2026-08-11
良率提升后，三星电子定下阶段性目标：今年第三季HBM4营收季增3被以上，下半年占整体HBM营收超60%、年底HBM市占拉近至约38%。
2026-08-11
华民股份与华川半导体在长沙正式签署战略合作协议，双方将在半导体刻蚀设备核⼼硅部件领域展开深度合作。
2026-08-11
韩国将设立一项规模5万亿韩元（约合35.2亿美元）的半导体专项基金，重点投资于有前景的芯片材料、零部件以及无晶圆厂企业，这是政府建设半导体产业集群计划的一部分。
2026-08-11
安徽丰芯微电子将扎根包河经开区，搭建布局高带宽内存（HBM）、光电共封装芯片（CPO）两大赛道配套的先进封测、前沿技术研发、规模化量产一体化专业产线。
2026-08-11
英伟达将与这些公司合作，设立专门的大规模资金池，为英伟达的AI发展计划提供融资，并以具有吸引力的融资利率为英伟达客户提供资金支持。
2026-08-11
Riot当地时间8月10日披露，已签署一项20年期协议，将向一家“领先的前沿AI公司”提供美国得州罗克代尔园区191兆瓦的计算容量。知情人士称，这家公司就是Anthropic。
2026-08-11
同时，微软已与台积电展开谈判，以确保超过30万颗Maia芯片的制造产能，预计2027年交付。
2026-08-10
远景乌兰察布星河基地园区总规划容量超2GW，采用高比例绿电直连模式保障AI芯片集群高效稳定运行。
2026-08-11
生产将在劳士领位于西班牙阿拉亚（Araia）的工厂进行。
2026-08-11
通用中国表示，雪佛兰的合资企业将继续在中国生产雪佛兰产品，并积极探索在美国以外的海外市场机遇。
2026-08-11
摄像头能够实时分析装配工人关节位置与身体角度，依据“golden cycle”标准动作模型，识别员工弯腰过度、姿势不当或操作顺序错误等风险行为。
2026-08-10
合同期限为2026年1月1日至2028年12月31日，共计3年。协议规定年度交易上限为90亿元人民币，三年累计交易金额最高可达270亿元人民币。
2026-08-11
该项目位于吉尔吉斯斯坦纳伦州，整体建设规模144兆瓦，建成后将是纳伦州第一个光伏项目。
2026-08-11
据股权穿透显示，该公司由华能澜沧江新能源有限公司、通威智慧能源(四川)有限公司共同持股。
2026-08-11
经营范围包括显示器件制造、显示器件销售、电子元器件制造、软件开发、货物进出口等，由京东方华灿光电股份有限公司等共同持股。
2026-08-10
该项目总投资额12亿元，规划总建筑面积约4万平方米，将打造集前沿技术研发、晶圆量产制造于一体的高端硅基OLED产业综合平台。
王兆龙 | 2026-01-22
夜晚的光纤世界，总有一些肉眼看不见的信号在闪烁。它们以光速穿行，从海底电缆到数据中心，再到你的手机屏幕，每一次“点赞”和“推送”背后，都是亿万次光的跃迁。而在这场无声的速度竞赛中，有一种材料正在悄悄成为主角——薄膜铌酸锂（Lithium Niobate on Insulator，LNOI）。
集成电路设计创新联盟 | 2026-08-07
ICDIA 2026第六届集成电路设计创新会议暨应用展将于8月20日至21日在南京扬子江会议中心举办。
大半导体产业网 | 2026-07-31
机器人产业链也在经历一次新的分化，整机企业仍在探索大模型、具身智能和通用智能的最终形态，而位于上游的核心零部件企业，则开始面对一个更现实的问题：机器人最终需要什么样的执行系统？
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