚焦面向未来的测试系统与解决方案，探讨破解测试瓶颈的动力与变革之路。 |
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| 13:30-13:55 | Registration 来宾登记 |
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Moderator/主持人 费超，上海承盛电子科技有限公司董事长 |
| 13:55-14:00 |
Opening Remarks/开幕致辞 冯莉 SEMI中国总裁 |
14:00-14:25 |
3DIC背景下DFT和ATE面临的挑战和融合 肖鹏程，复旦大学 微电子学院副研究员 |
14:25-14:50 |
数据带宽激增背景下的ATE测试：新需求与解决方案 葛樑，爱德万测试（中国）管理有限公司 业务发展总监 |
14:50-15:15 |
TE Agent：利用大语言模型构建芯片测试新范式 何为，上海孤波科技有限公司CEO |
| 15:15-15:35 | 茶歇 & 技术展示交流 |
15:35-16:00 |
5G“芯”征程：效率与成本的极致平衡 陈啸宇，紫光展锐（上海）科技有限公司 测试工程部一部经理 |
16:00-16:25 |
高速芯片测试的"黄金组合"：同轴探针阻抗匹配与高密度测试插座 蔡泓羿，苏州和林微纳科技股份有限公司 精微测试事业部研发总监 |
16:25-16:50 |
国产测试设备在先进封装测试领域的机遇和挑战 包智杰，南京宏泰半导体科技股份有限公司 董事长兼总经理 |
| 论坛联系人: | Jenny Jiang 021 6027 8573 [email protected] |
| *Agenda is subject to change 议程可能调整，请以现场最终呈现为准 | |
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| ECS/SEMI Member | 非ECS/SEMI Member |
| 免费 | 6000CNY/位（含晚宴） |
诚挚邀请Fabless/IDM/Foundry/OSAT/显示面板厂/显示模组厂/终端品牌企业点击峰会注册通道申请免费参会名额：
| Wednesday, October 29 10月29日，周三 | ||||
| 时间 | 会议 | 地点 | ||
| 09:30-11:20 | SEMI China South Summit Opening SEMI大湾区产业峰会开幕式 |
JEN Ballroom 3, 3F 三楼，JEN 3厅 |
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| 11:20-16:35 | SEMI Semiconductor Supply Chain International Forum SEMI半导体供应链国际论坛 |
JEN Ballroom 3, 3F 三楼，JEN 3厅 |
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| 13:30-17:55 | SEMI Display Chip Conference - AR/AI Glasses Supply Chain International Forum SEMI芯屏会-AR/AI 眼镜供应链国际论坛 |
JEN Ballroom 1, 3F 三楼，JEN 1厅 |
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| 14:30-16:30 | Semiconductor IPO and M&A Forum (By Invitation) 半导体上市并购研讨会（特邀） |
Conference Room X1, 3F X1会议室，3F |
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| 18:30-20:30 | SEMI Member/ECS Welcome Dinner SEMI会员/ECS答谢晚宴 |
JEN Ballroom 3, 3F 三楼，JEN 3厅 |
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| Thursday, October 30 10月30日，周四 | ||||
| 09:30-12:20 | SEMI Semiconductor Supply Chain International Forum SEMI半导体供应链国际论坛 |
JEN Ballroom 3, 3F 三楼，JEN 3厅 |
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| 09:40-12:10 | SEMI China Smart Mobility Forum 2025 SEMI芯车会-智能电动汽车芯片论坛 |
JEN Ballroom 1, 3F 三楼，JEN 1厅 |
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| 09:30-12:00 | SEMI China Green Facility Committee Meeting (By Invitation) SEMI中国绿色厂务委员会（特邀） |
JEN Ballroom 2, 3F 三楼，JEN 2厅 |
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| 13:30-16:50 | SEMI China Semiconductor Advanced Test Technology Forum SEMI半导体先进测试技术国际论坛 |
JEN Ballroom 1, 3F 三楼，JEN 1厅 |
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酒店地址：深圳市南山区前海深港合作区前湾一路399号
房型规格及协议价格：经典客房大床/双床：700元/晚含早
客房预定链接如下，如有疑问，请联系：Kevin Liu，16675587756。
预定链接：https://www.shangri-la.com/cn/shenzhen/qianhai/reservations/select-room-rate/?hotelCode=CNSZX003&checkInDate=2025-10-28&checkOutDate=2025-10-30&specialCode=SEM281025&specialCodeType=Group
2.酒店名称：深圳前海服务公寓
酒店地址：深圳市南山区前海深港合作区金融街3号综合楼
房型规格及协议价格：高级大床/双床房：450元/晚不含早
请通过微信或电话预定（预定微信：18122079978，预订电话：88986999），预定和入住时需向前台出示带有本人姓名的参会确认信。
Jessica Zheng 郑女士
Tel: 021 6027 8539
Email: [email protected]
Heidi Chen 陈女士
Tel: 021 6027 8561
Email: [email protected]
Xinhui Li 李女士
Tel: 010 6820 9952
Email: [email protected]
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